PCB采用“阴阳板”拼板的好处是什么

pcb结构堆叠技术（实用版）目录1.PCB 结构堆叠技术的概念2.PCB 结构堆叠技术的分类3.PCB 结构堆叠技术的优点4.PCB 结构堆叠技术的应用领域5.PCB 结构堆叠技术的发展趋势正文PCB 结构堆叠技术是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，将多层电路板通过特定的工艺进行堆叠，形成一种具有更高集成度、更小体积和更好性能的电路板结构。

这种技术在现代电子制造领域中具有广泛的应用，尤其在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品中，更是不可或缺的关键技术。

PCB 结构堆叠技术可以根据堆叠的层数进行分类，常见的有双层堆叠、四层堆叠、六层堆叠等。

其中，双层堆叠技术较为成熟，应用最为广泛，而四层及以上的堆叠技术则相对复杂，对制造工艺要求更高，但能够实现更高的集成度和性能。

PCB 结构堆叠技术具有许多优点，例如可以大大减少电路板的体积和重量，提高电子设备的便携性；可以增加电路板的层数，提高集成度，减少连线长度，降低信号干扰，提高信号传输速度和稳定性；还可以通过嵌入式设计，增强电路板的可靠性和防护性能。

PCB 结构堆叠技术的应用领域非常广泛，几乎涵盖了所有电子制造行业。

除了前述的便携式电子产品，还包括通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械等领域。

在这些领域中，PCB 结构堆叠技术都发挥着重要的作用，推动了电子产品的小型化、轻便化和高性能化。

随着科技的不断发展，PCB 结构堆叠技术也在不断进步，未来的发展趋势主要体现在以下几个方面：一是堆叠层数将继续增加，实现更高的集成度和性能；二是堆叠工艺将更加精细化，提高生产效率和产品质量；三是新型材料和新型结构的应用，将推动 PCB 结构堆叠技术的创新和发展。

总之，PCB 结构堆叠技术是一种具有重要意义的电子制造技术，它为电子产品的小型化、轻便化和高性能化提供了有力支持。

PCB采⽤“阴阳板”拼板的好处是什么？在电⼦组装制造业，⼀般我们称呼的【阴阳板 (Mirror Board)】有两种类型，第⼀种类型是正反⾯颠倒的阴阳板(Different side mirror board)，也有是⼀⽚板⼦的第⼀⾯与另⼀⽚板⼦的第⼆⾯呈现在拼板的同⼀⾯上;另⼀种类型则是所有的拼板都同⼀⾯但左右颠倒的阴阳板(Same side mirror board)，⽐如说pdpd的排版。

电⼦制造⼚会要求采⽤【阴阳板】设计的理由不外乎下列两个原因：1. 可以充分利⽤smt长线的优势以达到更⼤的打件效率⼀条SMT的整体效率好不好，只要简单地看有没有机器在空等(idle)就可以判断了，如果可以作到完全没有机器空等的时间，那我们就可以说这条SMT线的效率达到100%。

但真有着这么简单就做到100%的效率吗? 随着SMT机器打件的速度越来越快，SOC (System On Chip) 零件越来越流⾏，⼀⽚板⼦上的零件也就越来越少，但⼜未见到锡膏印刷机(solder paste printing machine)有什么长⾜的速度进步，所以现在很多SMT线的瓶颈反⽽出现在锡膏印刷机，也就是锡膏印刷机没得休息，⽽其他更贵重的机器则在空等。

这么说好了，假设印刷⼀次锡膏钢板的时间约当 20 秒 (要看印刷的长度⽽定)，⼜假设其后紧跟的打贴件(pick & place)花不到 20 秒的时间就完成了，那这台机器所剩下的时间就是空等(idle)浪费掉了，等于是买了⼀部⾼级的法拉利跑车，可是却停在车库⾥不动⼀样，因为SMT上的每⼀台机器都⾮常的昂贵，所以要尽可能充分利⽤它们的价值，不要让它们有任何空等的时间，这样才能⽤它来赚钱。

所以就有⼈想出利⽤拼板/合板(Panelization)的⽅式来增加打贴件机的使⽤时间，以⼤⼤提升其使⽤效率;但也不能因此就让锡膏印刷机空等，于是⼜有了正、反⾯颠倒的阴阳拼板出现，让同⼀⾯的板⼦可以同时出现更多的不同零件，让原本就有多台打贴件机的SMT长线可以充分发挥其作⽤。

Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。

同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。

它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。

正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。

所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。

如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。

几经失败，有的人就打退堂鼓了。

尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。

Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。

其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。

而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。

既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。

只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。

只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。

PCB拼版十大注意事项PCB拼版方式PCB电路板在整个线路板设计结束之后都是需要做SMT贴片贴上元器件的，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如说尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。

拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

在做拼版时可以很容易的将多个板子分离，避免在分离时伤害到电路板，根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种拼板方式。

PCB拼版的方式主要有V—CUT、冲槽、邮票孔这三种方式。

拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

1、PCB拼板方式—V-CUTV-CUT指可以将几种板子或者相同板子在一起组合拼接，然后PCB做板加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽，可以在使用时掰开。

是如今比较流行的方式。

2、PCB拼板方式—冲槽冲槽指的是在板与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空，相当于挖掉。

3、PCB拼板方式—邮票孔所谓邮票用就是采用很小的孔把板与板之间链接起来，看起来像邮票上面的锯齿形，所以叫邮票孔链接。

邮票孔链接是板与板之间的四周都需要高控制毛刺，即只能使用一点邮票孔来代替V线。

PCB拼版十大注意事项1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm；3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；4、小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间；5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区；6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm 的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；。

pcb正片和负片的区别？布局、布线技巧？pcb设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

Pcb特点PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。

①可高密度化。

数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

②高可靠性。

通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

③可设计性。

对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

④可生产性。

采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

⑤可测试性。

建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

⑥可组装性。

PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。

同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

⑦可维护性。

由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。

所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。

当然，还可以举例说得更多些。

如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

PCB正片和负片的区别PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。

pcb阴阳拼板的规则和方法阴阳拼板是一种常见的PCB设计技术，用于优化电路布局，提高信号完整性和减少干扰。

阴阳拼板的基本原理是将信号和地面层布局在不同的板面上。

通常，信号层放在一面板面上，而地面层放在另一面板面上。

这种布局可以有效减少信号之间的串扰和干扰，同时提供良好的信号回路。

以下是常见的规则和方法：1. PCB设计必须遵循严格的准则和规定，确保设计符合相关电路板标准和规范。

2. 首先，根据电路设计要求，确定所有信号层的数量和位置。

通常，最内层为地面层，其他层为信号层。

3. 在信号层上布置所有信号线和元件，确保信号线的走向尽量直且短，以降低信号传输时的损耗和干扰。

4. 在地面层上布置地线和电源线。

地面层应尽可能覆盖整个板面，形成良好的接地层，来消除电磁噪声和干扰。

5. 为了更好地隔离信号层之间的干扰，信号层和地面层之间应保持一定的间隔，通常使用绝缘介质层隔开。

这可以减少串扰和减小信号的相互影响。

6. 在设计时，需要合理规划导线和信号线的走向，以降低信号层之间的干扰。

信号线和地线的走向应尽量垂直，减少电磁泄漏和串扰。

7. 在进行阴阳拼板设计时，需要特别注意地区划分和信号分组。

将相似信号的线路和元件放在相同的信号层上，便于信号管理和布线规划。

8. 最后，进行布线前，应进行严格的电路规划和仿真验证，确保设计符合要求并满足性能指标。

总结而言，阴阳拼板是一种优化电路布局的方法，可以提高信号完整性、降低干扰。

需要合理规划信号层的位置和数量，布置信号线和地线，隔离信号层之间的干扰，并进行严格的电路规划和仿真验证。

这样能够保证PCB设计的质量和性能。

PCB正片和负片的区别？布局与布线有何技巧？站长统计【导读】电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

PCB特点PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。

①可高密度化。

数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

②高可靠性。

通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

③可设计性。

对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

④可生产性。

采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

⑤可测试性。

建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

⑥可组装性。

PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。

同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

⑦可维护性。

由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。

所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。

当然，还可以举例说得更多些。

如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

PCB正片和负片的区别PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。

PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。

如顶层、底层。

的信号层就是正片。

PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。

Internal Planes层（内部电源/接地层）（简称内电层），用于布置电源线和地线。

放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。

电路板阴阳板设计方案及方法一、电路板阴阳板的概念。

1.1 啥是电路板阴阳板呢？简单来说，就像是一对互补的小伙伴。

阳板和阴板在功能和设计上相互关联又各有特点。

阳板往往是我们比较常见的那种，上面有各种线路、元件的布局，就像城市里规划好的道路和建筑分布一样。

1.2 阴板呢，相对来说更像是阳板的“影子”，但这个影子可是很重要的。

它和阳板配合起来，能让整个电路板的功能发挥到极致。

这就好比是两个人合作，一个在台前，一个在幕后，缺了谁都不行。

二、设计方案。

2.1 布局规划。

对于阳板的布局，那可得像下棋一样精心谋划。

要把那些重要的芯片、电容、电阻等元件放在合适的位置。

就像安排一场演出，主角要站在舞台的中央。

比如CPU这种核心部件，就得放在散热良好、周边线路干扰小的地方，不然就像把一个歌星放在嘈杂的工地旁边唱歌，肯定唱不好。

阴板的布局要根据阳板来。

它就像是给阳板定制的“合身衣服”。

阳板上有元件凸起的地方，阴板相应的地方就得凹下去，而且线路的连接点也要精确对应。

这可不能马虎，一丁点儿的差错就像齿轮里卡了沙子，整个电路板就运转不灵了。

2.2 线路设计。

阳板的线路设计要考虑信号传输的效率。

线路就像高速公路，得让信号这个“车辆”跑得又快又稳。

要避免线路交叉太多，不然就会像城市里堵车一样，信号就乱套了。

阴板的线路虽然相对隐蔽，但也是重中之重。

它的线路要和阳板的线路形成一个完整的回路。

这就像两个人拉着手，缺了一只手就牵不起来了。

而且要注意线路的绝缘性等问题，要是线路之间“串门”了，那可就成了一团乱麻，也就是我们常说的短路了。

2.3 元件选型。

阳板上的元件选型要根据电路板的功能需求。

不能大材小用，也不能小马拉大车。

就像给运动员选鞋子，合适的鞋子才能让运动员发挥出最佳水平。

阴板虽然元件相对较少，但那些关键的连接元件也得精挑细选。

要选质量好、可靠性高的，这就好比给房子选根基，根基不牢，地动山摇。

三、设计方法。

3.1 手工设计。

这是比较传统的方法，就像老工匠做手工活一样。

PCB拼板设计的方式拼板指的是将一张张小的（PCB）板让厂家直接给拼做成一整块。

一、为什么要拼板呢，也就是说拼板的好处是什么？1.为了满足生产的需求。

有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。

2.提高SMT贴片的焊接效率。

只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。

3.提高成本利用率。

有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。

二、拼板设计有哪几种方式？1.V-CUTV-CUT是在两个板子的连接处画一个槽，只要将两个板子拼在一起，之间留点空隙即可（一般0.4mm），但这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，拼板时需将两个板子的边缘合并在一起。

V-CUT一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，在拼板时尽量在一条直线上。

2.邮票孔对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。

在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。

掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，因此这种拼板方式被称为邮票孔。

3.空心连接条空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。

空心连接条的拼板方式有一个缺点：板子掰开之后会有一个很明显的凸点。

邮票孔也有凸点，因为被过孔分开所以不怎么明显。

有人可能会觉得直接用邮票孔不就好了，为啥还要用空心连接条？这是因为在做四周都是半孔模块的时候，邮票孔和V-CUT都无法使用的，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。

三、拼板的原则是什么？为了方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。

总之不要让长宽比例差距太大。

四、间距要求：1.对于元器件最外侧距离板边缘＜3mm的PCB必须加工艺边，通常以较长边作为工艺边；2.元器件与V—CUT之间应预留＞0.5mm的空间，以保证刀具正常运行。

PCB拼板设计指引可以从以下几个方面考虑PCB的拼版设计：●PCB尺寸1．当PCB单板长或宽有一边小于100mm时要求拼版设计以提高生产效率；2．拼版后的尺寸（包括工艺边）应不小于生产设备（贴片机或波峰焊接设备）所能允许的最大尺寸要求：长400mm，宽300mm；3．对波峰焊工艺，当宽小于250mm时，在过炉方向上的拼版列数不可超过6；当宽在250mm 至300mm之间时，其拼版列数不可超过4；4．当PCB单板长或宽有一边大于300mm时，应设计分割成多块；●生产效率5．拼版中单板的方位应保持一致，便于贴片机或人工作业；6．建议拼版后的插件元件总数不超过150，否则会影响生产效率；7．对于两面都采用回流焊工艺的PCB，建议采用“阴阳”拼版方式，即拼版同时含有PCB 两面，且成对称方式，这样PCB两面都用同一个贴片程序，避免生产换线；●工艺边8．当PCB外形或拼版后外形不规则（比如弧形等）时，应在板两侧增加工艺边；9．当PCB板边元件距板边小于3mm时，应增加工艺边；10．对波峰焊工艺，要求元件距离板边大于5mm；11．工艺边的最小宽度为4mm；12．对于板边特殊的连接器件（如DB插座），工艺边宽度可适当增加；13．工艺边应沿着生产设备的传送方向增加；14．如果拼版在安装好元件后有干涉（如DB插座会超过板边），应在拼版中间增加工艺辅助边，生产完后再去掉；15．如果拼版后有大面积开孔的地方，设计时应先将其补全，避免过波峰焊接时漫锡和板变形，补全地方可用V-CUT或邮票孔连接，在波峰焊后去掉；16．拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接，对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；17．V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；18．邮票孔一般设计为孔径1mm、边缘距0.4mm的非金属化孔；●传送方向和过波峰焊方向19．拼版的方向应优选平行于传送方向；20．拼版传送方向应满足大多数元件的最佳过波峰焊方向；21．对每排焊盘较多的元件（比如SIP、DIP、SOP等元件），最佳过波峰焊方向为焊盘排列的方向；22．对较轻的插件二极管或1/4W电阻，最佳过波峰焊方向为垂直元件轴向的方向，这样可以防止焊接时产生浮高；23．在PCB上用实心箭头表示过波峰焊方向；。