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174-显微镜标准操作规程

白山健宁药业有限公司

1. 目的:建立显微镜的标准操作规程。

2. 适用范围:QC化验室。

3. 责任:质量保证部、QC化验员。

4. 内容:

4.1 使用方法

4.1.1 接通电源,打开灯开关。

4.1.2 向下旋转粗调控制钮使载物台下降,然后拉开夹紧器,把标本放入载物台上。

4.1.3 使用4倍物镜,转动载物台的移动标尺,找到标本的观察位置。

4.1.4 如果找到观察位置,则需更换物镜;按照所需的放大倍数(10倍,40倍)进行观察。

4.2使用须知

4.2.1 电源与光亮度调节。

4.2.1.1 本显微镜使用 220V电源。

4.2.1.2 开启电源,调节光亮度,以适合观察为度。

4.2.2 观察标本注意事项。

4.2.2.1 用1mm左右厚度的载玻片0.17mm规格的盖玻片装片观察。

4.2.2.2 临时装片,必须抹净载玻片下面可能沾物的水,溶剂等物。

4.2.2.3 观察时必须先用低信镜(×4,×10)观察,然后用高倍镜(×40)转换物镜时,不要借力于镜头,而是用转换环来转换物镜

4.2.2.4 高倍镜观察时,可直接用细调节调正,不得超过3圈(720°)。

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4.2.2.5 往载物台放载玻片时,注意轻拉轻放,以免弹簧损坏。

4.3 使用完毕:

4.3.1 各部件复原。

4.3.2 关闭电源。

4.3.3 用清洁的擦镜纸抹镜头,然后用专用毛刷刷之,盖好防尘套。

4.3.4 作好使用记录。

金相检验操作规程

金相检验操作规程 1.试样 金相试样面积小于400mm2,厚(高)度15-20mm为宜。若试样面积过小,应经镶嵌后再进行磨制。 低倍组织酸侵试样厚度(高)度为20mm左右,酸侵低倍试样检测面应经过车加工或磨加工,表面粗糙度应不大于1.6μm。试样检测面不得由油污及加工伤痕,必要时应预先清除。试样的标识应清晰。 2.高倍检验操作规程 2.1金相试样制备操作规程 2.1.1金相试样的切取 试样切取的方向、部位和数量,应根据有关技术条件的规定。 试样可用手锯、锯床或切割机等切取,必要时也可用气割法切取,但烧割边缘必须与正式试样保持相当距离,以去除热影响区。 取好的试样先在平面磨床或砂轮机上把检测面磨平,磨面上的磨痕应均匀一致。 磨样时应对试样进行冷却,以免金属组织受热发生变化。 2.1.2金相试样的磨制 试样需经粗磨和细磨,粗磨用水磨砂纸,细磨用金相砂纸,应根据需要选择合适的砂纸及磨制道次。磨样时须把前一道的磨痕磨去,方向与前一道的工序相垂直。 磨样时要防止试样磨面温度过高而使组织发生变化。 2.1.3金相试样的抛光 常用的时机械抛光的方法,即把经过细磨的试样在抛光机上进行抛光。抛光织物采取丝绒或绸布,抛光粉采用金刚砂。抛光面光洁度要达到镜面,不允许有夹杂物拖尾、麻点、过热等现象,抛光后将试样清洗干净。 2.1.4金相试样化学侵蚀操作规程 试样侵蚀前抛光面应保持干净,不得有油污或指痕,以免影响所显示组织的清晰度。 试样在盛有侵蚀剂的器皿中侵蚀,侵蚀时试样应轻微摆动,但不可擦伤抛光面。应根据不同的需要选择侵蚀剂,并注意侵蚀适度。侵蚀后试样应保持干燥(在酒精中浸泡、用电吹风吹干),以待观察。 配置侵蚀剂时遵照先加酒精或水、后加酸液的顺序。侵蚀操作时要注意安全,防止酸液或酸雾对人体造成伤害。 2.2金相显微镜操作规程 操作者在使用显微镜前,应仔细阅读显微镜的使用说明书,了解显微镜的功能及使 用方法。初学者操作显微镜应在专人指导下进行。 测试前应保持操作者的手及试样清洁干燥。 接通电源,调节亮度,试样抛光面朝下放置在载物台上。 调焦时遵照先粗调、后微调的顺序,调节时要防止试样碰撞物镜。焦距调整后,按 照操作者的瞳孔间距调节双筒目镜的距离,并对目镜进行微调,使两个眼睛观察到的视 场的清晰程度相同。

万能工具显微镜操作规程

抚顺市计量测试所作业指导书 抚顺市计量测试技术研究所 K03ZY-CZ(A)-005万能工具显微镜操作规程 2009-8-1发布 2009-8-1实施抚顺市计量测试所/抚顺市计量测试研究所发布

本管理办法经抚顺市计量测试所/抚顺市计量测试技术研究所技术负责人于2009年8月1日批准,自2009年8月1日起施行。 起草人:白凤民 批准人:荆兆东

万能工具显微镜操作规程 一、概述 万能工具显微镜是利用显微系统进行瞄准、家位或读数的几何量测量工具。主要由基座、纵向滑板、横向滑板、主显微镜、立柱、顶针座、纵横读数显微镜、照明装置、工作台和分度台、分度头等附件组成。万能工具显微镜由辽宁省计量研究院检定,检定周期为一年。 二、使用环境要求: 温度(20±2)℃,温度波动不大于1℃/h,相对湿度不大于60%。 万能工具显微镜固定的工作台上,附近应无强磁场干扰,无强气流及腐蚀性气体存在。 三、操作程序 安全注意事项 由于万能工具显微镜精度高,仪器本身以有很多光学零件,所以要求环境清洁,没有振动,严格控制温度、湿度;另外仪器金属部分很容易生锈,光学零件容易发霉、生雾,光学零件表面的镀层容易划伤或脱落,所以,平时必须加强仪器的维护保养。 操作步骤 3.2.1使用前准备工作 3.2.1.1旋入物镜。 3.2.1.2插入目镜。 3.2.1.3接通电源,将变压器箱上电源插头和输出插头分别插在电源和仪器上,开启开关,仪器上各照明灯按功率分别插在相应的插座上。 3.2.1.4调节灯丝,用灯泡定中心器调整灯丝轴向与中心位置。 3.2.1.5调节孔径光兰。按所测圆柱体或螺纹直径来开启光兰直径。 3.2.1.6调焦。测量圆柱体或螺纹零件时,欲正确调焦可用定焦杆。 3.2.1.7按具体情况,装置所需要的附件。 3.2.2测量 3.2.2.1长度测量 在工作台上装压板(或带压板座),放上测件,使其纵、横方向与纵、横向滑

稳定同位素质谱实验室规章制度扫描电镜操作规程【模板】

稳定同位素质谱实验室规章制度 1.实验人员上机前必须经过培训,认真执行本室相关安全制度和操作规程。 2.进入无菌室需更换拖鞋,非实验室人员不得进入实验室。 3.禁止携带有毒、有害、易燃、腐蚀的物品进入实验室。 4.实验室内要保持清洁卫生,桌柜等表面保持无尘,杜绝污染。 5.仪器运行最佳温度为28℃,禁止自行调节实验室空调温度。 6.禁止挪动微克电子天平。 7.实验人员需详细填写使用记录,仪器出现故障时应立即停止使用并报告管理 人员,不可擅自拆卸仪器。 8.禁止使用U盘和移动硬盘等在主控计算机上拷取数据。 9.本实验室物品不经批准不得擅自外借或转让,更不得私自拿出。 10.离开实验室前,认真检查并关闭电源以及气体阀门,关好门窗方可离去。

扫描电镜操作规程 开机操作: 1.开变压器电源 2.开主电源 3.开真空(VAC SW I键点亮) 4.开水箱电源 5.开操作系统(右手OPE SW I键点亮) 6.开电脑(账户和密码均为SEMUser) 7.开软件(桌面PC_SEM)Guest账户,无密码 8.仪器进行自检,等待5分钟后,所有自检变绿通过,初始化样品台,主机上EXCHPOSN 灯亮起。 9.推入样品,EXCHPOSN以及HLDR灯亮起 10.开电子枪Maintance-Gun-Star up 电源会持续增加Filament Current 至 2.29 Extract Voltage 至3.0 11.半个小时后电子枪稳定,SIP-1<9E-8, SIP-2<2E-6 12.若真空读数稳定低于至5.0E-4后,则可进行实验 关机操作: 1.关闭主屏上观察OBSERATION OFF 2.关电子枪MAINTANENCE-GUN-SHUT DOWN 等待Filament Current 慢慢变为0 3.打开Camera,确认所有探头均退出样品舱,将样品取出或退到准备舱 4.关软件操作系统File-exit-exit 5.关闭电脑 6.关闭电镜操作系统(控制台右下方OPE SW 上O键点击变亮其中I键为开启) 7.关闭真空系统(控制台左下方VAC SW O键) 8.关水箱(控制台右后方的白色箱子MAIN 阀门拉下) 9.5分钟后,关闭主电源(控制台左下方MIAN SW O键点亮) 10.确定备用电源处于工作状态(控制台面上左上方,白色盒子,工作时绿灯亮起,电流 超过20uA) 11.关闭变压器(机器后,最左侧蓝色箱子,阀门拉下)

Jo型万能测长仪操作规程.doc

Jo5型万能测长仪操作规程 1、根据被测量对象和测量方法,装上所需的附件。 2、接通电源,转动测微目镜的调节环以调节视度。 3、测帽的调整,在测头与尾管的测帽之间,垫以1~3毫米的量块,使它们互相接触,调节尾管上的两个调节螺钉,找转折点。 4、在开始测量前必须对读数显微镜的示值进行一次对正,然后用螺钉将目镜固定。 5、将被测件固定在工作台上,利用万能工作台上各个可能的运动条件来寻找转折点,以确定万能工作台的正确方位。 6、测量从读数显微镜中读出示值。只有转动微调手柄,使毫米刻线置于双刻线正中时,才能读数。 7、使用完毕,关闭开关,取下电源插头。 8、用汽油清洗工作台、测帽及其它附件的表面,并涂上防锈油或无酸凡士林,放入附件箱或干燥器中。仪器本体用仪器罩遮好。 9、严禁用手触摸光学零件表面。

KCB-33.3齿轮式输油泵操作规程 一.系列齿轮油泵的润滑是靠本身排送的液体进行的,(电动机的润滑脂更换,视使用情况而定)。所以排送的液体必须清洁,若夹带有细小沙尘或金属粉末,对本泵的使用寿命有严重的影响,使用时注意此点。必要时在吸入管端装置金属滤油网,防止杂质吸入。滤油网以60-100目时为宜,滤油网的有效过滤面积应大于吸油管截面积的两倍。 二.泵的安装高度,应保证不超过泵所允许的吸上高度,安装管路应有管架、油泵不允许承受管路负荷。 三.建议在吸、排油管路上分别安装真空表和压力表,以便监视泵的工作状态。 四.油泵未开动前的准备 1.在油泵未开动之前应对泵各部进行仔细检查。 A.检查油泵的各螺母及底座上各螺栓是否紧固。 B.检查油泵内的主动齿轮和被动齿轮的转动是否灵活。 2.把吸油接管和排油接管的阀门打开。 3.检查电动机的电源是否接对。油泵旋向是否与指示箭头方向相

S4800扫描电镜操作说明书

冷场发射扫描电子显微镜S4800操作说明(普通用户) 燕山大学材料学院材料管A104(场发射,钨灯丝) 编写人:李月晴吕益飞 普通用户在熟练操作1个月后,如无不良记录,可申请高级用户培训。 高倍调清晰:局部放大(Red) →聚焦Focus→消像散 一、日常开机 1,开启冷却循环水电源。 2,按下Display开关至,PC自动开机进入用户界面并自动运行PC_SEM程序,以空口令登入。 3,打开信号采集开关,位置打到1,为打开。 4,打开电源插排的开关。 5,打开装有EDS软件的主机电源。 6,记录仪器运行参数(右下角Mainte),即钨灯丝真空度。如:IP1:0.0×10-8Pa;IP2:0.0×10-8Pa; IP3:9.6×10-7Pa。PeG-1,<1×10-3;PeG-2,<1×10+2。 注意:PeG≤1×10-3Pa时才能加高压测量。记录的参数:①点Flashing时会显示:In2(Ie)Flashing时电流最大值,如32.9μA;②加上高压后会显示,V ext=3.4kV。 二、轰击(点flashing,即在阴极加额外电压) 目的:高温去除针尖表面吸附的气体 1,最好在每天开始观察样品前一时做flashing; 2,选择flashing intensity为2 ; 3,若flashing运行时Ie小于20μA,则反复执行直至Ie值超过20μA且不再增加。 4,若flashing后超过8个小时仍继续使用,重新执行flshing 。 三、加液氮 容积不要超过1L,能维持4~6h。 四、样品制备及装入 样品制备简单,对样品要求较低,只要能放进样品室,都可进行观察。 1,化学上和物理上稳定的干燥固体,表面清洁,在真空中及在电子束轰击下不挥发或变形,无放射性和腐蚀性。 2,样品必须导电,非导电样品,可在表面喷镀金膜。 3,带有磁性的样品,由于物镜有强磁性,制样必须非常小心,防止在强磁场中样品被吸入

倒置式金相显微镜的操作规程

倒置式金相显微镜的操作规程 摘要:倒置式金相显微镜的实用操作规范, 可以保证金相显微观察的效果, 也利于设备保护。但是,更重要的是规程背后包含更加丰富的内容, 这才是金相显微镜操作过程中需要深入了解的。本文介绍了倒置式金相显微镜的操作规程, 规程细节的详细分析, 以及在实践教学中应用、维护。 关键词: 倒置式; 金相显微镜; 操作规范; 日常维护; 在有些专业显微镜的使用频率非常高的, 有必要全面提高学生的显微镜技术。生物显微镜的操作, 可参考的文献比较多, 但是文献中介绍金相显微镜操作的比较少, 特别是倒置式金相显微镜。由于对样品观察面与背面平行度没有要求, 制样困难小,倒置式金相显微镜的实际应用非常多; 但现在还看不到一个比较适用、完整的。我们根据实际操作经验, 在正确使用、维护显微镜方面介绍一些经验, 供大家参考。 1. 现有文献的不足 随着技术的提高显微镜在不断地更新换代, 显微镜使用方法也要不断地调整。生物显微镜如此, 金相显微镜也是如此。而所能见到的有关金相显微镜操作方面的国内文献在这方面动作比较慢,不适应现在的要求。 1. 1. 关于变压器 近十几年来, 金相显微镜的变压器都已经实现了内置, 操作者从一般的角度出发, 不用再关心是否要连接到一个变压器上, 是否处于安全电压伏数的问题。国外在80年代初, 国内在80年代末, 基本实现了这一设计。不过, 很多最新出版的有关这方面的专业书籍, 还是沿用陈旧的说明: 注意不要直接插到220伏的电源上, 这就太落伍了。当然, 对于早期的显微镜还是需要考虑的。不过只应在操作说明的特别关注部分注明即可, 基本操作规范还是应该跟上技术、设计的发展。 1. 2. 偏重于正置式金相显微镜 在较早的文献中, 关于金相显微镜的操作类似如下的说明是主流, 为保证在聚焦过程中使物镜触及试样, 操作的次序应该是先调节粗动螺丝, 使物镜接近试样的表面, 再通过目镜观察试样, 调整粗动旋钮, 使物镜朝着离开试样的方向移动。必须养成这种操作习惯。有关金属显微组织检验方法的国家标准中也是这样的叙述: 聚焦调节时, 物镜头部不能与试样接触, 应先转动粗调旋钮使物镜尽量接近试样(目测), 然后从目镜中观察的同时调节粗调旋钮, 使物镜渐渐离开样品直到看到显微组织映像时, 再使用微调旋钮调至映像清晰为止。这样的描述, 适用于正置式金相显微镜, 而不太适用于倒置式金相显微镜, 因为使用者根本无法实现这样的操作, 尤其是在采用高倍物镜时, 根本无法观察到物镜与样品表面的距离变化。 1. 3. 操作、维护混杂在一起 这是最常见的。维护工作对一般操作者来讲不必一定了解, 混杂在一起, 容易干扰重点关注的地方。应单独列出管理者、维护者关注的部分。 1. 4. 没考虑不同厂家的金相显微镜在机械构造上的差异

SEM扫描电镜结构与断口观察

扫描电镜结构与断口观察 一、实验目的: 1、了解扫描电镜的基本结构,成相原理; 2、掌握电子束与固体样品作用时产生的信号和各种信号在测试分析中的作用; 3、了解扫描电镜基本操作规程; 4、掌握扫描电镜样品制备技术; 5、掌握韧性断裂、脆性断裂的典型断口形貌。 二、实验原理: 1、扫描电子显微镜的构造和工作原理: 扫描电子显微镜(Scanning Electronic Microscopy, SEM)。扫描电镜是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观性貌观察手段,扫描电镜的优点是,①有较高的放大倍数,20-30万倍之间连续可调;②有很大的景深,视野大,成像富有立体感,可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构;③试样制备简单。目前的扫描电镜都配有X射线能谱仪装置,这样可以同时进行显微组织性貌的观察和微区成分分析,因此它像透射电镜一样是当今十分有用的科学研究仪器。 扫描电子显微镜是由电子光学系统,信号收集处理、图象显示和记录系统,真空系统三个基本部分组成。 其中电子光学系统包括电子枪、电磁透镜、扫描线圈和样品室。扫描电子显微镜中的各个电磁透镜不做成相透镜用,而是起到将电子束逐级缩小的聚光作用。一般有三个聚光镜,前两个是强磁透镜,可把电子束缩小;第三个透镜是弱磁透镜,具有较长的焦距以便使样品和透镜之间留有一定的空间,装入各种信号接收器。扫描电子显微镜中射到样品上的电子束直径越小,就相当于成相单元的尺寸越小,相应的放大倍数就越高。 扫描线圈的作用是使电子束偏转,并在样品表面做有规则的扫动。电子束在样品上的扫描动作和显相管上的扫描动作保持严格同步,因为它们是由同一个扫描发生器控制的。电子束在样品表面有两种扫描方式,进行形貌分析时都采用光栅扫描方式,当电子束进入上偏转线圈时,方向发生转折,随后又有下偏转线圈使它的方向发生第二次转折。发生二次偏转的电子束通过末级透镜的光心射到样品表面。在电子束偏转的同时还带用逐行扫描的动作,电子束在上下偏转线圈的作用下,在样品表面扫描出方形区域,相应地在样品上也画出一帧比例图像。样品上各点受到电子束轰击时发出的信号可由信号探测器收集,并通过显示系统在

测量仪器操作规程教程文件

测量仪器操作规程

测量仪器操作规程 2016年3月

目录 水准仪操作规程 (2) 经纬仪操作规程 (4) 全站仪操作规程 (8) GPS操作规程 (11)

水准仪操作规程 1.目的和适用范围 为了正确使用测量仪器,确保仪器的完好率和利用率,适用于本项目所有水准仪的操作。 2.引用标准:使用说明书 3.进行水准标高测量时,应按以下操作规程使用: 3.1整平 先将三脚架两只铁脚踩入土中,观测者操纵三脚架的一条腿前、后、左、右移动,直到圆水准气泡基本居中时,固定这条腿不动,然后调节三个脚螺旋使气泡完全居中(仪器内设自动安平)。 3.2瞄准 先转动目镜对光螺旋,使十字丝的成像清晰,然后放松固定螺旋,用望远镜筒外的缺口和准星瞄准水准尺,粗略地进行物镜对光,当在望远镜内看到水准尺像时,即将固定螺旋固定,转动微动螺旋,使十字丝纵丝靠近水准尺的一侧。 3.3读数 读数时要按由小到大的方向,应先用十字丝横丝估读出毫米数,然后再读米、分米、厘米数。 4.进行水准标高测量前注意事项: 4.1检查水准仪及配套工具是否带齐,包括测量尺、脚架、水准点标高资料等。 4.2架设时,应先把脚架螺旋旋紧,在地面上踩紧脚架。对水准仪进行精平调整,对后视水准点后进行标高测量。 4.3在标高测量时,须转点搬移过程中,应检查好仪器的螺旋是否拧紧,防止掉损仪器。 5.水准仪自检规程 5.1圆水准器的检验和校正: 5.1.1检验方法:

①转动脚螺旋使圆水准气泡居中; ②将仪器旋转180度,如气泡居中,则正常,否则需校正。 5.1.2校正方法: ①首先整平仪器,使圆水准气泡居中,旋转180度,调整脚螺 旋,使气泡退回到偏离量的一半; ②松开圆水准仪的固定螺旋,用拔针,拔动圆水准器的校正螺 丝,使气泡居中; 重复第②步直到,仪器转到任何位置,圆水准气液始终居中。 5.2I角的检验与校正 5.2.1检验方法: ①在平坦地面上选取相距100m的高差为ΔHA、ΔHB两点; ②将水准仪置于A、B两点之间,在距A或B点,1m处测其高差Δ H′ ③若ΔH=ΔH′则正常,否则需校正。 5.2.2校正方法: ①将需校正的仪器整平置于A、B之间的A 端或B 端,在A 尺 上读出a1; ②然后读出B尺,其读数为a1+ΔH′,用拔针拔动校正螺旋使 a1+ΔH′=a1+ΔH 重复以上步骤,使仪器放任一位置,a1+ΔH′=a1+ΔH。 5.3十字丝的检验与校正 5.3.1检验方法: ①整平仪器,将横丝对准一固定点;

扫描电镜Zeiss Supra55简明操作指南

Zeiss-Supra55扫描电子显微镜简明操作指南 一、开机启动 1、按下绿键。 按下绿键后,电脑会自动启动,输入计算机密码:zeiss 2、启动SmartSEM软件。 用户名:system 密码:无 3、检查真空值。 二、换样品(换样或加高压观察样品) 1、装试样。 在备用样品座上装好样品,并记录样品形状、编号和位置。 注意:各样品观察点高度基本一致。确认样品不会脱落,并用洗耳球吹一下。 2、关高压。 3、检查插入式探测器状态 打开TV,将EBSD等插入式探测器拉出。 4、放气。 点Vent等待3-5 分钟。 注意:确认Z move on vent选上,这样,放气时样品台会自动下降。 5、拉开舱门。 注意:拉开舱门前,确认样品台已经降下来,周围探测器处于安全位置。 6、更换样品座 注意:抓样品座时戴手套,避免碰触样品。 7、关上舱门。 注意:舱门上O圈有时会脱落,关门时勿夹到异物。 8、抽真空。 点击Pump,等待真空就绪(留意Vacuum面板上真空状态),等待3-5分钟。 注意:当System Vacuum<2×10-5mBar时,会自动打开CIV阀门(column isolation valve),并启动离子泵。 当Gun Vacuum=<5×10-9mBar时,可启动灯丝(Gun On),左下角Ready。 等待过程中,可先移动样品台初步定位样品。 9、换样完成。 加高压,观察样品台TV 三、成像过程 1、定位样品。 打开TV,移动样品台。升至工作距离约在8~10mm处,平移对准样品。可打开stage navigation帮助定位。 2、开高压。 根据检测要求和样品特性,设定加速电压; 3、观察样品,定位观察区。 全屏快速扫描(点击工具栏上); 选择Inlens或SE2探头; 缩小放大倍数至最小; 聚焦并调整亮度和对比度(Tab键可设置粗调Coarse或细调Fine);

Tescan-vega3扫描电镜操作规程

纳米纤维课题组Tescan vega3扫描电镜操作规程 见贤思齐 1.最小化放大倍数,调整电流,home/calibrate样品台,关闭电压,点击Vent 放气。等待右下方显示Venting Finish。 2.装载试样。需将试样用导电胶粘紧。(检查每一个螺丝是否拧紧。没有放样品的螺丝也应该拧紧。) 3.小心关上仓门,点击Pump抽真空。等待Chamber 真空度进度条变绿后,即可进行下一步。 4. 操作前参数检查: A,首先检查高压(HV)是否为所需值,若不是可先点击右边信息盘的HV 再在右上边输入所要求值。 B,其次检查Beam intensity值,正常扫描时为10. C,点样品操作盘,想要做的第一个样品所在位置(1-6标号)。样品台会移动到视野内。 5.调节Z轴逐次减小,使样品接近镜筒。(这个值为样品台到镜筒的距离。所以合适的值既是自己样品中最高的样的高度加10的余量)比如:自己样品中最高的为10,则最终可以调节z轴至20。 6. 找好试样位置(点击鼠标的滚珠可以调节位置),开始先选择MODE模式(宽视野、连续宽视野),再点击Mag(视野右手边一竖行快捷键中),再在右上边输入放大倍数(刚开始可先输入100倍),逐级放大。当视野中图像模糊,但有图像时,点击WD(视野右手边一竖行快捷键中),在再视野中双击左键可以出现一个小方框(右键调节方

框大小),再左右滚动左手边放置的轨迹球聚焦至图像清楚。再放大,再聚焦,直至达到需求即可。 如果图像无法调清楚则观察是否为以下两种情况: 1)低倍时,调节WD时图像有移动,选择右下方HV附近Adjustment中第三项弹出一个对话框点Next 视野中会弹出一个闪动图像,然后调节轨迹球(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像在中心跳动(而不是左右或上下移动)再聚焦。 2)高倍时图像有单一方向的拉长,则判断为有相散,点击Stg 右手边一竖行快捷键中。然后调节轨迹球。(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像不再变形,再聚焦。 (一般要求高倍调节,低倍出图。例如:需要1000倍,则应将2000倍调节清楚。) 7.拍照之前应检查亮度对比度是否合适,调节亮度。 8.选择扫描速度Speed6或7保存照片,(调节时Speed选择3或4,找样品时选择1或2)。 9.重复6-8完成拍照。 10.实验完成后归位操作:放大倍数调至最小(MAG可以直接输入0,则自动变为最小值)、SPEED扫描速度最低(speed调节为1);home/calibrate样品台,关闭高压(点击HV)。 11.点击Vent放气,venting finish后拉开仓门,取出试样后仍然应当将螺丝拧进去。 12.取样完成后关闭仓门抽上真空。

金相试验操作方法和试验规1

金相试验操作方法和试验规程 1. 试样制备: 1.1 试样截取的方向,垂直于径向,长度不超过8mm。 1.2 试样可用手锯或切割机床等切取,不论用何种方法取样均应注意试样的温度条件,必要时用水冷却,以避免正式试样因过热而改变其组织。 2. 试样的研磨 2.1 准备好的试样,先在粗砂轮上磨平,候磨痕均匀一致后,即移至细砂轮上续磨,磨时须用水冷却试样,使金属的组织不因受热而发生变化。 2.2 经砂轮磨好、洗净、吹干后的试样,随即依次在由粗到细的各号砂纸上磨制,可采用在预磨机上进行磨制,从粗砂纸到细砂纸、再换一次砂纸,试样须转90°角与旧磨良成垂直方向。 2.3 经预磨后的试样,先在抛光机上进行粗抛光(?抛光织物为细绒布、抛光液为W2.5 金刚石抛光膏),然后进行精抛光(抛光织物为锦丝绒,抛光液为W1.5 金刚石抛光膏)?抛光到试样上的磨痕完全除去而表面像镜面时为止,即粗糙度为Ra0.04以下。 3. 试样的浸蚀 3.1 精抛后的试样,便可浸入盛于玻璃皿之浸蚀剂中进行浸蚀。浸蚀时,试样可不时地轻微移动,但抛光面不得与皿底接触。 3.2 浸蚀剂一般采用4%硝酸酒精溶液。 3.3 浸蚀时间视金属的性质、检验目的及显微检验的放大倍数而定,以能在显微镜下清晰显出金属组织为宜。 3.4 试样浸蚀完毕后,须迅速用水洗净,表面两用,酒精洗净,然后用吹风机吹干。 4. 金相显微组织检验 4.1 金相显微镜操作按仪器说明书规定进行。 4.2 金相检验包括浸蚀前的检验和浸蚀后的检验,浸蚀前主要检验钢件的夹杂物和铸件的石墨形态、浸蚀后的检验为试样的显微组织。按有关金相标准进行检验。 5. 使用金相显微镜注意事项: 5.1 取用镜头时,应避免手指接触透镜的表面,镜头平时应放在干燥器中妥善有效。 5.2 物镜与试样表面接近时,调节时勿使物镜头与试样接触。 5.3 显微镜不使用时需用防尘罩盖起。

布氏硬度计操作规程

济南汇九精密锻造有限公司 HB-3000B布氏硬度计操作规程 1、试验前准备: ①根据被测材料的硬度和试样厚度,选择压头直径、试验力和试验力保持时间。具体要求见下表:(表1) ②试验条件:试验室温度10-35℃,相对湿度35-85%,无灰尘、震动。 ③试样要求:试样表面应光滑平整、无氧化皮、电镀层及加工硬化层和其他污物,其表面粗糙度R a不大于3.2微米;厚度不小于压痕深度的10倍,如有关技术文件另有规定时,则厚度可为不小于压痕厚度的8倍。试验时试样温度应保持常温,特殊情况下,黑色金属的温度不得超过100℃。

④安装压头和试台:根据表1选择压头,并把压头擦干净紧靠主轴端部装入主轴套内,用固定螺钉固定好压头,然后把试台安装在丝杠上。 ⑤选择试验力:根据表1选择试验力,然后按照砝码上标明的试验力的大小进行加减达到要求就可以了。注意砝码吊架形成的试验力为187.5kgf. ⑥选择试验力保持时间:根据表1选择试验力保持时间,然后按以下要求进行调整:打开电源,指示灯亮,按设置键进入时间设置程序,按左侧箭头键向上滚动设置时间的十位数,按右侧箭头键向上滚动设置时间的个位数,再次按设置键确认设定时间。 2、试验:打开电源开关,此时显示屏显示待机状态。将试样平稳地放置在工作台,顺时针转动手轮使工件上升,当试样与压头接触并产生一定压力,手轮打滑时停止转动手轮。然后按开始键,电机转动进行试验,显示屏上依次显示加载(箭头向下)----试验力保持时间(数字)------卸载(箭头向上)。待电机停止转动时,反向转动手轮,使工件与压头脱开,杠杆回复到起始位置,一次试验结束。 3、取下试样,使用读数显微镜测试压痕的直径。 ①将读数显微镜置于试样上,在长镜筒的缺口处用自然光或灯光照明,在视场中应同时看清分划板上的字和刻线,如果感觉压痕不清晰,可转动目镜调节套调至清晰。 ②测量时,转动读数鼓轮,在读数鼓轮的圆周上刻有0-90的数字和100格线条,每一小格为0.01mm,转动鼓轮一圈为1mm。 ③测量时先将一刻线的内侧与压痕直径一边相切,记录测得的数据,然后再转动鼓轮,移动刻线到压痕的直径的另一边,用刻线的内侧与压痕直径相切,再记录测得的数据,则压痕直径为两次读数之差。将读数显微镜旋转90度,在压痕垂直方向按上述方法测量,得到压痕的另一直径,两次压痕的平均值即为直径的长度。

JSM-6700F扫描电镜使用说明

JSM-6700F扫描电镜使用说明 JSM-6700F, 扫描电镜, 使用说明 1.确认设备和环境状态正常后,按操作台上的OPNPOWER”的右钮开机,开启操控面板电源,开计算机,进入JEOLPC-SEM工作界面,程序会自动进行以下三方面准备: 1) Flash(加热灯丝去除灯丝表面污染),为了使灯丝工作电流稳定,最好在Flash30分钟后进行观察; 2)样品台复位,根据需要选择进行或取消。 3)样品台选择,根据需要选择或取消。 2.检查工作状态,确认主机上WD为8㎜,EXCH灯亮,TILT 为0;按VENT键,灯闪烁,停闪后打开样品室门,把样品架放在样品台坐上(注意运行样品台选择程序,否则样品台移动范围不对,造成设备损害),关上样品室门;按EVAC键,灯闪烁,停闪后将样品送入样品室内,这时要确认HLDR灯亮;抽真空10分钟左右,确认样品室真空度小于2×10-4Pa后方可加电压。 3.按主机上的GUN VAVLE CLOSE键,此灯熄灭,电子束开始扫描。用操控器上的LOW MAG选用低放大倍率,用样品台上的WD 轴粗调焦,出现图象后再逐步放大,最后用FOCUC细聚焦;为了调焦方便,可以按操控器上的RDC IMAG键选用小窗口,和按操控器上的QUICK VIEW快速扫描。当放大倍数高于5000倍时应注意图象的象散,检测的方法是把图象倍率再增加,用聚焦钮在焦点附近调焦,如果图象有“涂污”的痕迹,而且在焦点的欠焦一侧和过焦一侧涂污方向垂

直,就表示有象散存在,用操控器上的消象散X、Y纽使涂污消失,此时图象清晰度会明显提高,调焦和清象散应在比照相所需的放大倍数高的放大倍数下进行,至少高出1.5倍。 4.按操控器上的ACB钮即可自动调整亮度对比度,也可用CONTRAST和BRIGHTNESS钮手工调整。得到一幅满意的图象时,可按FREEZE记录下图象。 5.完成观测后关高压(HT),按GUN VAVLE CLOSE钮,指示灯变黄。 6.运行样品台位置初始化程序,EXCH POSN指示灯亮,拉动样品杆将样品置于样品交换室内,HLDR灯亮,按VENT按钮,样品交换室放气,取出样品后按EVAC按钮。 7.退出操作界面,关计算机。按“OPN POWER”左钮关机,关控制面板电源。 8.对于不同的样品的观测和图象倍率大小、不同信号图象分析的工作条件选择: 1)电压一般使用10kV;对于导电性差的样品可选低一点电压如3-10 kV,需要高的放大倍率且样品不易被电子束穿透,可选用较高的电压,如15kV左右;做EDS分析时电压要用15-20kV。 2)电流一般用10uA,做EDS能谱时可选用20uA。 3)工作距离(WD)一般用8mm,如果要观察高的放大倍率(5万倍以上),可以把工作距离调小到3-8mm;如果放大倍率不高且要图像立体感强,可以把工作距离调大一点8-15mm。用EDS能谱时工作

Tescan 扫描电镜操作规程

Tescan 钨灯丝扫描电镜操作规程 1.点击Vent (操作界面右下方)按钮,放气。等待右下方显示Venting Finish,即可进行下一步操作。 2.装载试样。需将试样用导电胶粘紧。(放样时注意操作界面Z轴距离,钨灯丝100以上。)检查每一个螺丝是否拧紧。不应有露在外的螺丝头。 3.小心关上仓门,点击Pump(位于Vent旁边)。抽真空。等待Chamber 真空度钨灯丝到达5*10-2以上即可进行下一步。 4. 操作前参数检查: A,首先检查高压(HV)是否为所需值,若不是可先点击右边信息盘的HV 再在右上边输入所要求值。 B,其次检查Beam intensity值,正常扫描时为10,打能谱时调节为12。 C,点样品操作盘,想要做的第一个样品所在位置(1-7标号)。样品台会移动到视野内。 5.调节Z轴逐次减小,使样品接近镜筒。(这个值为样品台到镜筒的距离。所以合适的值既是自己样品中最高的样的高度加10的余量)比如:自己样品中最高的为10,则最终可以调节z 轴至20。 6. 找好试样位置(点击鼠标的滚珠可以调节位置),开始先点击Mag(视野右手边一竖行快捷键中),再在右上边输入放大倍数(刚开始可先输入100倍),逐级放大。当视野中图像模糊,

但有图像时,点击WD(视野右手边一竖行快捷键中),在再视野中双击左键可以出现一个小方框(右键调节方框大小),再左右滚动左手边放置的轨迹球聚焦至图像清楚。再放大,再聚焦,直至达到需求即可。 如果图像无法调清楚则观察是否为以下两种情况: 1)调节WD时图像有移动,选择右下方HV附近Adjustment 中第三项弹出一个对话框点Next 视野中会弹出一个闪动图像,然后调节轨迹球(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像在中心跳动(而不是左右或上下移动)再聚焦。 2)图像有单一方向的拉长,则判断为有相散,点击Stg右手边一竖行快捷键中。然后调节轨迹球。(按住F11调节上下方向,F12调节左右方向)直至图像不在变形,再聚焦。 (一般要求调节清楚地放大倍数大于需要拍照倍数。例如:需要1000倍,则应将2000倍调节清楚。) 7.拍照之前应检查亮度对比度是否合适,视野右手边一竖行快捷键中选择选项,然后轨迹球上下调节对比度,左右调节亮度。 8.右手边一竖行快捷键中选择Speed选项选择扫描速度6 或7,(调节时Speed选择4以下)。然后点击右手边一竖行快捷键中最后一项保存照片。 9.重复6-8完成拍照。 10.实验完成后归位操作: A. 将Z轴输入钨灯丝100,使样品台降回原位。

Axiovert 200MAT金相显微镜操作规程-改

Axiovert 200MAT金相显微镜操作规程金相显微镜属于精密光学仪器,为了保证金相显微镜系统的正常发挥功能,特制定本规程。 金相显微镜由专人使用,专人负责日常维护、保养,任何人未经许可,不得调试该设备。 金相显微镜系统的操作步骤及日常维护、保养注意事项如下: 一、显微镜部分 1.试验前的准备 1.1去掉防尘罩,打开电源。 1.2 调节载物台上同轴旋钮,使从物镜射出的光线位于载物台中心。 2.操作程序 2.1试样制备。 2.2根据需要旋转显微镜物镜转盘选择所需放大倍数。 2.3将制备好的试样置于载物台垫片上,放置应稳固,必要时予以固定。 2.4接通电源。 2.5调整粗/微调旋钮进行调焦,直到从目镜中观察到的图像清晰为止。 2.6转动同轴旋钮切换不同视场观察试面。 二、计算机及图像采集系统 1.打开计算机,启动软件AxioVision Rel. 4.6,点击工具栏预览按钮即可观察 到来自金相显微镜的实时图像。 2.转动同轴旋钮选择合适的视场,在预览窗口中选择显微镜相同的倍率。 3.调节粗/微调旋钮使预览窗口中图像至最清晰,点击工具栏(或预览窗口)中 拍摄按钮采集图像。 4.保存采集成功的图像。 三、日常维护、保养及注意事项 为保证系统的使用寿命及可靠性,注意以下事项: 1,试验室应具备三防条件:防震(远离震源)、防潮(使用空调、干燥器)、防尘(地面铺上地板);电源:220V±10%,50HZ;温度:0°C—40°C。 2,调焦时注意不要使物镜碰到试样,以免划伤物镜。 3,在载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜,以免划伤物镜。 4,亮度调整切忌忽大忽小,也不要过亮,影响灯泡的使用寿命,同时也伤害视力。 5,所有(功能)切换,动作要轻,要到位。 6,关机时要将亮度调到最小。 7,非专业人员不要调整照明系统(灯丝位置灯),以免影响成像质量。

扫描电镜操作流程

SIRION场发射扫描电镜操作规程 一.开机 1.首先检查循环水系统,压力显示约4.5,温度显示约11-18度,为正常范围。 2.检查不间断电源的”LINE”,”INV.”指示灯亮,上部6只灯仅一只亮是为正常。 3.开电镜电脑(白色机箱)的电源,通过密码进入WINDOWS后,先启动”SCS”,然后启 动”Microscope Control”。 二.操作过程 1.有关样品的要求: 需用电镜观测的样品,必须干燥,无挥发性,有导电性,能与样品台牢固粘结(块状试样的下底部需平整,利于粘结)。粉末样品用导电胶带粘结后,需敲击检查,或用吹风机吹去粘结不牢固的粉末。含有机成份的样品(包括聚合物等),需经过干燥处理。 2.交换样品特别注意点: 该电镜的样品台是4轴马达驱动的精密机械,定位精度1微米,同时也可以手动旋钮驱动。样品室中暴露着镜头极靴,二次电子探头,低压背散射电子探头,能谱探头,红外相机,涡轮分子泵等电镜的核心部件,样品台驱动过程中存在着碰撞的可能性,交换样品和驱动样品台时要特别小心。比如样品室门应轻拉轻推;样品要固定牢固,防止掉到镜筒里去;样品高度要合适,Z轴移动样品或手动倾斜样品前,用CCD图象检查样品位置等等。 3.换样品过程:换样品前必须先检查加速电压是否已经关闭,条件符合,可按放气键(“VENT”)。交换样品台操作必须戴干净手套。固定好样品台后(固紧内六角螺丝),必须用专用卡尺测量样品高度,不允许超过规定高度。推进样品室,左手按住样品室门上手柄,右手点击抽真空软件键”PUMP”。整个换样品过程中,不要手动调节样品台位置(倾动除外)。 4.关高压过程:按下软件键“xx kV”,稍等待,听到V6阀的动作声音后,键颜色由黄色变灰色,表示高压已正式关闭。 5.开高压过程:样品室抽真空到达5e -5 mBar以上,可以开高压,观察图象。开高压:检查“Detector”菜单项中的“SE”或“TLD”被选中,按“HT”键,数秒后按软键“xx kV”,应听到V6阀开启的声音,等待键颜色变黄色。图象出来后,同时会弹出一个窗口,提示首先必须聚焦图象,然后按“OK”,使电脑能测出实际的样品高度,次序不可颠倒。在数千倍聚焦完成后(In Focus),按“OK”。 6.聚焦图象:按住鼠标右键,左或右向移动鼠标来聚焦图象。 7.消像散:按住左Shift键,按住鼠标右键移动,消除像散。 8.拍照:按“F2”键,电镜开始单次扫描。扫描结束,过数秒,冻结键(雪花图形)自动激活(变黄色)。这时可用“InOut”菜单中的Image保存图象。 9.拷贝图象:须用新光盘或未开封的新软盘拷贝。 三.关机 1.先关高压,放气后,取出样品后,重抽真空,然后关“Microscope Control”,再关WINDOWS。 电镜的电脑是控制整台电镜的,电脑的CMOS管理,显示卡及驱动程序等与普通电脑不同,请不要当作普通电脑来使用。禁止修改电脑的任何设置,禁止安装任何软件。禁止使用USB

金相显微镜操作规程

金相显微镜操作规程 金相显微镜属于精密光学仪器,为了保证金相显微镜系统正常的发挥功能,特制定本规程。 金相显微镜由专人使用,专人负责日常维护、保养。任何人未经许可,不得调试该设备。 金相显微镜系统的操作步骤及日常维护、保养注意事项如下: 一、显微镜部分 1、去掉防尘罩,打开电源。 2、将试样置于载物台垫片,调整粗/微调旋钮进行调焦,直到观察到的图像 清晰为止。 3、调整载物台位置,找到关心的视场,进行金相分析。 二、计算机及图像分析系统 将金相显微镜上的观察/照相切换旋钮调至PHOT位置,金相显微镜里观察到的信息便转换到视频接口和摄像头,打开计算机,启动图象分析软件,即可观察到来自金相显微镜的实时的图像,找到关心的视场后将其采集、处理。 三、日常维护、保养及注意事项 为保证系统的使用寿命及可靠性,注意以下事项: 1,试验室应具备三防条件:防震(远离震源)、防潮(使用空调、干燥器)、防尘(地面铺上地板);电源:220V±10%,50HZ;温度:0°C—40°C。 2,调焦时注意不要使物镜碰到试样,以免划伤物镜。 3,当载物台垫片圆孔中心的位置远离物镜中心位置时不要切换物镜,以免划伤物镜。 4,亮度调整切忌忽大忽小,也不要过亮,影响灯泡的使用寿命,同时也有损视力。 5,所有(功能)切换,动作要轻,要到位。 6,关机时要将亮度调到最小。 7,非专业人员不要调整照明系统(灯丝位置灯),以免影响成像质量。 8,更换卤素灯时要注意高温,以免灼伤;注意不要用手直接接触卤素灯的玻璃体。 9,关机不使用时,将物镜通过调焦机构调整到最低状态。 10,关机不使用时,不要立即该盖防尘罩,待冷却后再盖,注意防火。 11,不经常使用的光学部件放置于干燥皿内。 12,非专业人员不要尝试擦物镜及其它光学部件。目镜可以用脱脂棉签蘸1:1比例(无水酒精:乙醚)混合液体甩干后擦拭,不要用其他液体,以免损伤目镜。

布氏硬度计操作规程

布氏硬度计操作规程 1.各铸造车间检查员提交制备完毕的试样(试块、试棒)报检; 2.试样必须制成光滑表面,其表面粗糙度Ra不应大于 3.2微米,以使压痕边缘清晰,保证测量结果的准确性; 3.试样表面应无氧化皮、电镀层、脱碳层、渗碳层以及受热、加工硬化或其它污物; 4.报检试样必须标明报检车间、报检人、批号、材料等基本信息; 5.填写原始检验记录,含报检车间、报检人、批号、材料、报检日期、报检规格(实物试块、试棒)、检测设备、选用试验参数(钢球直径、加载试验力、试验力保持时间、环境温度、环境湿度等); 6.实验前应检查电源线是否接好,试验台是否稳固; 7.选取要用的压头及其相对应的试验力砝码,对于铸钢及球墨铸铁材料,选用Φ10压头及3000kg试验力砝码即可; 8.使用与试样硬度值相近的标准布氏硬度块,对硬度计进行校验; 9.对于铸钢及球墨铸铁材料,试验力保持时间一般设置为12秒; 10.试样的试验面、支承面、试验台表面和压头表面应清洁; 11.试样应稳固的放置在试验台上,试样的试验面与试样保持垂直,以保证在实验过程中不产生位移及变形,同时试验装置不应受到冲击和震动; 12.将被测试样放置在试验台中央,顺时针平稳转动手轮,使试验台上升,试样与压头接触直至手轮与螺母产生相对滑动(打滑),即停止转动手轮; 13.逆时针松开保压时间旋钮的定位螺钉,松开的程度能保证圆盘做自由回转即可,把圆盘内的弹簧定位器旋转到所需的时间位置上(红点对正12秒),打开电源柜中硬度计电源开关,扭动硬度计左侧电源指针到开位置,主机红色电源指示灯亮起,表明硬度计进入待机状态; 14按下硬度计正面启动按钮,即开始试验力加载,立即做好顺时针拧紧固定螺钉的准备,在绿色保荷指示灯亮起的同时迅速拧紧,使圆盘随曲柄一起回转直至自动反向和停止转动为止。从保荷指示灯燃亮到熄灭为试验力保持时间; 15.逆时针转动手轮,试验台下降,取下试样,用读数显微镜(20倍)测量试样表面的压痕直径,按照压痕直径与硬度值对照表读取硬度值。同一试样重复试验时两相邻压痕中心距至少应为压痕直径的4倍,但不得小于2mm,任一压痕中心距试样边缘距离至少应为压痕直径的2.5倍,但不得小于1mm; 16.在计算机中输出试验报告,与原始检验记录一同保管,试样装袋一个月内备查,检测结果通知报检人和质保工程师,声明试验检测结果仅对送检样品负责; 17.如有多组试样报检,重复5-16项,全部完成后卸除全部试验力,扭动硬度计左侧电源指针到关位置,关闭电源柜中硬度计电源; 18.本操作规程适用于HB-3000台式硬度计,其它硬度计参考操作。 质保部检测室

SU8200场发射扫描电镜技术说明文件剖析资料

SU8200场发射扫描电镜技术说明文件 一、二次电子分辨率: 0.8 nm (加速电压 15 kV ,工作距离 4 mm) 1.1 nm (着陆电压 1 kV ,工作距离 1.5 mm)(减速模式)以上分辨率的测试都是基于日 立电镜的分辨率测试标样(蒸金磁带样品,蒸金碳样品) 二、放大倍率: 低倍模式: 20 到 2k 高倍模式: 100 到 1000k 三、电子光学: 1.电子枪:冷场发射电子枪(带有柔性 flash 功能) 2.加速电压 : 0.5 到 30 kV 着陆电压 : 0.01 到 2 kV 3.透镜系统三级电磁透镜系统 4.物镜光阑四孔可调光阑(内置加热自清洁功能) 5.扫描线圈 二级电磁式偏转线圈(高倍模 式)一级电磁式偏转线圈(低倍 模式) 6.消像散器八级电磁系统( X, Y) 7.探测器: 低位( Lower)、高位( Upper )、和顶位( Top)三种探测器进行二次电子 / 背散射电子的接收能谱系统(选配) 8.束闸 电磁型 9.电位移: 12 m (工作距离 8 mm)注意:工作距离改变时,电位移范围会改变 四、样品室和样品台: 1.样品台控制:

五轴马达台 2.可移动范围和样品尺寸: 4. 换样 预抽室 5. 样品台控制: 图形界面控制自动样品更换位置定位功能样品台移动轨迹存储功能优中心旋转功能图片导航功能 五、显示系统 1.用户界面 电脑显示器上的图形用户界面 2.电脑 操作系统:微软Windows 7 专业版(32 位)操作台:鼠标、键盘、旋钮板、样品台控制方法(标

配轨迹球,或选配操纵杆) 3.显示器 24.1 寸液晶显示器或同等配置的显示器(屏幕:1,920 × 1,200 像素) 4.扫描模式: 二维图像显示 选区模式点分析模式平均浓度分析模式图像显示模式大屏显示模式(1280 960)单屏显示模式(800 600)双屏同时显示模式(800 600) 四屏同时显示模式(640 480) 选区显示模式(图像调整时使用) 5.电子光学对中: 电子束对中 光阑对中 像散对中 低倍对中 6.扫描模式 积分扫描 快扫 慢扫 缩小区域扫 高清捕图 积分捕图 荷电抑制扫描(CS 扫描) 7.扫描速度 TV:两级扫描速度( Rapid1 ~ Rapid2 ) 快扫:两级扫描速度( Fast1 ~ Fast2 )慢扫:七级扫描速度( Slow1~ Slow7 ) CS扫描:七级扫描速度( CSS1~ CSS7)选区扫描 8.自动调节功能: ABCC (自动亮度 / 对比度调节),自动聚焦 9.信号和图像处理功能:通过积分,图像的信噪比提高桢积分(最大积分数量: 1,024 )( TV和快扫模式)彩色图像显示 两种颜色混合图像显示(实时)伪彩图像显示(保存图像)存储图像处理 渐变转换 Gamma调节多重滤波处理 10.图像存储:

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