电子产品装配及调期末试题A卷及答案.doc

《电子产品装配与调试》期末考试题（A卷）一、填空题（每空格1 分共 30 分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。

2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。

3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。

4、工艺文件通常分为和两大类。

5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用和两种方法。

6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。

7、电子整机调试一般分为和两部分。

8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、、合拢总装、、包装入库或出厂。

9、从检验的容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。

10、包装类型一般分为包装和包装。

11、连接器按电气连接可分为、和三类。

12、工艺流程图：描述。

工艺过程表：描述。

13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟，常用助是剂是。

14、整机装配流程是从、从、从。

二、判断题（每小题3分共24分）（）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。

（）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。

（）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。

（）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。

（）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。

（）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。

（）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。

（）8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。

三、单项选择题：（每小题 3分，共 30 分）1、以下绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）A 塑料B 橡胶C 云母D 人造丝2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次。

A 300—500B 600—1000C 500—1000D 100—2003、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）。

电子装配考试及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 在电子装配中，焊接是连接电子元件的重要手段，以下焊接方法中，哪种是正确的？A. 直接将焊锡丝放在烙铁头上B. 将烙铁头放在焊点上，然后放上焊锡丝C. 将焊锡丝放在烙铁头上，然后接触焊点D. 将烙铁头和焊锡丝同时放在焊点上答案：D2. 电子装配中，对于敏感元件的焊接，以下哪种操作是错误的？A. 使用低功率烙铁B. 焊接时间尽量短C. 使用高温烙铁快速焊接D. 使用助焊剂辅助焊接答案：C3. 在电子装配中，以下哪种元件是不需要焊接的？A. 电阻B. 电容C. 集成电路D. 插座答案：D4. 电子装配中，以下哪种元件是极性的？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：C5. 在电子装配中，以下哪种元件是无极性的？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案：A6. 电子装配中，以下哪种元件的引脚是对称的？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案：A7. 在电子装配中，以下哪种元件的引脚不是对称的？B. 电容C. 二极管D. 三极管答案：C8. 电子装配中，以下哪种元件需要特别注意极性？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案：B9. 在电子装配中，以下哪种元件的引脚是不需要区分的？A. 电阻B. 电容D. 三极管答案：A10. 电子装配中，以下哪种元件的引脚是需要区分的？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 三极管答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分）11. 在电子装配中，以下哪些操作是正确的？A. 使用助焊剂辅助焊接B. 使用高温烙铁焊接敏感元件C. 焊接前清洁焊点D. 使用低功率烙铁焊接大功率元件答案：A, C12. 在电子装配中，以下哪些元件是无极性的？A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案：A, B13. 在电子装配中，以下哪些元件是有极性的？A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案：C, D14. 在电子装配中，以下哪些元件的引脚是对称的？A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案：A, B15. 在电子装配中，以下哪些元件的引脚不是对称的？A. 电阻B. 电感C. 电容D. 二极管答案：C, D三、判断题（每题2分，共20分）16. 在电子装配中，焊接时烙铁头的温度越高越好。

《电子产品装配与调试》期末试卷(A)-电气工程师供配电基础试卷与试题一、判断题（将正确答案填在表格内，正确的打√，错误的打×。

每题2分，共30分）1. 晶体二极管是线性元件。

（）⭕对⭕错答案：错2. 晶体二极管具有单向导电特性。

（）⭕对⭕错答案：对3. 电容是一种储能元件。

（）⭕对⭕错答案：对4. 使电容器两极板所带正负电荷中和的过程叫做电容器的放电。

（）⭕对⭕错答案：对5. “与”门的逻辑功能是“有1出1，全0出0”。

（）⭕对⭕错答案：错6. 常用的门电路中，判断两个输入信号是否相同的门电路是“与非”门。

（）⭕对⭕错答案：对7. 在使用LM317的时候要注意功耗问题，注意散热问题。

（）⭕对⭕错答案：对8. LM317有三个引脚.两个输入一个输出。

（）⭕对⭕错答案：错9. LM317输入引脚输入正电压,输出引脚接负载。

（）⭕对⭕错答案：对10. 由C3、C4组成的防止三端稳压器震荡电路是为了防止输入端干扰，改善电源脉冲特性，保证电路工作稳定。

（）⭕对⭕错答案：对11. 通常 LM317 不需要外接电容。

（）⭕对⭕错答案：对12. LM317的线性调整率和负载调整率也比标准的固定稳压器好。

（）⭕对⭕错答案：对13. “异或”门的逻辑功能是：“相同出0，不同出1”。

（）⭕对⭕错答案：对14. 由分离元件组成的三极管“非”门电路，实际上是一个三极管反相器。

（）⭕对⭕错答案：对15. 逻辑代数的变量称为逻辑函数。

（）⭕对⭕错答案：对二、选择（每题只有一个正确答案，将正确答案填在表格内，每题2分，共40分）16. 直流稳压电源中，采取稳压措施是为了（）A. 消除整流电路输出电压的交流分量B. 将电网提供的交流电转化为直流电C. 保持输出直流电压不受电网电压波动和负载变化的影响D. 保持整流电路输出电压的稳定答案：C17. 滤波电路中，滤波电容和负载并联，滤波电感和负载（）A. 串联B. 并联C. 混联D. 任意联接答案：A18. 当实际工作电压高于整流元件额定电压时，可将几个同型号整流元件（）使用A. 串联B. 并联C. 混联D. 任意联接答案：A19. 并联型稳压电路是直接利用稳压管电流的变化，并通过限流电阻的（）作用，达到稳压的目的。

《电子装配》练习题（A）班级＿＿＿＿＿＿姓名＿＿＿＿＿＿＿学号＿＿＿＿＿成绩一、填空题( 将正确的答案填在横线空白处.) （40分）1、电容器具有储存的本领。

2、温度的升高最终结果都是使三极管的集电极电流，从而影响整个放大电路的稳定性。

3、开关型稳压电源的调整管工作在状态。

4、集成电路的封装形式有、.和三种类型。

5、低频信号发生器实际上是波发生器。

6、无线电元器件的印制板安装有和两种插法，前者的优点是稳定性好比较牢固。

后者的优点是密度较大，和元器件常用此法。

7、无线电设备中，当电源电路中有较重较大的元器件时，这些器件一般是安装在，而不安装在。

8、电阻器按材料分类可分为、和有机实芯电阻器。

按结构可分为和。

9、有一电阻器为RJ71其意义10、有一只四环电阻依次为红、棕、黑、金，则其电阻值为。

11、电容的特性是。

12、对于电容器,若标着223，则表示电容为nF，若标着0.047则表示为13、凡能产生电磁感应作用的器件，统称为，用文字符号表示。

14、对于指针式万用表，黑表笔所接的是电源的极15、通常电流表内阻较，电压表的内阻较。

二、选择题（下列每题的选择项中只有一个是正确的,请将其代号填入括号）30分1. 通电线圈插入铁心后，它的磁场将（）。

A．增强B、减弱 C.不变2. 判断电流磁场的方向是用（）。

A.右手定则B.左手定则C.安培定则3.. 能实现选择有用信号和分离频率的器件是（）。

A、衰减器B、变量器C、滤波器D、阻抗均衡器4.在电视机中有一个6.5M的滤波器，它只能让6.5M的伴音中频通过，这是什么滤波器（）。

A、低通滤波器B、高通滤波器 C.带通滤波器 D.带阻滤波器5. 集成度在200只~1000只元件的是（）。

A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路6. 输入相同时输出为0，输入不同时输出为1的电路是（）。

A.与门B.或门C.异或门D.同或门7. 无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）。

中职电子装配期末考试试题### 中职电子装配期末考试试题一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子装配中，焊接电路板时，通常使用的焊接材料是：A. 铜线B. 锡铅合金C. 铝线D. 不锈钢丝2. 以下哪个元件是电子电路中用于控制电流流动的：A. 电阻器B. 电容器C. 电感器D. 半导体3. 在电子装配中，为了提高电路的稳定性，通常需要：A. 增加电路的复杂性B. 使用更高质量的元件C. 减少电路的连接点D. 增加电源的电压4. 电子装配中，对于高频电路，应优先选择：A. 陶瓷电容器B. 电解电容器C. 纸介电容器D. 空气电容器5. 电子装配中，焊接元件时，焊接温度过高可能导致：A. 焊点过小B. 焊点过大C. 焊点不牢固D. 元件损坏二、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接时，焊锡的熔点越高越好。

（对/错）2. 电子装配中，所有电路板都需要进行清洗以去除焊接残留物。

（对/错）3. 电子元件的极性在装配时不需要特别注意。

（对/错）4. 电子装配中，使用烙铁焊接时，烙铁头的温度应保持恒定。

（对/错）5. 电子装配中，对于精密元件，应使用手工焊接。

（对/错）三、简答题（每题10分，共20分）1. 请简述电子装配中焊接的基本步骤。

2. 描述在电子装配中，如何检测电路板焊接质量。

四、计算题（每题15分，共30分）1. 已知一个串联电路中，电阻R1=100Ω，R2=200Ω，电源电压U=12V。

求电路中的总电阻和电流。

2. 一个并联电路中，已知电容C1=10μF，C2=20μF，电源电压U=9V。

求电路的总电容和总电荷。

五、综合题（20分）假设你是一名电子装配技术员，你的任务是为一个简单的调频收音机装配电路板。

请描述你将如何进行电路板的装配，并解释装配过程中需要注意的关键点。

请考生仔细阅读试题，认真作答，并在规定时间内完成考试。

祝考试顺利！。

（整理）《电⼦产品装配与调试》试题带答案全国技能⼤赛.《电⼦产品装配与调试》试题题⽬：智能楼宇呼叫系统完成时间：4⼩时⼯位号：⽇期：______________________________智能楼宇呼叫系统第⼀部分电路说明部分⼀、电路功能概述为适应现代智能化社会，本系统详细的模拟了现代⼩区楼宇对讲智能化控制系统⼯作形式，让学⽣能更直观地了解到楼宇智能化⼯作流程及原理。

学习⾃动化控制技术功能。

本系统包含：驻极体拾⾳电路、LM386⾳频功放电路、电机正反转控制电路、⾳乐发⽣电路、红外对管电路、555振荡电路、LM358⽐较器电路、键盘控制电路、Nokia5110屏显⽰电路等，构建⼀个⽐较完整的系统。

模块功能介绍：嵌⼊式程序控制：系统选⽤STC公司的10系列单⽚机为主控芯⽚，⽤它强⼤的处理功能操控整个系统的运作流程。

驻极体拾⾳电路：系统选⽤驻极体话筒搭建经典拾⾳电路，将⾳频信号转为电信号。

LM386⾳频功放电路：本系统介绍LM386典型功放电路，在⽤户接通过程中⾳频放⼤实现对讲。

电机驱动电路：本系统选⽤分⽴元件搭建经典H桥电路，驱动门控电机的正（开门）、反转（开门）动作。

⾳乐发⽣电路：系统选⽤px088a⾳乐芯⽚发出24和弦⾳作为门铃，提⽰户主客⼈来访。

红外检测模块：门控电机在开门状态下，利⽤红外对管检测⼈已通过后，安全关门动作。

555振荡电路：系统选⽤NE555⽅波发⽣电路驱动发光⼆极管发光闪烁，提⽰当前系统⼯作模式。

LM358模拟硬件开锁电路：系统利⽤LM358集成运放芯⽚搭建⽐较器功能，调试系统⼯作于不同的模式。

让学⽣学会⽐较器的⼯作原理及其应⽤。

键盘控制电路：系统选⽤数字矩阵键盘为输⼊设备，输⼊密码或访问房号。

显⽰模块：系统选⽤Nokia5110显⽰屏实现⼈机通讯，显⽰当前⼯作状态。

⼆、电路原理图及PCB图（见附录）三、元件清单（见附录）四、主要元件功能介绍1.LM386功放：LM386是⼀种⾳频集成功放，具有⾃⾝功耗低、更新内链增益可调整、电源电压范围⼤、外接元件少和总谐波失真⼩等优点的功率放⼤器，⼴泛应⽤于录⾳机和收⾳机之中。

学校：________________ 班级：____________ 姓名：___________ 准考证号：_____________5．安装助听器产品过程中，发现该电路是通过多级放大器放大，问多级放大电路的总放大倍数是各级放大电路放大倍数的（）。

A．和B．差C．积D．商6．调试某调幅无线话筒产品时，用示波器观察第一级共发射极放大电路输出电压和输入电压的波形，在相位上的关系应是（）。

A．同相B．反相C．相差90o D．相位差小于90o7．我们经常用MF47型万用表检测元器件，若测二极管正、反向电阻的方法来判断二极管的好坏，好的管子应为（）。

A．正、反向电阻相等B．正向电阻大，反向电阻小C．反向电阻比正向电阻大很多倍D．正、反向电阻都等于无穷大8．驻极体话筒在用万用表电阻档检测中，对着话筒正面轻轻吹气，阻值随之（），说明性能良好。

A．增大B．变小C．不变D．看不出9．如图所示为助听器电路的输出部分，如没有将耳机插入耳机插座，闭合电源时，则三极管ＶＴ３处于（）状态。

A．放大B．饱和C．截止D．倒置10．企业生产中，经常用“全桥”整流堆代替4个整流二极管，如图所示为其外形，从左至右分别是1、2、3、4脚，它的负载电阻上高电位端应接至（）。

A．1脚B．2脚C.．3脚D．4脚二、填空题（本大题共10小题，每空格1分，共10分）11．2008北京奥运开幕式上，发光二极管唱了主角，半导体数码管就是将发光二极管LED排列成“日”字形状制成的，有___________型和___________型。

12．收音机不响了，检查后发现有一个100欧姆的电阻烧坏了，但手头上只有4个400欧姆的电阻，将它们___________组合就可以代替。

13．万用表测量电压应采用___________连接，测量电流应采用___________连接。

14．以科技、环保、节能为主旋律的时代，声光控节能开关电路应用非常广泛，其关键的声光控元器件是____________和驻极体话筒。

《电子产品生产与管理》期末试卷(A)一、单项选择：（每小题2分，共12分）1.贴片机里的散料多长时间清洁一次（）A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次2.下面哪些不良不可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C. 反面D.多件3.贴片机里的散料多长时间清洁一次（）A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次4.IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件5.炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉6.下列英文简称的中文含义不正确的是（）A、THT 通孔插装技术B、SMT 表面组装组件C、MVI人工目测D、AXI 自动X射线检测二、是非判断（对的写T，错的定F。

每小题2分，共18分）（）1.发光二极管的外壳是透明的，外壳的颜色和它的发光颜色不一定相同。

（）2.接触焊接又称无锡焊接，是一种不需要焊料和焊剂即可获得可靠连接的焊接技术。

（）3.存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温 2—12 小时（）4.回流炉过板时，合适的轨道宽度应和PCB宽度完全相同。

（）5.电子开关的检测，主要是通过检测二极管的单向导电性和三极管的好坏来初步判断电子开关的好坏。

（）6.三极管有发射极、基极和集电极等三个引脚。

结构上看有NPN型和PNP型两种。

（）7.无铅焊锡是以锡为主体，添加其他金属材料制成的焊接材料。

无铅焊锡中铅的含量低于1%。

（）8. 普通烙铁头的工作面变得凹凸不平，影响焊接时，故须用锉刀锉平。

（）9. 将烙铁头往里移，可使电烙铁的焊接温度上升；而将烙铁头往外移，可使电烙铁的焊接温度下降。

三、填空题（每小格2分，共32分）1.锡膏使用前应在搅拌机上搅拌分钟，特殊情况没有回温，可直接搅拌分钟。

2.元器件装配到印制电路板之前，一般都要进行加工处理，即对元器件引线进行、表面清洁、及引线成型，然后进行插装。

期末考试试卷一一.选择题（1）单选15个，每题1分，共15分。

1、单极型半导体器件是（）。

A、二极管；B、双极型三极管；C、场效应管；D、稳压管。

2、P型半导体是在本征半导体中加入微量的（）元素构成的。

A、三价；B、四价；C、五价；D、六价。

3、稳压二极管的正常工作状态是（）。

A、导通状态；B、截止状态；C、反向击穿状态；D、任意状态。

4、用万用表检测某二极管时，发现其正、反电阻均约等于1KΩ，说明该二极管（）。

A、已经击穿；B、完好状态；C、内部老化不通；D、无法判断。

5、PN结两端加正向电压时，其正向电流是（）而成。

A、多子扩散；B、少子扩散；C、少子漂移；D、多子漂移。

6、测得NPN型三极管上各电极对地电位分别为V E＝2.1V，V B＝2.8V，V C＝4.4V，说明此三极管处在（）。

A、放大区；B、饱和区；C、截止区；D、反向击穿区。

7、绝缘栅型场效应管的输入电流（）。

A、较大；B、较小；C、为零；D、无法判断。

8、正弦电流经过二极管整流后的波形为（）。

A、矩形方波；B、等腰三角波；C、正弦半波；D、仍为正弦波。

9、三极管超过（）所示极限参数时，必定被损坏。

A、集电极最大允许电流I CM；B、集—射极间反向击穿电压U（BR）CEO；C、集电极最大允许耗散功率P CM；D、管子的电流放大倍数 。

10、若使三极管具有电流放大能力，必须满足的外部条件是（）A、发射结正偏、集电结正偏；B、发射结反偏、集电结反偏；C、发射结正偏、集电结反偏；D、发射结反偏、集电结正偏。

11、基本放大电路中，经过晶体管的信号有（）。

A、直流成分；B、交流成分；C、交直流成分均有。

12、基本放大电路中的主要放大对象是（）。

A、直流信号；B、交流信号；C、交直流信号均有。

13、分压式偏置的共发射极放大电路中，若V B点电位过高，电路易出现（）。

A、截止失真；B、饱和失真；C、晶体管被烧损。

14、共发射极放大电路的反馈元件是（）。

电子装配技术试卷（A）学号：姓名：一、填空题（每空1分，共20分）1．在一个电路中，既有电阻的_ 串联 _,又有电阻的___并联___,这种连接方式称混联。

2．电子产品出现故障主要是由于人_，环境_和元器件 _ 三方面的因素引起的。

3．晶体二极管的核心部分是一个___PN结___,具有_单向导电_性。

可分为型__PNP___和__NPN___型两大类。

4．双波峰焊接一般前一个波峰用湍流波_，后一个波峰用平滑波_。

5．电阻器阻值单位为Ω，1MΩ= 1000000_Ω。

6．导线与接线端子的焊接形式有绕焊、钩焊和___搭焊 3种形式。

7．半导体二极管具有 _单向导电___特性。

8．稳压二极管的作用是 ___稳压__。

9．在电路中各点的电位与 __参考点___有关，两点间的电压由这两点的电位差决定。

10．电阻器的标示方法分为直标法_，文字符号法_，色标法_，数码法_。

二、选择题（每小题2分，共30分）1.一段导线其阻值为R,若将其从中间对折合并成一条新导线，其阻值为( B )。

A．1/2R B. 1/4R C. 1/8R2.SMT所用的电子元件在PCB板的位置( C )A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在顶层也可以在底层3.电子行业中的PCB简写指的是( B )。

A.IC一种封装形式B.印制电路板C.一种基本板材料4.输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明( B )不好。

A．整流 B.滤波 C.稳压5.TTL集成门电路是以( B )为主要元器件。

A．二极管 B.三极管 C.电阻和电容6.用万能表测得二极管的正反向电阻都很大，则二极管( B )。

A.特性良好B.内部开路C.已被击穿7.电容器是一种能存储( A )的元件。

A．电能 B.磁能 C.势能8.色标电阻法中，四道色环中的第一道色环不可能是( A )色。

A．黑 B.红 C.白9.助焊剂在焊接过中起( A )。

A．清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B．参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C．清除锡料的氧化物10.焊锡丝撤离焊盘后，电洛铁在焊盘的持续时间( C )为宜。