干膜光成像工艺规范目录1．目的---------------------------------------------------------------------------------42．范围---------------------------------------------------------------------------------43．定义---------------------------------------------------------------------------------44．操作方法-------------------------------------------------------------------------4-5 5．磨板-------------------------------------------------------------------------------6-9 6．贴膜------------------------------------------------------------------------------9-11 7．曝光-----------------------------------------------------------------------------11-13 8．显影-----------------------------------------------------------------------------13-17 9．检查-----------------------------------------------------------------------------17-1810.故障与排除---------------------------------------------------------------------18-19注意：以下所有数据建议参考，与你公司如有相同实属巧合。
光绘工艺流程PCB光绘(CAM)的操作工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。
工艺审查的要点有以下几个方面：1、设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；2、调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；3、对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。
工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。
工艺应按照工艺程序进行科学的编制，工艺准备的要点有以下几个方面：1、在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；2、在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志；3、在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；4、在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；5、孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；6、在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；7、曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；8、图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；9、进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；10、蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；11、在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；12、在进行层压时，应注明工艺条件；13、有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；14、如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；15、成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；16、在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。
流程介绍:一、检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1、检查磁盘文件是否完好；2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
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PCB曝光工艺及其成像影响析PCB曝光工艺及其成像影响析一、曝光曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。
曝光一般在自动双面曝光机内进行，现在曝光机根据光源的冷却方式不同，可分风冷和水冷式两种。
二、曝光定位1)目视定位目视定位通常适用于使用重氮底版，重氮底版呈棕色或桔红色的半透明状态；但不透紫外光，透过重氮图像使底版的焊盘与印制板的孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。
2)脱销定位系统定位脱销定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器。
定位方法是：首先将正面、反面两张底版药膜相对在显微镜下对准；将对准的两张底版用软片冲孔器于底版有效图像外任冲两个定位孔，把冲好定位孔的底版任取一张去编钻孔程序，便能得到同时钻出元件孔及定位孔的数据带，一次性钻出元件孔及定位孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。
3)固定销钉定位此固定销钉分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定印制板，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与印制板的重合对准。
曝光后，聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即揭去聚酯膜，以使聚合反应持续进行。
待显影前再揭去聚酯膜。
三、影响曝光成像质量的因素影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。
1)光源的选择任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。
如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果最佳。
国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310-440nm(毫微米)。
从几种光源的光谱能量分布可看出，镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310-440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。
