焊锡作业标准

顺 德 区 尔 海 电 子 有 限 公 司

教育训练手册

目录

训 练 教 材

严 禁 携 出

核准： 审核： 拟案：

版 本 A 名 称 手 焊 锡 技 术 训 练 手 册 页 次 22

一.前言:

焊锡在现代电子产品中主要做为一个零件连结的介质,尤其近来自动焊锡

技术的突破,大幅度的提升精密电子产品的品质可靠度,但是在电子产品

中仍有部分结构所使用之手焊锡作业无法以自动焊锡取代,是故为提升电

子产品的品质可靠度要求,手焊锡仍然是焊锡技术训练中重要的一门课程

二.焊锡材料

一般焊锡材料可分为焊锡丝及焊锡棒二种,依生产需求而选用适当焊锡材

料。

1.焊锡丝

锡丝是一种合金材料,外型成线丝状,内部有一个或多个通心孔,每个通

心孔内含有适量焊剂,一般而言,焊锡所含合金成份锡/铅,60/40,63/37

若有特殊需求其合金成份也可稍有不同。

一般焊锡合金成份中,所含不纯物金属最多不超过0.61%。

一般工厂均禁止在电气或电子装配时使用酸性焊剂以避免时效作用产

生腐蚀。

每卷焊锡丝应有下列标示:

合金规定成份

焊剂型别

所含焊剂百分比

焊锡丝直径

出货批号

2.焊锡棒

一般锡/铅合金焊锡棒其合金成份仍应为纯金属,其不纯物金属合量最

多不超过0.15%。

焊锡棒并不含任何焊剂,在表面应注明合金规定成份。

三.焊剂

一般焊锡助焊剂可分为:松香助焊剂、水溶性助焊剂、焊锡膏、化学合成

焊锡作业培训教材

[目的] ： 焊锡作业是产品制造工程里的一个关键作业工序，和产品的质量有很大关系.为确保产品质量及安全生产，特制定此培训教材。

[适用范围] ： 此培训教材适用于手工焊锡作业。

[必要条件] ：

1. 人员： 从事焊锡作业人员必须经过上岗培训，经考试合格后(总分100分,80分或以上为合格)方可上岗作业，并且作业时要佩戴规定的焊锡员袖章。每隔3个月实施再培训和相应的考试，要求同前所述；

2. 电烙铁： 根据生产工艺的要求(参照作业指导书) ，选用合适的电烙铁和烙铁头；

3. 锡线： 根据需要选择使用有铅或无铅锡线，使用之前组长和焊锡员要先确认是否为所要求的锡线，无误后方可使用；

4. 助焊剂： 金属表面必须有助焊剂； 常用助焊剂为松香。

作用：

1) 、除去金属表面的氧化膜；

2) 、有表面张力，液化金属流动状态较好，分散均匀；

5. 工具： 烙铁架和湿润的清洗海绵或金属丝垫；

6. 放置： 焊锡只能放置在静止的操作台上作业,不能在流水联机操作；

7. 通风： 良好的排烟通风措施。

[作业方法] ：

1. 具体的电子线的勾线方式按照实施;

2. 将烙铁头的平面部接触到需要焊接的端子平面部分(焊接方向要以为准)，预热1~3秒(不同的焊接部品必要的预热时间会不同,可根据实际需要确定)；

3. 握住锡线先端5~10cm处使锡线接触到熔接部位，并使锡线溶化充分浸润地附着在端子上(熔化的锡线与端子保持同温2~4秒，以便溶化的锡线与端子充分焊接) ；

4. 沿电烙铁中心轴线方向将烙铁头从端子焊接部位拉开，并让被焊接部位保持静止状态2~4秒，确定焊接部位充分冷却(冷却过程中连接的部品之间不应发生位移)；

5. 自检确认焊接效果；不良的焊锡要重新返工处理，直到确认为良品为止；

6. 将烙铁头上多余的锡渣在清洗海绵或金属丝垫上除去；

手工焊接作业指导书 文件编号：

版 本 号： V1.0

页次： 1 页数： 2

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日期 日期 日期 日期

1 作业规则

1.1 焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；

1.2 烙铁温度设置在330~370℃.

1.3 焊接前，先核对实物是否作业指导书上规格相符合；

1.4 元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；

1.5 每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；

1.6 焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件；

1.7 芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；

1.8 焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检完成后方可流入下一工序；

2 焊接工具/辅助材料

静电手环、万用表、镊子、斜口钳、烙铁(60W可调温)、焊锡丝（无铅，0.8mm）、助焊剂、

3 焊接质量概要

3.1 标准焊点

3.1.1 色泽：焊点表面必须光亮不灰暗；

3.1.2 形状：无尖锐突起，无凹洞、裂纹，无残留外来杂物，零件脚突出锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围；

3.1.3 角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状。

3.2 不良焊点

3.2.1 虚焊：焊件表面没有充分镀上锡层，焊件焊接不牢固，主要原因：焊点不洁，助锡剂过少；

3.2.2 短路：焊点过近，零件排列设计不当，锡焊方向不正确；

3.2.3 锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面而尖锐突起，原因为：锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等；

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3.2.4 锡珠：指经过锡焊后粘在基板或零件表面的一些小的独立的球状焊锡，主要原因：锡品质不良或储存过久，基板不洁，预热不当等；

1. 目的

因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.

2. 围:

适用于PCBA组装产品的波焊制程.

3. 权责:

工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)

4. 定义：

由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.

5. 作业流程:

无.

6. 作业容及说明:

6-1.锡炉的安装及调整:

6-1-1轨道调整:

轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.

6-1-2夹爪调整:

A.左右两端轨道之夹爪应同步运行

B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.

6-1-3锡面高度量测调整:

锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<>. 6-1-4锡波高度量测:

A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.

B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.

6-1-5.锡炉传送带测试调整:

A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.

B.以 A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<>.

6-1-6.输送带仰角量测:

设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°

6-1-7.锡炉熔锡温度量测: