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1.Protel 99SE由几大模块组成：①原理图设计模块②PCB设计（包含信息完整性分析）模块③自动布线器④原理图混合信号仿真模块⑤可编程逻辑器件（PLD）设计模块。
2.电路板设计步骤：①电路原理图的设计②产生网络报表③PCB的设计。
3.电路原理图的设计流程：①设计图纸大小②设置Protel 99SE原理图设计的系统参数③旋转零件④原理图布线⑤调整线路⑥报表输出（其中网络报表最重要）⑦文件保存及打印输出。
4.PCB设计流程：①绘制电路原理图②规划电路板③设置参数④原件封装⑤原件布局⑥自动布线⑦手工调整⑧保存输出。
5.Protel 99SE中原理图文件的默认扩展名为SCH。
6.Protel 99SE的十种文件类型：①CAM output comfiguration（生成CAM制造输出文件，可以连接电路板的生产制造各个环节）②Document Folder（数据库文件夹）③PCB Document（PCB文件）④PCB Library Document（文件封装库PCB Lib文件）⑤PCB printer （PCB打印文件）⑥Schematic Document（原理图设计Sch文件）⑦Schematic Library Document（原理图元件库Sch Lib文件）⑧Spread Sheet…（数据表格文件）⑨Text Document（文本文件）⑩Wavefonn Document（仿真波形文件）。
7.布线工具栏和绘图工具栏的区别：不能同时使用；前者用于画原理图，后者用于画元器件；8.生成元件采购列表（包括元件的名称、元件标志、元件封装，以“.xls”为扩展名）：如果只是想看看你使用的元件和封装就在pcb界面中design →make library即可生成你这个项目所有使用的元件|另外可以再原理图中reports→bills of material→project或sheet （看你的用途）→勾选footprint和description→next→client spreadsheet（excel格式）或选择其他格式即可（网络答案）；网络表（三个信息：流水号、元件类型、封装信息）包括两个部分：前一部分为网络声明，，后一部分为网络定义。
PCB层的定义及各层含义讲解助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
网上收集,现在网络上PROTEL99SE很多是不彻底的汉化,我们初学者很难一下子就上手.所以到网上收集了一下./w78/play_album-aid-3661705_vid-MjYxNzA1MzY.html有7段PROTEL99设计高清视频Design设计菜单下RULES规则Routing 布线设计规则 1Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为 0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm 以下是绝对禁止的布线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1 一般用于画板子的边框；8i H Z)_ o q O0 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；2R k S f0W:U J B w G0 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
一、单选题1、Protel99SE是用于（ B ）的设计软件。
A、电气工程B、电子线路C、机械工程D、建筑工程2、Protel99 SE原理图文件的格式为（ C ）。
A、*.SchlibB、*.SchDocC、*.SchD、*.Sdf3、Protel99 SE原理图设计工具栏共有（ C ）个。
A、 5B、 6C、 7D、 84、执行（C ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。
A、CenterB、Distribute HorizontallyC、Center HorizontalD、Horizontal5、执行（ B ）命令操作，元器件按垂直均匀分布。
A、VerticallyB、Distribute VerticallyC、Center VerticallyD、Distribute6、执行（B ）命令操作，元器件按顶端对齐。
A、Align RightB、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom7、执行(D )命令操作,元器件按底端对齐。
A、Align RightB、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom8、执行(C )命令操作,元器件按左端对齐。
Ａ、Align Right B、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom风嗯9、执行(A)命令操作,元气件按右端对齐。
A、Align RightB、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom10、原理图设计时,按下(B )可使元气件旋转90°。
A、回车键B、空格键C、X键D、Y键11、原理图设计时,实现连接导线应选择(B )命令。
A、Place/Drawing Tools/LineB、Place/WireC、WireD、Line12、原理图编辑时,从原来光标下的图样位置，移位到工作区中心位置显示，快捷键是（ C ）。
A、Page UpB、Page DownC、HomeD、End13、在原理图设计图样上放置的元器件是（ A）。
Protel99se前言随着计算机技术的发展，电路设计中的很多工作都可以交给计算机来完成，这样就大大减轻了设计人员的劳动强度，并且保证了设计的规范性。
因此，电路设计自动化（EDA）已经成为不可逆转的时代潮流。
Protel 99 SE是Protel公司（现已更名为Altium公司）于2000年推出的一款EDA设计软件，是Protel家族中性能较为稳定的一个版本。
Protel 99 SE的功能十分强大，集原理图设计、可编程逻辑器件的建立、电路混合信号仿真、印制电路板（PCB）设计与布线、信号完整性检查以及设计规则分析等功能于一身，在电子电路设计领域占有极其重要的地位，获得广大硬件设计人员的青睐，是目前众多电路板EDA设计软件中用户最多的产品。
.Protel 99 SE的系统组成一电路工程设计部分1 电路原理设计部分（Advanced Schematic 99）电路原理图设计部分包括电路图编辑器（简称SCH编辑器）、电路图零件库编辑器（简称Schlib编辑器）和各种文本编辑器。
本系统的主要功能是：绘制、修改和编辑电路原理图；更新和修改电路图零件库；查看和编辑有关电路图和零件库的各种报表。
2 印刷电路板设计系统（Advanced PCB 99）印刷电路板设计系统包括印刷电路板编辑器（简称PCB编辑器）、零件封装编辑器（简称PCBLib编辑器）和电路板组件管理器。
本系统的主要功能是：绘制、修改和编辑电路板；更新和修改零件封装；管理电路板组件。
3 自动布线系统（Advanced Route 99）本系统包含一个基于形状（Shape-based）的无栅格自动布线器，用于印刷电路板的自动布线，以实现PCB设计的自动化。
二电路仿真与PLD部分1电路模拟仿真系统（Advanced SIM 99）电路模拟仿真系统包含一个数字/模拟信号仿真器，可提供连续的数字信号和模拟信号，以便对电路原理图进行信号模拟仿真，从而验证其正确性和可行性。
Protel PCB各层含义1Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mechanical layer(机械层)Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel99SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel99SE 提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel99SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel99SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer1(信号层)中间层MidLayer14(信号层)Mechanical1(机械层)Mechanical4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlayPCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
一、单选题1、Protel99SE是用于（ B ）的设计软件。
A、电气工程B、电子线路C、机械工程D、建筑工程2、Protel99 SE原理图文件的格式为（ C ）。
A、*.SchlibB、*.SchDocC、*.SchD、*.Sdf3、Protel99 SE原理图设计工具栏共有（ C ）个。
A、 5B、 6C、 7D、 84、执行（C ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。
A、CenterB、Distribute HorizontallyC、Center HorizontalD、Horizontal5、执行（ B ）命令操作，元器件按垂直均匀分布。
A、VerticallyB、Distribute VerticallyC、Center VerticallyD、Distribute6、执行（B ）命令操作，元器件按顶端对齐。
A、Align RightB、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom7、执行(D )命令操作,元器件按底端对齐。
A、Align RightB、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom8、执行(C )命令操作,元器件按左端对齐。
Ａ、Align Right B、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom风嗯9、执行(A)命令操作,元气件按右端对齐。
A、Align RightB、Align TopC、Align LeftD、Align Bottom10、原理图设计时,按下(B )可使元气件旋转90°。
A、回车键B、空格键C、X键D、Y键11、原理图设计时,实现连接导线应选择(B )命令。
A、Place/Drawing Tools/LineB、Place/WireC、WireD、Line12、原理图编辑时,从原来光标下的图样位置，移位到工作区中心位置显示，快捷键是（ C ）。
A、Page UpB、Page DownC、HomeD、End13、在原理图设计图样上放置的元器件是（ A）。
一、Protel试题集---单选题1.Protel 99SE是用于（）的设计软件。
BA电气工程B电子线路C机械工程D建筑工程2．Protel 99 SE原理图文件的格式为（）。
CA*.Schlib B*.SchDoc C*.Sch D*.Sdf C3．Protel 99 SE原理图设计工具栏共有（7 ）个。
?A. 5B. 6C. 7D. 84.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。
CA.CenterB.Distribute HorizontallyC.Center HorizontalD.Horizontal5.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。
BA.V erticallyB.Distribute VerticallyC.Center VerticallyD.Distribute6.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。
BA.Align RightB.Align TopC.Align LeftD.Align Bottom7.执行( )命令操作,元器件按低端对齐.DA. Align RightB.Align TopC.Align LeftD.Align Bottom8.执行( )命令操作,元器件按左端对齐.CＡ.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom风嗯9.执行( )命令操作,元气件按右端对齐.AA.Align RightB.Align TopC.Align LeftD.Align Bottom10.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。
BA.回车键B.空格键C.X键D.Y键11.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.BA.Place/Drawing Tools/LineB.Place/WireC.WireD.Line12.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令. CA.PCB ProjectB.PCBC.SchematicD.Schematic Library13.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers
(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical
Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、
Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执
行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作
层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2] (中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。
信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层): [InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用
于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE 中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信
息、装配说明等信息。
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。
阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。
通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。
对于不同焊盘的不同要求，在阻
焊层中可以设定多重规则。
Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。
锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用"hot re-follow"(热对流)技
术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝
印。
该层也是负性的。
与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩
小锡膏防护层。
对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层
中设定多重规则。
5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层) 和[Bottom Overlay](底层丝印层)。
丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。
在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在
丝印层上。
6.Others(其他工作层面)
在Protel 99 SE中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作
层：
?[KeepOutLayer](禁止布线层)
禁止布线层用于定义元件放置的区域。
通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。
注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
?[Multi layer](多层)
该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
?[Drill guide](钻孔说明)
?[Drill drawing](钻孔视图)
Protel 99 SE提供有2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻
孔图和钻孔的位置。
[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill
Drawing] 来提供钻孔参考文件。
我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。
在
打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。
它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制
图。
这里提醒大家注意:
(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出
时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。
(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的
地方。
7、System（系统工作层）
?[DRC Errors](DRC错误层)
用于显示违反设计规则检查的信息。
该层处于关闭状态时，DRC
错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功
能仍然会起作用。
?[Connections](连接层)
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半
拉线(Broken Net Marker)或预拉线(Ratsnest)，但是导线
(Track)不包含在其内。
当该层处于关闭状态时，这些连线不会
显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。
?[Pad Holes](焊盘内孔层)
该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。
?[Via Holes](过孔内孔层)
该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。
?[Visible Grid 1](可见栅格1)
?[Visible Grid 2](可见栅格2)
这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法
进行设置:执行菜单命令[Design]/[Options...]，在弹出的对话
框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的
设置。
同时，对于各层的功能简要说明如下：
1.
TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；
2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；
3.Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为黄色（对于protel DXP2004版本是这样的）；
4.Keepout，画边框，确定电气边界；
5.Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。
所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；
6.Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；
7.Drill guide、Drill drawing，钻孔层；
当然可以,你在画矩形框或圆且需要厂方打孔,可用禁止布线层去画线,一般是紫色的就可以
在机械1层画呀！！一般PCB产商都回知道的！
禁止部线层画了，画PCB比较麻烦点！
PCB厂一般要求有关机械加工信息(钻孔,挖边,外形)放在机械层,设计者要关注的不仅是项目的要求,还应注意PCB厂的PCB制作工艺及能力,特别关注PCB厂CAM工艺员的习惯,这样才能确保项目完满完成.
不要啦，在机械层中放个四方孔，厂家就知道是要切除的部分了。
