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2024年引线框架市场需求分析1. 引线框架的介绍引线框架是一种重要的工业材料，用于电子器件、半导体和通信领域。
它通常由金属或合金制成，有着优良的导电性和机械性能。
因此，在现代高科技产业中，引线框架的需求量很大。
本文将对引线框架市场的需求进行分析。
2. 市场规模和趋势根据市场研究报告，全球引线框架市场在过去几年出现了快速增长的趋势，并且预计在未来几年会继续保持良好的增长势头。
这主要受到以下几个因素的影响：2.1 技术进步和创新随着科技的不断进步和创新，电子器件和半导体的需求量不断增加。
引线框架作为这些器件的关键组成部分，其需求量自然也会随之增加。
2.2 电子产品市场的发展随着人们对电子产品的依赖程度不断增强，智能手机、平板电脑、电视等电子产品的需求量也在不断增加。
这些产品中都需要使用大量的引线框架，推动了整个市场的增长。
2.3 5G网络的普及随着5G网络的逐步普及，通信设备的需求量也在快速增长。
而引线框架作为通信设备的关键组成部分，其需求量也在随之增加。
3. 市场需求的细分引线框架市场需求可细分为以下几个方面：3.1 电子器件制造业电子器件制造业是引线框架的主要需求方之一。
这些器件包括电子元器件、半导体芯片等。
随着电子产品市场的发展，对这些器件的需求量不断增加，进而推动了引线框架市场的增长。
3.2 通信设备制造业通信设备制造业是引线框架的另一个重要需求方。
随着5G网络的普及和通信技术的不断进步，对通信设备的需求量快速增长，进而促进了引线框架市场的增长。
3.3 新能源汽车行业随着全球对于环保出行的需求不断增加，新能源汽车行业发展迅速。
引线框架作为电动汽车电池的重要组成部分，随之需求量也在增加。
4. 市场竞争情况引线框架市场存在一定的竞争，主要有以下几个主要竞争因素：4.1 价格竞争引线框架作为大宗物料，在市场上存在一定的价格竞争。
供应商往往通过提供优质的产品和合理的价格来争夺客户。
4.2 技术创新技术创新是市场竞争的重要因素之一。
引线框架计划书引线框架的概述引线框架是一个用于帮助团队建立和规划项目工作流程的计划工具。
它主要包括项目目标、工作分解结构、时间规划和资源分配等方面的内容，有助于团队成员之间明确任务和责任，并提高项目的管理效率和执行效果。
通过引线框架，团队成员可以更好地理解项目的整体结构和目标，以及各项任务之间的关系和依赖性。
此外，引线框架还可以帮助团队成员有效地安排和管理自己的工作时间，合理分配项目资源，并及时监控项目进展情况，确保项目按时交付。
引线框架的核心要素1. 项目目标项目目标是指项目最终要实现的结果或成果。
明确项目目标对于团队成员来说非常重要，因为只有清楚了解项目目标，才能更好地制定工作计划，并在项目执行过程中不断调整和优化。
在引线框架中，需要明确列出项目的主要目标，并对每个目标进行详细的描述和阐述。
同时，还需要确定每个目标的优先级和关联性，以便合理安排工作和任务的执行顺序。
2. 工作分解结构工作分解结构是将项目工作按照任务和子任务的方式进行分解和组织的一个结构框架。
通过工作分解结构，可以清楚地了解项目中需要完成的具体任务，并确定每个任务的工作量和时间要求。
在引线框架中，可以采用树状结构的方式来表示工作分解结构。
顶层是项目的主要任务，每个主要任务下面又涉及到一系列具体的子任务。
通过逐级分解，可以实现对项目工作的详细规划和管理。
3. 时间规划时间规划是指对项目中的各项任务进行时间安排和计划的过程。
通过时间规划，可以合理安排每个任务的开始和结束时间，确保项目按计划进行。
在引线框架中，可以使用甘特图或其他时间轴工具来展示任务的时间规划。
通过可视化的方式，可以清晰地看到每个任务的起止时间以及任务之间的关系和依赖性。
4. 资源分配资源分配是指对项目所需资源进行合理分配和配置的过程。
在引线框架中，需要明确列出项目所需的各种资源，并将其分配给相应的任务。
资源可以包括人力资源、物资资源、财务资源等。
通过合理分配资源，可以确保各项任务能够得到足够的支持和保障，同时也能够更好地控制项目的成本和风险。
引线框架引线框架背景材料引线框架是半导体集成电路用的主要原材料。
按知识产权分类，有open 和close 两种。
Open即公开的，无知识产权保护，各半导体厂家都可以使用。
close 是有知识产权的引线框架，不允许他人使用。
一市场需求引线框架生产以冲压为主，蚀刻工艺很少。
冲压的生产效率要高于蚀刻，在产量大的情况下，冲压生产成本低，主要是模具费用。
机械冲制只需电费，冲下的废料足够支付电费。
蚀刻工艺主要用于：1新产品研发，因为量比较少。
2用量少且又不想让他人使用的产品，例如汽车、电机所使用的专用集成电路。
3需要半蚀刻区的引线框架。
4引脚数多的产品。
这类产品，模具费用高，用量少。
通常认为 100脚以上的引线框架，用蚀刻工艺较多。
二原材料大部分材料为铜，中高端材料需进口。
个别也有使用 inwa 材料的，例如led 用的引线框架。
材料宽度一般为15cm。
三工艺流程打定位孔→清洗→贴感光膜→曝光→显影-腐蚀-剥膜→电镀→打凹→贴带→检验韩国AQT公司前段采用连续卷式生产，后段电镀工艺为片式。
苏州住友公司采用分段式卷式工艺，包括电镀。
四上马该项目所面临的问题。
1只能走高端路线。
因为模具技术在不断提高，制作模具的成本也在不断降低，蚀刻引线框架恐怕只能走高端路线。
例如，汽车、电机以及单反相机用的专用集成电路，一个品种全球也就需要不到几百万片，分散到某个公司，一年也就几十万片，所以，采用蚀刻工艺生产是可行的。
但这类产品要求高，认证时间长。
2环保问题。
电镀工艺是否可以和兄弟公司的电镀有机结合？如果单独设置电镀，恐不易操作。
2011-06-06。
引线框架（LeadFrame）介绍引线框架（Lead Frame）是半导体IC和器件模塑封装的基本材料，它主要由两部分组成：芯⽚焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。
其中芯⽚焊盘在封装过程中为芯⽚提供机械⽀撑，⽽引脚则是连接芯⽚到封装外的电⽓和热量通路。
引线框架有三个主要作⽤：1.为芯⽚提供机械⽀撑，在灌封以及后续使⽤中都依赖框架的⽀撑2.提供电⽓连接，沟通芯⽚和外部电路。
所有信号，电源都通过管脚传输3.提供散热散热通路，管脚相对塑封有更低的热阻，是主要的散热渠道。
对于半导体器件使⽤中需要安装在电路板PCB上，⽽这依赖引脚焊接固定到焊盘上，这引脚就是引线框架提供的。
在半导体⼯艺上，硅⽚芯⽚die，放置在pad上，然后使⽤⾦线通过引线键合Wire Bond⼯艺，把硅⽚与对应引脚连接起来。
然后再注塑⽤EMC把芯⽚灌封成需要的外形。
在半导体中，引线框架主要起稳固芯⽚、传导信号、传输热量的作⽤，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共⾯形、应⼒释放等⽅⾯达到较⾼的标准。
根据引线框架在封装体中的作⽤，要求引线框架具备以下性能：1.良好的导电性能：引线框架在塑封体中起到芯⽚和外⾯的连接作⽤，因此要求它要有良好的导电性。
现代芯⽚⼯作频率越来越⾼，为减少电容和电感等寄⽣效应，对引线框架的导电性能要求就⾼，导电性越⾼，引线框架产⽣的阻抗就越⼩。
⼀般⽽⾔，铜材的导电性⽐铁镍材料的导电性要好。
2.良好的导热性：集成电路在使⽤时，总要产⽣热量，尤其是功耗较⼤的电路，产⽣的热量就⼤，因此在⼯作时要求主要结构材料引线框架能有好的导热性，否则在⼯作状态会由于热量不能及时散去⽽"烧坏"芯⽚。
导热性⼀般可由两⽅⾯解决，⼀是增加引线框架基材的厚度，⼆是选⽤较⼤导热系数的⾦属材料做引线框架。
3.良好的热匹配(即热膨胀)：材料受热产⽣膨胀，在封装体中，引线框架和塑封体的塑封树脂相接触，也和芯⽚间接接触，因此要求它们有⼀个良好的热匹配。
引线框架市场分析报告1.引言1.1 概述概述引线框架是一种用于连接电子元件的基础架构，广泛应用于电子产品的制造和组装过程中。
本报告旨在对引线框架市场进行深入分析，包括市场概况、主要用途和市场趋势等方面的研究。
通过对市场现状的了解，以及对未来发展趋势的预测，我们将为读者提供全面的市场分析和发展建议，帮助他们更好地把握引线框架市场的机遇与挑战。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容:文章结构部分的内容可以包括以下内容:本报告将分为三个主要部分。
第一部分将是引言部分，概述了引线框架市场分析的背景及意义，讨论了本报告的结构和目的。
第二部分将是正文部分，主要涉及引线框架市场的概况、主要用途和市场趋势分析。
第三部分将是结论部分，对引线框架市场的前景展望进行分析，提出行业发展建议，并对整篇报告进行总结。
通过以上结构，可以全面深入地了解引线框架市场的现状和未来发展趋势。
1.3 目的文章的目的是对引线框架市场进行深入分析，探讨引线框架在各个行业中的主要用途和市场趋势。
通过对引线框架市场的概况和发展趋势进行全面的研究，为相关企业和行业提供市场展望和发展建议，帮助他们更好地把握引线框架市场的发展机遇，促进行业的健康发展和持续创新。
同时，通过本报告的撰写和发布，也可以为广大读者提供对引线框架市场的深入了解和分析，为他们在相关领域的决策和发展提供参考和指导。
1.4 总结总结：通过对引线框架市场的分析，我们可以看出引线框架在电子设备制造行业中起着至关重要的作用。
随着科技的不断进步和市场需求的增长，引线框架市场呈现出快速增长的趋势。
在未来，我们可以预见，引线框架市场将持续蓬勃发展，为电子设备制造行业带来更多机遇和挑战。
因此，我们建议企业要密切关注市场变化，加强技术创新，提升产品质量和服务水平，以应对市场竞争和满足客户需求。
同时，政府部门也应该加大对这一行业的支持和扶持，为引线框架市场的健康发展提供有力保障。
在市场需求不断增长的背景下，我们相信引线框架市场的前景将更加光明，带来更多的发展机遇和利益。
引线框架及其生产工艺引线框架是电子元器件中重要的一部分，它主要的作用是将芯片与外部电路进行连接。
下面是关于引线框架及其生产工艺的详细介绍。
一、引线框架概述引线框架是电子元器件中的一种重要组件，主要用于将芯片与外部电路进行连接。
它通常由金属材料制成，具有精细的几何形状和尺寸，以确保其与芯片和外部电路的正确连接。
引线框架的设计和制造对于确保电子设备的性能和质量至关重要。
二、引线框架的生产工艺引线框架的生产工艺主要包括以下步骤：设计、材料选择、冲压成型、电镀、检测等。
1. 设计引线框架的设计是生产工艺的第一步。
设计师会根据客户的需求和要求，利用专业设计软件进行设计。
设计过程中需要考虑框架的几何形状、尺寸、材料、电镀层等因素，以确保其能够满足客户的需求。
2. 材料选择引线框架的材料选择是生产工艺中的重要环节。
常用的材料包括铜、铁、镍等金属材料，以及相应的合金材料。
选择材料时需要考虑其物理、化学和机械性能，以及成本等因素。
3. 冲压成型冲压成型是引线框架生产工艺中的重要环节。
通过冲压成型设备，将金属材料加工成所需的几何形状和尺寸。
冲压成型过程中需要注意模具的设计和加工精度，以及冲压参数的选择，以确保成品的精度和质量。
4. 电镀电镀是引线框架生产工艺中的另一个重要环节。
电镀的目的是在引线框架表面形成一层金属薄膜，以提高其导电性能和耐腐蚀性。
电镀过程中需要注意控制电镀液的成分和浓度，以及电镀时间和电流强度等因素，以确保成品的表面质量和性能。
5. 检测检测是引线框架生产工艺中的最后环节。
通过检测设备和方法，对引线框架的尺寸、表面质量、导电性能等进行检测，以确保其符合客户的要求和质量标准。
常见的检测方法包括外观检测、尺寸检测、性能测试等。
三、引线框架的应用和发展趋势引线框架作为电子元器件中的重要组件，被广泛应用于各类电子产品中，如集成电路、半导体芯片、传感器等。
随着科技的不断发展，引线框架的应用领域也在不断扩展，同时其生产工艺也在不断改进和完善。
國內生產Leadframe廠商資料來源/html/02/t-336302.html2008/1随着我国集成电路产业的迅猛发展，IC新型封装技术的升级发展，对封装材料的要求也愈来愈苛刻，带动了我国封装材料技术和市场的发展。
这为我国的引线框架行业带来了发展的机遇，同时也面临着严峻的挑战。
产量仅能满足50%左右国内需求目前，在国内从事半导体引线框架生产的企业主要有17家：新光电气工业(无锡)有限公司、日里电线(苏州)精工有限公司、三井高科技( 上海、天津、东莞)电子有限公司、济南晶恒山田电子精密科技有限公司、东莞长安品质电子制造厂、先进半导体物料科技有限公司、柏狮电子(香港)有限公司、顺德工业有限公司、中山复盛机电有限公司、铜陵丰山三佳微电子有限公司、广州丰江微电子有限公司、宁波康强电子股份有限公司、厦门永红电子有限公司、无锡华晶利达电子有限公司、宁波华龙电子股份有限公司、宁波东盛集成电路元件有限公司、浙江华科电子有限公司。
其中，独资企业7家，合资企业4家，内资企业6家。
以上企业主要从事半导体引线框架、精密模具和其他电子设备、电子元器件的设计、制造和销售，实属国内领先。
从被调查的17家生产厂家2005年生产产能可以看出，我国半导体企业中合资及外商独资的成分较大，其中三井高科技(上海)有限公司是日本三井在我国独资的引线框架专业生产厂家，总投资2500万美元，注册资本15 00万美元，其产品科技含量高、生产工艺先进。
我国台湾的中山复盛总投资3000万美元，注册资本1600万美元，系广东省高新技术企业。
合资企业中丰山三佳为中韩合资企业，总投资2800万美元，注册资金2100 万美元，其依据三佳的模具优势及韩国丰山微电子20 多年引线框架的技术优势，在从业短短4年内一举打入市场，并迅速占领了我国中高档产品近1/3的市场份额并销售海外市场。
引线框架行业主要集中在长三角、珠三角一带，在长三角一带颇具规模的主要是铜陵丰山三佳、上海三井、日本无锡新光，珠三角一带以ASM、广东丰江、中山复胜为代表，与我国封装企业区域分布彼此呼应。
2024年引线框架市场分析现状1. 引线框架的概述引线框架是一种常用于电子器件和电路板连接的组件，用于传输信号和电力。
它通常由金属线或导电材料制成，具有良好的导电性能和机械强度。
随着电子产品的快速发展，引线框架在电子制造行业中扮演着重要的角色。
2. 引线框架市场的规模和增长趋势引线框架市场规模正在不断扩大，并且具有良好的增长趋势。
这主要归因于以下几个方面的原因：2.1 电子产品市场的快速增长随着人们对电子产品的需求不断增加，特别是智能手机、平板电脑和电视等消费电子产品的普及，引线框架市场得到了广泛的应用。
电子产品市场的持续增长对引线框架市场的需求提供了强大的推动力。
2.2 新兴领域的需求增加随着新兴领域的快速发展，如物联网、人工智能和无人驾驶等，对电子器件的需求也在不断增加。
这些新兴领域对引线框架等连接组件的高性能和可靠性提出了更高的要求，推动了引线框架市场的增长。
2.3 制造业的技术升级制造业在不断推进技术升级的同时，对于电子制造设备和材料的要求也在不断提高。
引线框架作为电子制造的关键组成部分，受益于制造业的技术升级，市场需求得到进一步扩大。
3. 引线框架市场的竞争格局引线框架市场存在着激烈的竞争格局，主要的竞争者包括国内外的电子制造企业和金属材料供应商。
市场上主要的竞争策略包括：3.1 产品创新为了满足不断提高的市场需求，企业需要不断进行产品创新，提升引线框架的性能和可靠性。
通过引入新材料和制造工艺，提高产品质量和竞争力。
3.2 成本控制在市场竞争激烈的环境下，成本控制是企业获取竞争优势的重要手段。
通过优化生产工艺、降低材料成本和提高生产效率，企业可以降低产品价格，增强市场竞争力。
3.3 市场拓展企业通过开拓新的市场和渠道，扩大销售网络，提高品牌知名度和市场份额。
通过与客户建立良好的合作关系，满足市场需求，获得竞争优势。
4. 引线框架市场面临的挑战和机遇引线框架市场虽然存在着广阔的发展空间，但也面临着一些挑战和机遇。
2024年引线框架市场前景分析概述引线框架是一种常用于电子元器件连接的技术，通过引线将元器件连接到电路板上，实现电路的连接与传输功能。
随着电子产品的不断发展和智能化的普及，引线框架市场迎来了新的机遇和挑战。
本文将对引线框架市场的前景进行分析。
市场需求引线框架作为电子元器件的重要组成部分，在多个行业领域有广泛的应用需求。
随着物联网（IoT）和5G技术的迅猛发展，各种智能设备的出现推动了引线框架市场的增长。
智能手机、平板电脑、智能家居设备等消费电子产品的广泛普及，以及汽车电子、航空航天、医疗设备等领域的快速发展，都为引线框架市场提供了巨大的需求潜力。
市场规模根据市场研究机构的数据显示，引线框架市场在过去几年里保持了稳定增长的态势，并预计在未来几年还将继续保持良好的增长势头。
据估计，到2025年，全球引线框架市场的规模将超过xx亿美元。
市场竞争引线框架市场竞争激烈，主要的竞争企业包括美国公司A、德国公司B和日本公司C等。
这些企业在技术研发、产品质量、供应链管理等方面具有一定的优势。
然而，随着中国、印度等新兴市场的快速崛起，以及本土企业的不断发展壮大，市场竞争格局发生了变化。
中国企业D和印度企业E等在成本控制、生产规模和服务能力等方面具备一定的竞争优势，对国际市场构成了一定的冲击。
市场趋势随着技术的不断进步，引线框架市场也呈现出一些明显的趋势。
首先，多功能引线框架的需求不断增长。
随着电子产品的集成度提高，对引线框架的要求也越来越高，需要具备更多的功能特性，如高速传输、抗干扰、节能等。
其次，小型化和微型化是市场的发展趋势。
随着电子产品体积的不断缩小，对于引线框架的尺寸和重量要求也越来越高。
这对引线框架制造企业提出了新的挑战，需要不断提升生产工艺和技术水平。
另外，环保和可持续发展也越来越受到关注。
引线框架市场在生产过程中会产生一定的环境污染和废弃物，对环保要求的提升将成为市场的重要驱动力。
发展机遇和挑战引线框架市场既面临着广阔的发展机遇，也面临着一些挑战。
Leadframe知识简介框架材料（Leadframe）框架的组成：框架是模塑封装的骨架，它要紧由两部份组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。
其中芯片焊盘在封装进程中为芯片提供机械支撑，而引脚那么是连接芯片到封装外的电学通路，就引脚而言，每一个引脚结尾都与芯片上的一个焊盘通过引线相连接，该端称为内引脚（inner finger），引脚的另一端确实是所谓管脚，它提供与基板或PC板的机械和电学连接。
框架的功能是显而易见的，第一它起到了封装器件的支撑作用，同时幸免模塑料在引线间突然涌出，为塑料提供支撑；第二它使芯片连接到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。
由它的这些功能起身，咱们在选择引线框架材料所要考虑如下因素：制造难易、框架性能要求，自然，本钱也是超级重要的。
框架材料：框架通常都是由合金材料制成的，加工方式一样为冲压法（stamping punch）和蚀刻法（etching）。
化学蚀刻法要紧采纳光刻及金属溶解的化学试剂从金属条带上蚀刻出图形。
大体可分为以下步骤：（1）冲压定位孔（2）双面涂光刻胶（3）UV通过掩膜板曝光、显影、固化（4）通过化学试剂侵蚀暴露金属（通常利用三氯化铁等试剂）（5）祛除光刻胶蚀刻法的特点是设备本钱低，可是框架本钱较高，生产周期短。
机械冲制法一样利用跳步工具，靠机械力作用进行冲切。
这种方式所利用的模具昂贵，但框架生产本钱低。
关于微细间距封装所采纳的框架，通常都是采纳蚀刻方式加工的，因为机械冲压加工的精度是无法知足高密度封装要求的。
除选择适合的加工方式，由于框架的几何形状和成份会强烈阻碍到封装模块的可加工性、质量及性能，因此也应当取得重视。
选择框架材料要考虑到材料是不是能知足加工、封装装配、PCB 板装配及器件的性能要求。
通常的框架材料是铜合金材料和铁镍合金（也称合金42，一样情形下镍的含量为42%，铁的含量为58%）。
除此之外现今各类各样的复合材料层出不穷，可是应用的范围还比较狭小，一个是由于技术上还不够完善，再一点确实是价钱因素。
引线框架封装工艺流程咱们先来说说这个引线框架是啥。
想象一下，它就像一个小小的架子，是给那些小小的电子零件住的。
比如说，咱们的小电子零件就像一个个小娃娃，这个引线框架就是它们的小床。
这个架子有好多小爪子一样的东西，这些小爪子就可以把小零件稳稳地抓住。
那封装是怎么开始的呢？就像咱们搭积木一样，要先把小零件放在这个引线框架上合适的位置。
这就好比我们把小娃娃放在小床上，得找个舒服的地方放好。
有一次，我看叔叔做这个的时候，他特别小心，就像在照顾最脆弱的小宝贝。
他用一个小镊子，轻轻地夹着小零件，然后准确地放在引线框架的小爪子中间，一点都不能歪呢。
放好小零件之后呀，就要给它们包起来啦。
这就像给小娃娃盖被子一样。
不过这个“被子”是一种特殊的材料。
这个材料软软的，但是又很结实。
叔叔把这个材料融化一点，然后慢慢地倒在小零件和引线框架上。
我看到那个融化的材料就像小河流一样，缓缓地流到每个角落。
这时候，整个小零件就被这个材料包裹住了，只露出那些小爪子一样的引线。
接下来呀，这个封装好的小零件和引线框架还要经过一些处理呢。
就像我们做好一个小手工之后，还要再检查检查、修饰修饰。
它们会被放在一个小机器里，这个机器会给它们加热，让那个包裹的材料变得更牢固。
我觉得这就像我们烤小饼干一样，烤一烤就会变得硬硬的、香香的。
叔叔说这个过程很重要，就像给小房子加固一样，这样小零件在里面就会很安全。
最后呢，这些封装好的引线框架就可以去它们该去的地方啦。
也许会跑到我们的手机里，让我们可以打电话、玩游戏；也许会跑到电脑里，帮助电脑好好工作。
引线框架的应用封装结构
你们有没有见过那种小小的电子元件呀？就像我们玩具里的小芯片一样。
其实呀，这些小芯片要想正常工作，就得有个合适的“家”，这个“家”就是封装结构，而引线框架在这个“家”里可是起着超级重要的作用呢。
我给你们讲个小故事吧。
就好比我们要给小宠物搭个小窝。
小宠物就像是那个电子芯片，而引线框架就像是小窝的框架结构。
比如说我们要给小仓鼠搭个窝，我们先得有个基本的框架，用小木棍搭起来，这个框架决定了小窝的形状和大小，还能让我们在上面添加其他东西。
引线框架也是这样，它给电子芯片提供了一个基本的形状和连接的地方。
在一些简单的电子小灯里，有一个小小的芯片控制着灯的亮和灭。
这个芯片就被封装在一个小结构里，引线框架就像好多条小路，把芯片和外面的电路连接起来。
就像我们的小房子要有门和窗户，这样我们才能进出，电也要通过这些引线框架的“小路”进出芯片呢。
再想象一下我们画画的时候，要画一幅很复杂的画，我们得先有个构图的线条，这些线条就像引线框架一样。
比如说我们画一个城堡，先画几条主要的线条来表示城堡的轮廓，然后再在这个轮廓里添加细节。
电子芯片的封装也是这样，引线框架先把基本的连接和形状确定好，然后再在这个基础上把芯片好好地保护起来，就像给城堡添上城墙和塔楼一样。
还有我们的手机呀，手机里有好多好多的小芯片，每个芯片都有自己的封装结构和引线框架。
如果没有这些引线框架，手机里的电就不能在各个芯片之间好好地传递，那我们的手机可能就不能打电话、玩游戏或者拍照啦。
这就像我们的身体，如果血管不通畅，血液不能在身体里好好地流动，我们就会生病一样。
引线框架(Leadframe):
2010-05-04 14:38:13| 分类：铜带应用：引线框 | 标签：引线引脚 leadframe 框架集成电路|字号订阅
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。
主要用模具冲压法
和化学刻蚀法进行生产。
lead frame / 中文:引脚架，引线架
各种有密封主体及多双引脚的电子元件，如各种IC、网状电阻器或简单的二极管、三极管等，其主体中心与各引脚所暂时隔离固定的金属架，即为
脚架，又可称为定架。
其封装过程是，将中心部分的品片背面的金层或银层，利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定，再用金线或铝线从已焊牢固晶片的电极点与各引脚之间打线连通，然后再将整个主体用塑胶或玻璃封牢，并剪去脚架外框，并进一步弯脚成形以方便插焊或贴焊，即可得到所需的元件。
脚架在电子封装工业中占有很重要的地位，其合金材料常用Kovar、Alloy 42 及磷青铜等，脚架成形的方式有模具冲切法及化学蚀刻法等。
