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电子工艺基础复习题一：填空题1、工艺工作可分为________________ 和 _______________ 两大方面。
2、电阻器的标识方法有_______ 法、__________ 法、和口_________ 法。
3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括 ________________________ 、 _________________ 、4、印制电路板按其结构可以分为__________ 印制电路板，__________ 印制电路板，________ 印制电路板,印制电路板。
5、SMT电路基板桉材料分为 ______________ 、____________ 大类。
6元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：、、、，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。
7、波峰焊的工艺流程为： ____________ 、__________ 、 _____________ 、__________ 。
8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为和两大类。
9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、、。
11.表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。
12.锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 _____________ 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 _________ 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
13.覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
电子工艺考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题）1. 电子工艺中，以下哪种材料常用于制作电路板？A. 木材B. 塑料C. 陶瓷D. 玻璃纤维增强环氧树脂答案：D2. 焊接电子元件时，以下哪种助焊剂是不可使用的？A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案：B3. 在电子电路中，二极管的主要作用是什么？A. 放大信号B. 整流C. 滤波D. 振荡答案：B4. 以下哪种元件不是无源元件？A. 电阻B. 电感C. 电容D. 晶体管5. 集成电路的封装类型中，DIP代表什么？A. 双列直插式B. 四列直插式C. 单列直插式D. 球栅阵列答案：A6. 电子工艺中，PCB布局时，以下哪种走线方式是不被推荐的？A. 直角走线B. 直线走线C. 45度角走线D. 圆弧走线答案：A7. 电子电路中，稳压二极管的主要功能是什么？A. 稳压B. 整流C. 放大D. 滤波答案：A8. 在电子工艺中，以下哪种焊接技术适用于高密度电路板？A. 手工焊接B. 波峰焊C. 回流焊D. 浸焊答案：C9. 电子元件的封装尺寸通常以什么单位表示？B. 英寸C. 厘米D. 微米答案：B10. 电子工艺中，以下哪种测试仪器用于测量电路的频率响应？A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 信号发生器答案：C二、多项选择题（每题3分，共5题）1. 在电子工艺中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接位置D. 焊接材料答案：A|B|C|D2. 以下哪些元件属于有源元件？A. 电阻B. 二极管C. 晶体管D. 集成电路答案：B|C|D3. 电子工艺中，以下哪些因素会影响电路板的可靠性？A. 电路板材料B. 焊接质量C. 元件布局D. 电路板清洁度答案：A|B|C|D4. 在电子工艺中，以下哪些操作属于电路板的后期处理？A. 清洗B. 测试C. 调试D. 封装答案：A|B|C|D5. 以下哪些是电子工艺中常用的测量工具？A. 万用表B. 示波器C. 频谱分析仪D. 网络分析仪答案：A|B|C|D三、简答题（每题5分，共2题）1. 请简述电子工艺中焊接过程中的三个主要步骤。
电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。
A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。
3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。
正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。
正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。
它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。
2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。
4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
5）倒装式现已较少使用。
7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。
正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
一、填空1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。
（接地、静电屏蔽、离子中和）2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。
该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
（研制、开发。
设计、试制和批量生产）3.设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几种。
（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配图、接线图等设计文件还有明细栏。
（主标题栏登记栏明细栏）5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位，物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。
7.1MΩ＝ 1000 KΩ= 1000000 Ω8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。
9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。
10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器开路。
11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。
12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
13.扬声器是一种电声器件。
14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。
15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。
16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。
17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪锡、清洗。
18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃_。
19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。
20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。
21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有效措施之一。
22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。
（单向导电性）23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
一、填空题1、电子工艺是生产者利用设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求电子产品的艺术（工序、方法或技术）。
它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
2、就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面指制造工艺的技术手段和操作技能；另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和生产管理。
3、电子产品制造过程的基本要素：材料、设备、方法、人力、管理。
4、碳膜电阻高频特性好、价格低，但精度差。
金属膜电阻性能优于碳膜电阻。
5、金属膜电阻耐高温，当环境温度升高后，其阻值随温度的变化很小，工作频率较宽，高频特性好，精度高，但成本稍高、温度系数小。
6、金属氧化膜电阻具有耐高温、氧化物的化学稳定性好、具有较好的机械性能，硬度大，耐磨，不易损伤，功率大，可高达数百千瓦，电阻阻值范围窄，温度系数比金属膜电阻大，稳定性高等特点。
'7、线绕电阻有固定式和可调式两种。
这种电阻的优点是：阻值精确，有良好的电气性能、工作可靠、稳定，温度系数小，耐热性好，功率较大。
8、保险电阻具有双重功能，在正常情况下具有普通电阻的电气特性，一旦电路中电压升高、电流增大或某一电路元件损坏，保险电阻就会在规定的时间内熔断，从而达到保护其它元器件的目的。
9、陶瓷绝缘功率型线绕电阻称为水泥电阻。
有立式和卧式两类。
其特点是：散热大，功率大，具有优良的绝缘性能，绝缘电阻可达100MΩ。
10、对于同一类电阻器，额定功率的大小取决它的几何尺寸和表面面积，额定功率越大，电阻器的体积越大。
11、色标法是电阻标称值最常用的表示方法，普通电阻采用四色环表示，精密电阻采用五色环表示。
12、电阻器的标志符号为:151表示150Ω， 563表示56kΩ，759表示Ω，6801表示Ω。
13、电位器由外壳、滑动轴、电阻体和3个引出端组成。
14、多联电位器是指由两个或两个以上单联电位器组成的电位器组件，分为同步多联电位器和异步多联电位器两种。
电子工艺考试及答案一、单项选择题（每题1分，共20分）1. 电子工艺中，以下哪个元件不属于基本电子元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D2. 在电子电路中，以下哪个元件用于改变电流方向？A. 二极管B. 三极管C. 电容D. 电感答案：A3. 电子工艺中，焊接时常用的助焊剂是？A. 松香B. 酒精C. 汽油D. 盐水答案：A4. 电子工艺中，以下哪个元件用于放大信号？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案：C5. 电子工艺中，电路板的清洗通常使用哪种溶液？A. 酒精B. 汽油C. 盐水D. 醋答案：A6. 电子工艺中，以下哪个元件用于储存电能？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：B7. 电子工艺中，以下哪个元件用于滤波？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案：B8. 电子工艺中，以下哪个元件用于隔离直流？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感答案：C9. 电子工艺中，以下哪个元件用于抑制噪声？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：C10. 电子工艺中，以下哪个元件用于整流？A. 电阻C. 三极管D. 二极管答案：D11. 电子工艺中，以下哪个元件用于稳压？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 稳压二极管答案：D12. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号耦合？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器13. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号调制？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：D14. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号解调？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：D15. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号放大？B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：D16. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号滤波？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：B17. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号整形？A. 电阻B. 电容C. 电感答案：D18. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号隔离？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D19. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号同步？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：B20. 电子工艺中，以下哪个元件用于信号分频？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管答案：B二、多项选择题（每题2分，共20分）21. 电子工艺中，以下哪些元件属于被动元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：ABC22. 电子工艺中，以下哪些元件属于有源元件？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案：CD23. 电子工艺中，以下哪些元件用于电源电路？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 变压器答案：BCD24. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号处理？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 电感答案：ABCD25. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号传输？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：BCD26. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号转换？A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 晶体管答案：CD27. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号放大？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案：CD28. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号滤波？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管答案：BC29. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号隔离？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D30. 电子工艺中，以下哪些元件用于信号调制？A. 电阻B. 电容C. 三极管D. 集成电路答案：CD三、判断题（每题1分，共20分）31. 电子工艺中，焊接时应该使用高温烙铁。
电⼦产品⼯艺期末复习题复习题⼀、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通⾏的质量保证系列标准。
2、GB是强制性国家标准、SJ是电⼦⾏业标准。
THT技术是：基板通孔技术。
SMT技术是：表⾯贴装技术。
ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：⾃动光学检测设备。
3、连接器按电⽓连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、⽆铅焊料的组成⼀般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、⼯艺流程图：描述整个⼯艺流程。
⼯艺过程表：描述⼯艺过程。
6、⼯艺规程的形式按其内容详细程度，可分为⼯艺过程卡、⼯艺卡、⼯序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴⽚胶的表⾯相应位置上的过程，叫做贴装（贴⽚）⼯序。
8、电⼦产品整机调试包括调整、测试。
9、SMT组装⼯艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。
10、表⾯组装技术是⽆需对印制板钻插装孔，直接将⽚式元器件或适合于表⾯贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表⾯规定位置上的装联技术，⼀般表⽰为SMT。
THT技术是：基板通孔技术。
11、印刷机的作⽤：⽤来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最⼤印刷⾯积、印刷精度、印刷速度。
12、在电⼦设备的制造中，与装联⼯艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。
13、常⽤集成电路封装⽅式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、⽤五⾊环法标出下⾯电阻器的参数1）300Ω±5%：橙⿊⿊⿊⾦2）22Ω±5%：红红⿊银⾦3）91k±10%：⽩棕⿊红银17、根据电感器的⾊环⽤直标法写出电感器的电感量及误差1）红红⿊⾦22µH ±5% 2）绿兰棕银560µH ±10%18、衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近 1 ，说明封装效率⾼，越好。
电子产品制作工艺（参考顺德职业技术学院精品门课程）一、简答题1、为啥要学习电子产品生产工艺（提高劳动生产率、降低成本、减轻劳动强度、提高产品质量）2、指出下列电阻的标称阻值、误差及标注方法（1）2MΩ(2)5.1KΩ±5﹪ (3) 8K2K (4) 242J3、电位器检测方法（先测量电位器的总阻值，即两端片之间的阻值应为标称值，然后再测量它的中心端片与电阻体的接触情况。
将一只表笔接电位器的中心焊接片，另一只表笔接其余两端片中的任意一个，慢慢将其转柄从一个极端位置旋转至另一个极端位置，其阻值则应从零（或标称值）连续变化到标称值（或零）。
）4、指出下列电容的标称容量、标注方法（1）33μF、32V(2) 3p3(3) 1n(4) 6n8(5) 243(6) 3395、指出下列电容的标称容量、误差：4μ7M （-4.7μF±20%）；2n4J（-2.4nF±5%）；3m9K（-3900μF±10%）；p33（-0.33 pF）；6、电解电容的测量方法：P127、二极管的判别方法：①判别极性将万用表选在R×100或R×1k档，两表笔分别接二极管的两个电极。
若测出的电阻值较小（硅管为几百～几千Ω，锗管为100～1kΩ），说明是正向导通，此时黑表笔接的是二极管的正极，红表笔接的则是负极；若测出的电阻值较大（几十kΩ～几百kΩ），为反向截止，此时红表笔接的是二极管的正极，黑表笔为负极。
②检查好坏可通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏。
一般小功率硅二极管正向电阻为几百kΩ～几千kΩ，锗管约为100Ω～1kΩ。
③判别硅、锗管若不知被测的二极管是硅管还是锗管，可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。
将二极管接在电路中，当其导通时，用万用表测其正向压降,硅管一般为0.6～0.7V,锗管为0.1～0.3V。
8、三极管管脚的判别方法：将万用表拨在R×100或R×1K电阻档上,红表笔任意接触三极管的一个电极后，黑表笔依次接触另外两个电极，分别检测它们之间的电阻值。
电子工艺学复习题电阻——1. 作用：导体材料对电流通过的阻碍作用2. 在电路中的作用：分压、降压、分流、限流、滤波（与电容组合）和阻抗匹配3. 命名：RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器4. 标志：文字符号直接表示法；色标法（四色带普通电阻和五色带精密电阻）；数字表示法；文字表示法适用于功率大于2W的电阻；色标法适用于功率在2W以下的电阻；数字表示法适用于贴片电阻，注意，第三位数字为9时代表倍率为0.1。
5. 主要性能参数：电阻值以及允许偏差、功率6. 符号：电阻符号和功率在电阻上的表示。
7. 常见电阻器：碳膜电阻（绿色或棕色）、金属膜电阻（红色）、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。
8. 检测：常见故障为断路。
万用表测量电阻步骤：1）机械调零；2）估计电阻值，选择合适量程；3）欧姆调零；4）测量电阻值大小；5）置万用表档位为交流电压档或“OFF”档，测量完毕。
电位器——电位器在电路中的作用：改变电阻值，调节电压或电位。
符号：P279测量：R12+R23=R13：移动滑动端，万用表指针连续变化。
作业：1 电阻器的主要参数有哪些？2电阻器上哪一端为第一环？（离引线端近的是第一环）3 用四色环表示电阻：68KΩ±5%；47KΩ±5%；4 用五色环表示电阻：2.00KΩ±1%；39.0KΩ±1%；5 指出下列电阻的阻值、允许偏差和标志方法。
2.2KΩ±10%；680Ω±20%；5K1±5%；125K；102J。
6 一般情况下如何判别电阻器的好坏？7 表面涂绿漆和红漆的电阻各是什么电阻？哪种好？哪种好？碳膜电阻稳定性好，阻值范围宽，受电压和频率的影响小，高频特性好，具有负温度系数特性，但负荷功率小，使用环境温度低。
金属膜电阻工作环境温度大，体积小，噪声低，稳定性高，温度系数和电压系数低，耐热性好，高频性能好。
2. 各类电阻的选用(1)．电阻器选用的基本思路1）主要参数的要求2）在高频电路中，应选择分布参数小的电阻器3）在高增益的前置放大电路中，应选用噪声小的电阻器4）针对电路的工作频率，选用不同种类的电阻器5）根据电路稳定性的要求，选用不同温度特性的电阻器6）根据工作环境，选择不同类型的电阻器7）优先选用通用型电阻器8）优先选用标准系列的电阻器2．电阻器的正确使用在合理选用电阻器的基础上，1.还要注意电阻器的质量，可以通过观察引线、外壳来直观判断，也可以用万用表测量阻值，看是否在允许的误差范围内。
2.同时在安装电阻器前，把引线刮光镀锡，确保焊接牢固可靠。
3.需要打弯时，则应距根部3~5mm处打弯，而且要注意标志向上或向外。
4.电阻器一旦损坏要及时更换，最好选用同规格、同类型、同阻值的电阻器，并排除故障。
电容器的选用一、电容器的选取原则选用电容器的基本原则是：（1）选用电容器时，首先要满足电子设备对电容器主要参数的要求。
（2）选用电容器时，要选用符合电路要求的类型（3）选用电容器时，还要考虑电容器的外表和形（4）根据使用环境条件进行选择（5）成本的考虑二、电容器的使用注意事项（1）加到直流电容器上的电压波形有直流部分和交流部分。
直流部分的最高电压和交流电压的峰值电压之和不应超过电容器的额定直流电压值，且交流峰值应小于直流的20%。
（2）当交流电压高于电容器的局部放电电压时，多使用浸液体的电容器。
二、电容器的使用注意事项（3）在直流条件下对电容器的各种规定，不适用于用在纯交流或脉冲电路中的电容器。
（4）应了解电容器的允许电流与频率之间的关系。
（5）在要求电容量特别大或电压特别高的情况下，往往采用多个电容器并联或串联，这时电容器之间的接线应尽可能短，以便减小固有电感。
二、电容器的使用注意事项（6）环境温度越高，故障率越高，寿命就越短，因此，要注意电容器的工作温度上限。
（7）当电容器用于气压急速变化的情况时，封装外壳应相当结实，否则气压的高低将影响电容量。
电子工艺基础复习资料第一章一、填空1、电子产品制造工艺工作程序是指产品从预研制阶段、设计性试制阶段、生产性试制阶段，直到批量性生产(或质量改进)的各阶段中有关工艺方面的工作规程。
工艺工作贯穿于产品设计、制造的全过程。
二、名词解释工艺文件：按照一定条件选择产品最合理的工艺过程(生产过程)，将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应遵守的技术规程，用文字的形式表示，称为工艺文件。
第二章一、填空1、电子元器件分：有源元器件、无源元器件，有源元器件工作时，其输出不仅依据输入信号，还要依靠电源，它在电路中起到能量转换的作用。
无源元器件又可以分为耗能元件、储能元件和结构元件。
称有源元器件为“器件”，称无源元器件为“元件”。
2、特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能，通常可用该元器件的名称来表示。
3、失效率的单位是“菲特”(Fit)，1菲特＝10-9/h。
即一百万个元器件运用一千小时，每发生一个失效．就叫做1Fit。
失效率越低，说明元器件的可靠性越高。
4、根据电路的要求，依照元器件的检验筛选工艺文件，对全部元器件进行严格的“使用筛选”。
使用筛选包括外观质量检验、功能性筛选和老化筛选。
5、型号及参数在电子元器件上的标注有直标法、文字符号法和色标法三种6、用元件的形状及其表面的颜色区别元件的种类，如在表面安装元件中，除了形状的区别以外，黑色表示电阻，棕色表示电容，淡蓝色表示电感。
电阻的基本标注单位是欧姆，电容的基本标达单位是皮法，电感的基本标注单位是微亨；用三位数字标注元件的数值。
7、一般说来，电阻器应该选用标称阻值系列，允许偏差多在±5％的，额定功率大约为在电路中的实际功耗酌1.5-2倍以上。
8、中周由磁心、磁罩、塑料骨架和金属屏蔽壳组成，线圈绕制在塑料骨架上或直接绕制在磁心上，骨架的插脚可以焊接到印制电路板上。
有些中周线圈的磁罩可以旋转调节，有些则是磁心可以旋转调节。
一、填空题1.根据印刷电路板材料的不同可分为：①酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔版）②环氧酚醛玻璃布敷铜箔板③环氧玻璃布敷铜箔板④聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板电子产品的检测方法：①观察法②测量电阻法③测量电压法④替代法⑤波形观察法⑥信号注入法2.水泥电阻功率大，散热好，良好的阻燃和负载短路立刻熔断起到保护作用。
3.高频扼流圈用在高频电路中来阻碍高频电流的通过。
4.导线布设时电路输入和输出端尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。
5.电容器是一种能存储电能的元件，其特性：通交流，隔直流，阻低频，通高频。
6.金属膜电阻耐高温，高频特性好，精度高。
7.常用的防止螺丝钉松动的方法有三种：加装垫圈。
使用双螺母，使用放松漆。
8.为了减小导线间的寄生耦合，在布线时要按照信号的流通顺序进行排列，电路的输入端和输出端应尽可能远离，输入和输出端之间最好用地线隔开。
9.印制电路板的布局有整体布局、元器件布局、印制导线的布设。
10.为了减小导线上的压降，常选取较大截面积的电线。
11.当要求印制导线的电阻和电感比较小时，可采用较宽的信号线：当要求分布电容比较小时可采用较窄的信号线。
12.在高压电路中，相邻导线之间存在着高电位梯度，必须考虑其影响。
13.静电电荷可以在不同电动势物体之间移动及放电。
14.碳膜电阻：高频特性好，价格低，精度差。
15.有源元器件SMD：有二极管，三极管，场效应管。
16.低频扼流圈又称滤波线圈，一般由铁心和绕组构成。
17.BGA是：球栅阵列。
18.焊料按其组成成分，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。
19.邦定是把体积微小的IC裸片直接装到PCB上，它也称为软封装。
20.常用的拆制卸工具有哪些：吸锡器、吸锡烙铁、吸锡皮，空芯针。
21.大信号地线布局时，接地点应靠近电源的地方，小信号地线布局时，接地点应远离电源的地方。
22.QFP称为四方形扁平封装的大规模集成电路。
23.通信电缆包括电信电缆、高频电缆和双绞线。
精心整理
电子工艺基础复习题
一：填空题
1、工艺工作可分为和两大方面。
2、电阻器的标识方法有法、法、和法。
3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装。
4
5、
6
、、
7、
8
9
容器可分为
、。
10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、、。
11.表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的
元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。
12.锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
13.覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全
PCB
16.
件之为
SOT及
17.SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。
18.所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组
装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
19.再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
20.
21.
22.
23.
24.
21.
等标记为参考标记，其引脚编号按排列。
25.扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从起，其引脚编号按逆时针方向排列（顶视）
二：选择题
1.（b）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片
粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。
a)SOT-23；
b)SOT-89；
c)SOT-143；
d)TO-252；
2.（
3.
4.（
实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。
a)人工视觉检测设备；
b)飞针测试；
c)ICT针床测试；
d)自动光学检测设备。
5.（c）是近几年兴起的一种检测方法。
它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
a)飞针测试；
b)ICT针床测试；
c)
6.（
a)
b)
c)
d)
7.
a)
b)
c)敏感电阻器;
d)可变电阻器；
8．（c）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。
a)半导体二极管；
b)晶体三极管；
c)场效应晶体管；
d)双向晶闸管。
9．（a）由纸盆、音圈、磁体等组成。
当音频电流通过线圈时，音
a)
b)
c)
d)
10.
a)
b)
c)
d)
11.
a)ICT针床测试；
b)自动光学检测设备。
c)AXI检测。
d)激光锡膏测厚设备。
12.如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为
0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（a）电流。
a)1A；
b)2A；
c)3A；
d)4A。
14.
（c
a)
b)
c)
d)
15.
加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用
a)无机类助焊剂；
b)有机类助焊剂；
c)树脂类助焊剂；
d)光固化阻焊剂。
16.（a）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。
a)动圈式传声器；
b)普通电容式传声器；
c)压电陶瓷蜂鸣器；
d)
17.
a)
b)
c)D
d)
18.
a)
b)
c)
d)
19.（a）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。
a)电磁继电器；
b)干簧继电器；
c)湿簧继电器；
d)固态继电器。
20.（b）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉。
a)金属膜电阻器；
b)碳膜电阻器；
c)
d)
21
A、
22越好。
23
24、
A、①
B、②
C、③
D、④
①②
③④
25、将复印好印制电路的敷铜板加工成符合要求的电路板有三种方法，分别是蚀刻法，______和贴图法。
（）
A、水刻法
B、刃刻法
C、火刻法
D、其他
三、判断题
1、电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率；（）
2、电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压；（）
3
4、
5、
6（）7
8、
9
10
11、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。
（）
12、变压器在电路中的作用主要是改变交流电压、电流和阻抗交换。
（）
13、话筒主要有动圈式话筒、近讲话筒和驻极体话筒。
（）
14、万用表不用时，最好将转换开关旋到直流电压最高挡。
（）
15、无线话筒制作的调试过程中，如果增大线圈的间距，频率f 减小。
（）16、光敏电阻是一种对光线极为敏感的电阻。
（）
四、简答题（每题4分，共16分）
1.什么是侵焊、波峰焊、回流焊
浸焊：浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料
2
1mm。
如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度，
3、手工焊接应注意那些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？
答：手工焊接应注意：1）保持烙铁头的清洁；2）采用正确的加
热方法；3）烙铁头的温度要适当；4）焊接时间要适当；5）焊料、焊剂要适当；6）焊点凝固过程中不要触动焊点；7）注意烙铁撤离。
五步法：1）准备；2）加热被焊件；3）融化焊料；4）移开焊料；5）移开烙铁。
4.
5、
6Ω
6、
560;
47n
203.11
7、用万用表如何判定下列半导体器件的极性和性能优劣。
晶体三极管；
双向晶闸管；发光二极管；光电二极管。
