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常见电子专业术语中英文对照常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：ASIC: Application Specific Integrated Circuit. 专用ICCPLD: Complex Programmable Logic Device. 复杂可编程逻辑器件EDA: Electronic Design Automation。
电子设计自动化FPGA：Field Programmable Gate Array. 现场可编程门阵列GAL: Generic Array Logic. 通用阵列逻辑HDL：Hardware Description Language。
硬件描述语言IP: Intelligent Property. 智能模块PAL：Programmable Array Logic. 可编程阵列逻辑RTL：Register Transfer Level. 寄存器传输级描述）SOC: System On a Chip。
片上系统SLIC：System Level IC. 系统级ICVHDL：Very high speed integrated circuit Hardware Description Language。
超高速集成电路硬件描述语言AASIC(专用集成电路）Application—Specific Integrated Circuit。
A piece of custom-designed hardware in a chip.专用集成电路。
一个在一个芯片上定制设计的硬件。
address bus （地址总线）A set of electrical lines connected to the processor and all of the peripher als withwhich itcommunicates。
The address bus is used by the processor to select aspecific memory location or register within a particular peripheral. If the address bus contains n electrical lines，the processor can uniquely address up to 2^n such locations.一个连接处理器与所有外设的，用来通讯的电子线路集。
电子厂专业术语ISO 国际标准化组织（ISO,International Organization for Stan-dardization缩写）。
OEM是英文Original Equipment Manufacturer的缩写，意思是原设备制造商R&D (research&design) 研发ODM，即Original design manufacture(原始设计商)的缩写。
----------------------------------------------P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号----------------------------------------------IQC incoming quality controlRD research development centerIPQC in process quality controlRD HQ research development center head quarterFQC final quality controlQA quality assuranceBOM bill of materialPVT product verification testOQC outgoing quality controlPRP phase review processQE quality engineeringPM project managementDCC document center controlPJE project engineerECN engineering change noticePE product engineerECR engineering change requestNPI new product introductionMRB material review bomMP mass productionCAR corrective action requestMFG manufacturingFPC flexible printed circuit boardME mechanical engineerNCR non conforming reportKBD keyboardOBE out of box evaluationIFR instant failure rateIQA internal quality auditIFIR instant failure incident ratePCR process change requestHW hardwareIPO internal purchase officeN/A No ActionIE industrial engineeringESD electrostatic dischargeQPA quality process auditEOL end of lifeQSA quality system auditEN engineering noticeATE automatic test equipmentEMI electromagnetic interferenceAOI automatic optical inspectionEMC electromagnetic compatibilityPCBA print circuit board assemblyEE electronic engineer(ing)TTL technology transfer listEDC electronic data centerSQA supplier quality assuranceECO engineering change orderORT ongoing reliability testingDVT design verification testQM quality manualDOA dead on arrivalSW softwareCAD/ID computer aided design /industrial design SOW standard of workBIOS basic input /output systemSCSI small computer system interfaceAP application programSA software applicationAFR annual failure rateSO sales orderNTF no trouble foundMRP material requirement planningCND can not duplicateAVL approved vendor listDPPM defect parts per millionFAI first article inspectionFMEA failure mode effect analysisCLCA closed loop corrective actionLRR line reject rate measured by DPPMMQR monthly quality reviewMTQ manufacturing ,test and qualityRCA root cause analysisPFMEA process failure mode effect analysisSFIS Shop Floor Information SystemQEM Quality engineering measurementBGA Ball Grid ArrayIC Integrated CircuitQFP Quad Flat PackEOS Elwctrical Over StressTNB terminal notebook businessSMT Surface Mount Technology品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理POC passage quality control 段检人员QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality assurance 出货质量保证人员QE quality engineering 品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认CP capability index 能力指数CPK capability process index 模具制程能力参数SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FMEA failure model effectiveness analysis 失效模式分析FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准S/S Sample size 抽样检验样本大小ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务AOD Accept On Deviation 特采UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告PPM Percent Per Million 百万分之一制程统计品管专类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制GRR Gauge Reproductiveness & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径N Number 样品数其它品质术语类QIT Quality Improvement Team 品质改善小组ZD Zero Defect 零缺点QI Quality Improvement 品质改善QP Quality Policy 目标方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退料认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用之件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商)ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范IS Inspection Specification 成品检验规范BOM Bill Of Material 物料清单PS Package Specification 包装规范SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ES Engineering Standard 工程标准CGOO China General PCE龙华厂文件IWS International Workman Standard 工艺标准ISO International Standard Organization 国际标准化组织GS General Specification 一般规格部类PMC Production & Material Control 生产和物料控制PCC Product control center 生产管制中心PPC Production Plan Control 生产计划控制MC Material Control 物料控制DC Document Center 资料中心QE Quality Engineering 品质工程(部)QA Quality Assurance 品质保证(处)QC Quality Control 品质管制(课)PD Product Department 生产部LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research & Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个(根,块等)PRS Pairs 双(对等)CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单MO Manufacture Order 生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Code (供应商)识别码SWR Special Work Request 特殊工作需求L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造PC Personal Computer 个人电脑CPU Central Processing Unit 中央处理器A.S.A.P As Soon As Possible 尽可能快的E-MAIL Electrical-Mail 电子邮件N/A Not Applicable 不适用QTY Quantity 数量I/O input/output 输入/输出NG Not Good 不行,不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准,认可,承认CHK Check 确认ASS'Y Assembly 装配,组装T/P True Position 真位度5WIH When, Where, Who, What, Why, How to6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH Man, Material, Money, Method, Time, How 人力,物力,财务,技术,时间(资源)SQA Strategy Quality Assurance 策略品质保证DQA Design Quality Assurance 设计品质保证MQA Manufacture Quality Assurance 制造品质保证SSQA Sales and service Quality Assurance 销售及服务品质保证LRR Lot Reject Rate 批退率SPS Switching power supply 电源箱DT Desk Top 卧式(机箱)MT Mini-Tower 立式(机箱)DVD Digital Video DiskVCD Video Compact DiskLCD Liquid Crystal DisplayCAD Computer Aided DesignCAM Computer Aided ManufacturingCAE Computer Aided EngineeringPCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告NG Not Good 不良WDR Weekly Delivery Requirement 周出货要求PPM Percent Per Million 百万分之一TPM Total Production Maintenance 全面生产保养MRP Material Requirement Planning 物料需计划OS Operation System 作业系统TBA To Be Assured 待定,定缺品质控制基本知识-培训_质量管理_质量管理品质控制基本知识■☆一．品质控制的演变1.操作者控制阶段：产品质量的优劣由操作者一个人负责控制。
IC行业关键词微电子业界英文缩写专业术语宝典ICIntegrated Circuit 缩写，集成电路ICDSIC Design Service 缩写，芯片设计服务IPIntellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoCSystem on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势ASICApplication Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路V LSIVery Large Scal Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路DSPDigital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理RFRadiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频FPGAField Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列CPLDComplex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。
FEFront End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法BEBack End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法MPWMultiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段EDAElectronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具实现布线，布局VHDLVHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言RTLRegister Transformation Level 缩写, 寄存器传输级Netlist门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件Foundry指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来DFTDesign For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法STAStatic Timing Analysis缩写, 即静态时序分析CADComputer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计NRENon Recuuring Engineering缩写,不反复出现的工程成本BISTBuild in system test, 即内建测试系统ASSPApplication-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC芯片RISCReduced Instruction System Computer缩写LVSLayout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致DRCDesign Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则ERCElectronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则OPCOptical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正ATPGAuto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用LVDSLow Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗ADCAnalog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路DACDigital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLLPhase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路。
电子行业电子英文翻译介绍随着国际间贸易的不断发展和深入，电子行业也变得越来越国际化。
在与国外公司合作或进行技术交流时，电子行业常常需要进行电子英文翻译，以便更好地沟通交流。
本文将介绍电子行业中常见的英文术语，以及如何进行准确和专业的电子英文翻译。
电子行业常用英文术语在进行电子英文翻译时，了解电子行业常用的英文术语是非常重要的。
以下是一些常见的电子行业英文术语：1.Integrated Circuit (IC)：集成电路2.Printed Circuit Board (PCB)：印刷电路板3.Resistor：电阻器4.Capacitor：电容器5.Transistor：晶体管6.Diode：二极管7.Microcontroller：微控制器8.Oscillator：振荡器9.Connector：连接器10.S witch：开关11.P ower Supply：电源12.A mplifier：放大器13.S ensor：传感器14.L ED (Light Emitting Diode)：发光二极管15.L CD (Liquid Crystal Display)：液晶显示屏以上仅是一些常见的电子行业英文术语，电子行业还有许多其他专业术语，根据需要进行适当的补充。
电子英文翻译的技巧在进行电子英文翻译时，以下是一些技巧和建议，以保证翻译的准确性和专业性：1. 理解上下文在进行电子英文翻译时，首先要理解原文所处的上下文。
根据上下文的不同，同一个术语可能有不同的翻译，因此需要根据具体情况进行判断和选择。
2. 使用专业术语电子行业有许多专业术语，尽可能使用原汁原味的英文术语，以保持翻译的专业性。
如果有必要，可以附上相应的中文解释，以便读者更好地理解。
3. 确保准确性电子行业术语的翻译必须保证准确无误。
在进行翻译时，可以参考相关的标准和行业规范，确保翻译的准确性。
4. 使用在线资源在进行电子英文翻译时，可以借助各种在线资源，如术语在线词典、行业技术论坛等。
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection首件检查Sampling without replacement不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit供货商品质审核1.QC : quality control质量管理2.IQC : incoming quality control进料质量管理3.OQC : output quality control出货质量管理4.PQC : process quality control制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5.AQL : acceptable quality level允收标准6.CQA: customer quality assurance客户品质保证7.MA : major defeat主要缺点8.MI : minor defeat次要缺点9.CR :critical defeat关键缺点10.SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术11.SMD :surface mounting device表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice工程变更通知13.DCN : design change notice设计变更通知14.PCB :printed circuit board印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly 装配印刷电路板16.BOM : bill of material材料清单17.BIOS : basically input and output system基本输入输出系统-STD-105E :美国陆军标准 ,也称单次抽样计划 .19.ISO : international standard organization国际标准化组织20.DRAM:内存条21. Polarity :电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24.Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component : 错件27 . Excess component : 多件28. Insufficient solder :锡少29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31.Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward ：侧立34. Component damage :零件破损35.Gold finger: 金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37.SIP : standard inspection process标准检验流程38 .The good and not good segregation : 良品和不良品区分39.OBW : on board writer 熸录 BIOS40 . Simple random sampling :简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation :标准差43.CIP : Continuous improvement program持续改善计划44.SPC : Statistical process control制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46.SQE: Supplier quality engineering47. Sampling sample : 抽样计划48.Loader :治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50.Debug :调试51. Spare parts: 备用品52.Inventory report for: 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54.Calibration :校验55. S/N :serial number序号56.Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray:内包装盒58.Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60.Sum of square : 平方和61. Range : 全距62.Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64.Base unit : 基体65. Fixture : 制具66.Probe : 探针67. Host probe :主探针68.Golden card :样本卡69. Diagnostics program : 诊断程序70.Frame : 屏面71. Lint-free gloves :静电手套72 .Wrist wrap :静电手环73. Target value : 目标值74.Related department : 相关部门75. lifted solder浮焊76.plug hole 孔塞77. Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损79.Unmelted solder 熔锡不良80.flux residue 松香未拭81.wrong label or upside down label 贴反82. mixed parts 机种混装83. poor solder mask 绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height 浮高86.IC reverse IC 反向87.supervisor 课长88.Forman 组长89. WI=work instruction 作业指导90.B.P. 非擦除状态91. Internal notification:内部联络单92.QP :Quality policy 质量政策93. QT: Quality target品质目标94.Trend:推移图95.Paret 柏拉图96.UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit 管制下限98.CL: Center line 中心线99.R.T. Rolled throughout yield 直通率100.PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor: 电容104.Resistor array :排阻105. Capacitor array: 排容106.DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108.Crystal: 震荡器109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感 inductance111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department 行政单位113. CE: Component Engineering 零件工程114.CSD :Customer Service Department 客户服务部115. ID: Industrial Design 工业设计116.IE: Industrial Engineering 工业工程117. IR: Industrial Relationship 工业关系118.ME: Mechanical Engineering 机构工程119.MIS :Management Information System 信息部120. MM: Material Management 资材121.PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122.PD: Production Department 生产部123. PE: Product Engineering 产品工程124.PM: Product Manager 产品经理125. PMC: Production Material Control 生产物料管理126.PSC: Project Support & Control 产品协调127. Magnesium Alloy: 镁合金128.Metal Shearing: 裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing 电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130.ERP: Enterprise Resource Planning企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购 ,生产 ,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131.OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光盘搜寻时间133.B2CEC:Business to consumer electronic commerce企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136.ISP: Internet Service Provider 网络服务提供者ICP: Internet Content Provider 网络内容提供者137.GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138.Home Page: 网络首页139.Video Clip: 影像文件140.HTML: 超文标记语言141.Domainname: 网域名称142.IP: 网络网域通讯协议地址143.Notebook:笔记型计算机144.VR: Virtual Reality 虚拟实境145.WAP: Wireless Application Protocol 无线应用软件协议N : Local area network 局域网络WW World Wide Web 世域网WAN: Wide Area Network广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic计算机 , 通讯 , 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway: 信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system 不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item: 实体152.Quality loop: 质量环153.Quality losses:质量损失154.Corrective action: 纠正措施155. Preventive action: 预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action计划 /实施 /检查 /处理157. Integrated circuits(IC): 集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities: 实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:; 辅助存储器161.Silicon chip: 硅片162Diskette drive: 软驱163.Display screen/Monitor: 显示器164.Foreground: 前面165.Montherboard: 母板166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线 /数据总线 /地址总线 /控制总线169.Plotter: 绘图170.MPC:Multimedia personal computer 多媒体171.Oscillator: 振荡器172.Automatic teller terminal: 自动终端 (出纳 )机173.Joystick port: 控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution: 分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture扩展工业标准结构179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: V ideo Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module单排座存储器模块(内存条 )185.Casing:外箱186.Aluminum: 铝质187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圆盘片189.Actuator: 调节器190.Spindle: 轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port: 辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed: 换行197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管 - 晶体管逻辑电路199.Three-prong plug: 三芯电插头200.Female connector:连接插座201.Floppy disk: 软盘202.Output level: 输出电平203.Vertical/Horizontal synchronization: 场 /行同步204.H(Horizontal)-Phase: 行相位patible: 兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer: 缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用211.CXO 系列— CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213.VC: V enture Capital风险投资214.PDA: Personal Date Assistant 个人数字助理PLA: Personal Information Assistant 个人信息助理215.PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan生产性零组件核准程序216.FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis失效模式与效应分析217.MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218.QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum: 累计总合图220.Overall Equipment Effectiveness设备移动率221.Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析 /人体工程学222.Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio机器利用率223.Mistake Proofing防呆法Taguchi methods 田口式方法224, Vertical integration 垂直整合Surveillance 定期追踪审查225.EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226.Cause & Effects charts 特性要因图227.Scatter: 散布图Fool-Proof System防呆系统228.VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development质量机能展开229.Arrow Chart箭头图法Affiliate Chart亲和图法230.PDPC: Process Decision Program Chart System Chart 系统图法231.Relation Chart关边图法Matrix Chart矩阵图法232.Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234.Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time: 及时性生产模拟235.Deming Prize:戴明奖Prototype 技术试作236. BPM: Business Process Management业务流程管MBO 目标管理237. MBP: 方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238.IPPB: Information 情况planning 策划Programming 规划Budget 预算239.EQ: Emotion Quotient: 情商IQ: Intelligence Quotient: 智商240.Implied Needs: 隐含要求Specified Requirement: 规定要求241.Probation:观察期Incoming Product released for urgent production紧急放行242.Advanced quality planning先进的质量策划243.AOQ: A verage Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: A verage Outgoing Quality Limit平均检出质量界限244.Approved Supplier List经核准认可的供应商名单245.Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246.Capable process 工序能力Capability Index 序能力指数Capability ratio 工序能力率247.CHANG CYCLE TIME修改的时间周期Continuous improvement持续改进248.Control plans 控制策划Cost of quality质量成本249.Cycle time reduction 减少周期时间250.Design of experiments实验设计Deviation / Substitution 偏差 /置换251.ESD: Electrostatic discharge 静电释放252.EH&S: Environmental, Health, and Safely环境 ,健康 .安全253.ESS: Environmental Stress Screening环境应力筛选254.FMEA: Failure Mode Effect Analysis失误模式效应分析255.First Article approval产品的首次论证256.First pass yield 一次性通过的成品率257.First sample inspection 第一次样品检验258.FMECA: Failure mode effect and critically analysis失误模式,效应及后果分析259.Gauge control 测量仪器控制260.GR&R: Gauge repeatability and reproducibility测量仪器重复性和再现性261.HALT: Highly Accelerated Life Test高加速寿命试验262.HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS受控制工序264. INDUSTRIAL A VERAGE工业平均数265.JIT (just in time) manufacturing ( 实时 )制程266. Key characteristi c 关健特征267.Key component关健构件268. Life Testing 寿命试验269.Lot traceability批量可追溯性270.Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273.Pilot Application试产 (试用 )274. PPM: Parts per million 百万分之一275.Preventive VS detection 预防与探测Preventive maintenance 预防维护276.Process capability index 工序能力指277. Process control 工序控制278.Process improvement 工序改进279. Process simplification 过程简化280.Quality Clinic Process Chart (QCPC) 质量诊断过程图281.Quality information system质量资料体系282. Quality manual 质量手册283.Quality plan 质量计划284. Quality planning 质量策划285.Quality policy 质量方针286. Quality system 质量体系287.Reliability可靠性RUN Chart 趋势表288.Skill Matrix技能表289.S tatistical quality control (SQC) 统计质量控制290.Teamwork团队工作291. Total quality management 全面质量管理292.Variable data 变量数据293. Variation 影响变量294.Value Analysis 值分析295. Visual Factory 形象化工厂296.Survey Instructions 调查指引297.Profile 概况298.Improvement Plan 改进计划299. Evaluation 评估300. implementation 实施301. Compliance 符合302.Supplier Audit Report 供方审核报告303.Site Audit 现场审核304.Typical agenda 典型的议事日程305.Internal and external failure costs 内部和外部的失误成本306.Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input) 生产率 (产出 /投入 ) 308.Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures 失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy 准确度Active 主动Action 评价 . 处理Activity 活动Add 加Addition rule 加法运算规则Analysis Covariance 协方差分析Analysis of V ariance 方差分析Appraisal V ariation 评价变差Approved 承认ASQC 美国质量学会Attribute 计数值Audit 审核Automatic database recovery 数据库错误自动回复Average 平均数balance 平衡Balance sheet 资产负债对照表Binomial二项分配Body 机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning 企业系统规划Cable 电缆Capability能力Cause and Effect matrix 因果图 . 鱼骨图Center line 中心线check 检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause共同原因Complaint投诉Compound factor调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity合格Connection 关联Consumer’ s risk消费者之风险Control 控制Control characteristic管制特性Control chart管制图Control plan管制计划Correction纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down降低成本CPI: continuouse Process Improvement连续工序改善Creep渐变Cross Tabulation Tables 交* 表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer顾客DSA: Defects Analysis System缺陷分析系统Data 数据Data Collection数据收集Data concentrator资料集中缓存器DCC: Document Control Center文控中心Decision 决策 .判定Defects per unit单位缺点数Description描述Detection难检度Device装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment设备Estimated accumulative frequency计算估计累计数E Equipment V ariation设备变异Event 事件External Failure外部失效 ,外部缺陷FA: Failure Analysis坏品分析Fact control 事实管理Fatique疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance最终品质保证FQC: Final Quality control最终品质控制Full-steer 完全转向function 职能Gauge system 量测系统Grade 等级Gum-roll 橡皮滚筒Health meter 体重计Heat press 冲压粘着Histogram 直方图Hi-tech 高科技hypergeometric 超几何分配hysteresis 磁滞现象Improvement 改善Inductance 电感Information信息Initial review先期审查Inspection 检验Internal Failure 内部失效 ,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage 管理Materials 物料Measurement 量测Median 中位数Miss feed 漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国 :标准技术院Normal 常态分布Occurrence 发生率On.off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization 组织Parameter 参数Parto 柏拉图Parts 零件Parts per million 不良率Passive 消极的 ,被动的Plan 计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision精密度preemptive先占式多任务Pressure 压缩Prevention预防Probability机率Probability density function机率密度函数Procedure流程Process 过程Process capability analysis 制程能力分析图Process control and process capability 制程管制与制程能力Producer ’s risk 生产者之风险Product 产品Production 生产Program 方案Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality 质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment 随机试验Random numbers 随机数Range 全距Record 记录Reflow回流Reject 拒收Repair 返修Repeatusility 再现性Reproducibility再生性Requirement 要求Residual 误差Response 响应Responsibilities 职责Review 评审Reword 返工Robustness 稳健性Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample 抽样 ,样本Sample space 样本空间Sampling with replacement 放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废Screw 螺旋Severity 严重度Shot-peening 微粒冲击平面法Simple random sampling 简单随机取样Size 规格SL: Size Line 规格中心线Slip 滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Special cause 特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 统计表supplier 平方和System 供方systematic sampling 系统 ,体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method 田口方法Technical committees 技术委员会Test piece 测试片Theory 原理Time stamp 时间戳印Time-lag 延迟Title题Torque 转矩Total 求和TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训Transaction processing and logging 交易处理Trouble 困扰Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Variance 变异和Vector 向量Verification 验证Version 版本VOC: voice of Customer 客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖 ]电子行业相关的英语词汇-1 backplane背板2 Band gap voltage reference带隙电压参考3 benchtop supply工作台电源4 Block Diagram方块图5 Bode Plot波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle逐周期16 cycle skipping周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD 额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristicssection is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
电子行业专业术语
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层(用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，,结构件等装配在一起的组件。
OLED：，有电流通过时，这些有机材料就会发光
：（ Printed Circuit Board），中文名称为，
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术（）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic，简称STN）液晶显示。
电子行业电子电路专业术语汇编1. 引言电子行业是现代化程度非常高的一个行业，其中之一的电子电路领域更是技术密集型的领域之一。
在电子电路的设计、制造、测试过程中，有许多术语被广泛使用。
本文将为读者介绍电子行业电子电路中常用的专业术语，帮助读者更好地了解和应用这些术语。
2. 专业术语汇编下面是一些电子行业电子电路中常用的专业术语：2.1 电子元件•二极管（Diode）: 一种常见的电子元件，它只允许电流在一个方向上通过。
常用于整流电路中。
•三极管（Transistor）: 一种电子元件，常用于放大信号和开关电路中。
•电容（Capacitor）: 一种用于存储电荷的元件，常用于滤波、能量储存等电路中。
•电感（Inductor）: 一种用于储存电磁能量的元件，常用于滤波和能量储存等电路中。
•电阻（Resistor）: 一种用于控制电流流动的元件，常用于限流、分压等电路中。
2.2 电路拓扑结构•放大器（Amplifier）: 一种能够增大信号幅度的电路，常用于音频和射频电路中。
•振荡器（Oscillator）: 一种能够产生稳定频率信号的电路，常用于时钟电路和射频电路中。
•滤波器（Filter）: 一种能够通过或抑制特定频率信号的电路，常用于声音和图像处理等电路中。
•开关电路（Switching Circuit）: 一种能够控制电流通断的电路，常用于数字电路和功率电路中。
2.3 电路分析•电压（Voltage）: 表示电路两个节点之间的电势差。
•电流（Current）: 表示电荷在电路中的流动。
•阻抗（Impedance）: 表示电路对交流信号的阻碍程度。
•相位（Phase）: 表示交流信号的相对时间延迟。
•频率响应（Frequency Response）: 表示电路对不同频率信号的响应能力。
2.4 电路制造与测试•印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）: 一种用来支持和连接电子元件的板状基材。
一、电子商务专业名词（常见类）：SEM：Search Engine Marketing的缩写，意即搜索引擎营销。
EDM：Electronic Direct Marketing的缩写，就是电子邮件营销。
CPS：Cost Per Sales的缩写,即销售分成。
CPA：Cost Per Action，每次动作成本，即根据每个访问者对网络广告所采取的行动收费的定价模式。
对于用户行动有特别的定义，包括形成一次交易、获得一个注册用户、或者对网络广告的一次点击等。
CPM：(Cost Per Mille，或者Cost Per Thousand;Cost Per Impressions) 每千人成本，即按按访问人次收费。
CPC：是“Cost Per Click”的英文缩写。
在这种模式下广告主仅为用户点击广告的行为付费，而不再为广告的显示次数付费。
CPO：也称为Cost-per-Transaction，即根据每个订单/每次交易来收费的方式。
ROI：Return On Investment的缩写，投资报酬率。
SEO：Search Engine Optimization的缩写，搜索引擎优化。
PPC：是英文PayCall 的缩意思是呼叫付费广告，也称来电付费广告。
通过SEO帮企业产品关键词优化同时分配400电话号码完成。
PPL：即Pay-per-Lead：根据每次通过网络广告产生的引导付费的定价模式。
转化率：Conversion Rate的缩写，是指访问某一网站访客中，转化的访客占全部访客的比例。
PV、UV、IP的定义：PV：(访问量)即Page View，页面浏览量或点击量，用户每次刷新即被计算一次。
指某站点总共有被浏览多少个页面，它是重复累计的，同一个页面被重复浏览也被计入PV。
UV：(独立访客)即Unique Visitor，独立访客是指某站点被多少台电脑访问过，以用户电脑的Cookie作为统计依据。
00:00-24:00内相同的客户端只被计算一次。
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层用于导电玻璃
COG：chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块,是指将,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,,结构件等装配在一起的组件;
OLED：,有电流通过时,这些有机材料就会发光
：Printed Circuit Board,中文名称为,
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性;具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点;
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board,在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术
STN-LCD:超扭曲向列型Super Twisted Nematic,简称STN液晶显示。
电子专业术语常用名词缩写中英文对照发信站:bbs水木清华站(monjun917:51:192021),转信a:执行器a:放大器a:考勤a:考勤衰减aa:antennaamplifier开线放大器aa:architecturalacoustics建筑声学ac:analoguecontroller模拟控制器ACD:自动呼叫分配ACS:访问控制系统访问控制系统ad:可寻址检测器地址检测器ADM:添加/删除多路复用器添加/删除多路复用器adpcm:adaptivedifferentialulsecodemodulation自适应差分脉冲编码调制af:acousticfeedback声反馈AFR:振幅/频率响应AGC:自动增益控制AHU:airhandlingunit A-I:自动光圈自动光圈ais:alarmindicationsignal告警指示信号辅助：确认信息传输服务确认操作ALC：自动液位控制ALS：报警秒报警秒alu:analoguelinesunit模拟用户线单元am:administrationmodule管理模块an:accessnetwork接入网ANSI:美国国家标准协会APS:自动保护交换ASC:自动斜坡控制ath:模拟中继单元ATM:异步传输模式au-ppje:aupointerpositivejustification管理单元正指针调整au:administrationunit管理单元Au AIS：管理单元报警信号Au报警指示信号au-lop:lossofadministrativeunitpointerau指针丢失au-npje:aupointernegativejustification管理单元负指针调整aup:administrationunitpointer管理单元指针avcd:auchio&videocontroldevice音像控制装置awg:americanwiregauge美国线缆规格桥放大器topBAC:buildingautomation&ControlNet楼宇自动化和控制网络BAM:background管理模块BBER:BackgroundBlockErrorARIO后台块误码率BCC:b通道连接控制b路径连接控制BD:buildingdistributorbef:buidingentrancefacilities建筑物入口设施bfoc:bayonetfibreopticconnector大口式光纤连接器bgn:backgroundnoise背景噪声bgs:backgroundsound背景音响BIP-N：位交织奇偶校验码N位码B-ISDN：品牌带ISDN宽带综合业务数字网b-isdn:broadband-integratedservicesdigitalnetwork宽带综合业务数字网bmc:burstmodecontroller突发模式控制器楼宇管理系统智能楼宇管理系统基本速率SDN基本速率综合业务数字网络基站bsc:basestationcontroller基站控制器bul：backuplighting备用照明CA:呼叫计费电话自动计费系统CATV:有线电视有线电视CC:呼叫控制呼叫控制CC:同轴电缆ccd:chargecoupleddevices电荷耦合器件ccf:clustercontrilfunction簇控制功能cd:campusdistributor建筑群配线架CDCA:连续动态信道符号连续动态信道分配CDDI:铜缆分布式数据合同电缆分布式数据接口CDES:二氧化碳系统CDMA:CodeVision多路访问码分多址CF:核心功能cispr:internationspecialconmitteeonradiointerference国际无线电干扰专门委员会Cm：交叉连接矩阵CMI：编码标记反转ctd：cablethermaldetector缆式线型感温探测器ctnr:carriertonoiseratio载波比cw:controlword控制字d：方向性ToPD：分布失真d：分布da:distributionamplifier分配的大器dba:databaseadministrator数据库管理者Dbcsn:数据库控制系统nucleus DBOS:数据库组织系统DBSS:数据库安全系统DC:doorcontactsdcp-i:distributedcontrolpanel-intelligent智能型分散控制器dcs:distributedcontrolsystem集散型控制系统ddn:digitaldatanetwork数字数据网dds:directdignitalcontroller直接数字控制器ddw:datadescribingword数据描述字Did：直接向内拨号直接中继模式，直接拨入分机用户DLC:数据链路控制层DLI:dectlineinterfacedodi:directoutwarddialingone一次拨号音dph:dectphoneDRC：方向响应特征方向响应ds:directsound直正声DSP：数字信号处理DSS：决策支持系统DTMF：双音多频DTS：双技术传感器dwdm:densewave-lengthdivisionmultiplexing密集波分复用dxc:digitalcross-connect数字交叉连接e：应急照明顶部：均衡器e：扩展器扩展器etdm:electricaltimedivisionmultiplexing电时分复用工厂：火警警铃facu:firealarmcontrlolunit火灾自动报警控制装置fc:failurecount失效次数FC:frequency converter变频器FCC:Fire Alarm System FCS:fieldcontrolsystem 现场总线FCU:favncoilunit风机盘管FD:firedoor防火门fd:flamedetector火焰探测器fd:floordistributor分频器fdd:frequencydivisiondual频分双工光纤分布式数据接口。
电子行业常用名词缩写中英文对照电子行业是当今全球经济中最繁荣和快速发展的行业之一，涉及到诸多的技术和概念。
然而，在这个庞大的行业中使用缩写来简化相关术语的呈现，成为常见的行业惯例。
本文将介绍电子行业常用名词缩写的中英对照，帮助读者更方便地理解和使用相关术语。
一、计算机领域缩写1. CPU：Central Processing Unit，中央处理器2. RAM：Random Access Memory，随机访问存储器3. ROM：Read-Only Memory，只读存储器4. HDD：Hard Disk Drive，硬盘驱动器5. SSD：Solid State Drive，固态硬盘驱动器6. OS：Operating System，操作系统7. BIOS：Basic Input/Output System，基本输入输出系统8. GUI：Graphical User Interface，图形用户界面9. USB：Universal Serial Bus，通用串行总线10. LAN：Local Area Network，局域网11. WAN：Wide Area Network，广域网二、通信领域缩写1. ISP：Internet Service Provider，互联网服务提供商2. VPN：Virtual Private Network，虚拟专用网络3. DNS：Domain Name System，域名系统4. IP：Internet Protocol，互联网协议5. TCP：Transmission Control Protocol，传输控制协议6. UDP：User Datagram Protocol，用户数据报协议7. VoIP：Voice over Internet Protocol，互联网语音传输协议8. LTE：Long-Term Evolution，长期演进技术9. 5G：Fifth Generation，第五代移动通信技术三、显示器领域缩写1. LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示器2. LED：Light Emitting Diode，发光二极管3. OLED：Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管4. QLED：Quantum Light Emitting Diode，量子点发光二极管5. PPI：Pixels per Inch，每英寸像素密度6. HDR：High Dynamic Range，高动态范围7. SDR：Standard Dynamic Range，标准动态范围8. FHD：Full High Definition，全高清9. UHD：Ultra High Definition，超高清10. DPI：Dots per Inch，每英寸点密度四、存储器领域缩写1. GB：Gigabytes，千兆字节2. MB：Megabytes，兆字节3. TB：Terabytes，万亿字节4. RAID：Redundant Array of Independent Disks，独立磁盘冗余阵列5. NAS：Network Attached Storage，网络附加存储6. SAN：Storage Area Network，存储区域网络五、其他领域缩写1. IoT：Internet of Things，物联网2. AR：Augmented Reality，增强现实3. VR：Virtual Reality，虚拟现实4. AI：Artificial Intelligence，人工智能5. ML：Machine Learning，机器学习6. UI：User Interface，用户界面7. UX：User Experience，用户体验8. CAD：Computer-Aided Design，计算机辅助设计9. CAM：Computer-Aided Manufacturing，计算机辅助制造总体来看，电子行业的常用名词缩写对于提高工作效率和简化沟通起到了重要的作用。
电子厂常用英语-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1一、常用术语PDCA Plan Do Check Action 计划执行检查总结面SMT Surface mounting technology表面贴装技术SMD Surface mounting device 表面贴装设备SMC Surface mounting components 表贴装元件MIMA manual insert 手工插件machine assembly 机器组装Screen printer 电子印刷机Reflow 回流焊Pilot run 试生产Oven 烤箱，烤炉Solder 焊接Solder wetting 焊剂润湿Profile 剖面外形轮廓Chain 链条Chain conveyor 链条传送Solder iron 烙铁Flux 助焊剂3CComputer 电脑类产品Consumer electronics 消费性电子产品Communication 通讯类产品FOUR CONTROL SYSTEM 四大管制系统Engineering control system 工程管制系统Quality control system 品质管制系统Manufacturing control system 生产管制系统Management control system 经营管制系统7SClassification 整理（sorting, organization）-seiri Regulation 整顿（arrangement, tidiness）-seiton Cleanliness 清扫（sweeping, purity）-seiso Conservation 清洁（cleaning, cleanliness）-seiktsu Culture 教养（discipline）-shitsukeSave 节约Safety 安全二、英文缩写品质人员名称类QC quality control 品质管理人员FQC final quality control 终点品质管制人员IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员OQC output quality control 最终出货品质管制人员IQC incoming quality control 进料品质管制人员TQC total quality control 全面质量管理QA quality assurance 质量保证人员OQA output quality control 出货质量保证人员QE quality engineering品质工程人员品质保证类FAI first article inspection 新品首件检查FAA first article assurance 首件确认SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估FQC运作类AQL Acceptable Quality Level 允收品质水准ACC Accept 允收REE Reject 拒收CR Critical 极严重的MAJ Major 主要的MIN Minor 轻微的P/N Part Number 料号L/N Lot Number 批号UAI Use As It 特采FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告DPPM Defective Percent Per Million 百万分之缺陷制程统计品管类SPC Statistical Process Control 统计制程管制SQC Statistical Quality Control 统计品质管制DIM Dimension 尺寸DIA Diameter 直径其它品质术语类ZD Zero Defect 零缺陷QP Quality Policy 品质方针TQM Total Quality Management 全面品质管理RMA Return Material Audit 退货认可7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法通用文件类ECN Engineering Change Notice 工程变更通知（供应商）ECO Engineering Change Order 工程改动要求（客户）PCN Process Change Notice 工序改动通知PMP Product Management Plan 生产管制计划SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范BOM Bill of Material 物料清单SPEC Specification 规格DWG Drawing 图面系统文件类ISO International Standard Organization 国际标准化组织部类QE Quality Engineering 品质工程QA Quality Assurance 品质保证LAB Laboratory 实验室IE Industrial Engineering 工业工程R&D Research&Design 设计开发部生产类PCs Pieces 个（根、块等）CTN Carton 卡通箱PAL Pallet/skid 栈板PO Purchasing Order 采购订单M OＭａｎｕｆａｃｔｕｒｅＯｒｄｅｒ生产单D/C Date Code 生产日期码ID/C Identification Order（供应商）识别码L/N Lot Number 批号P/N Part Number 料号OEM Original Equipment Manufacture 原设备制造QTY Quantity 数量NG Not Good 不行，不合格C=0 Critical=0 极严重不允许APP Approve 核准，认可，承认CHK Check 确认ASSY Assembly 装配，组装LRR Lot Reject Rate 批退率PCB Printed Circuit Board 印刷电路板CAR Correction Action Report 改善报告TBA To Be Assured 待定，定缺AVL Approved Vendor List 许可供应商清单EOL End of Life三、专业词汇组装类Assembly line 组装线Layout 布置图Conveyor 流水线运输带Screw driver 起子Electric screw driver 电动起子Automation 自动化Conveying belt 输送带。
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1、QC : quality control 质量管理2、IQC : incoming quality control 进料质量管理3、OQC : output quality control 出货质量管理4、PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control 、5、AQL : acceptable quality level 允收标准6、CQA: customer quality assurance 客户品质保证7、MA : major defeat 主要缺点8、MI : minor defeat 次要缺点9、CR :critical defeat 关键缺点10、SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11、SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12、ECN : engineering change notice 工程变更通知13、DCN : design change notice 设计变更通知14、PCB : printed circuit board 印刷电路板15、PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16、BOM : bill of material 材料清单17、BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18、MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划、19、ISO : international standard organization 国际标准化组织20、DRAM: 内存条21、Polarity : 电性22、Icicles : 锡尖23、Non-wetting :空焊24、Short circuit : 短路25、Missing component : 缺件26、Wrong component :错件27 、Excess component :多件28、Insufficient solder : 锡少29 、Excessive solder :锡多30、Solder residue: 锡渣31、Solder ball : 锡球32、Tombstone : 墓碑33 、Sideward:侧立34、Component damage :零件破损35、Gold finger:金手指36、SOP : standard operation process 标准操作流程37、SIP : standard inspection process 标准检验流程38 、The good and not good segregation :良品与不良品区分39、OBW : on board writer 熸录BIOS40 、Simple random sampling : 简单随机抽样41、Histogram : 直方图42 、Standard deviation : 标准差43、CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44、SPC : Statistical process control 制程统制45 、Sub-contractors : 分包商46、SQE: Supplier quality engineering 47、Sampling sample :抽样计划48、Loader : 治具49、QTS: Quality tracking system 质量追查系统50、Debug : 调试51、Spare parts: 备用品52、Inventory report for : 库存表53、Manpower/Tact estimation 工时预算54、Calibration : 校验55、S/N :serial number 序号56、Corrugated pad : 波纹垫57、Takeout tray: 内包装盒58、Outer box : 外包装箱59、Vericode : 检验码60、Sum of square : 平方与61、Range : 全距62、Conductive bag : 保护袋63、Preventive maintenance :预防性维护64、Base unit : 基体65、Fixture : 制具66、Probe : 探针67、Host probe : 主探针68、Golden card : 样本卡69、Diagnostics program : 诊断程序70、Frame : 屏面71、Lint-free gloves : 静电手套72 、Wrist wrap : 静电手环73、Target value : 目标值74、Related department : 相关部门75、lifted solder 浮焊76、plug hole孔塞77、Wrong direction 极性反78、component damage or broken 零件破损79、Unmelted solder熔锡不良80、flux residue松香未拭81、wrong label or upside down label贴反82、mixed parts机种混装83、poor solder mask绿漆不良84、oxidize 零件氧化85、stand off height浮高86、IC reverse IC反向87、supervisor课长88、Forman组长89、WI=work instruction作业指导90、B、P、非擦除状态91、Internal notification: 内部联络单92、QP :Quality policy质量政策93、QT: Quality target 品质目标94、Trend:推移图95、Paret柏拉图96、UCL: Upper control limit管制上限97、LCL:Lower control limit管制下限98、CL: Center line中心线99、R、T、Rolled throughout yield直通率100、PPM: Parts per million 不良率101、DPU: Defects per unit 单位不良率102、Resistor: 电阻103、Capacitor:电容104、Resistor array : 排阻105、Capacitor array: 排容106、DIODE: 二极管107、SOT: 三极管108、Crystal:震荡器109、Fuse:保险丝110、Bead: 电感inductance 111、Connector:联结器112、ADM: Administration Department行政单位113、CE: Component Engineering零件工程114、CSD :Customer Service Department客户服务部115、ID: Industrial Design工业设计116、IE: Industrial Engineering工业工程117、IR: Industrial Relationship工业关系118、ME: Mechanical Engineering机构工程119、MIS :Management Information System信息部120、MM: Material Management资材121、PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122、PD: Production Department生产部123、PE: Product Engineering产品工程124、PM: Product Manager产品经理125、PMC: Production Material Control生产物料管理126、PSC: Project Support & Control产品协调127、Magnesium Alloy:镁合金128、Metal Shearing:裁剪129、CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130、ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131、OJT: On job training 在职培训132、Access Time: 光盘搜寻时间133、B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务134、CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板135、Intranet: 企业内部通讯网路136、ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137、GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138、Home Page: 网络首页139、Video Clip:影像文件140、HTML:超文标记语言141、Domainname: 网域名称142、IP: 网络网域通讯协议地址143、Notebook:笔记型计算机144、VR: Virtual Reality虚拟实境145、WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146、LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网W AN: Wide Area Network 广域网络147、3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合148、Information Supplier Highway:信息高速公路149、UPS:Uninterrupted power system不断电系统150、Processed material: 流程性材料151、Entity/Item:实体152、Quality loop:质量环153、Quality losses: 质量损失154、Corrective action:纠正措施155、Preventive action:预防措施156、PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157、Integrated circuits(IC):集成电路158、Application program: 应用程序159、Utilities:实用程序160、Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161、Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163、Display screen/Monitor:显示器164、Foreground:前面165、Montherboard:母板166、Mermory board: 内存板167、Slot:插槽168、Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169、Plotter:绘图170、MPC:Multimedia personal computer多媒体171、Oscillator:振荡器172、Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173、Joystick port:控制端口174、VGA: Video Graphics Array显示卡175、Resolution:分辨率176、Register:寄存器177、ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178、EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179、Adapter: 适配器180、Peripheral:外部设备181、Faxmodem:调制解调器181、NIC:Network interface card网络接口卡182、SCSI: Small computer system interface183、VESA: Video Electronic Standards Association184、SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185、Casing:外箱186、Aluminum:铝质187、Ceramic: 陶瓷的188、Platter:圆盘片189、Actuator:调节器190、Spindle:轴心191、Actuation arm: 存取臂192、Default code: 缺省代码193、Auxiliary port:辅助端口194、Carriage return : 回车195、Linefeed:换行197、Video analog: 视频模拟196、ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198、TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199、Three-prong plug:三芯电插头200、Female connector:连接插座201、Floppy disk:软盘202、Output level: 输出电平203、Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204、H(Horizontal)-Phase:行相位205、Compatible:兼容机206、Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207、Buffer:缓冲208、CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209、WIP: Work in process半成品210、Waiver:特别采用211、CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官;执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212、NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213、VC: Venture Capital 风险投资214、PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215、PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216、FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217、MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218、QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219、Cusum: 累计总合图220、Overall Equipment Effectiveness设备移动率221、Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222、Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio 机器利用率223、Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225、EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226、Cause & Effects charts特性要因图227、Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228、VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229、Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲与图法230、PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231、Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232、Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234、Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:及时性生产模拟235、Deming Prize: 戴明奖Prototype技术试作236、BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237、MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238、IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239、EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240、Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求241、Probation:观察期Incoming Product released for urgent production 紧急放行242、Advanced quality planning 先进的质量策划243、AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244、Approved Supplier List 经核准认可的供应商名单245、Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246、Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio工序能力率247、CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期Continuous improvement 持续改进248、Control plans控制策划Cost of quality 质量成本249、Cycle time reduction减少周期时间250、Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution偏差/置换251、ESD: Electrostatic discharge静电释放252、EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康、安全253、ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254、FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255、First Article approval 产品的首次论证256、First pass yield 一次性通过的成品率257、First sample inspection第一次样品检验258、FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259、Gauge control 测量仪器控制260、GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性与再现性261、HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262、HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263、IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264、INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265、JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266、Key characteristic关健特征267、Key component关健构件268、Life Testing寿命试验269、Lot traceability 批量可追溯性270、Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271、NONCONFORMANCE不符合272、OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273、Pilot Application试产(试用) 274、PPM: Parts per million百万分之一275、Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276、Process capability index工序能力指277、Process control工序控制278、Process improvement工序改进279、Process simplification 过程简化280、Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281、Quality information system质量资料体系282、Quality manual质量手册283、Quality plan质量计划284、Quality planning质量策划285、Quality policy质量方针286、Quality system质量体系287、Reliability可靠性RUN Chart趋势表288、Skill Matrix技能表289、Statistical quality control (SQC)统计质量控制290、Teamwork 团队工作291、Total quality management全面质量管理292、Variable data变量数据293、V ariation影响变量294、Value Analysis值分析295、Visual Factory形象化工厂296、Survey Instructions调查指引297、Profile 概况298、Improvement Plan改进计划299、Evaluation评估300、implementation实施301、Compliance符合302、Supplier Audit Report供方审核报告303、Site Audit现场审核304、Typical agenda典型的议事日程305、Internal and external failure costs内部与外部的失误成本306、Failure rate percentage 失误百分率307、Productivity (output / input)生产率(产出/投入)308、Customer complaints 客户投诉309、Customer satisfaction indices 客户满意度指数310、Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价、处理Activity活动Add加Addition rule加法运算规则Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQC美国质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图、鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer’s risk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策、判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On、off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数Parto柏拉图Parts零件Parts per million不良率Passive消极的,被动的Plan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product产品Production生产Program方案Projects项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplier平方与System供方systematic sampling系统,体系Statistical tables系统抽样Taguchi-method田口方法Technical committees技术委员会Test piece测试片Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag延迟Title 题Torque转矩Total求与TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上与下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限V alidation确认Variable计量值Variance变异与Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱与13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能,无效,禁用,关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能,有效,启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction、Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied、超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
关于电的专业术语
1. 电流 (Current)：指电子在导体中的流动，通常用安培 (Ampere) 表示。
2. 电压 (Voltage)：指电路中两点之间的电势差，通常用伏特 (Volt) 表示。
3. 电阻 (Resistance)：指导体对电流的阻碍作用，通常用欧姆 (Ohm) 表示。
4. 电功率 (Electrical Power)：指单位时间内电流所做的功，通常用瓦特 (Watt) 表示。
5. 电路 (Circuit)：指由电源、导线、负载等元件组成的闭合回路。
6. 交流电 (Alternating Current，AC)：指大小和方向随时间作周期性变化的电流。
7. 直流电 (Direct Current，DC)：指大小和方向都不变的恒定电流。
8. 电磁场 (Electromagnetic Field)：指由电荷和电流产生的物理场，包括电场和磁场。
9. 欧姆定律 (Ohm's Law)：在同一电路中，通过某段导体的电流跟这段导体两端的电压成正比，跟这段导体的电阻成反比。
10. 电容 (Capacitance)：指储存电荷的能力，通常用法拉 (Farad) 表示。
11. 电感 (Inductance)：指线圈产生的电磁感应能力，通常用亨利 (Henry) 表示。
12. 电磁波 (Electromagnetic Wave)：指电场和磁场相互作用而传播的波动，包括无线电波、微波、红外线、可见光、紫外线、X 射线和伽马射线等。
这些术语只是电学领域的一小部分，电的专业术语还有很多。
如果你对特定的电学主题或概念有更多的疑问，我将尽力提供更详细和准确的解释。
电子电路专业术语-------------------------------------------------------------------------------- 2004-7-18 阅读次数：7343ADM Add Drop Multiplexer 分插复用器利用时隙交换实现宽带管理，即允许两个STM-N信号之间的不同VC实现互连，并且具有无需分接和终结整体信号，即可将各种G.703规定的接口信号(PDH)或STM-N信号(SDH)接入STM-M(M>N)内作任何支路。
AON Active Optical Network 有源光网络有源光网络属于一点对多点的光通信系统，由ONU、光远程终端OLT和光纤传输线路组成。
APON ATM Passive Optical Network ATM无源光网络一种结合ATM 多业务多比特率支持能力和无源光网络透明宽带传送能力的理想长远解决方案，代表了面向21 世纪的宽带接入技术的最新发展方向。
ADSL Asymmetric Digital Subscriber Line 非对称数字用户线非对称数字用户线系统ＡＤＳＬ是一种采用离散多频音ＤＭＴ线路码的数字用户线ＤＳＬ系统。
AA Adaptive Antenna 自适应天线一种天线提供直接指向目标的波束，比如移动电话的天线，能够随目标移动自动调整功率等因素，也称为智能天线（SMART ANTENNA）。
ADPCM Adaptive Differential Pulse Code Modulation 自适应脉冲编码调制一种编码技术，将模拟采样的比特数从8位降低到3到4位，完成传输信号的压缩，ITU-T 推荐 G.721 为32位ADPCM定义了一种算法（每秒8000次采样，每次采样采4比特），与传统PCM编码相比，它的传输容量加倍。
ADFE Automatic Decree Feedback Equalizer自适应判决反馈均衡器一种利用判决后的信号作为后向抽头的输入信号，可以消除噪声对后向抽头信号的影响的均衡器技术。
电子专业术语及英文缩写AC(alternating current) 交流(电)A／D(analog to digital) 模拟／数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟／数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码A V(audio visual) 声视，视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOSCPU(central processing unit)中央处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F／V(frequency to voltage convertor) 频率／电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地，地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件)HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I／O(input／output) 输入／输出I／V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microphone) 话筒，微音器，麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFETNTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器)PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器) PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFETP-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance，resistor) 电阻，电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference) 参考，基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red／green／blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路)RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关，双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy，saturable reactor) 取样继电器，饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关，双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门，选通脉冲T(transistor) 晶体管，晶闸管TACH(tachometer) 转速计，转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频V／F(voltage-to-frequency) 电压／频率转换V／I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表VS(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终端。
