电子组件可接受性标准
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IPC-A-610F培训-教材
9
IPC-A-610F 专业名词解释
◆冷焊接连接 是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊接连接。（这种现象是由 于焊料中杂质过多，焊接前清洁不充分，和/或焊接过程中热量不足所 致。） ◆浸析 指焊接过程中金属基材或涂覆层的流失或去除。 ◆检查方法 接收和/或拒收的判定应当以与之相适应的文件为依据，如合同、图纸、 技术规范、标准和参考文件。 自动检查技术（AIT）是替代目视检验的可行方法之一，也是自动测试 设备的补充。
8
IPC-A-610F 专业名词解释
◆电气间隙 不绝缘的非公共导体（如导体图形、材料、部件或残留物）间的最小间 距称为“最小电气间隙”。此间距由可适用设计标准、或由批准的或受 控文件规定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。在无据可查的情况下， 使用附表6-1（源自IPC-2221)。对于所有级别产品，任何违反最小电气 间隙的情况都是缺陷。
件的各种特征和污染物。
12
IPC-A-610F 焊接可接受性要求
目标-1,2,3级 • 焊料填充基本平滑，对连接的零部件呈现良好润湿。 • 零部件的轮廓容易分辨。 • 焊料在被连接部件上形成羽毛状边缘。 • 填充呈凹面状。
13
IPC-A-610F 焊接可接受性要求
11
◆照明
IPC-A-610F 专业名词解释
对被检查的部件应当有足够的照明。
工作台表面的照明至少应该达到1000 lm/m2[约93英尺烛光]。应该选择 不会产生阴影的光源。
注：选择光源时，色温是一个需要考虑的重要因素。色温在3000-5000o K范围的光源，清晰度会逐步增加，使用户能够鉴别出印制电路板组
4
IPC-A-610F 验收条件
●当合同要求使用IPC-A-610，本标准中所有适用的要求应当被实施 于所有适用的分包合同中。
IPC-A-610F 专业名词解释
◆冷焊接连接 是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊接连接。（这种现象是由 于焊料中杂质过多，焊接前清洁不充分，和/或焊接过程中热量不足所 致。） ◆浸析 指焊接过程中金属基材或涂覆层的流失或去除。 ◆检查方法 接收和/或拒收的判定应当以与之相适应的文件为依据，如合同、图纸、 技术规范、标准和参考文件。 自动检查技术（AIT）是替代目视检验的可行方法之一，也是自动测试 设备的补充。
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IPC-A-610F 专业名词解释
◆电气间隙 不绝缘的非公共导体（如导体图形、材料、部件或残留物）间的最小间 距称为“最小电气间隙”。此间距由可适用设计标准、或由批准的或受 控文件规定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。在无据可查的情况下， 使用附表6-1（源自IPC-2221)。对于所有级别产品，任何违反最小电气 间隙的情况都是缺陷。
件的各种特征和污染物。
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IPC-A-610F 焊接可接受性要求
目标-1,2,3级 • 焊料填充基本平滑，对连接的零部件呈现良好润湿。 • 零部件的轮廓容易分辨。 • 焊料在被连接部件上形成羽毛状边缘。 • 填充呈凹面状。
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IPC-A-610F 焊接可接受性要求
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◆照明
IPC-A-610F 专业名词解释
对被检查的部件应当有足够的照明。
工作台表面的照明至少应该达到1000 lm/m2[约93英尺烛光]。应该选择 不会产生阴影的光源。
注：选择光源时，色温是一个需要考虑的重要因素。色温在3000-5000o K范围的光源，清晰度会逐步增加，使用户能够鉴别出印制电路板组
4
IPC-A-610F 验收条件
●当合同要求使用IPC-A-610，本标准中所有适用的要求应当被实施 于所有适用的分包合同中。
电子组件可接受性标准
目标：
元器件所有引脚上的抬高凸台 都座落于焊盘表面。 引线伸出量满足要求。
14
三、元器件安装
3.2.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座
可接受—1，2，3级：
倾斜度尚能满足引脚伸出量和 抬高高度的最小要求。
15
三、元器件安装
3.2.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座
缺陷—1，2，3级：
元器件的倾斜度使得其超过了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的 伸出量不满足要求。
16
三、元器件安装
3.2.2、元器件安装——连接器
目标：1，2，3 级
连接器与板平齐。 元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于 焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。 板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。
目标—1，2，3 级 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。 焊接件的轮廓清晰。 连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
可接受—1，2，3 级 由于材料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或 大质量PCBA冷却较慢时，焊点发暗、发灰，甚至呈有 点粗糙。 焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB之 间）不超过90°（图A、B）。 例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域 外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图C、D）。
不可接收：*裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护.
9
三、元器件安装
3.1、元器件安装---方向---水平
目标-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间（对称中心）。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置，因此可用同一方 法（从左到右或从上到下）识读其标识。
元器件所有引脚上的抬高凸台 都座落于焊盘表面。 引线伸出量满足要求。
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三、元器件安装
3.2.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座
可接受—1，2，3级：
倾斜度尚能满足引脚伸出量和 抬高高度的最小要求。
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三、元器件安装
3.2.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座
缺陷—1，2，3级：
元器件的倾斜度使得其超过了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的 伸出量不满足要求。
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三、元器件安装
3.2.2、元器件安装——连接器
目标：1，2，3 级
连接器与板平齐。 元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于 焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。 板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。
目标—1，2，3 级 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。 焊接件的轮廓清晰。 连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
可接受—1，2，3 级 由于材料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或 大质量PCBA冷却较慢时，焊点发暗、发灰，甚至呈有 点粗糙。 焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB之 间）不超过90°（图A、B）。 例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域 外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图C、D）。
不可接收：*裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护.
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三、元器件安装
3.1、元器件安装---方向---水平
目标-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间（对称中心）。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置，因此可用同一方 法（从左到右或从上到下）识读其标识。
电子行业常用五大IPC标准(品质部)
如何让浪费最小化？如何修复电子组件从 而降低成本？ 很多制造人员和组装工程师希望通过 对电子组件和PCB板进行返工返修，从而 节约大量的制造成本。他们自然看到了 IPC-7711/21的价值。这个被行业广泛使 用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、 连接盘、导体和层压板返修的通用技能。 它收录了用于去除和更改涂层，表面贴装 以及通孔元器件的工具、材料和方法以及 程序要求等内容。本标准还阐述了对电路 板和组件进行返修和修改的规范要求。另 外，标准还新增了对无铅、BGAS和挠性电 路板的返修指导。
IPC标准
IPC技术委员会采取开放的方针，吸取广大会员单位人员参加IPC技术委 员会下的各分委会与工作组。 IPC的一个分委会或工作组负责一项标准，除了IPC每年春季与秋季大会 期间分别进行活动外，还不定期举行会议。所以每年要发布或修订不少标准 规范。 IPC标准的编号方式为IPC加主题词字母再加两位或三位数字编号，例如 ，IPC-D-275，其中D代表Design(设计)，编号为275 。 自1995年起，IPC标准开始采用新的编号方式，在代号IPC之后取消了主 题词字母，直接以四位数字编号，而数字按标准系列编排。 至现在 IPC已形成几个新的标准系列，其中主要有：
IPC标准与其他印制电路标准
IPC是美国的印制电路行业组织，由于多年的努力，不但 在美国的印制电路界有很高的地位而且在国际上也有很大的影 响。 它制订的标准大部分已采纳为 ANSI标准，有的还为美国 国防部批准 ，取代相应的MIL标准。例如，IPC-D-275取代了 MIL-STD-275，IPC-4101取代了MIL-S-13949在MIL-P-55110 《印制电路板总规范》中所使用的试验方法绝大多数直接引用 IPC-TM-650手册的。 在国际上，它是世界印制电路大会 (Printed Circuit World Convention)现在为世界电子电路大会 (World Electronic Circuit conference, WECC)主办单位之一 ，与其他国际组织及其他国家的行业组织有密切联系。
IPC标准
IPC技术委员会采取开放的方针，吸取广大会员单位人员参加IPC技术委 员会下的各分委会与工作组。 IPC的一个分委会或工作组负责一项标准，除了IPC每年春季与秋季大会 期间分别进行活动外，还不定期举行会议。所以每年要发布或修订不少标准 规范。 IPC标准的编号方式为IPC加主题词字母再加两位或三位数字编号，例如 ，IPC-D-275，其中D代表Design(设计)，编号为275 。 自1995年起，IPC标准开始采用新的编号方式，在代号IPC之后取消了主 题词字母，直接以四位数字编号，而数字按标准系列编排。 至现在 IPC已形成几个新的标准系列，其中主要有：
IPC标准与其他印制电路标准
IPC是美国的印制电路行业组织，由于多年的努力，不但 在美国的印制电路界有很高的地位而且在国际上也有很大的影 响。 它制订的标准大部分已采纳为 ANSI标准，有的还为美国 国防部批准 ，取代相应的MIL标准。例如，IPC-D-275取代了 MIL-STD-275，IPC-4101取代了MIL-S-13949在MIL-P-55110 《印制电路板总规范》中所使用的试验方法绝大多数直接引用 IPC-TM-650手册的。 在国际上，它是世界印制电路大会 (Printed Circuit World Convention)现在为世界电子电路大会 (World Electronic Circuit conference, WECC)主办单位之一 ，与其他国际组织及其他国家的行业组织有密切联系。
中文版IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性_第2部分(共11部分)
连接要求的描述中已在适当的地方具体注明了 所使用的焊接工艺类型。但无论使用下列哪种 焊接方法，本章的连接要求都适用：
• 焊接烙铁 • 阻抗焊接设备 • 波峰焊或拖焊 • 再流焊接 • 通孔再流焊接
作为上述情况的例外，还有一些专用的焊接表 面处理（例如浸镀锡、钯、金等），需要建立不 同于本文件所述要求的专用验收条件。此类专 用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求而 定。
5-7
5 焊接
5.2.4 焊接异常 – 不润湿
IPC-T-50对不润湿的定义是：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合。本标准中金属基 材亦包括表面涂层，见5.2.1节。
缺陷 - 1，2，3级 • 焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。（图
5-17、图5-18、图5-19为元器件端子；图5-20 为屏蔽层端子；图5-21为导线端子。） • 焊料覆盖率未满足具体类型端子的要求。
或6mm[0.24in]，取两者中的较大者。 • 空置导线绑在线束中。
制程警示 - 2级 缺陷 - 3级 • 绝缘套管伸出导线末端的长度不到2倍线径。 • 绝缘套管包封导线绝缘皮的长度小于线径
的4倍或6mm[0.24in]，取两者中的较大者。
图4-58 IPC-A-610E-2010
缺陷 - 1，2，3级 • 空置导线末端暴露。 • 空置导线未捆绑在线束中。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊点冷却期间因移动而形成的特征为表面不 平坦的受扰焊点。
图5-43 5-14
2010年4月
IPC-A-610E-2010
5 焊接
5.2.9 焊接异常 – 焊料破裂
缺陷 - 1，2，3级 • 焊料破裂或有裂纹。
图5-44
图5-45
图5-46 IPC-A-610E-2010
• 焊接烙铁 • 阻抗焊接设备 • 波峰焊或拖焊 • 再流焊接 • 通孔再流焊接
作为上述情况的例外，还有一些专用的焊接表 面处理（例如浸镀锡、钯、金等），需要建立不 同于本文件所述要求的专用验收条件。此类专 用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求而 定。
5-7
5 焊接
5.2.4 焊接异常 – 不润湿
IPC-T-50对不润湿的定义是：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合。本标准中金属基 材亦包括表面涂层，见5.2.1节。
缺陷 - 1，2，3级 • 焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。（图
5-17、图5-18、图5-19为元器件端子；图5-20 为屏蔽层端子；图5-21为导线端子。） • 焊料覆盖率未满足具体类型端子的要求。
或6mm[0.24in]，取两者中的较大者。 • 空置导线绑在线束中。
制程警示 - 2级 缺陷 - 3级 • 绝缘套管伸出导线末端的长度不到2倍线径。 • 绝缘套管包封导线绝缘皮的长度小于线径
的4倍或6mm[0.24in]，取两者中的较大者。
图4-58 IPC-A-610E-2010
缺陷 - 1，2，3级 • 空置导线末端暴露。 • 空置导线未捆绑在线束中。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊点冷却期间因移动而形成的特征为表面不 平坦的受扰焊点。
图5-43 5-14
2010年4月
IPC-A-610E-2010
5 焊接
5.2.9 焊接异常 – 焊料破裂
缺陷 - 1，2，3级 • 焊料破裂或有裂纹。
图5-44
图5-45
图5-46 IPC-A-610E-2010
IPC-610E培训-教材 ppt
缺陷是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能 （3F）的情况。缺陷情况应当由制造商根据设计、服务和客户要
求进行处置（处置：决定缺陷应该作何种处理。）。 处置可以是返工、维修、报废或照样使用，但不限于以上处理方 式。其中维修或“照样使用”必须取得客户的认可。 ★1级缺陷自动成为2级和3级缺陷。2级缺陷意味着对3级也是缺陷。
件的各种特征和污染物。
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IPC-A-610E 焊接可接受性要求
目标-1,2,3级 • 焊料填充基本平滑，对连接的零部件呈现良好润湿。 • 零部件的轮廓容易分辨。 • 焊料在被连接部件上形成羽毛状边缘。 • 填充呈凹面状。
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IPC-A-610E 焊接可接受性要求
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IPC-A-610E 专业名词解释
◆冷焊接连接 是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊接连接。（这种现象是由 于焊料中杂质过多，焊接前清洁不充分，和/或焊接过程中热量不足所 致。） ◆浸析 指焊接过程中金属基材或涂覆层的流失或去除。 ◆检查方法 接收和/或拒收的判定应当以与之相适应的文件为依据，如合同、图纸、 技术规范、标准和参考文件。 自动检查技术（AIT）是替代目视检验的可行方法之一，也是自动测试 设备的补充。
包括那些对外观要求不高而以其组装功能完整为主要要求的产品。 （如玩具、计算器等） 2级-专用用服务类电子子产品
包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断 工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。（如通 讯设备等） 3级-高高性能电子子产品
包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品 的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；有要求时产 品必须能够正常运行，例如救生设备或飞行控制系统等其他关键系统。
求进行处置（处置：决定缺陷应该作何种处理。）。 处置可以是返工、维修、报废或照样使用，但不限于以上处理方 式。其中维修或“照样使用”必须取得客户的认可。 ★1级缺陷自动成为2级和3级缺陷。2级缺陷意味着对3级也是缺陷。
件的各种特征和污染物。
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IPC-A-610E 焊接可接受性要求
目标-1,2,3级 • 焊料填充基本平滑，对连接的零部件呈现良好润湿。 • 零部件的轮廓容易分辨。 • 焊料在被连接部件上形成羽毛状边缘。 • 填充呈凹面状。
13
IPC-A-610E 焊接可接受性要求
9
IPC-A-610E 专业名词解释
◆冷焊接连接 是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊接连接。（这种现象是由 于焊料中杂质过多，焊接前清洁不充分，和/或焊接过程中热量不足所 致。） ◆浸析 指焊接过程中金属基材或涂覆层的流失或去除。 ◆检查方法 接收和/或拒收的判定应当以与之相适应的文件为依据，如合同、图纸、 技术规范、标准和参考文件。 自动检查技术（AIT）是替代目视检验的可行方法之一，也是自动测试 设备的补充。
包括那些对外观要求不高而以其组装功能完整为主要要求的产品。 （如玩具、计算器等） 2级-专用用服务类电子子产品
包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断 工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。（如通 讯设备等） 3级-高高性能电子子产品
包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品 的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；有要求时产 品必须能够正常运行，例如救生设备或飞行控制系统等其他关键系统。
IPCA-610FCN电组件的可接受性
IPC A-610F CN电⼦组件的可接受性由IPC 产品保证委员会（7-30及7-30C ）IPC -A -610开发团队开发，该团队包括7-31B 技术组、7-31BC 亚洲技术组、7-31B D 北欧技术组、7-31BDE 德语技术组和7-31BI 印度技术组。
鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。
联系方式：IPC3000Lakeside Drive Suite 309SBannockburn,Illinois 60015-1249Tel 847615.7100Fax 847615.7105IPC 中国电话：400-621-8610邮箱：BDAChina@ 网址：上海青岛深圳北京苏州成都取代：IPC-A-610E ，2010年4月IPC-A-610D ，2005年2月IPC-A-610C ，2000年1月IPC-A-610B ，1994年12月IPC-A-610A ，1990年3月IPC-A-610，1983年8月If a conflict occurs between the English and translated versions of this document,the English version will take precedence.本文件的英文版本与翻译版本如存在冲突,以英文版本为优先。
®1前⾔....................................1-1 1.1范围...................................1-2 1.2⽬的...................................1-3 1.3员⼯熟练程度..........................1-3 1.4分级...................................1-3 1.5对要求的说明..........................1-31.5.1验收条件............................1-4 1.5.1.1目标条件............................1-4 1.5.1.2可接受条件..........................1-4 1.5.1.3缺陷条件............................1-4 1.5.1.3.1处置................................1-4 1.5.1.4制程警示条件........................1-4 1.5.1.4.1制程控制方法........................1-4 1.5.1.5组合情况............................1-4 1.5.1.6未涉及情形..........................1-5 1.5.1.7特殊设计............................1-51.6术语和定义............................1-5 1.6.1板面方向............................1-5 1.6.1.1*主面................................1-5 1.6.1.2*辅面................................1-5 1.6.1.3*焊接起始面..........................1-5 1.6.1.4*焊接终止面..........................1-5 1.6.2*冷焊接连接..........................1-5 1.6.3电气间隙............................1-5 1.6.4FOD(外来物)........................1-5 1.6.5高电压..............................1-5 1.6.6通孔再流焊..........................1-6 1.6.7弯月形涂层(元器件)..................1-6 1.6.8*非功能盘............................1-6 1.6.9针插焊膏............................1-6 1.6.10焊料球..............................1-6 1.6.11线径................................1-6 1.6.12导线重叠............................1-6 1.6.13导线过缠绕..........................1-61.7图例与插图............................1-6 1.8检查⽅法..............................1-6 1.9尺⼨鉴定..............................1-6 1.10放⼤辅助装置.........................1-6 1.11照明..................................1-7 2适⽤⽂件................................2-12.1IPC标准...............................2-1 2.2联合⼯业标准..........................2-1 2.3EOS/ESD协会标准.....................2-2 2.4电⼦⼯业联合会标准....................2-2 2.5国际电⼯委员会标准....................2-2 2.6美国材料与测试协会....................2-2 2.7技术出版物............................2-2 3电⼦组件的操作..........................3-13.1EOS/ESD的预防........................3-23.1.1电气过载(EOS).......................3-3 3.1.2静电释放(ESD).......................3-4 3.1.3警告标识............................3-5 3.1.4防护材料............................3-63.2EOS/ESD安全⼯作台/EPA...............3-7 3.3操作注意事项..........................3-93.3.1指南................................3-9 3.3.2物理损伤...........................3-10 3.3.3污染...............................3-10 3.3.4电子组件...........................3-11 3.3.5焊接后.............................3-11 3.3.6手套与指套.........................3-12ixIPC-A-610F2014年7月4机械零部件..............................4-1 4.1机械零部件的安装......................4-24.1.1电气间隙............................4-2 4.1.2妨碍................................4-3 4.1.3大功率元器件安装....................4-4 4.1.4散热装置............................4-6 4.1.4.1绝缘垫和导热复合材料................4-6 4.1.4.2接触................................4-8 4.1.5螺纹紧固件和其它螺纹部件的安装......4-9 4.1.5.1扭矩...............................4-11 4.1.5.2导线...............................4-134.2螺栓安装.............................4-15 4.3连接器插针...........................4-164.3.1板边连接器引针.....................4-16 4.3.2压接插针...........................4-17 4.3.2.1焊接...............................4-204.4线束的固定...........................4-23 4.4.1概述...............................4-23 4.4.2连轧...............................4-26 4.4.2.1损伤...............................4-274.5布线–导线和线束.....................4-28 4.5.1导线交叉...........................4-28 4.5.2弯曲半径...........................4-29 4.5.3同轴线缆...........................4-30 4.5.4空置线头...........................4-31 4.5.5接头和焊环上的扎点.................4-325焊接....................................5-1 5.1焊接可接受性要求......................5-3 5.2焊接异常..............................5-45.2.1暴露金属基材........................5-4 5.2.2针孔/吹孔...........................5-6 5.2.3焊膏再流............................5-7 5.2.4不润湿..............................5-8 5.2.5冷焊/松香焊接连接...................5-9 5.2.6退润湿..............................5-9 5.2.7焊料过量...........................5-10 5.2.7.1焊料球.............................5-11 5.2.7.2桥连...............................5-12 5.2.7.3锡网/泼锡..........................5-135.2.8焊料受扰...........................5-14 5.2.9焊料开裂...........................5-15 5.2.10拉尖...............................5-16 5.2.11无铅填充起翘.......................5-17 5.2.12无铅热撕裂/孔收缩..................5-18 5.2.13焊点表面的探针印记和其它类似表面状况.........................5-19 6端⼦连接................................6-1 6.1铆装件................................6-26.1.1接线柱..............................6-2 6.1.1.1接线柱基座-焊盘间隙.................6-2 6.1.1.2塔形................................6-3 6.1.1.3双叉形..............................6-4 6.1.2卷式翻边............................6-5 6.1.3喇叭口形翻边........................6-6 6.1.4花瓣形翻边..........................6-7 6.1.5焊接................................6-86.2绝缘⽪...............................6-10 6.2.1损伤...............................6-10 6.2.1.1焊前...............................6-10 6.2.1.2焊后...............................6-12 6.2.2间隙...............................6-13 6.2.3挠性套管...........................6-15 6.2.3.1放置...............................6-15 6.2.3.2损伤...............................6-176.3导体..................................6-18 6.3.1形变...............................6-18 6.3.2损伤...............................6-19 6.3.2.1多股导线...........................6-19 6.3.2.2实芯线.............................6-20 6.3.3股线发散(鸟笼形)–焊前............6-20 6.3.4股线发散(鸟笼形)–焊后............6-21 6.3.5上锡...............................6-226.4维修环...............................6-246.5应⼒释放.............................6-25 6.5.1线束...............................6-25 6.5.2引线/导线弯曲......................6-266.6引线/导线放置–通⽤要求..............6-286.7焊接–通⽤要求.......................6-30x IPC-A-610F2014年7月6.8塔形和直针形.........................6-31 6.8.1引线/导线放置......................6-31 6.8.2塔形和直针形–焊接................6-336.9双叉形...............................6-34 6.9.1引线/导线放置–侧面进线连接........6-34 6.9.2引线/导线放置–导线的加固..........6-37 6.9.3引线/导线放置–底部和顶部进线连接..6-38 6.9.4焊接...............................6-396.10槽形.................................6-42 6.10.1引线/导线放置......................6-42 6.10.2焊接...............................6-436.11穿孔形...............................6-44 6.11.1引线/导线放置......................6-44 6.11.2焊接...............................6-466.12钩形.................................6-47 6.12.1引线/导线放置......................6-47 6.12.2焊接...............................6-496.13锡杯.................................6-50 6.13.1引线/导线放置......................6-50 6.13.2焊接...............................6-526.14AWG30及更细的导线–引线/导线放置..6-54 6.15串联连接............................6-55 6.16边缘夹簧–位置......................6-56 7通孔技术................................7-17.1元器件的安放..........................7-27.1.1方向................................7-2 7.1.1.1方向–水平..........................7-3 7.1.1.2方向–垂直..........................7-5 7.1.2引线成形............................7-6 7.1.2.1弯曲半径............................7-6 7.1.2.2密封/熔接处与弯曲起始处之间的距离...7-7 7.1.2.3应力释放............................7-8 7.1.2.4损伤...............................7-10 7.1.3引线跨越导体.......................7-11 7.1.4通孔阻塞...........................7-12 7.1.5DIP/SIP器件和插座..................7-13 7.1.6径向引线–垂直.....................7-15 7.1.6.1限位装置...........................7-16 7.1.7径向引线–水平.....................7-18 7.1.8连接器.............................7-197.1.8.1直角...............................7-21 7.1.8.2带侧墙的插针头和直立插座连接器.....7-22 7.1.9导体外壳...........................7-237.2元器件的固定.........................7-23 7.2.1固定夹.............................7-23 7.2.2粘合剂粘接.........................7-25 7.2.2.1粘合剂粘接–非架高元器件...........7-26 7.2.2.2粘合剂粘接–架高元器件.............7-29 7.2.3其它器件...........................7-307.3⽀撑孔...............................7-31 7.3.1轴向引线–水平.....................7-31 7.3.2轴向引线–垂直.....................7-33 7.3.3导线/引线伸出......................7-35 7.3.4导线/引线弯折......................7-36 7.3.5焊接...............................7-38 7.3.5.1垂直填充(A).......................7-41 7.3.5.2焊接终止面–引线到孔壁(B).........7-43 7.3.5.3焊接终止面–焊盘区覆盖(C).........7-45 7.3.5.4焊接起始面–引线到孔壁(D).........7-46 7.3.5.5焊接起始面–焊盘区覆盖(E).........7-47 7.3.5.6焊料状况–引线弯曲处的焊料.........7-48 7.3.5.7焊料状况–接触通孔元器件本体.......7-49 7.3.5.8焊料状况–焊料中的弯月面绝缘层.....7-50 7.3.5.9焊接后的引线剪切...................7-52 7.3.5.10焊料内的漆包线绝缘层...............7-53 7.3.5.11无引线的层间连接–导通孔...........7-54 7.3.5.12子母板.............................7-557.4⾮⽀撑孔.............................7-58 7.4.1轴向引线–水平.....................7-58 7.4.2轴向引线–垂直.....................7-59 7.4.3引线/导线伸出......................7-60 7.4.4引线/导线弯折......................7-61 7.4.5焊接...............................7-63 7.4.6焊接后的引线剪切...................7-657.5跳线..................................7-66 7.5.1导线的选择.........................7-66 7.5.2布线...............................7-67 7.5.3导线的固定.........................7-69 7.5.4支撑孔.............................7-71 7.5.4.1支撑孔–引线在孔内.................7-71 7.5.5缠绕连接...........................7-72 7.5.6搭焊连接...........................7-73xiIPC-A-610F2014年7月8表⾯贴装组件............................8-1 8.1粘合剂固定............................8-38.1.1元器件粘接........................8-3 8.1.2机械强度..........................8-48.2SMT引线..............................8-6 8.2.1塑封元器件........................8-6 8.2.2损伤..............................8-6 8.2.3压扁..............................8-78.3SMT连接..............................8-7 8.3.1⽚式元器件–仅有底部端⼦............8-88.3.1.1侧面偏出(A)......................8-9 8.3.1.2末端偏出(B)......................8-10 8.3.1.3末端连接宽度(C)..................8-11 8.3.1.4侧面连接长度(D).................8-12 8.3.1.5最大填充高度(E)..................8-13 8.3.1.6最小填充高度(F)..................8-13 8.3.1.7焊料厚度(G).....................8-14 8.3.1.8末端重叠(J)......................8-148.3.2矩形或⽅形端⽚式元器件–1，3或5⾯端⼦.......................8-15 8.3.2.1侧面偏出(A).....................8-16 8.3.2.2末端偏出(B)......................8-18 8.3.2.3末端连接宽度(C)..................8-19 8.3.2.4侧面连接长度(D).................8-21 8.3.2.5最大填充高度(E)..................8-22 8.3.2.6最小填充高度(F)..................8-23 8.3.2.7焊料厚度(G).....................8-24 8.3.2.8末端重叠(J)......................8-25 8.3.2.9端子异常.........................8-26 8.3.2.9.1侧面贴装(公告板)................8-26 8.3.2.9.2底面朝上贴装.....................8-28 8.3.2.9.3叠装.............................8-29 8.3.2.9.4立碑.............................8-30 8.3.2.10居中焊端.........................8-31 8.3.2.10.1侧面焊接宽度.....................8-31 8.3.2.10.2侧面最小填充高度.................8-328.3.3圆柱体帽形端⼦.....................8-33 8.3.3.1侧面偏出(A).......................8-34 8.3.3.2末端偏出(B).......................8-35 8.3.3.3末端连接宽度(C)...................8-368.3.3.4侧面连接长度(D)...................8-37 8.3.3.5最大填充高度(E)...................8-38 8.3.3.6最小填充高度(F)....................8-39 8.3.3.7焊料厚度(G).......................8-40 8.3.3.8末端重叠(J)........................8-418.3.4城堡形端⼦..........................8-42 8.3.4.1侧面偏出(A).......................8-43 8.3.4.2末端偏出(B).......................8-44 8.3.4.3最小末端连接宽度(C)...............8-44 8.3.4.4最小侧面连接长度(D)...............8-45 8.3.4.5最大填充高度(E)...................8-45 8.3.4.6最小填充高度(F)....................8-46 8.3.4.7焊料厚度(G).......................8-468.3.5扁平鸥翼形引线.....................8-47 8.3.5.1侧面偏出(A).......................8-47 8.3.5.2趾部偏出(B).......................8-51 8.3.5.3最小末端连接宽度(C)...............8-52 8.3.5.4最小侧面连接长度(D)...............8-54 8.3.5.5最大跟部填充高度(E)...............8-56 8.3.5.6最小跟部填充高度(F)................8-57 8.3.5.7焊料厚度(G).......................8-58 8.3.5.8共面性.............................8-598.3.6圆形或扁圆(精压)鸥翼形引线..........8-60 8.3.6.1侧面偏出...........................8-61 8.3.6.2趾部偏出(B).......................8-62 8.3.6.3最小末端连接宽度(C)...............8-62 8.3.6.4最小侧面连接长度(D)...............8-63 8.3.6.5最大跟部填充高度(E)...............8-64 8.3.6.6最小跟部填充高度(F)................8-65 8.3.6.7焊料厚度(G).......................8-66 8.3.6.8最小侧面连接高度(Q)...............8-66 8.3.6.9共面性.............................8-67xii IPC-A-610F2014年7月8.3.7J形引线.............................8-68 8.3.7.1侧面偏出(A).......................8-68 8.3.7.2趾部偏出(B).......................8-70 8.3.7.3末端连接宽度(C)...................8-70 8.3.7.4侧面连接长度(D)...................8-72 8.3.7.5最大跟部填充高度(E)...............8-73 8.3.7.6最小跟部填充高度(F)................8-74 8.3.7.7焊料厚度(G).......................8-76 8.3.7.8共面性.............................8-768.3.8垛形/I形连接........................8-77 8.3.8.1修整的通孔引线.....................8-77 8.3.8.2预置焊料端子.......................8-78 8.3.8.3最大侧面偏出(A)...................8-79 8.3.8.4最大趾部偏出(B)...................8-80 8.3.8.5最小末端连接宽度(C)...............8-81 8.3.8.6最小侧面连接长度(D)...............8-82 8.3.8.7最大填充高度(E)...................8-82 8.3.8.8最小填充高度(F)....................8-83 8.3.8.9焊料厚度(G).......................8-848.3.9扁平焊⽚引线........................8-85 8.3.10仅有底部端⼦的⾼外形元器件........8-86 8.3.11内弯L形带状引线...................8-87 8.3.12表⾯贴装⾯阵列....................8-898.3.12.1对准...............................8-90 8.3.12.2焊料球间距.........................8-90 8.3.12.3焊接连接...........................8-91 8.3.12.4空洞...............................8-93 8.3.12.5底部填充/加固......................8-93 8.3.12.6叠装...............................8-948.3.13底部端⼦元器件(BTC)...............8-96 8.3.14具有底部散热⾯端⼦的元器件........8-98 8.3.15平头柱连接........................8-1008.3.15.1最大端子偏出–方形焊盘............8-100 8.3.15.2最大端子偏出–圆形焊盘............8-101 8.3.15.3最大填充高度......................8-1018.3.16P型连接...........................8-102 8.3.16.1最大侧面偏出(A)..................8-103 8.3.16.2最大趾部偏出(B)..................8-103 8.3.16.3最小末端连接宽度(C)..............8-104 8.3.16.4最小侧面连接长度(D)..............8-104 8.3.16.5最小填充高度(F)...................8-1058.4特殊SMT端⼦........................8-106 8.5表⾯贴装连接器......................8-107 8.6跳线.................................8-1088.6.1SMT..............................8-109 8.6.1.1片式和圆柱体帽形元器件............8-109 8.6.1.2鸥翼形引线........................8-110 8.6.1.3J形引线...........................8-111 8.6.1.4城堡形端子........................8-111 8.6.1.5焊盘..............................8-1129元器件损伤..............................9-19.1⾦属镀层缺失..........................9-29.2⽚式电阻器材质........................9-39.3有引线/⽆引线器件.....................9-49.4陶瓷⽚式电容器........................9-89.5连接器...............................9-109.6继电器...............................9-139.7变压器芯体损伤.......................9-139.8连接器、⼿柄、簧⽚、锁扣.............9-149.9板边连接器引针.......................9-159.10压接插针............................9-169.11背板连接器插针......................9-179.12散热装置............................9-189.13螺纹件和五⾦件......................9-19xiiiIPC-A-610F2014年7月10印制电路板............................10-1 10.1⾮焊接接触区域......................10-210.1.1脏污...............................10-2 10.1.2损伤...............................10-410.2层压板状况..........................10-4 10.2.1白斑和微裂纹.......................10-5 10.2.2起泡和分层.........................10-7 10.2.3显布纹/露织物......................10-9 10.2.4晕圈..............................10-10 10.2.5边缘分层、缺口和微裂纹............10-12 10.2.6烧焦..............................10-14 10.2.7弓曲和扭曲........................10-15 10.2.8分板..............................10-1610.3导体/焊盘...........................10-18 10.3.1横截面积的减少....................10-18 10.3.2垫/盘的起翘.......................10-19 10.3.3机械损伤..........................10-2110.4挠性和刚挠性印制电路...............10-22 10.4.1损伤..............................10-22 10.4.2分层/起泡.........................10-24 10.4.2.1挠性..............................10-24 10.4.2.2挠性板到增强板....................10-25 10.4.3焊料芯吸..........................10-26 10.4.4连接..............................10-2710.5标记................................10-28 10.5.1蚀刻(包括手工描印蚀刻)............10-30 10.5.2丝印..............................10-31 10.5.3盖印..............................10-33 10.5.4激光..............................10-34 10.5.5标签..............................10-35 10.5.5.1条形码/二维码.....................10-35 10.5.5.2可读性............................10-36 10.5.5.3标签–粘合与损伤.................10-37 10.5.5.4位置..............................10-37 10.5.6使用射频识别(RFID)标签...........10-3810.6清洁度.............................10-39 10.6.1助焊剂残留物......................10-40 10.6.2外来物............................10-41 10.6.3氯化物、碳酸盐和白色残留物........10-42 10.6.4助焊剂–免洗工艺–外观............10-44 10.6.5表面外观..........................10-4510.7阻焊膜涂覆.........................10-46 10.7.1皱褶/裂纹.........................10-47 10.7.2空洞、起泡和划痕..................10-49 10.7.3脱落..............................10-50 10.7.4变色..............................10-5110.8敷形涂覆...........................10-51 10.8.1概要..............................10-51 10.8.2覆盖..............................10-52 10.8.3厚度..............................10-54 10.8.4电气绝缘涂敷......................10-55 10.8.4.1覆盖..............................10-55 10.8.4.2厚度..............................10-5510.9灌封................................10-56 11分⽴布线..............................11-1 11.1⽆焊绕接............................11-211.1.1匝数...............................11-3 11.1.2匝间空隙...........................11-4 11.1.3导线末端，绝缘绕匝.................11-5 11.1.4绕匝凸起重叠.......................11-7 11.1.5绕接位置...........................11-8 11.1.6理线..............................11-10 11.1.7导线松弛..........................11-11 11.1.8导线镀层..........................11-12 11.1.9绝缘皮损伤........................11-13 11.1.10导体和接线柱的损伤................11-1412⾼电压................................12-1附录A最⼩电⽓间隙–导体间距............A-1xiv IPC-A-610F2014年7月本章包括以下内容：1.1范围...................................1-2 1.2⽬的...................................1-3 1.3员⼯熟练程度..........................1-3 1.4分级...................................1-3 1.5对要求的说明..........................1-31.5.1验收条件............................1-4 1.5.1.1目标条件............................1-4 1.5.1.2可接受条件..........................1-4 1.5.1.3缺陷条件............................1-4 1.5.1.3.1处置................................1-4 1.5.1.4制程警示条件........................1-4 1.5.1.4.1制程控制方法........................1-4 1.5.1.5组合情况............................1-4 1.5.1.6未涉及情形..........................1-5 1.5.1.7特殊设计............................1-51.6术语和定义............................1-5 1.6.1板面方向............................1-5 1.6.1.1*主面................................1-51.6.1.2*辅面................................1-5 1.6.1.3*焊接起始面..........................1-5 1.6.1.4*焊接终止面..........................1-5 1.6.2*冷焊接连接..........................1-5 1.6.3电气间隙............................1-5 1.6.4FOD(外来物)........................1-5 1.6.5高电压..............................1-5 1.6.6通孔再流焊..........................1-6 1.6.7弯月形涂层(元器件)..................1-6 1.6.8*非功能盘............................1-6 1.6.9针插焊膏............................1-6 1.6.10焊料球..............................1-6 1.6.11线径................................1-6 1.6.12导线重叠............................1-6 1.6.13导线过缠绕..........................1-61.7图例与插图............................1-6 1.8检查⽅法..............................1-6 1.9尺⼨鉴定..............................1-6 1.10放⼤辅助装置.........................1-6 1.11照明..................................1-71电⼦组件的可接受性1-1 IPC-A-610F2014年7月1.1范围本标准收集了业内有关电子组件的外观质量可接受要求。
电子组件可接受性标准
j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.
二、电子组件的操作
2.2、三种拿PCBA的方法
（1）、理想状态： * 带干净的手套,有充分的 EOS/ESD 保护 * 戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手套进行清洗. （2）、可接收：* 用干净的手拿PCBA边角, 有充 分的EOS/ESD保护.
需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。
绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴露或 者元器件变形。（C）
B
损伤区域有增加的趋势。
损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。
三、元器件安装
3.6、器件损伤
C
D
E
F
四、焊点的基本要求
4.1 焊点的基本要求
1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿 的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊 料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很 宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接 面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接 触角大于90°。 2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹 形的弯液面。 3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的 判断标准都相同。 4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。 5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应 产生满足验收标准的焊点。
非极性元器件须从下到上识读标识。
三、元器件安装
3.1、元器件安装---方向---垂直
缺陷—1,2,3 级 极性元器件安装反向。
电子行业常用五大IPC标准介绍
课 程 目 的：
的流程，提供由业界开发并接受认可的， 根据 IPC 的流程，提供由业界开发并接受认可的，可追溯的标准 化模式的培训课程，以加强对标准的正确理解和适当运用； 化模式的培训课程，以加强对标准的正确理解和适当运用；传授对 拒收要求的理解， 接收 / 拒收要求的理解，以加强个人始终如一和正确应用标准的 主观能动性和能力； 主观能动性和能力；传授如何根据个体能力来说明可接受工艺质量 的方法和步骤以及评估技能；传授如何使用、操控、 的方法和步骤以及评估技能；传授如何使用、操控、确立和运用相 关标准文件中与产品等级相对应的各项标准条款。 关标准文件中与产品等级相对应的各项标准条款。
IPC电子行业标准五大培训课程介绍 IPC电子行业标准五大培训课程介绍
一ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ推动质量认证体系的重要检验标准…… 一个推动质量认证体系的重要检验标准
IPC/WHMA-A-620线缆及线束组件的要求与验收 线缆及线束组件的要求与验收 IPC/WHMA-A-620A在2002年首次出版后就被国际业界广泛接受，很快 在 年首次出版后就被国际业界广泛接受， 年首次出版后就被国际业界广泛接受 成为线缆线束行业进行工艺、材料和检验管理的最重要的指导标准。 成为线缆线束行业进行工艺、材料和检验管理的最重要的指导标准。在 WHMA工业技术指导委员会的支持下，IPC/WHMA-A-620的标准和认证课程 工业技术指导委员会的支持下， 工业技术指导委员会的支持下 的标准和认证课程 被翻译成多种语言，作为终端产品验收标准，已然得到了国际的普遍认可。 被翻译成多种语言，作为终端产品验收标准，已然得到了国际的普遍认可。 新版本中加入了对无铅焊接标准的介绍，目前IPC/WHMA-A-620为全球范围 新版本中加入了对无铅焊接标准的介绍，目前 为全球范围 公司广泛采纳。 的OEM和EMS公司广泛采纳。 和 公司广泛采纳 为什么要参加IPC/WHMA-A-620A认证课程？ 认证课程？ 为什么要参加 认证课程 通过IPC-A-620认证培训课程，能够极好的证明贵公司为持续保证产品质 认证培训课程， 通过 认证培训课程 量和可靠性而付出的努力，并且推动了ISO以及其它质量认证体系。培训员级 以及其它质量认证体系。 量和可靠性而付出的努力，并且推动了 以及其它质量认证体系 别（CIT）和应用专业人员级别（CIS）培训都会帮助每个学员更好的理解 ）和应用专业人员级别（ ） IPC-A-620A标准，并且为行业提供规范和价值。 标准， 标准 并且为行业提供规范和价值。
IPC-A-610F 标准培训教材
图1
理想状态：
• 无线路或焊盘受损。
允收标准：
• 印制导体最小宽度的减少小于30%。
• 盘的长度或宽度的减少小于30%。
图2
拒收标准：如图1、2、3
• 印制导体最小宽度的减少大于30%。
• 盘的长度或宽度的减少大于30%。
• 功能导体或盘的损伤影响到外形、装配或功
能。
图3
Part2 DIP篇
暴露金属基材
允收标准：
• 导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分
离小于一个盘的厚度，仅限插件物料，如图2。
拒收标准：
• 导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间
的分离大于一个焊盘的厚度，如图3。
• 任何带未填充导通孔或孔内无引线导通孔的
图2
盘的起翘，既单面板或者贴片物料焊盘翘起则不可
接收，如图4。
图3
图4
导体受损
电子组件的可接受性
Part1 SMT篇
针孔、吹孔
理想状态：焊料润湿完全，无针孔，如图1示 允收标准：针孔不明显，且不影响焊接效果，如图2示 拒收标准：针孔、吹孔明显，焊接连接降至最低，如图3示
图1
图2
图3
不润湿
定 义：熔融的锡不能与金属基材形成金属键合，即不能形成有效焊接 理想状态：锡与金属基材润湿完好，如图1示 允收标准：锡与金属基材润湿良好，且能达到焊接要求，如图2示 拒收标准：锡没有润湿要求焊接的焊盘或焊点，如图3示
商规格，未图示。
• 屏蔽材料有裂缝。
元件损伤--有引线元件
图4
图5
图6
图7
图8
图9
图10
图11
PCB外观
理想状态：
• 无分层、起泡、烧焦、PCB阻焊层受损，如图1。
IPC-A-610F通用焊接标准
38
1.高电压焊点无可见的尖锐边缘、焊料凸点、锡尖、夹杂物或导线股线， 是_____.
A. 目标 – 1，2，3级
B. 可接受 – 1级, 制程警示 – 2, 3级 C. 缺陷 –1, 2, 3级 D. 制程警示–1级, 缺陷 – 2, 3级 参考: 12-1页, 条款12 高电压
39
2. 图中所示焊接连接的接触角为…
• 焊接烙铁 • 阻抗焊接设备 • 波峰焊或拖焊 • 再流焊接 • 通孔再流焊接
4
2 of 3
例外:
• 有一些专用的焊接表面处理，需要建立不同的专用 验收条件，未显示在IPC-A-610F中
浸镀锡 钯 金
• 此类专用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求 而定
5
3 of 3
图 5-1
Figure 5-1
20
2 of 3
图 5-31
图 5-32
21
3 of 3
图 5-33
图 5-34
22
图 5-36
图 5-38
23
对泼锡进行目视检查时，不应当采用放大装置
图 5-39
图 5-40
24
1 of 2
图 5-41
图 5-42
25
2 of 2
图 5-43 图 5-44
26
图 5-45
图 5-47
a. 未建立要求
b. 可接受
c. 制程警示 d. 缺陷 参考: 5-1页, 5 焊接
43
4. 图中所示的焊接连接最好用哪个术语描述?
a. 退润湿 b. 没润湿 c. 不润湿 d. 冷润湿
44
4. 图中所示的焊接连接最好用哪个术语描述?
a. 退润湿 b. 没润湿
1.高电压焊点无可见的尖锐边缘、焊料凸点、锡尖、夹杂物或导线股线， 是_____.
A. 目标 – 1，2，3级
B. 可接受 – 1级, 制程警示 – 2, 3级 C. 缺陷 –1, 2, 3级 D. 制程警示–1级, 缺陷 – 2, 3级 参考: 12-1页, 条款12 高电压
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2. 图中所示焊接连接的接触角为…
• 焊接烙铁 • 阻抗焊接设备 • 波峰焊或拖焊 • 再流焊接 • 通孔再流焊接
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例外:
• 有一些专用的焊接表面处理，需要建立不同的专用 验收条件，未显示在IPC-A-610F中
浸镀锡 钯 金
• 此类专用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求 而定
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图 5-1
Figure 5-1
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图 5-31
图 5-32
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图 5-33
图 5-34
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图 5-36
图 5-38
23
对泼锡进行目视检查时，不应当采用放大装置
图 5-39
图 5-40
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图 5-41
图 5-42
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图 5-43 图 5-44
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图 5-45
图 5-47
a. 未建立要求
b. 可接受
c. 制程警示 d. 缺陷 参考: 5-1页, 5 焊接
43
4. 图中所示的焊接连接最好用哪个术语描述?
a. 退润湿 b. 没润湿 c. 不润湿 d. 冷润湿
44
4. 图中所示的焊接连接最好用哪个术语描述?
a. 退润湿 b. 没润湿
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一.通孔技术
1. 支撑孔 引脚伸出 引脚伸出不应该允许违反最小电气间 隙的可能性存在，或由于引脚被碰撞 而损伤焊点，或在后续操作中刺穿静 电防护包装。
最小：焊料中的引脚末端可辨识 最大：1.5mm
注：对于厚度超过2.3mm的印制板，元件 的引脚长度又预先确定而无法改变时，如： 双列直插件、插座、连接器，允许引脚末 端在焊点内不可见。
焊点可接受性标准
文件编号 文件版本
编制 审核 批准 修改日期
制定部门 日期 日期 日期 页码
1. 目的 为了给金立翔光电石家庄分公司（以下简称“公司”）使用、生产、检验等的焊点做质 量接受或拒绝标准。
2. 参考标准 IPC-A610D class 3
3. 使用范围 公司的工程、生产、质检等部门。
判定内容
弯折结构 a) 弯折应该足以在焊接过程中提供
机械固定。 b) 弯折方向可任意选择。 c) 双列直插引脚应该以元件的纵轴
向两边弯折。 d) 淬火引脚或大于1.3 mm 直径的引
脚不能弯曲也不能整形以进行安 装。
最低要求 ① 完成后的焊点内引脚可辨识。 ② 引脚长度满足最大最小值要求。 ③ 不能违反最小电气间隙要求。
可接受： 引脚伸出焊盘的长度在规定的最小与 最大值（L）内，只要没有违反最小 电气间隙的危险。
拒绝： ① 引脚伸出不符合最大最小值要求。 ② 引脚伸出违反最小电气间隙。 ③ 引脚伸出超过最大的设计高度要
求。
可接受/拒绝范围
图1-1 图1-2
焊点可接受性标准
判定内容
2. 支撑孔 引脚弯折
元件引脚收尾可使用 A. 直插通孔 B. 部分弯折 C. 全弯折
图1-9 可接受
焊接终止面的引脚和孔壁的润湿 焊接终止面的焊盘被润湿的焊料覆盖 的百分比 焊接起始面的引脚和孔壁的润湿 焊接起始面的焊盘被润湿的焊料覆盖 的百分比
表1-1
Class 3 75% 270º 0
330º 75%
制定部门 日期 日期 日期 页码
可接受/拒绝范围
图1-7 可接受
图1-8 1. 垂直填充符合表1-1要求 2. 焊接终止面 3. 焊接起始面
为保持引脚不离开孔而做的部分弯折 与无弯折同论。
文件编号 文件版本
编制 审核 批准 修改日期
制定部门 日期 日期 日期 页码
可接受/拒绝范围
图1-3 目标
图1-4 可接受
图1-5 拒绝
图1-6 拒绝
焊点可接受性标准
判定内容
ห้องสมุดไป่ตู้
文件编号 文件版本
编制 审核 批准 修改日期
3. 支撑孔 焊接
要求
焊料的垂直填充
1. 支撑孔 引脚伸出 引脚伸出不应该允许违反最小电气间 隙的可能性存在，或由于引脚被碰撞 而损伤焊点，或在后续操作中刺穿静 电防护包装。
最小：焊料中的引脚末端可辨识 最大：1.5mm
注：对于厚度超过2.3mm的印制板，元件 的引脚长度又预先确定而无法改变时，如： 双列直插件、插座、连接器，允许引脚末 端在焊点内不可见。
焊点可接受性标准
文件编号 文件版本
编制 审核 批准 修改日期
制定部门 日期 日期 日期 页码
1. 目的 为了给金立翔光电石家庄分公司（以下简称“公司”）使用、生产、检验等的焊点做质 量接受或拒绝标准。
2. 参考标准 IPC-A610D class 3
3. 使用范围 公司的工程、生产、质检等部门。
判定内容
弯折结构 a) 弯折应该足以在焊接过程中提供
机械固定。 b) 弯折方向可任意选择。 c) 双列直插引脚应该以元件的纵轴
向两边弯折。 d) 淬火引脚或大于1.3 mm 直径的引
脚不能弯曲也不能整形以进行安 装。
最低要求 ① 完成后的焊点内引脚可辨识。 ② 引脚长度满足最大最小值要求。 ③ 不能违反最小电气间隙要求。
可接受： 引脚伸出焊盘的长度在规定的最小与 最大值（L）内，只要没有违反最小 电气间隙的危险。
拒绝： ① 引脚伸出不符合最大最小值要求。 ② 引脚伸出违反最小电气间隙。 ③ 引脚伸出超过最大的设计高度要
求。
可接受/拒绝范围
图1-1 图1-2
焊点可接受性标准
判定内容
2. 支撑孔 引脚弯折
元件引脚收尾可使用 A. 直插通孔 B. 部分弯折 C. 全弯折
图1-9 可接受
焊接终止面的引脚和孔壁的润湿 焊接终止面的焊盘被润湿的焊料覆盖 的百分比 焊接起始面的引脚和孔壁的润湿 焊接起始面的焊盘被润湿的焊料覆盖 的百分比
表1-1
Class 3 75% 270º 0
330º 75%
制定部门 日期 日期 日期 页码
可接受/拒绝范围
图1-7 可接受
图1-8 1. 垂直填充符合表1-1要求 2. 焊接终止面 3. 焊接起始面
为保持引脚不离开孔而做的部分弯折 与无弯折同论。
文件编号 文件版本
编制 审核 批准 修改日期
制定部门 日期 日期 日期 页码
可接受/拒绝范围
图1-3 目标
图1-4 可接受
图1-5 拒绝
图1-6 拒绝
焊点可接受性标准
判定内容
ห้องสมุดไป่ตู้
文件编号 文件版本
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3. 支撑孔 焊接
要求
焊料的垂直填充