IC研发ERP系统
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项目研发管理是集成电路产业ERP系统管理的重要一项内容,其中SAP系统是更加适合这种行业的一种ERP系统。
判断一套项目管理软件是否适合本公司,看看它是否能在研发过程中有效控制从而加速产品的上市时间,从产品设计到制造设计是否全面协同化。
设计结果、设计模拟、光罩测试到工程验证与生产制造BOM的发布,转换过程需要进行全生命周期管理,项目管理软件往往能让整个过程清晰、透明、可控,加速产品上市周期,从下面的项目研发生命周期管理的一般流程图也可以看出。
一套完整的研发项目管理软件会由以下几个方面内容构成:
(1)产品研发版本的管理
(2)项目研发计划及进度管理
(3)研发缺陷追踪管理
(4)Wafer/chip完整的料件资料管理
(5)研发费用及成本管理
(6)产品研发知识库的积累
如今完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节,各环节具有各自独特的技术体系及特点,已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中,集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本;集成电路制造通过版图文件生产掩膜,并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程,将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上,从而在晶圆基片上形成电路;集成电路封装测试包括封装和测试两个环节,封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等,将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
这
是需要有强大的数据作为支撑和处理的,而这也正是SAP系统的优势所在。
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