电子原件PCB封装规范

pcb封装注意事项PCB封装是将电子元器件设计成特定的尺寸和形状，以便安装在印刷电路板上的过程。

正确的PCB封装是确保电子设备正常工作的关键因素之一、在进行PCB封装时，有一些注意事项需要遵守，以确保封装的准确性和可靠性。

以下是一些重要的注意事项：1.元器件选型：首先要选用合适的元器件。

考虑到PCB封装可能导致的热、电、机械和环境应力，选择的元器件必须具有足够的性能和适应性。

此外，还要考虑元器件尺寸、引脚数量和布局，以确保它们适用于设计要求。

2.封装类型：选择适当的封装类型非常重要。

常见的封装类型包括贴片封装、插座封装和球栅阵列封装等。

根据电路需要，选择合适的封装类型。

例如，对于高频信号，应选择具有良好高频性能的贴片封装。

3.适当的间距：为了防止引脚之间的短路或错误连接，必须在布局时留出足够的间距。

根据元器件尺寸和引脚间距，进行布局时要保持适当的间距。

4.引脚布局：引脚布局应该简洁明了，并有助于PCB线路的布线。

引脚应根据网络间连关系和信号传输路径进行布局，以最小化PCB上的交叉干扰和噪音。

5.热管理：封装中的热管理非常重要，特别是对于功耗较大的器件。

合理设置散热片、散热孔以及其它热管理措施，确保散热效果良好。

6.引脚指示：对于大尺寸或引脚密集的器件，必须正确地标识引脚位置。

在PCB设计文件中，要合理标注引脚的功能，以便于后期的维护和测试。

7.检查封装：在完成封装设计后，应进行封装的验证和检查。

必须使用适当的检查工具和方法，以确保封装的正确性。

例如，可以使用3D模型验证引脚位置和尺寸是否准确。

8.材料选择：在制造PCB封装时，选择合适的材料非常重要。

封装材料应该具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械强度，以确保封装的可靠性。

9.测试和验证：在完成PCB封装之后，必须进行相关的测试和验证工作。

这些测试可以帮助发现封装中的错误和缺陷，并及时修复。

例如，可以进行绝缘测试、封装尺寸测量、引脚连接性测试等。

10.文档记录：在进行PCB封装时，务必详细记录相关信息。

SMT准则元件封装资料SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。

这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。

1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC（Institute of Printed Circuits）的标准。

IPC标准对于不同类型的元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。

封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。

2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。

引脚规格包括引脚的位置、尺寸、形状等。

清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。

3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。

焊脚的镀金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。

镀金的处理可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。

4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。

IPC标准对于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。

这些规定有助于保护环境和人类健康。

5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。

合理的封装设计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。

封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔设计等。

6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。

可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。

这些测试有助于确保封装能够在不同的工作环境下正常运行，同时也有助于提供更长的使用寿命。

总结起来，SMT准则的元件封装资料包括封装规范、引脚规格、焊脚镀金、封装材料、封装设计和封装可靠性测试等。

这些资料对于确保元件能够正确放置在PCB上，并在焊接过程中能够正常连接起到至关重要的作用。

焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。

PCB元器件封装建库规范编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13公布2006-11-13实施XXXXXXXXXXX 公布编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的爱护与治理。

适用范畴本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以C ADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。

专用元器件库 PCB 工艺边导电条单板贴片光学定位（Mark ）点单板安装定位孔封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。

通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。

SMD WL如：SMD32_30器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ ，如下图所示。

SMD WL如：SMD32SQball[D]，如下图所示。

通常用在BGA 封装中。

D如：ball20器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。

如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。

PAD45SQ20U,指非金属化过孔。

器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。

如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。

PAD45CIR20U,指非金属化过孔。

散热焊盘一样命名与PAD命名相同，以便查找。

如PAD45CIR20D 过孔：via[d_dirll]_[description]，description能够是下述描述：GEN：一般过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。

PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。

在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。

本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。

1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。

下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。

其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。

（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。

引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。

（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。

（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。

2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。

下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。

（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。

封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。

（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。

为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。

（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。

总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。

本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。

比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。

】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。

表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。

通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。

4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。

表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。

PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。

下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm 的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。

即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。

（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。

必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。

设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP 等）。

（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。

（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。

其中b1的长度（ 约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。

（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。

PCB封装设计规范文件编号：受控标识：版本状态：发放序号：编制：日期：审核：日期:批准：日期：目录1、目得....................................................................................................................... 错误!未定义书签。

2、适用范围................................................................................................................. 错误!未定义书签。

3、职责ﻩ错误!未定义书签。

４、术语定义ﻩ错误!未定义书签。

5、引用标准ﻩ错误!未定义书签。

6、PCＢ封装设计过程框图........................................................................................ 错误!未定义书签。

7、ＳMC(表面组装元件)封装及命名简介................................................................ 错误!未定义书签。

８、ＳMD（表面组装器件）封装及命名简介 ........................................................ 错误!未定义书签。

9、设计规则ﻩ错误!未定义书签。

10、ＰCB封装设计命名方式ﻩ错误!未定义书签。

1１、ＰCB封装放置入库方式 .................................................................................. 错误!未定义书签。

１2、封装设计分类ﻩ错误!未定义书签。

史上最全的pcb封装命名规范篇一：PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。