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焊锡作业规范

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文件编号保密等级类别版 本规范页 次1.目 为2.适 适3.权生产品管技术4.作4.1焊4.1.1产线助理根据所焊30W烙铁:适用于本40W烙铁:适用于公60W烙铁:适用于公100W烙铁:适用恒温烙铁:适用4.1.2产线助理根据各个尺寸,必须大于焊NO形状适用范围备注1.部件不带电子元件;2.限制高温的元器件;1.较细线材焊接(28AWG及以下);2.不带电子元件的小部件;1.较粗线材焊接(28AWG以上);;2.不带电子元件的部件;1.焊盘细小(宽度<1mm)的PCB;2.PIN针类搭接;1.大焊盘(宽度>3mm)加锡;2.多PIN(PIN针数>4)类焊接;名称30WBB咀40WBB咀60WBB咀

61.焊盘中等(宽度1~3mm)的PCB;普通烙铁普通烙铁普通烙铁恒温烙铁恒温烙铁恒温烙铁900-T-I900-T-B900-T-K23451XXXXXXX电子有限公司XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD一般A焊锡作业规范Page 2 of 9 文件编号保密等级类别版 本规范页 次4.1.3线长/助理首先确其次根据工站作业最后根据焊盘上锡4.1.44.1.4.

.将烙铁芯上面的.将烙铁头插入烙.锁紧螺丝;4.1.4.

各部件名称一.将烙铁头套在二.装锁套,拧紧焊锡作业规范APage 3 of 9XXXXXXX电子有限公司JS-MW-03XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD一般

烙铁越长温度越低,反之越高

锁套烙铁头发热芯手柄 文件编号保密等级类别版 本规范页 次4.1.54.1.5.

4.1.5..确认烙铁没有通.将烙铁装入烙铁.将烙铁架置于托.调整角度以便于

4.1.6.将烙铁插上电.品管人员检查是.预热至5-10分钟.开启抽烟/通风.待烙铁温度稳定.如果烙铁超出标焊锡作业规范APage 4 of 9XXXXXXX电子有限公司JS-MW-03XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD一般

调整此处角度,拧紧螺母拧紧此处螺丝

达到最适合的焊接角度4.1.7.将烙铁插上电 文件编号保密等级类别版 本规范页 次.品管人员检查是.3-5分钟后,将烙.开启抽烟/通风.待烙铁温度稳定4.1.8.清洁海棉用水浸.助焊剂盛装(特4.2焊4.2.1.准备焊接用清洁海棉将烙铁.加热部件焊盘将烙铁接触焊盘和.熔化锡丝将焊丝置于焊点,.移开锡丝当熔化一定量的焊.移开烙铁或部件移开烙铁,保持4.2.2NO部件名称焊接温度焊接点焊接时间冷却时间备注1SMT元件类320~350℃单点2-3秒1秒2DIP元件类350~380℃单点2-3秒1-2秒3芯线类350~380℃单点2-3秒1-2秒4连接器类320~350℃单点1-2秒1-2秒5金属类400~450℃单点3-4秒2-3秒6LED类320~350℃单点1-2秒1秒7开关类320~350℃单点1-2秒1秒注意:4.2.4参照XXXXXXX电子有限公司JS-MW-03XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD一般焊锡作业规范APage 5 of 9 文件编号保密等级类别版 本规范页 次NO

4判定基准图示项目

连锡1、 在不同一线路上焊点连接NG。2、 在同一线路上焊点连接OK。1、漏焊,该焊接的没有焊接。假焊/空焊1

锡尖1、 如图（1）、（4）、（5）,锡尖a≤0.5mm,OK2、 如图（2）锡尖偏向一边,影响元件脚之最小距离,NG。3、 如图（3）锡尖容易脱离,NG。2

3

少锡1、 如图(1)焊盘满锡,焊锡围绕元件脚360°,有良好的浸锡OK。H≥0.5mm OK.2、 如图(2)H<1/3L OK3、 如图(3)H≧1/3L OK4、 如图(4)H≧1/2L OK5、 焊接形成完好,未完全履盖焊盘OK。APage 6 of 9焊锡作业规范XXXXXXX电子有限公司XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD一般JS-MW-03

图（1）图（2）图3图4 文件编号保密等级类别版 本规范页 次5XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD一般焊锡作业规范APage 7 of 9XXXXXXX电子有限公司JS-MW-03

6

7多锡1、 如图（1）露出元件脚,锡面呈凹状OK。2、 如图（2）焊锡包住元件脚,锡面呈凸状NG。3、 如图（3）焊锡超过焊盘,NG。4、 如图（4）焊锡完全包住了整个IC脚,NG.5、 如图（5）焊接直插元件：接触角(20°左右最好),a＜90°OK.6、 如图（6）焊接(修正)SMT元件： a＜90°OK.7、 双面板的元件面,从过孔流出的焊锡不能高出1mm。8、 片状元件多锡,a≤1/2HOK。但是在组装高度有规定的情况下,要以规定为准。9、 电线焊料过多,不能辨认原有的轮廓,NG.。1．如图（1）、（4）双面板锡孔孔径：W≤10%L。2.如图（2）、（4）单面板锡孔孔径：W≤10%L,且孔的大小须在焊盘圆周的1/4以内。3. 如图（3）贴装焊锡锡孔孔径：W<1/3L。针孔

铜箔与基板分离或断裂NG。8气泡1.焊锡的流散性有效期,或焊接时间不够,有气泡在焊接点内部。翘铜箔

图（1）图（2）图（3）图（4）图（5）图（6）图（7）图（8）图（9）

图（1）图（2）图（3）图（4） 文件编号保密等级类别版 本

规范页 次8气泡接时间不够,有气泡在焊接点内部。

溅锡1、 如图（1）溅锡不允许,NG。2、 如图（2）流入焊盘间,焊盘之间的空隙须大于间距的1/2,OK.XXXXXXX电子有限公司JS-MW-03XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD一般

1. 如图（1）H<0.3mm(SMT)OK.2. 元件脚翘,但焊接良好OK。3. 如图（2）开关、排插浮高H<0.2mm OK。4. 功率小（1W以下）、无特别指定的横卧元件(电阻、电容、二极管)浮起高度H<0.5mm OK。5. 如图（3）大功率元件（（1W以上）电阻、二极管浮起高度H>3mm（元件底部与PCB板之间的距离）,引脚有限位的元件一定要插到位。元件浮高10

锡珠111. 如图（1）非固定,锡球直径φ＜0.1mm, 固定(固定是指沾到元件或焊剂上不移动的状态),锡球直径φ＜0.3mm.2. 如图（2）PCB板上有QFP、SOP元件,锡珠直径φ＜1/2L OK.焊锡作业规范APage 7 of 99 文件编号保密等级类别版 本规范页 次4.3烙.换烙.焊接.长时.同上,5.参考文<

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线路板手工锡焊接作业指导书

线路板手工锡焊接作业指导书

文件编号:

线路板手工锡焊接作业指导书 共4页

第1页

目的: 规范在生产过程中手工锡焊接操作，保证产品的质量。

适用范围: 电子/电机车间

工具: 电烙铁、焊锡丝、烙铁架、镊子、剪钳、刷子

手工焊接前的准备工作:

1.操作员工必须带好防静电带。

2.检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。

3.保持工作台整洁明亮。

手工焊接方法:

1.电烙铁与焊锡丝的握法:

焊锡丝有2种拿法；电烙铁手工焊接握法有握笔法、正握法、反握法，常用的是握笔法。如图所示。

编制(日期) 审核(日期) 会签(日期)

标记 处数 更改文件号 签字 日期

文件编号:

线路板手工锡焊接作业指导书 共4页

第2页

2.焊接方法:

步骤一: 准备施焊（图①）

左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

步骤二: 加热元件（图②）

电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。焊接时烙铁头与线路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元件引脚和焊盘均匀预热。时间控制在2秒内。

步骤三: 送入焊丝（图③）

元件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元件脚与烙铁头之间。注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。

步骤四: 移开焊丝（图④）

当焊锡丝熔化至焊锡散满整个焊盘时，即可以左上45°角方向拿开焊锡丝。

步骤五: 移开烙铁（图⑤）

焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1秒左右，即可以右上45°角方向拿开烙铁。拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成虚焊等现象。

焊锡测试作业指导书

焊锡测试作业指导书

东莞市亿盈五金有限公司

作业指导书 制定部门 品 管 部

文件编号 YY-WI-017

文件版本 A/0

页 次 共一页，第一页

题目：焊锡测试作业指导书 生效日期 2015-03-15

一、目 的:

规范操作，使产品达到客户的焊锡品质要求。

二、适用范围:

适用于测试人员。

三、参考资料:

3．1.客提工程图及产品品质要求

3．2不合格品管制程序

四、定义:

将有电镀层的产品浸入锡溶液3-5秒后迅速提起，观察其镀层表面的吃锡性是否良好。

五、作业细则:

5．1、将电镀品﹙产品﹚用剪刀剪切成长约5MM或拔PIN针待测试；

5．2、目视焊锡炉温度显示是否为试验温度，并用温度计再次实测确认，正常焊锡温度为

260±5℃或依客户要求；

5．3、用刮具去除焊锡溶液表面层杂质；

5．4、用尖嘴钳或聂子夹住产品的一端，焊锡部位需朝下，垂直浸入锡溶液3-5秒后迅速提

起；

5．5、目视或用10倍放大镜观察产品表面吃锡是否平滑饱满、且无针孔、发黑、聚锡、等异常现象，其吃锡面积达到95%以上为合格，反之不合格。

六．相关支持性表单：

6．1锡炉点检保养记录表

七、注意事项：

7．1、温度须达客户要求，确认达标；

7．2、锡炉高温，须小心！

7．3、每日须作点检保养，并记录。

核准/日期 秦世峰 审核/日期 张剑 制作/日期 郑广栋

焊条电弧焊通用工艺规程

焊条电弧焊通用工艺规程

1.目的

1.1为确保焊条电弧焊的焊接质量，特制定本工艺规程

1.2本规程为焊条电弧焊的基本工艺文件，适用于碳素钢、低合金钢、不锈钢的焊条电弧焊，是焊条电弧焊工操作时的通用作业指导书。

2.引用标准

2.1 GB/T985.1 气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束的推荐坡口

2.2 GB/T5117 非合金钢及细晶粒钢焊条

2.3 GB/T5118 热强钢焊条

2.4 GB/T983 不锈钢焊条

2.5 NB/T47018 承压设备用焊接材料条订货技术条件

2.6 NB/T47015 压力容器焊接规程

3.技术要求

3.1 焊工

3.1.1 焊工应能熟练掌握焊条电弧焊的基本操作方法，并有一定基础理论知识方可单独施焊。压力容器受压元件的施焊，应由持特种设备焊接操作人员《焊工合格证》且具有相应合格项目的焊工担任。

3.1.2 焊前要仔细阅读焊接工艺文件，明确焊接要求，了解结构特点、焊件材料、焊材型号、规格以及预热、焊后热处理等规定。

3.1.3 对新钢种、新焊接材料、新焊接工艺，焊前应按“考规”考试，合格后方可施焊。

3.2 焊机、焊材

3.2.1 焊机必须是性能良好的完好设备，并装有焊接电压表、电流表，且在检定周期内。

3.2.2 焊接材料应符合NB/T47018.1～2和GB/T5117/GB/T5118/GB/T983等相关标准的要求。

3.2.3 焊条的烘干必须按烘干技术要求统一进行，烘干后放入100℃～150℃保温箱内存放，随用随取。

3.3 焊前准备

3.3.1 焊缝坡口型式和尺寸应符合GB985及《焊接通用工艺规程》的规定。

3.3.2 焊前装配应将坡口面、坡口两侧20mm范围内清理干净打磨呈金属光泽，不锈钢应按3.6.8条的规定，坡口两侧还应刷白粉、防止飞溅。

3.3.3 组对后，经自检合格方可焊接。

3.3.4 点固定位焊工，必须是持证合格焊工，若保留定位焊缝为焊缝金属的一部分，则应按受压元件的焊缝要求施焊。如发现点焊处裂开，须铲除后重新点固。定位焊缝尺寸推荐按下表确定。

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

焊锡作业指导书

一、背景

焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤，帮助您正确并安全地进行焊锡作业。

二、所需工具和材料

1. 焊锡台：用于加热焊锡的工作台，应具备稳定的温度控制和安全机制。

2. 焊锡笔或焊枪：用于加热焊锡并将其应用于连接部位。

3. 焊锡丝：用于提供焊锡材料，常见的规格为0.8mm至1.2mm。

4. 骨架支架：用于将待焊接的零件固定在工作台上。

5. 鼻子钳和剥线钳：用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。

6. 放大镜或显微镜：用于查看并检查焊接细节。

7. 绝缘胶带：用于保护电缆和连接部位。 三、操作步骤

1. 准备工作

在进行焊锡作业前，请确保设备和工作区域安全。检查焊锡台的电源和温度设置是否正确，确保操作过程中不会发生意外事故。准备所需的工具和材料，并将其布置整齐。

2. 清洁连接部位

如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物，应先清洁。可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭，确保焊接处的表面光滑干净。

3. 固定工件

使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上，确保其稳定不会移动。这有助于焊接的准确性和精确性。

4. 剥线和整理导线

如果需要焊接电缆或导线，使用剥线钳剥去电缆绝缘层，露出足够的导线长度。将导线按照需要的长度和形状整理好，以便进行焊接。 5. 加热焊锡笔或焊枪

接通焊锡台的电源，并将焊锡笔或焊枪插入台座。等待几分钟，让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。

6. 焊接连接部位

将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位，使其受热。热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。确保焊锡涂覆均匀，并够多以提供良好的连接。

7. 冷却焊接部位

在焊接完成后，等待焊接部位冷却。不要用手触摸或移动焊接部位，以避免烫伤或损坏焊接结果。

8. 检查焊接结果

使用放大镜或显微镜检查焊接结果。焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。