电子元器件知识大全：看图识元件介绍:电压.电流.电阻器.电容器.电感器.二极管.三极管.电位器.稳压块.保险管.集成块IC 无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员，你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。
譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大，虽然可断定这个电阻已损坏，但由于电脑各板卡及各种外设均没有电路图（只有极少数产品有局部电路图），故并不知电阻在未损坏时的具体阻值，所以就无法对损坏元件进行换新处理。
可如果您能看懂电阻上的色环标识的话，您就可知道这个已损坏电阻的标称阻值，换新也就不成问题，故障自然也就会随之排除。
诸如上述之类的情况还有很多，比如元器件的正确选用等，笔者在此就不逐一列举了，下面笔者就来说一些非常实用的电子知识，希望大家都能向高手之路再迈上一步。
注：下文内容最好结合图一和后续图片进行阅读。
看图识元件一、电压，电流电压和电流是亲兄弟，电流是从电压（位）高的地方流向电压（位）低的地方，有电流产生就一定是因为有电压的存在，但有电压的存在却不一定会产生电流——如果只有电压而没有电流，就可证明电路中有断路现象（比如电路中设有开关）。
另外有时测量电压正常但测量电流时就不一定正常了，比如有轻微短路现象或某个元件的阻值变大现象等，所以在检修中一定要将电压值和电流值结合起来进行分析。
在用万用表测试未知的电压或电流时一定要把档位设成最高档，如测量不出值来再逐渐地调低档位。
注：电压的符号是“V”，电流的符号是“A”。
二、电阻器各种材料对它所通过的电流呈现有一定的阻力，这种阻力称为电阻，具有集总电阻这种物理性质的实体（元件）叫电阻器（简单地说就是有阻值的导体）。
它的作用在电路中是非常重要的，在电脑各板卡及外设中的数量也是非常多的。
它的分类也是多种多样的，如果按用处分类有：限流电阻、降压电阻、分压电阻、保护电阻、启动电阻、取样电阻、去耦电阻、信号衰减电阻等；如果按外形及制作材料分类有：金膜电阻、碳膜电阻、水泥电阻、无感电阻、热敏电阻、压敏电阻、拉线电阻、贴片电阻等；如果按功率分类有：1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W……等等。
13.主板主要元器件详解电阻器电阻器是电路元器件中应用最广泛的一种．在主板电路中约占元器件总数的30％．其质量的好坏对电路的稳定性有极大影响要用来稳定和调节电路中的电流和电压，即起降压。
分压，限流．分流，隔离．过滤，与电容器配合，匹配和信号幅度调节等作用．电阻器用‘R’．’RN。
．‘PF’．‘FS。
等表示．如图2一15所示为主板中常见的电阻器．1．电阻器的分类若根据电阻船的工作特性及在电路中的作用来分．可分为固定电阻船和可变电阻器两大类。
阻值固定不变的电阻嚣称为固定电定电阻嚣的种类比较多．主要有碳质电阻器．碳虞电阻器．金属膜电阻器．线绕电艟器菩：阻值在一定范围内连续可调的电阻器变电阻酪一般为两端可调．电位器一般为三端可调．如盟2-16所乖为电阻器的符号．若按电阻器的外观形状来分．一般分为圆柱形电阻器，钮扣电阻器和贴片电阻器等，如图2-17所示为圆柱形电阻器和贴片电阻嚣的外形，若按电阻器的制作材料来分+可分为线绕电阻舞．膜式电阻器、碳质电阻器等．若按电阻器的-用途分．可分为精密电阻器．高频电阻器．高压电阻器．大功率电阻器．热敏电阻器．熔断电阻矗等．若按电阻嚣的引出线来分．可分为轴向引线电阻器．无引线电阻器．常见电阻器有以下几种．1 碳膜电阻器碳膜电阻器是使用最早．最广泛的电阻器．如图2-18所示．它由碳沉积在瓷质基体上制成．通过改变碳膜的厚度或长度．可以得到币同的阻值．其主要特点是耐高温．当环境温度升高后．与其他电阻器相比+其阻值变化很小．高频特性好，精度高．常在精密仪表等高档设备中使用．2 金属膜电阻器金属膜电阻器是在真空条件下．在瓷质基体上沉积一层台金粉制成．通过改壹金属腆的厚度或长度可得到不同的阻值．金属膜电阻器的主要特点是精度比较高．稳定1生好．噪声，温度系数小．但金属膜电阻器由于结构不均匀．因此脉冲负载能力差．3 线绕电阻器线绕电阻器是用康铜丝或锰铜丝缠绕在绝缘骨架上制成．它有很多优点．如耐高温．硝度高，功率太等．但其调频特性差．这主要是由于其分布电感较大．线绕电阻器在低频的精密仪表中应用广泛．4 保险电阻器保险电阻器具有双重功能．在正常情况下具有晋通电阻器的电气特性．一旦电路中电压升高．电流增大或幕个元矗件损坏．保险电阻嚣就会在规定的时间内培断．从而达到保护其他元器件的目的．保险电阻嚣用。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
