IN-620在线式全自动分板机

小蜜蜂牌便携式数控切小蜜蜂数控切割机割机数控切割机 小蜜蜂牌便携式数控切小蜜蜂数控切割机割机小蜜蜂牌便携式数控切小蜜蜂数控切割机割机【产品特点(优势)】：大连华锐重工数控设备有限公司是专业生产数控切割机的企业，开发研制了系列化的高性能数控切割机，看看火焰数控切割机。

款式优美、结实耐用，特别是小型的切割机，小蜜蜂数控切割机。

率先通过了ISO 9001质量体系认证、专利认证(专利号：ZL 2004 2 0.5)和产品CE认证。

割机。

该设备技术水平已到达世界先进水平，填补了国内空白！我公司生产的“小蜜蜂”便携式数控切割机，其产品标准已成为行业标准，听说数控相贯线切割机。

并成为国内便携式数控切割机的代名词，学会数控相贯线切割机。

已成为国际知名品牌，年销量超过千台，并出口到二十余国家和地区，已成功应用于各行业切割有色和黑色金属板材。

小型数控切割机。

离心式滤油机。

我公司自行开发研制的“小蜜蜂”数控系统，其实数控切割机生产厂家。

硬件部分采用日本、美国等名牌产品，保障其稳定运行；软件部分是由集团公司科研组在吸取国际先进技术，并结合本单位在使用其它产品过程中存在的一些问题和不足，小型数控切割机。

加以避免和改进的基础上研发的。

数控线切割机。

整套系统性能可靠，超过了国外的一些产品。

【“小蜜蜂”牌便携式Ⅰ型数控切割机设备介绍】：“小蜜蜂”便携式数控切割机可切割任意平面复杂图形，数控切割机门户网。

减少二次加工，提高生产效率，相比看数控。

具有机构合理，真空滤油机.[建议]真空滤油机。

数控切割机生产厂家。

体积小，事实上小蜜蜂数控切割机。

重量轻，看看数控线切割机。

可任意移动，不占固定场地的特点。

适合于室内、室外切割。

学习火焰数控切割机。

切割用软件支持绘图、套料，简单易学。

【产品描述】：割机。

HONEYBEE(小蜜蜂)便携式数控切割机首要技术性能指标:1)切割式样：可编程切割直线和圆弧构成的任意平面式样零件2)切割精度：听说便携式。

上海贝尔行业产品手册公司介绍阿尔卡特朗讯是全球领先的通信解决方案供应商，专注于IP网络、超宽带接入和云技术，致力于为全球的运营商、企业和政府机构提供更加灵活、快速、可靠的通信网络。

阿尔卡特朗讯旗下的贝尔实验室是全球最具活力的前沿技术研究机构之一，贡献了一大批奠定现代信息通信基础的创新发明。

贝尔实验室共获得８项诺贝尔奖，拥有14位诺贝尔奖获得者。

最近，阿尔卡特朗讯凭借一系列技术创新，获得国际机构的高度认可。

上海贝尔股份有限公司成立于1984年，是国务院国有资产监督管理委员会的直属企业，也是中国第一家外商投资股份制公司，拥有强大的本土实力和广泛的全球资源。

上海贝尔为运营商、企业和行业客户提供先进的信息通信解决方案和高质量的服务，其产品覆盖有线和无线方案、IP网络、光网络、光接入、云计算、网络核心及应用、网络管理及服务等诸多领域。

上海贝尔拥有贝尔实验室中国研究中心和数个重要的全球研发中心，可全面进入阿尔卡特朗讯全球技术库，开发服务于中国和阿尔卡特朗讯全球客户的独创技术，并且在多项新技术开发中居于主导地位。

上海贝尔拥有技术先进、制造能力达到世界一流水平的生产制造平台，公司销售服务网络遍及全国和海外50多个国家。

今天，上海贝尔已成为集世界一流的生产制造基地，全球重要的研发中心、采购和物流中心、信息服务中心以及上海贝尔大学于一体的阿尔卡特朗讯在全球的旗舰。

目录总体描述 (4)行业解决方案 (5)全业务传送网解决方案 (5)城域网解决方案 (8)骨干网解决方案 (9)数据中心网络解决方案 (10)数据中心互联/出口解决方案 (11)电力数据调度网与综合数据网解决方案 (12)专业DNS_DHCP_IPAM系统解决方案 (13)无源局域网解决方案（POL） (15)端到端L TE解决方案 (17)IMS/NGN解决方案 (19)产品系列 (21)光传送 (21)OTN/WDM 产品－1830 PSS系列产品 (21)PTN-1850 TSS系列产品 (23)MSTP系列产品 (24)微波传输 (25)中短距分组微波－9500 MPR系列产品 (25)长距微波－9600 LSY系列产品 (26)数据承载 (27)骨干/核心路由平台-7950 XRS (27)城域业务路由-7750 SR/7705 SAR (28)MES系列交换机 (30)软件定义网络– Nuage SDN (32)VitalQIP：面向IPv4、IPv6的下一代IP地址管理解决方案 (33)超宽带接入 (34)PON OL T局端设备－7360 ISAM FX (34)丰富的光终端（ONU）系列 (34)LTE无线产品 (37)业务核心网 (38)IMS产品 (38)NGN产品 (38)总体描述通信网的未来将会何去何从？企业期望应对动态的市场和客户需求，实施新的业务策略并开拓新的市场机会，今天的网络已经无法应对日益增长的海量数据，我们需要一个灵活敏捷、伸缩自如的人性化网络，基于IP的网络演进势在必行，而这一切必须以网络为基石。

一PCB制造行业术语1. Test Coupon: 试样test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况，所以 test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置为了减少接地引线(ground lead)的电感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) ，所以test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒2. 金手指在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(Gold Finger)，是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连，这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上，以便卡插拔时确保耐磨得效果，故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30u in 但在封装载板上(Substrate)上，设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间以"打金线"wire bond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合，一般金的硬度在100 Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊点与散热表面的用途3. 硬金,软金硬金:Hard Gold;软金 soft Gold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹性一般适合用于IC封装板打线用金手指或其它适配卡内存所用的电镀金多数为硬金因为必须耐磨在化学金方面基本上有所谓的浸金和化学金两种浸金指的是以置换的方式将金析出于镍表面因为是置换方式其厚度相当薄且无法继续成长但是化学金是采用氧化还原剂的方式将金还原在镍面上并非置换因此它的厚度可以成长较厚一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板因为化学金在整体的稳定度上控制较难因此较容易产生品质问题一般此类应用多集中在焊接方面打线方面的应用很少4. SMT基本名词术语解释Additive Process(加成工艺)一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等) Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路 Artwork(布线图)PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1 Automated test equipment (ATE自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备也用于故障离析 Blind via(盲通路孔)PCB的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 Buried via(埋入的通路孔)PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的) Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂3 Bridge(锡桥)把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡引起短路Circuit tester(电路测试机)一种在批量生产时测试PCB的方法包括针床元件引脚脚印导向探针内部迹线装载板空板和元件测试Cladding(覆盖层)一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线CTE---Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)当材料的表面温度增加时测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)一种有机溶解过程液体接触完成焊接后的残渣清除Component density(元件密度)PCB上的元件数量除以板的面积Conductive epoxy(导电性环氧树脂)一种聚合材料通过加入金属粒子通常是银使其通过电流Copper foil(铜箔)一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的连续的金属箔它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样Copper mirror test(铜镜测试)一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜Defect(缺陷)元件或电路单元偏离了正常接受的特征Delamination(分层)板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离Desoldering(卸焊)把焊接元件拆卸来修理或更换方法包括用吸锡带吸锡真空(焊锡吸管)和热拔DFM(为制造着想的设计)以最有效的方式生产产品的方法将时间成本和可用资源考虑在内Environmental test(环境测试)一个或一系列的测试用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构机械和功能完整性的总影响Functional test(功能测试)模拟其预期的操作环境对整个装配的电器测试Fiducial(基准点)和电路布线图合成一体的专用标记用于机器视觉以找出布线图的方向和位置Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少Fixture (夹具)连接PCB到处理机器中心的装置Lead configuration(引脚外形)从元件延伸出的导体起机械与电气两种连接点的作用Machine vision(机器视觉)一个或多个相机用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔通常以每小时计算结果应该表明实际的预计的或计算的Photo-plotter(相片绘图仪)基本的布线图处理设备用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)Pick-and-place(拾取-贴装设备)一种可编程机器有一个机械手臂从自动供料器拾取元件移动到PCB上的一个定点以正确的方向贴放于正确的位置Placement equipment(贴装设备)结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器分为三种类型SMD的大量转移X/Y定位和在线转移系统可以组合以使元件适应电路板设计Reflow soldering(回流焊接)通过各个阶段包括预热稳定/干燥回流峰值和冷却把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程Schematic(原理图)使用符号代表电路布置的图包括电气连接元件和功能Solder bump(焊锡球)球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区起到与电路焊盘连接的作用Soldermask(阻焊)印刷电路板的处理技术除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住4 Type I, II, III assembly(第一二三类装配)板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)有引脚元件安装在主面有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)以无源SMD元件安装在第二面引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)Ultra-fine-pitch(超密脚距)引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小Void(空隙)锡点内部的空穴在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成Yield(产出率)制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率5 Keying Slot 在线路板金手指区为了防止插错而开的槽6. Mounting Hole 安装孔此词有两种意思一是指分布在板脚的较大的孔是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔其二是指插孔焊接零件的脚孔后者也称Insertion Hole ,Lead Hole7. Laminate :基材指用来制造线路板用的基材板也叫覆铜板CCL Copper per Claded Laminates8. Prepreg 树脂片也称为半固化片9. Silk Screen 网板印刷用聚酯网布或不锈钢网布当载体将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版作为对线路板印刷的工具10. Screen Printing 网版印刷是指在已有图案的网布上用刮刀刮挤压出油墨将要转移地图案转移到板面上也叫丝网印刷11. Screen ability 网印能力指网版印刷加工时其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分而顺利漏到板上的能力12. Solder Bump 焊锡凸块为了与线路板的连接在晶片的连接点处须做上各种形状的微焊锡凸块13. Substractive Process 减成法是指将基材上部分无用的铜箔减除掉而达成线路板的做法称为减成法14. Surface-Mount Device(SMD) 表面装配零件不管是具有引脚或封装是否完整的各式零件凡能够利用锡膏做为焊料而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD15. Surface Mount Technology 表面装配技术是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术有别于采用通孔插焊的传统的组装方式称为SMT16. Thin Core 薄基材多层板的内层是由薄基材制作17. Through Hole Mounting 通孔插装是指早期线路板上各零件之组装皆采用引脚插孔及填锡方式进行以完成线路板上的互连18. Twist板翘指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起称为板翘其测量的方法是将板的三个叫落紧台面再测量翘起的角的高度二PCB制造工艺综述1. 印制板制造技术发展50年的历程PCB制造技术发展的50年历程可划分为6个时期1PWB诞生期1936年~制造方法加成法5绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形称为加成法工艺使用这类生产专利的印制板曾在1936年底时应用于无线电接收机中2PWB试产期1950年~制造方法减成法制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板PP基材用化学药品溶解除去不需要的铜箔留下的铜箔成为电路称为减成法工艺在一些标牌制造工厂内用此工艺试做PWB以手工操作为主腐蚀液是三氯化铁溅上衣服就会变黄当时应用PWB的代表性产品是索尼制造的手提式晶体管收音机应和PP基材的单面PWB3PWB实用期1960年~新材料GE基材登场 PWB应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板GE基材由于PWB的国产GE基板在初期有加热翘曲变形铜箔剥离等问题材料制造商逐渐改进而提高1965年起日本有好几家材料制造商开始批量生产GE基板工业用电子设备用GE基板民用电子设备用PP基板已成为常识 4PWB跌进期1970~MLB登场新安装方式登场这个时期的PWB从4层向6810204050层更多层发展同时实行高密度化细线小孔薄板化线路宽度与间距从0.5mm向0.350.20.1mm发展 PWB单位面积上布线密度大幅提高PWB上元件安装方式开始了革命性变化原来的插入式安装技术TMT改变为表面安装技术SMT引线插入式安装方法在PWB上应用有20年以上了并都依靠手工操作的这时也开发出自动元件插入机实现自动装配线SMT更是采用自动装配线并实现PWB两面贴装元件 5MLB跃进期1980年~超高密度安装的设备登场在1982年~1991年的10年间日本PWB产值约增长3倍1982年产值3615亿日元1991年10940亿日元MLB的产值1986年时1468亿日元追上单面板产值到1989年时2784亿日元接近双面板产值以后就MLB占主要地位了 1980年后PCB高密度化明显提高有生产62层玻璃陶瓷基MLBMLB高密度化推动移动电话和计算机开发竞争 6迈向21世纪的助跑期1990年~积层法MLB登场1991年后日本泡沫经济破灭电子设备和PWB受影响下降到1994年后才开始恢复MLB和挠性板有大增长而单面板与双面板产量却开始一直下跌 1998年起积层法MLB进入实用期产量急速增加IC元件封装形式进入面阵列端接型的BGA和CSP 走向小型化超高密度化安装今后的展望50多年来PWB发展变化巨大自1947的发明半导体晶体管以来电子设备的形态发生大变样半导体由ICISIVLSI向高集成度发展开发出了 MCMBGACSP等更高集成化的IC21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化小型化和轻量化努力主导21世纪的创新技术将是纳米技术会带动电子元件的研究开发 2初步认识PCB PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称通常把在绝缘材上按预定设计制成印制线路印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板亦称为印制板或印制电路板 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它小到电子手表计算器通用电脑大到计算机通迅电子设备军用武器系统只要有集成电路等电子无器件它们之间电气互连都要用到PCB它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘提供所要求的电气特性如特性阻抗等同时为自动锡焊提供阻焊图形为元器件插装检查维修提供识别字符和图形 PCB是如何制造出来的呢我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜挠性的绝缘基材印上有银白色银浆的导电图形与健位图形因为通用丝网漏印方法得到这种图形所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板而我们去电脑城看到的各种电脑主机板显卡网卡调制解调器声卡及家用电器上的印制电路板就不同了它所用的基材是由纸基常用于单面或玻璃布基常用于双面及多层预浸酚醛或环氧树脂表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成这种线路板覆铜簿板材我们就称它为刚性板再制成印制线路板我们就称它为刚性印制线路板单面有印制线路图形我们称单面印制线路板双面有印制线路图形再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板我们就称其为双面板如果用一块双面作内层二块单面作外层或二块双面作内层二块单面作外层的印制线路板通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层六层印制电路板了也称为多层印制线路板现在已有超过100层的实用印制线路板了为进一认识PCB我们有必要了解一下单面双面印制线路板及普通多层板的制作工艺加深对它的了解单面刚性印制板单面覆铜板下料刷洗干燥网印线路抗蚀刻图形固化检查修板蚀刻铜去抗蚀印料干燥钻网印及冲压定位孔刷洗干燥网印阻焊图形常用绿油UV固化网印字符标记图形UV固化预热冲孔及外形电气开短路测试刷洗干燥预涂助焊防氧化剂干燥检验包装成品出厂双面刚性印制板双面覆铜板下料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀导通孔金属化全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化外形加工清洗干燥电气通断检测喷锡或有机保焊膜检验包装成品出厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程:内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作B 阶粘结片板材粘结片检查钻定位孔层压数控制钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍/金镀去膜与蚀刻检查网印阻焊图形或光致阻焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控洗外形成品检查包装出厂从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的它除了继了双面工艺外还有几个独特内容金属化孔内层互连钻孔与去环氧钻污定位系统层压专用材料我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面能看出焊点很有规则这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘为什么其它铜导线图形不上锡呢因为除了需要锡焊的焊盘等部分外其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜其表面阻焊膜多数为绿色有少数采用黄色黑色蓝色等所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油其作用是防止波焊时产生桥接现象提高焊接质量和节约焊料等作用它也是印制板的永久性保护层能起到防潮防腐蚀防霉和机械擦伤等作用从外观看表面光滑明亮的绿色阻焊膜为菲林对板感光热固化绿油不但外观比较好看便重要的是其焊盘精确度较高从而提高了焊点的可靠性相反网印阻焊油就比较差我们从电脑板卡可以看出元件的安装有三种方式一种为传动的插入式安装工艺将电子元件插入印制线路板的导通孔里这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种一是单纯的元件插装孔二是元件插装与双面互连导通孔三是单纯的双面导通孔四是基板安装与定位孔另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支它是将芯片直接粘在印制板上再用线焊法或载带法倒装法梁式引线法等封装技术互联到印制板上其焊接面就在元件面上表面安装技术有如下优点：1 由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术提高了印制板上的布线密度减少了印制板面积一般为插入式安装的三分阶之一同时还可降低印制板的设计层数与成本2 减轻了重量提高了抗震性能采用了胶状焊料及新的焊接技术提高了产品质量和可靠性3 由于布线密度提高和引线长度缩短减少了寄生电容和寄生电感更有利于提高印制板的电参数4 比插装式安装更容易实现自动化提高安装速度与劳动生产率相应降低了组装成本从以上的表面安技术就可以看出线路板技术的提高是隋芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在上升实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了所以普通高精确度线路板其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺也许过不多久人们该把印制线路板叫作感光线路板了现在我们再来看成组芯片直接安装技术多芯片模块MCM技术它是将多块未封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件的新思路即现在人们普遍称之的多芯片模块简称MCM是(Multi Chip Module的缩写)随着MCM的兴起使封装的概念发生了本质的变化在年代以前所有的封装都是面向器件的而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的MCM技术集先进印刷线路板技术先进混合集成电路技术先进表面安装技术半导体集成电路技术于一体是典型的垂直集成技术对半导体器件来说它是典型的柔性封装技术是一种电路的集成MCM的出现使电子系统实现小型化模块化低功耗高可靠性提供了更有效的技术保障其中 MCM-D 型Mulit Chip ModuleDeposited Thin Film是采用薄膜技术将金属材料淀积到陶瓷或硅铝基板上光刻出信号线电源线地线并依次做成多层基板多达几十层主要用在500Mhz以上的高性能产品中线宽和间距可做到10-25 孔径在1050因而具有组装密度高信号通道短寄生效应小噪声低等优点可明显地改善系统的高频性能现在我们可以看到如今的高新技术PCB已经不是我们所认为的印制线路板了也许又该提升一步叫光刻线路板了3表面贴装技术(SMT)的介绍1) SMT的特点组装密度高电子产品体积小重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右一般采用SMT之后电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80%可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低高频特性好减少了电磁和射频干扰易于实现自动化提高生产效率降低成本达30%~50% 节省材料能源设备人力时间等2) 为什么要用表面贴装技术(SMT)电子产品追求小型化以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件特别是大规模高集成IC不得不采用表面贴片元件产品批量化生产自动化厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展集成电路(IC)的开发半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行追逐国际潮流3) SMT技术的发展趋势随着电子产品向便携式/小型化网络化和多媒体方向迅速发展表面贴装技术Surface MountTechnology简称SMT在电子工业中正得到越来越广泛的应用并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术SMT的出现使电子装联技术发生了根本的革命性的变革在应用过程中SMT正在不断地发展与完善主要表现在以下几方面SMT生产线的发展SMT生产线是生产的基础目前其有如下几个发展趋势计算机集成制造系统CIMS 的应用SMT生产线正向高效率方向发展SMT生产线向绿色环保方向发展SMT设备的发展包括丝印设备贴装设备的发展FMS多功能等方向发展表面贴装元器件的发展SMT工艺材料的发展4PCB电镀金工艺介绍作用与特性印制板上的金镀层有几种作用金作为金属抗蚀层它能耐受所有一般的蚀刻液它的导电率很高其电阻率为2.44微欧厘米由于它的负的氧化电位使得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的接触表面金属金作为可焊性的基底是多年来争论的问题之一只要说明金在控制条件的情况下已经成功地用来作为一种焊接的辅助手段就够了近年来已经发展了一些新的镀金工艺它们大多数是专利性的这表明为避开以典的碱性氰化物镀金及其对电镀抗蚀剂的破坏作用所作的努力金价格成本高促使发展金的合金槽浴作为降低成本的手段5PCB电镀铜工艺介绍铜作为印制电路制造中的基本的导线金属已经得到了广泛的承认它具有极为优越的导电性仅次于银容易电镀成本低并给出高度可靠的结果铜是很容易活化的因此在铜和其它电镀的金属之间可以获得良好的金属金属键合电子设备用的印制电路MILSTD275指出金属化应该镀铜孔中铜镀层的厚度应不小于 0.001英寸有三种最常用的镀铜溶液焦磷酸盐硫酸盐以及氟硼酸盐溶液6多层板孔金属化工艺众所周知孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节她关系到多层板内在质量的好坏孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程化学沉铜是对内外层电路互连的过程去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污特别在铜环上的钻污保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性多层板工艺分凹蚀工艺和非凹蚀工艺凹蚀工艺同时要去除环氧树脂和玻璃纤维形成可靠的三维结合非凹蚀工艺仅仅去除钻孔过程中脱落和汽化的环氧钻污得到干净的孔壁形成二维结合单从理论上讲三维结合要比二维结合可靠性高但通过提高化学沉铜层的致密性和延展性完全可以达到相应的技术要求非凹蚀工艺简单可靠并已十分成熟因此在大多数厂家得到广泛应用高锰酸钾去钻污是典型的非凹蚀工艺7. PCB表面处理技术虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术长期影响环境的关注通常集中在潜在的铅泄漏到环境中去仅管在北美的立法禁止铅的使用还是几年后的事情但是原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)必须满足欧洲和日本的环境法令以使其产品作全球销售这个考虑已经孕育出许多课题评估在每一个主要的OEM那里消除铅的可选方法 HASL的替代方法允许无铅印刷电路板(PWB, printed wiring board)也提供平坦的共面性表面满足增加的技术要求更密的间距和区域阵列元件已允许增加电子功能性通常越高的技术对立着降低成本可是大多数替代方法改进高技术装配和长期的可靠性而还会降低成本成本节约是整个过程成本的函数包括过程化学劳力和企业一般管理费用(图一)象OSP浸银和浸锡等替代技术可提供最终表面处理成本的20 ~ 30%的减少虽然每块板的节约百分比在高层数多层电路板产品上可能低日用电子的成本节约随着更大的功能性和铅的消除将驱使替代方法使用的急剧增加替代方法的使用将不仅会增加而且将取代HASL作为最终表面处理的选择今天替代的问题是选择的数量和已经发表的数据的纯卷积诸如ENIGOSP浸锡和浸银等替代方法都提供无铅高可焊性平整共面的表面在生产中对第一次通过装配合格率提供重大改进为了揭开最终表面处理的神秘面纱这些HASL的替代方法可通过比较每个涂层对装配要求和PWB设计的优点来区分装配要求 HASL替代方法对装配过程的作用反映表面的可焊性和它如何与使用的焊接材料相互作用每一类替代的表面涂层 OSP。

摘要SMT（Surface Mounting Technology），在我国电子行业标准中，称为表面组装技术。

SMT技术是将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，在计算机、彩电调谐器。

录像机、数码相机、数码摄影机、袖珍式高档多破音段收音机、MP3、手机等几乎所有的电子产品中都得到了广泛应用。

SMT是电子装联技术的主要发展方向，已经称为世界电子组装技术的主流。

在表面安装技术中，焊点既起电气连接作用又起机械连接作用，所以焊点的可靠性问题是人们长期关注的最关键问题之．本文主要针对接驳台、无铅回流焊、AOI自动光学检测仪的基本工作原理、基本操作、故障维修等简要介绍、研究、回顾与总结。

主要针对SMT入行人员前期培训、日常管理有所裨益！关键词：贴片机，回流焊，自动光学检测仪，5SAbstractIn China's electronics industry standard , known as surface mount technology. SMT technology is the electronic components mounted on a printed circuit board surface ( rather than mounted on the circuit board they plug the holes in ) an assembly technology , computer , TV tuner . Recorders , digital cameras , digital cameras , pocket radio, high-end multi- segment broken tone , MP3, mobile phones and other electronic products in almost all have been widely used. SMT electronic assembly technology is the main direction of development , has been called the world of electronic assembly technology mainstream.In Surface Mount Technology (SMT), the solder joint serves as both the electrical and mechanical interface between the Surface Mount Component and Printed Circuit Board. This article mainly aims at Taiwan, lead-free soldering shuttle AOI, automatic optical detector basic principle, basic operation, maintenance and introduction, research, review and summarize. Because SMT teaching plants to establish soon, into the line is not long, knowledge, limited experience, this paper has a lot of insufficient demand complement of place, please teachers comments.KEYS：Placement machine, Reflow soldering, The automatic optical detector, 5s目录摘要 (I)Abstract (II)目录 (III)第1章绪论 (1)1.1 前言 (1)1.2 国内外SMT行业的发展状况 (1)1.3中国SMT行业的发展情况 (2)第2章 SMT线体规划 (3)2.1 SMT生产线经典配置方案 (3)2.2针对SMT教学工厂产线的具体技术指标 (4)2.2.1 SMT车间的具体情况 (4)2.2.2 SMT车间对作业环境的要求 (5)2.2.3 SMT的电气设计 (5)第3章 SMT生产设备 (7)3.1 SMT设备选型 (7)3.2 SMT上板机与印刷机 (8)3.2.1 SMT上板机 (8)3.2.2 SMT印刷机 (8)3.3 SMT贴片机 (9)3.4 SMT接驳台 (11)3.5 SMT回流焊 (12)3.6 SMT VCTA-A486自动光学检测仪（AOI） (15)3.6.1 VCTA-A486 AOI性能指标 (15)3.6.2 AOI与产线的组合应用 (15)3.6.3 VCTA-A486 AOI编程 (16)3.7 SMT贴片产品维修用具 (17)3.7.1 SMT贴片产品维修涉及的工具 (17)3.7.2 SMT贴片产品维修注意事项 (18)3.8 SMT车间物料仓储 (18)第4章 SMT的生产工艺流程 (23)4.1 SMT生产工艺 (23)4.2 SMT生产车间的基本区域 (24)4.3车间人员分配 (24)4.3.1 SMT办公区主要负责人员 (24)4.3.2 SMT产线区域 (25)4.3.3 SMT仓储区 (25)4.4 SMT车间生产管理 (25)4.4.1 机种更换 (25)4.4.2不良品跟踪分析 (25)4.4.3机器设备保养维护 (27)第5章SMT车间日常管理 (29)5.1考勤、管理制度 (29)5.1.1 考勤 (29)5.1.2 车间管理制度 (29)5.2维护 6s (29)5.3激励体制 (30)第6章 SMT产品故障分析 (31)6.1拉尖 (31)6.2虚焊 (31)6.3锡薄 (31)6.4漏焊 (31)6.5 SMA焊接后PCB基板上起泡 (31)第7章结论 (33)第8章致谢 (35)参考文献 (37)第1章绪论1.1前言表面组装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分。

SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。

自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。

在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。

从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。

随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。

高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。

景兴纸业生活用纸原纸生产线专业生产面巾纸、卫生卷纸、餐巾纸、吸水衬纸等高档生活用纸。

而成品生产线主要生产“品萱”牌生活用纸，形成优雅系列、丝滑系列、柔滑系列、润肤保湿系列等产品。

生产出让消费者满意的产品，无论是操作技能，还是设备维护都与之息息相关。

笔者结合公司某品牌全自动软抽纸生产线常见运行问题和解决方案进行总结，与同行从业人员进行互相探讨。

1 全自动软抽纸生产线简介全自动软抽折叠机：整机配置6个退纸架（可生产1层、2层、3层原纸）、自动修边系统、1套储纸架、双通道大回切机1台，折叠机最高车速150m/m i n。

软抽单包机、输送线：整机配置3台单包机（60～70包/m i n）、配套履带式输送线，可生产单包长度120～200m m产品。

软抽中包机：整机配置2台中包机（15～30包/m i n），可生产3包、6包、8包产品。

软抽装箱机：整机配置1台装箱机（3～5箱/min）。

具体流程如图1。

2 生产线常见运行问题分析摘要：通过对全自动软抽纸生产线的分析，列举日常运行过程中的常见问题，并围绕原纸管控、设备管控和质量管控的运行实践，对重点问题的处理，进行了举例说明。

关键词：软抽纸；运行问题；解决方案Abstract: Common operation problems are discussed in the paper depending on the analysis of fully automated production line of removable tissue. its solutions to key operation problems are also clarified here based on the operational application in the control of paper medium, machinery and tissue quality.Key words: removable tissue; operation problem; solution中图分类号：TS761.6文献标志码：B 文章编号：1007-9211(2018)10-0020-04全自动软抽纸生产线常见运行问题和解决方案⊙ 曹海兵 夏学康 (浙江景兴纸业股份有限公司，浙江平湖 314214)Common operation problems and solutions for the fully automated production line of removable tissue⊙ CAO Hai-bing, XIA Xue-kang (Zhejiang Jingxing Paper Co., Ltd., Pinghu 314214, Zhejiang, China)表1 软抽纸生产线常见问题的原因及其解决方案原纸异常设备异常质量异常运行缺陷产生原因厚度偏高导致折叠后太抛，造成半成品易倒，无法正常生产。

PA620-L3光纤纵差保护装置技术说明书使用说明书（版本号：V1.2）南京因泰莱电器股份有限公司1．装置外壳可靠接地。

2．禁止带电拔插通讯接头。

3．现场调试时应注意大电流通电时间不能过长，本装置交流回路2倍额定电流时可连续工作，10倍额定电流时允许10S，40倍额定电流时允许1S。

4．装置工作电源为交流或直流110V/220V。

5．电流输入极性是否正确，电压输入相序是否正确。

6．南京因泰莱股份有限公司对本说明书拥有解释权和修改权。

目录1装置简介 (1)1.1应用范围 (1)1.2主要功能和特点 (1)2技术参数 (2)2.1机械及环境参数 (2)2.2额定电气参数 (2)2.3主要技术性能： (3)2.4通信接口 (4)2.5电磁兼容性能 (4)2.6机械性能 (4)3硬件原理 (5)3.1装置尺寸与安装 (5)3.2装置端子布置图 (5)3.3各插件板原理说明 (7)3.3.1交流插件 (7)3.3.2开入量插件 (8)3.3.3CPU插件 (9)3.3.4信号量插件 (9)3.3.5操作回路插件 (9)3.3.6电源插件 (11)4软件原理 (12)4.1整体结构 (12)4.2光纤纵差保护 (12)4.3定时限过流 (13)4.4过负荷保护 (14)4.5重合闸 (15)4.6加速段保护 (16)4.7低频减载 (17)4.8低压减载 (18)4.9零序过流保护 (19)4.10逆功率保护 (19)4.11装置跳闸出口逻辑 (20)4.12PT断线检查 (20)4.13装置闭锁和运行异常告警 (21)4.14遥信、遥测、遥控功能 (21)5装置定值整定 (22)5.1线路参数整定 (22)5.2装置定值整定 (22)5.3装置内部压板投退 (24)6常见问题 (25)6.1光纤通讯异常报警 (25)6.2断路器位置信号 (25)6.3备用灯点亮 (25)7菜单介绍 (26)7.1菜单说明 (27)7.2基本操作 (28)7.2.1显示页面的一般说明 (28)7.2.2对话框 (28)7.2.3反色显示 (29)7.3操作说明 (29)7.3.1系统参数 (29)7.3.2定值操作 (32)7.3.3保护压板设置 (36)7.3.4通道系数查询 (36)7.3.5开入量查询 (36)7.3.6报告操作 (37)7.3.7模拟量查询 (38)7.3.8测试操作 (40)1装置简介1.1应用范围随着光纤数字通信技术的日益发展及其在电力系统中的逐步应用，光纤纵差保护以其原理简单、性能可靠的优点在高压、超高压输电线路中逐步得到广泛的应用。

EPA E NERGY S TAR ® (MFD)美国环保部署(EPA) 已经推广了一项非强制性计划E NERGY S TAR 计划，鼓励广泛和自觉运用能增加工作空间、改善产品性能和防止污染的能效工艺。

作为E NERGY S TAR 的合作伙伴，东芝泰格公司已决定使本型号复合机满足E NERGY S TAR 准则中对能效的要求。

E NERGY S TAR 准则中对这类E NERGY S TAR 多功能复合机有“Sleep Mode”（睡眠模式）的性能要求，即一段时间不工作之后自动使复合机进入睡眠模式。

数码复合机也必须自最后一次使用起的一段时间之后自动切换至自动节能模式中。

特别说明地是，该复合机符合以下要求。

e-STUDIO230/230s/280/280s 复合机（基本型号）“自动节能模式”-在“自动节能模式”中，复合机(e-STUDIO230/230s)功耗小于 93.55W/(e-STUDIO280/280s)小于112.8W。

“自动节能模式”的默认时间 -“自动节能模式”的默认时间为 15 分钟。

“睡眠模式”复合机在“睡眠模式”下的耗电量少于 15 瓦。

“睡眠模式”默认时间-“睡眠模式”的默认时间为 40 分钟。

e-STUDIO230/230s/280/280s 复合机/打印机 + 传真机模式(多功能模式)“自动节能模式”-在“自动节能模式”中，复合机(e-STUDIO230/230s)功耗小于138.55W/(e-STUDIO280/280s)小于157.80W。

“自动节能模式”的默认时间 -“自动节能模式”的默认时间为 15 分钟。

“睡眠模式”复合机在“睡眠模式”下的耗电量(e-STUDIO230/230s)小于 80 W/(e-STUDIO280/280s)小于95W。

“睡眠模式”默认时间-“睡眠模式”的默认时间为 40 分钟。

注 1-“睡眠模式”和“自动节能模式”的默认设置可以更改。