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什么是SMD表面贴装器件？不管你是从事还是不从事电子组装行业，相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT这些字样。
几乎所有批量生产的电子产品都会使用到表面贴装技术，但是，并非所有的组件都可以用于PCB组装的表面贴装。
在SMT组装中大量使用到的是SMD。
这些行业专业术语有时候让人感到非常疑惑。
什么是SMT，什么是SMD，只有当我们了解了他们的定义后才能更深入的了解电子组装行业。
smd简介它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。
SMD也可以叫SMC,即surface mount component.SMD会采用多种封装形式，而且，其中大部分都已经采用了标准化生产，这也使得实现自动化PCB组装变得成为现实和变得更容易。
SMD和SMT的区别SMT,即Surface Mount Technology，是新一代的PCB组装技术，还有一种PCB组装技术是through hole pcb assembly。
SMT是在现代电子组装行业中流行的一种电路板组装技术和工艺。
SMT生产设备包括：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机等。
表面组装技术对生产车间环境要求比较高，一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服，防静电鞋和手套等。
SMT工艺可分为单面组装、双面组装等共五种工艺。
SMT的优势SMT实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
1、SMT组装密度高，电子产品可以设计的更小巧，重量更轻；电路板的体积也会变得更小；贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
5、采用SMT技术可以设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；6、SMT更适合大批量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，品质更稳定。
SMT相关知识目录第一章：品管系统简介------------- 1 第六章：工作要领------------ 32第二章：料件的基本知识----------- 2 6.1 进料检验（IQC）------- 322.1 PCB ---------------------- 2 6.2 制程管制（IPQC）------ 342.2 SMD件基本知识 ----------- 3 6.3 出货检验（OQC）------- 362.3 SMD组件的包装形式 ------- 8 第七章：5S活动 ------------- 382.4 PCB及IC的方向 ---------- 8 7.1 整理、整顿的重要性---- 382.5 直插件（DIP）基本知识 --- 9 7.2 5S运动的实施--------- 402.6 包材附件----------------- 12 附件：常见英语单词及短语----- 442.7 如何读懂BOM ------------ 13 附件一：产品生产工艺流程图--- 46第三章：焊接技术 ---------------- 15 附件二：VA-740制程质量计划---473.1 锡膏的成份、类型 --------- 15 附件三：P-CHART图 -----------493.2 锡膏检验项目、要求 -------- 15 附件四：E96系列的标示方法----513.3 锡膏保存、使用及环境要求 -- 16 附件五：芯片电容规格 -------- 523.4 助焊剂（FLUX）------------- 16 附件六：主板说明 ------------ 543.5 焊锡 ---------------------- 18 附件七：常见图示含义--------- 55第四章：设备 -------------------- 19 附件八：常见PCB厂牌之区分--- 564.1 回焊炉 -------------------- 19 附件九：SST厂牌EPROM编码---574.2 波峰焊机------------------ 204.3 水洗机 ------------------- 224.4 贴片机系列 --------------- 23第五章：质量管理的基本知识------- 255.1 质量管理的发展状况简介----- 255.2 品管七大手法--------------- 265.3 检验与随机抽样------------- 31第一章品管系统简介一、前言质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好的质量对于企业来讲至关重要，这点作为本公司品管系统，质量保证部的每一位员工都要有强烈的质量意识。
1、面积与体积都变小2、零件与PCB的接触方式不同3、零件与锡面的接触方式不同4、零件的包装方式不同1、节省空间，产品符合短小轻薄的要求2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装方式3、自动化影响产品的品质变数减小4、制程快速，效率提高5、小功率，小瓦特的传统元件都会被SMD所取代1、单面PCB板制程2、双面PCB板制程（A面锡膏印刷，B面点胶或锡膏）3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使用的制程）1、SMD电阻阻值用数字表示，从零件本体上可直接看出规格2、SMD电阻的误差 J为±5%（RD） F为±1%（RP）3、电阻的单位国际单位为欧姆，即Ω或OHM，还有KΩ,MΩ单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106 ΩA、碳膜电阻隔 RD：零件本体上通常三个数字，前一、二位数字照写，后一位数字表示零的个数B、精密电阻 RP：零件本体上通常四个数字，计算其阻值时，前一、二、三位数字照写，后一位数字为加零数。
如：“1200”表示阻值为120欧，误差值为F±1%C、酸化电阻D、半可变电阻RS VR1、单位：国际单位为“F”（法拉），常用单位有UF（微法拉）PF（皮拉）NF（拉法拉）单位换算关系1F=106UF=109NF=1012PF 1PF=10-3NF=10-6UF=10-12F2、电容的容量：耐压，材质，误差A、容量从零件本体看不出，只能用仪器（电容表）测量B、耐压 1、50V 2、25V 3、16V 4、200V 5、63VC、材质 1、X7R 2、NPO 3、Z5U 4、Y5V 5、Z5V 6、Y5UD、误差C±0.25PF D±0.15PF Z+80% -20% H ±30%J±5%P+100% -0% K±10% X±15% M±20%(常用J、K）3、电容的种类A、陶瓷电容CC 无方向B、胆质电容TC 有方向，有极性C、电解电容EC 有方向D、塑胶电容BC 无方向E、麦拉电容MC无方向104--------表示为容量为0.1UFZ----------表示为误差为+80% -20%50V--------表示为耐压为50VX7R--------表示材质为X7RA、二极体用字母"D"表示,三极管用字母"Q"表示1、二极体有方向,有极性,三极管有方向,无极性,2、三极体本体上有印码,无须计算3、体积大小是否与BOM显示相吻合B、IC用字母"U"表示,(集成电路)1、IC有方向,有极性2、IC的种类 SOIC 手插件ICPLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚ICQFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC3、IC的规格:本体上有印码数字(四) A、插座: 用字母"P"表示,有方向B、变压器: 用字母"T"表示,有方向C、振荡器:用字母"Y""X"表示,无方向D、线圈(电感):用字母"L"表示,有的有方向,有的无方向E、排针:用字母"J"表示,有方向.。
下面介绍一下贴片元件（SMD）常规的贴片电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。
所以040 2就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。
此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如：0402对应公制10050603对应公制16080805对应公制2012因为小日本是基础元器件的强国，所以小日本的品牌都是按公制来标号的，国内有些也按日本的做法，也用公制。
但欧美还比较喜欢用英制。
一般0402用于消费类电子，适合机器生产的，成本最低，降低板子面积和费用，所以广泛应用于手机、M P3、MP4等消费类电子。
一般0603用于量不是太大，批量性不强的地方，并且对功率有一些要求的地方，如消费类电源等，小工厂比较喜欢，因为0603比较适合手工贴片，生产简单。
一般0805适合用于需要一定功率的地方，尤其是功率电源等方面，还有对可靠性要求比较高的地方，焊接质量好，性能可靠。
此外还有1206、1210等封装，现在用的越来越少了，主要在大功率电源上比较多。
钽电容一般分为A、B、C、D型，注意后缀是公制，比如B型，就是3.5mm*2.8mmA型3216 B型3528 C型6032 D型7343 E型7343贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。
然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。
比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。
此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间。
表面贴装元器件（SMC/SMD）培训资料一、定义SMT（Surface Mounting Technology）：用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件（SMC/SMD）直接贴、焊到印制线路板表面或其它基板的表面规定位置的一种电子装联技术，又称表面贴装技术或表面安装技术。
SMC/SMD：用于表面贴装的片式化、微型化的无引线或短引线元件/器件，又称为表面贴装元器件或片式元器件。
SMA：由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件。
二、SMC/SMD与传统元件（AI）的区别三、SMC/SMD 分类SMC/SMD 根据在电路中所起的不同作用，有很多种分类，常用的SMC/SMD 有片式电阻、片式电阻排、片式瓷介、片式二极管、片式三极管、片式磁珠、片式IC 、片式插座等。
1、片式电阻RC 0805 F R --- 07 1K47① ② ③ ④ ⑤ ⑥说明：① RC=普通应用贴片电阻②尺寸：如：0402（表示长×宽=0.04″×0.02″=1mm ×0.5mm ）、0603、0805、1206 ③误差：B=±0.1%、C=±0.25%、D=±0.5%、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10% ④编带形式：R=纸带、K=塑料带、B=散装（袋式）、C=盒装⑤卷带尺寸：07=7″、10=10″、13=13″⑥阻值：如0R 、0R1、100R 、1K 、10K 、100K 、1M 、10M片式电阻表面标识转换为实际阻值示例：104表示10×104Ω=100K Ω，330表示33×100=33Ω，并不表示104Ω或330Ω，要特别注意。
2、片式电阻排（电阻网络）：将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后置于一个组装体内的表面组装元件，片式电阻排无极性。
如：片式电阻排\YC164JR-07-33R 、片式电阻排\YC164JR-07-4K73、片式瓷介CC 0805 K K X7R 9 B N 104① ②③④ ⑤ ⑥⑦ ⑧ ⑨说明：①CC=多层式片状电容器②尺寸：如：0402、0603、0805、1206③误差：C=±0.25PF 、D=±0.5PF 、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20%∽+80%④包装：R=7”卷式纸带、P=13”卷式纸带、K=7”卷式塑带、F=13”卷式塑带、B=散装（袋式）、C=盒装⑤温度系数（介质）：NPO 、X7R 、Z5U 、Y5V⑥额定电压：5=6.3V 、6=10V 、7=16V 、8=25V 、9=50V 、0=100V 、A=200V 、B=500V 、C=1KV 、D=2KV 、E=3KV 、H=4KV 、Y=250V⑦端接： A=钯银、B=镍锌⑧专门代码：B=X7R/Y5U 、N=NPO⑨容值：示例0R5=0.5PF 、R75=0.75PF 、010=1PF 、100=10PF 、101=100PF 、103=10000PF 注意：由于片式瓷片表面无容量值标识，在使用过程中必须特别注意包装上的标识，对于数量较少或无包装的片式瓷片，必须用标识单注明型号、数量，避免用错。
SMD零件知識一. SMT:---SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY指表面沾著技術SMD:---SURFACE MOUNTING DEVICE指表面沾著元件1.SMD與傳統元件的不同點:1.1面積體積都變小、重量輕.1.2零件與PCB接觸方式不同(零件腳很短,有的似乎沒有).1.3零件與錫面接觸方式不同(可同時貼片于PCB正反面).1.4零件包裝方式不同(SMD為圈裝而傳統元件為袋裝或盒裝.1.5可在自動化生產中采用,節省人力和財力.1.6部分零件成本低于傳統元件.2.SMD的持性:2.1元件與元件有間隔,產品符合短小輕薄的要求.2.2物料容易管理,各零件都有標準的包裝方式.2.3自動化影響產品的品質變異減小.2.4制程快速,效率提高.2.5小功率,小瓦特的傳統元件皆被SMD所代取.3.SMD的制程區分:3.1單面的PCB制程.(單面點膠或單面刷錫膏)3.2雙面PCB制程:A面錫膏印刷,B面點膠或錫膏印刷.3.3混合式制程:即SMD與傳統元件皆被用的制程.4.零件知識4.1電阻字母為“R”表示,電路符號:作用:能控制電路中電流大小,完成降壓,泄放.負載,回輸等功能.4.2 SMD電阻阻值用數字顯示從零件本體上可直接看出規格.4.3電阻單位:電阻的國際單位為歐姆即:“OHM”或“Ω”還有“MΩ”. “KΩ”.單位換算:1MΩ=103KΩ=106Ω4.4 電阻的種類:A.E-24系列電阻,本體常用3位數表示,誤差±5%(J).如:332=3300=3.3KΩB.E-96系列精密電阻,本體常以4位數計算,誤差±1%(F).如:1201=1200=1.2KΩ電阻計算時前一.二.或三位數照寫下,后面一位數是多少就是這個有效數的幾個零(即倍乘).C.半可調電阻用“VR”表示,電路符號:D.0Ω的電阻表示跳線:3個0的電阻表示精密跳線電阻,1個0的電阻表示.碳膜跳線電阻.E.一般情況下,精密電阻可代用一般電阻,反之則不可以代用.4.5電阻:誤差表示法:一般在料盤上所帶字母表示其誤差范圍.二.電容字母用“C”表示,電路符號:1.國際單位用是法拉“F”、微法“µF”、納法“NF”、皮法“PF”.作用:能儲存電荷,在電路中能起到耦合隔直流和濾波等作用.1F=103MF=106µF=109NF=1012PF1PF=10-3NF=10-6µF=10-9MF=10-12F2.電容的容量誤差、耐壓、材質2.1容量從元件本體上看不出來,只能用儀器(電容表)測試.2.2耐壓: A:50V B:25V C:16V2.3材質: A:XTR B:NPO C:Z5U D:Y5V E:Z5V2.4誤差: C:+0.25PF D:+0.5PF Z:+80%.-20% H:+3% J:+5%P:+100%,-0% K:+10% X:+15% M:+20%2.5電容的種類:陶瓷電容“CC”無方向塑膠電容“BC”無方向鉭質電容“TC”有方向,有極性電解電容“EC”有方向馬拉電容無方向,沒有特殊字母表示一個正確電容表示方式為104Z 50V XTR104表示容量0.1UF Z表示誤差+80%,-20% 50V表示耐壓XTR表示材質.從外觀判定電容厚度越大容抗越大,電容顏色越淺容抗也越大.三.電感用“L”表示,電路符號:作用:與電容組成LC回路完成高頻耦合信號,調諧、振蕩和濾波等功能.1H=103Mh=106UH電感量大小和線圈數,截面積.材料有關.換算與電阻的數值轉換法一樣只是單位區別不同.四.二極管用“D”表示,電路符號:作用:有整流,穩壓,檢波,顯示等作用有方向有極性:A. 概據外觀判別有極小色環那端為負極,相反方向為正極.B.在PCB上符號判別三角形尖的那頭為負極,方形的那頭為正極.如:五.三極管用“Q”表示,電路符號:作用:在一定條件下有放大、開關等作用.判別:A. 有三極(B為基極C集電極E為發射極)由兩個PN結組成C.發射區、基區、集電區六.集成塊用“IC”或“U”表示作用:作放大,振蕩,記憶,自動控制等用途A.有方向,有極性.電路板上用圖示:B.IC種類:SO.IC內彎腳IC,QFP.IC外彎腳IC.七.其它元件:A.插座“P”表示有方向.B.變壓器“T”表示,有方向.D.振蕩器“Y”表示,無方向(通稱晶振).E.線圈(電感) “L”表示,有的有方向,有的無方向.(滋心電感有極性方向,而色環電感無方向.無極性)F.排針“J”表示,有方向.八.零件尺寸英制換算成公制例如:1英寸=2.54cm4位數前兩位為料帶寬度,后兩位為相鄰零件中心距.0402就可以分為0.04與0.02然后分別×2.54(英寸)0.04×2.54=0.1016 0.02×2.54=0.0508取兩個數結果的前兩位近似值就等于0.1005,去掉小數點就是1005九.料槍通常情況下料槍分兩類:A.凹槽槍(TE)主要用于排三極管.二極管等SMD.复核: 核對: 制作:。
目录第一章：品管系统简介------------- 1 第六章：工作要领------------ 32第二章：料件的基本知识----------- 2 6.1 进料检验（IQC）------- 322.1 PCB ---------------------- 2 6.2 制程管制（IPQC）------ 342.2 SMD件基本知识 ----------- 3 6.3 出货检验（OQC）------- 362.3 SMD元件的包装形式 ------- 8 第七章：5S活动 ------------- 382.4 PCB及IC的方向 ---------- 8 7.1 整理、整顿的重要性---- 382.5 直插件（DIP）基本知识 --- 9 7.2 5S运动的实施--------- 402.6 包材附件----------------- 12 附件：常见英语单词及短语----- 442.7 如何读懂BOM ------------ 13 附件一：产品生产工艺流程图--- 46第三章：焊接技术 ---------------- 15 附件二：VA-740制程品质计划---473.1 锡膏的成份、类型 --------- 15 附件三：P-CHART图 -----------493.2 锡膏检验项目、要求 -------- 15 附件四：E96系列的标示方法----513.3 锡膏保存、使用及环境要求 -- 16 附件五：晶片电容规格 -------- 523.4 助焊剂（FLUX）------------- 16 附件六：主板说明 ------------ 543.5 焊锡 ---------------------- 18 附件七：常见图标含义--------- 55第四章：设备 -------------------- 19 附件八：常见PCB厂牌之区分--- 564.1 回焊炉 -------------------- 19 附件九：SST厂牌EPROM编码规则 574.2 波峰焊机------------------ 204.3 水洗机 ------------------- 224.4 贴片机系列 --------------- 23第五章：品质管理的基本知识------- 255.1 品质管理的发展状况简介----- 255.2品管七大手法--------------- 265.3 检验与随机抽样------------- 31第一章品管系统简介一、前言质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好的品质对于企业来讲至关重要，这点作为本公司品管系统，品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。
我公司一贯坚持质量第一，以质量求生存的宗旨。
二、公司品质政策快速提供客户具竟争力之优良产品与服务，全面质量管理，在公司内部每一位员工已经深入贯彻，并且已于1997年4月顺利通过ISO9002品质认证。
三、品管架构我们公司品管架构为品质保证部（QA DEPT）IQC组 IPQC组 OQC组 QE组IQC：In-Coming Quality Control（进料检验）IPQC：In-Process Quality Control（制程检验）OQC：Out-going Quality Control（出货检验）QA：Quality Assurance（品质保证）QE：Quality Enginer （品质工程）四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品制定该产品的《制程品质计划》，具体来对产品品质进行控制例：制程品质计划For VA-740（见附件二）第二章：料件的基本知识2.1 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板2.1.1.PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。
2.1.2. PCB作用①提供元件组装的基本支架②提供零件之间的电性连接（利用铜箔线）③提供组装时安全、方便的工作环境。
2.1.3. PCB分类①根据线路层的多少分为：双面板、多层板。
双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有一层电源和一层地。
②根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。
2.1.4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构成。
①线路：线路是提供信号传输的主要通道，随着电子集成度越来越高，线路越来越精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有些线路做成弯弯曲曲的形状，其目的是用来作屏闭作用。
②焊垫：焊垫是零件组装的地方，经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行固定。
③丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方向。
PCB上有产品型号、版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA（或MADE IN TAIWAN）、UL码（94V-0），厂商标志（LOGO图样）和生产批号。
④绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黄油和绿油偏多。
⑤金手指：与主板传递信号，要求镀金良好。
⑥定位孔：固定印刷锡膏用。
⑦导通孔：又称VIA孔，PCB上最小的孔，作导通用。
⑧贯通孔：插DIP件用。
⑨螺丝孔：固定螺丝用。
2.1.5.MARK点1、作用：①便于机器识别PCB；②PCB中心定点之参照；③校正不规则PCB。
2、要求：①至少有两点，但若仅两点，这两点不可以在同一水平线工垂直线上。
②周围尽量不要有焊盘或导通孔等，避免机器误识别。
2.2 SMD 件基本知识2.2.1 电阻器一、电阻的类型及结构和特点：1. 碳膜电阻：气态碳氧化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或瓷管上，形成一层结晶碳膜。
改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值，碳膜电阻成本较低。
2. 金属膜电阻：在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜，刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值，与碳膜电阻相比体积小，噪声低，稳定性好，但成本较高。
3. 碳质电阻：把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成，在电阻上用色环表示它的阻值，这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，极少采用。
二、电阻的主要特性指标：表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等1.电阻的单位：欧姆（Ω）、千欧姆（KΩ）、兆欧姆（MΩ）其中：1000Ω=1KΩ、 1000KΩ=1MΩ2.电阻常用符号"R"表示。
3.电阻的表示方法电阻的阻值及误差，一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示，下面只介绍数字表示法：①．误差值为 5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上，其中前两位表示有效数字，第三位表示倍数10n次方，例如：一颗电阻本体上印有473则表示电阻值=47×103Ω=47KΩ，100Ω的电阻本体上印字迹为101。
②. 精密电阻通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n次方，例如：147Ω的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器上再打印4 位数字，不但印刷成本高，而且肉眼难于辨别，详见附件E96系例的标示方法。
③. 小于10Ω的阻值用字母R与二位数字表示：5R6=5.6Ω 3R9=3.9Ω R82=0.82Ω④. SMD电阻的规格有0805,0603,0402等，如0805表示0.08(长)×0.05(宽)英寸。
⑤. 另外还有SMD型的排阻，通常用RP××表示，如：8个脚由4个独立电阻组成，阻值为10K OHM的排阻。
图：还有一种SMD型排阻，有方向标示的，有一脚为公共端，其它脚PIN与公共端构成一个电阻。
图：4、电阻的主要功能：限流和分压2.2.2 电容器一、电容器的种类、结构和特点：1.陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体极板制板，其特点是体积小，耐热性较好、损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路，铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。
2.铝电解电容：它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成，还需经右流电压处理，处理使正极片上形成一层氧化膜做介质，其特点是容量大，但漏电大，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路中。
使用时正负极不要接反。
3.钽铌电解电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
4.陶瓷电容用C.CAP或Cer.CAP表示，简写C/C；电解电容用E.CAP表示简写E/C，钽电容用T.CAP或TAN.CAP简写T/C；电解电容、钽电容均为极性电容。
二、电容器主要特性指标：表征电容器的主要参数有电容量、误差范围、工作电压、温度系数等等1. 电容的单位：法拉（F）、微法拉（uF）、皮法拉（pF）、纳法（nF）其中：1F=106 uF =109nF=1012pF2. 电容器常用"C"、"BC"、"MC"、"TC"表示。
3. 电容器的表示方法：数字表示法或色环表示法数字表示方法一般用三位数字，前两位表示有效数字，第3位表示倍数10n次方，单位为pF 列如： 473表示47000pF、103表示10000pF即0.01uF4. 电容的主要功能：产生振荡、滤波、退耦、耦合。
5. SMD电容的材料有"NPO"，"X7R"，"Y5V"，"Z5U"等，不同的材料做出不同容值范围的电容。
（详见附件五）6. SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等，其算法与电阻相同。
7. SMD钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
8. 钽电容规格通常有：A：Size B：Size C：Size D：Size E：Size J：Size由A→J钽电容体积由小→大。
2.2.3 矩形贴片电阻、电容元件的外形尺寸代号：矩形贴片电阻、电容元件，是ＳＭＣ中最常用的，为了简便起见常用四位数字代号来表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸与公制两种，有时会混淆而分辨不清。
一般日本公司产品都用公制，欧美公司产品都是英制，我国早期从日本引进ＳＭＴ较多用公制代号，而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号，所以目前两种经常使用。
