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TDA2030功放的制作材料清单：1.TDA2030芯片x12.电解电容2200μFx23.电解电容100μFx24.电解电容10μFx15.电解电容220μFx16.电解电容47μFx27.电阻22Ωx18.电阻100Ωx19.电阻470Ωx110.电阻1KΩx311.电位器10KΩx112.扬声器x113.散热片x114.小型音频输入插孔x115.连接线、焊锡等工具制作步骤：1.首先将TDA2030芯片焊接到一个适当的散热片上。
确保芯片的引脚连接正确，并用导热硅胶将芯片固定在散热片上以便散热。
2.将TDA2030芯片的引脚根据接线图连接到相应的元件上。
确保连接无误。
3.将两个2200μF电解电容连接到芯片的输出端，以消除输出电路中的直流成分。
4.将一个100μF电容的正极连接到芯片的非反向输入端，负极连接到接地线上。
这个电容用于滤除电源中的噪声。
5.焊接一个10μF电容的正极到芯片的非反向输入端，负极连接到接地线上。
这个电容用于增加低频并减小通频带误差。
6.将一个220μF电容的正极连接到芯片的反向输入端，负极连接到接地线上。
这个电容用于去除输入信号的直流成分。
7.将两个47μF电容中的一个正极连接到芯片的非反向输入端，负极连接到接地线上；另一个正极连接到芯片的反向输入端，负极也连接到接地线上。
这两个电容用于减小输入电容的影响。
8.连接一个22Ω电阻到芯片的非反向输入端，另一端连接到接地线上。
这个电阻用于稳定工作电流以提升性能。
9.将一个100Ω电阻连接到芯片的非反向输入端，另一端连接到接地线上。
这个电阻用于保护芯片和连接线免受电压冲击。
10.将一个470Ω电阻连接到芯片的反向输入端，另一端连接到接地线上。
这个电阻用于减小输入电容的影响。
11.连接一个10KΩ电位器的三个引脚。
将一个引脚连接到两个输入引脚中间的焊盘上，另一个引脚连接到输入引脚左侧的焊盘上，最后一个引脚连接到输入引脚右侧的焊盘上。
基于TDA2030设计的功放TDA2030是一种通用的低频功率放大器集成电路，广泛应用于音频功放设备中。
其特点是结构简单，可靠性高，功率输出稳定。
本文将基于TDA2030设计一个功放电路，并详细介绍其原理和设计步骤。
首先，我们来简单了解一下TDA2030的工作原理。
TDA2030是一个双音频功率放大器，能够输出20W的功率，工作电压范围为±9V到±16V。
其内部包含了电流限制器、过热保护和短路保护电路，可以有效地保护功率管不受过载或短路等情况的损坏。
电路中的C1和R1是输入阻抗网络，用于提供输入信号的直流耦合和交流耦合。
C2和R2构成一个反馈网络，用于控制输出信号的放大倍数和频率响应。
C3和C4用作输入和输出的直流耦合电容，R3是一个稳定的偏置电阻，用于引导静态电流。
在设计这个功放电路时，首先需要确定所需的功率输出和工作电压范围。
根据TDA2030的规格书，我们可以选择输入电压为±12V，输出功率为20W。
接下来，我们需要计算反馈网络的参数。
根据TDA2030的规格书，反馈电阻R2的取值范围为1kΩ到22kΩ，输入电容C2的取值范围为0.1μF到1μF。
根据设计要求，我们可以选择R2=10kΩ，C2=0.47μF。
然后，我们需要为输入端设计一个合适的阻抗网络。
一般而言，输入电阻的取值为10kΩ到100kΩ，输入电容的取值为0.1μF到1μF。
根据设计要求，我们可以选择R1=47kΩ，C1=0.1μF。
接下来，我们需要选择适当的输入和输出直流耦合电容。
根据TDA2030的规格书，我们可以选择C3=100μF和C4=2200μF。
这些电容的主要作用是阻隔直流分量，只传递交流信号。
最后，我们需要确定稳定的偏置电阻R3的取值。
根据TDA2030的规格书，可选的范围是1kΩ到10kΩ。
我们可以选择R3=4.7kΩ。
完成上述步骤后，我们就设计好了一个基于TDA2030的功放电路。
TDA2030功放电路原理:TDA2030功放电路，其制作简单，价格低廉，输出功率大，保真性好，一、电路工作原理查看!图1所示电路为音频功率放大器原理图，其中TDA2030是高保真集成功率放大器芯片，输出功率大于10W，频率响应为10~1400Hz，输出电流峰值最大可达3.5A。
其内部电路包含输入级、中间级和输出级，且有短路保护和过热保护，可确保电路工作安全可靠。
TDA2030使用方便、外围所需元器少，一般不需要调试即可成功。
RP是音量调节电位器，C1是输入耦合电容，R1是TDA2030同相输入端偏置电阻。
R2、R3决定了该电路交流负反馈的强弱及闭环增益。
该电路闭环增益为（R2+R3）/R2=（0.68+22）/0.68=33.3倍，C2起隔直流作用，以使电路直流为100%负反馈。
静态工作点稳定性好。
C4、C5为电源高频旁路电容，防止电路产生自激振荡。
R4、R5称为茹贝网路，用以在电路接有感性负载扬声器时，保证高频稳定性。
VD1、VD2是保护二极管，防止输出电压峰值损坏集成块TDA2030。
二、元器件的选择集成功率放大器TDA2030。
RP为碳膜电位器。
C1、C2为电解电容器，耐压为16V，C3、C4、C5为瓷介电容。
R1、R2、R3为碳膜电阻，额定功率为1/8W。
R4为碳膜电阻，额定功率为1/4W。
VD1、VD2为IN4007小功率整流二极管。
B为4Ω或8Ω、15W全频扬声器。
三、电路制作在新窗口打开查看!图2是本电路印制电路板图及TDA2030管脚图。
由于TDA2030输出功率较大，因此需加散热器。
而TDA2030的负电源引脚（3脚）与散热器相连，所以在装散热器时，要注意散热器不能与其他元器件相接触。
1u耦合电容是耦合兼隔离。
因为是单电源，三个100k电阻是供正端提供电源电压的中点电压，两个分压，一个隔离。
150k电阻是反馈电阻。
反相端4.7k电阻及下面22u电容对信号有一个滤波作用。
22μ电容器不是耦合电容，是去耦电容器，使得电源经两个100K分压后，由22μ滤波后，再经100K 给IC的1脚提供工作点。
tda2030工作原理
TDA2030是一种单声道功率放大芯片，常用于音频放大电路中。
它是由一对互补对称的NPN和PNP晶体管组成的，具有高速、低电平失真和低功耗等特点。
TDA2030的工作原理大致如下：
1. 输入信号经过输入电容C1进入放大电路。
2. 差分放大器将输入信号分成两个相位互补的信号，一个经过晶体管Q1放大，另一个经过晶体管Q2放大。
3. 经过放大的两个信号通过电容C2重新组合，形成放大后的输出信号。
4. 反馈网络由电阻Rf和电容C3组成，连接放大电路的输出和输入端，起到稳定增益并控制频率响应的作用。
5. 设置电位器RV1可以调节输出信号的增益。
6. 电源电压经过电感L1和滤波电容C4滤波后，经过稳压电路提供给芯片。
通过以上步骤，TDA2030可以对输入信号进行放大，并通过反馈网络调节增益，最终得到放大后的音频输出信号。
tda2030课程设计一、课程目标知识目标：1. 理解并掌握TDA2030音频功放集成电路的原理与功能；2. 学习TDA2030的基本电路连接与调试方法；3. 了解TDA2030在实际电路中的应用场景。
技能目标：1. 能够正确识别TDA2030集成电路的引脚功能；2. 学会使用万用表、示波器等工具进行TDA2030电路的调试；3. 掌握TDA2030电路的故障排查方法。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子技术的兴趣，激发学习热情；2. 培养学生团队协作、沟通交流的能力；3. 增强学生解决问题的自信心，树立正确的科技观。
本课程针对初中年级学生，结合学科特点，以实践性、应用性为导向，充分考虑学生的认知水平和兴趣。
课程目标旨在使学生在掌握TDA2030集成电路基本知识的基础上，提高实际操作能力，培养良好的学习态度和价值观。
通过分解课程目标为具体的学习成果，为后续教学设计和评估提供明确方向。
二、教学内容1. TDA2030集成电路基本原理- 集成电路概述- TDA2030引脚功能及内部结构- 工作原理与性能参数2. TDA2030电路连接与调试- 电路连接方法- 常用元器件的选择与搭配- 调试工具的使用方法- 电路故障排查与解决3. TDA2030实际应用案例- 音频功放电路设计- 电路仿真与实验操作- 应用场景分析教学内容依据课程目标，结合教材相关章节，科学系统地组织与安排。
教学大纲明确指出教学进度，确保教学内容的有效传授。
具体教学内容如下：1. 通过讲解集成电路概述，使学生了解TDA2030的基本原理。
2. 详细介绍TDA2030的引脚功能、内部结构及工作原理，帮助学生掌握其性能参数。
3. 指导学生进行TDA2030电路的连接与调试，提高实际操作能力。
4. 分析TDA2030在实际应用中的案例，使学生学会电路设计与应用。
教学内容紧密联系教学实际，注重理论与实践相结合，旨在提高学生的知识水平和实践能力。
tda2030引脚电压理论推导过程
TDA2030是一款音频功放芯片,有五个引脚,分别为1、2、3、4、5脚。
其中1脚为非反相输入端,2脚为反相输入端,3脚为输出端,4脚和5脚为电源电压的输入端。
下面是TDA2030引脚电压理论推导的过程：
1. 首先根据TDA2030的工作原理,我们可以得知1、2脚是差动输入端。
当输入信号为正弦波时,1脚的电压为正,2脚的电压为负,两个信号相减得到放大后的信号,进而通过3脚输出。
2. 在电路中加入R1和R2分别连接至1、2脚,它们的电压可以表达为V1和V2。
假设 R1 和R2 的电阻相等,那么当输入信号为正弦波时,V1 和 V2 的大小互相反转,即 V1 = -V2。
3. 通过波特图分析可知,当V1 = V2 时,输出为0,符合无解的情况。
当 V1 > V2 时,3脚输出正电压；当 V1 < V2 时,3脚输出负电压。
并且,V1 - V2 的差值越大,则输出电压就越大。
4. 输入信号的峰值为Vin,R1和R2的电阻值为R,则1、2脚的电压差值为2VinR/(R + R) = Vin,从而得到最大输出电压为Vin。
5. 根据静态电流的规律,当无输入信号时,电路也会有输出电压。
因此,为了避免输出电压偏移,需要在1、2脚和地之间加上一个电容。
通过以上推导,我们可以知道TDA2030的引脚电压理论原理,这样在实际使用中就更容易理解和掌握了。
功放集成电路TDA2030详解音频功放电路TDA2030，采用5 脚单列直插式塑料封装结构，如图所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。
该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、谐波失真和交越失真小等特点。
并设有短路和过热保护电路等，多用于高级收录机及高传真立体声扩音装置。
意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同,可以互换。
电路特点：[1].外接元件非常少。
[2].输出功率大，Po=18W(RL=4Ω)。
[3].采用超小型封装（TO-220）,可提高组装密度。
[4].开机冲击极小。
[5].内含各种保护电路，因此工作安全可靠。
主要保护电路有：短路、过热、地线偶然开路、电源极性反接（Vsmax=12V）、负载泄放电压反冲等。
极限参数：如表1所示。
表1 TDA2003极限参数（TA=25 ℃）参数名称符号参数值单位电源电压Vcc ±18V输入电压Vt ±18V差分输入电压Vi ±15V3.5 A输出峰值电流IO功耗PD 20 W结温Ti -40～+150 ℃工作环境温度Topt -30～+75 ℃贮存温度Tstg -40～+150 ℃封装形式：TDA2030为5脚单列直插式，如上图1所示电气参数：如表2所示表2：TDA2030电气参数（Vcc=±14V，TA=25℃)典型应用电路：各元器件的作用：元器件推荐值作用比推荐值大时对电路的影响比推荐值小时对电路的影响R1 150K 闭环增益设置增大增益减小增益R2 4.7K 闭环增益设减小增益增大增益R3 100K 同相输入偏置增大输入阻抗减小输入阻抗R4 1Ω移相，稳定频率感性负载有振荡危险R5、R6 均100K 同相输入端偏置电源消耗增大C1 1u 输入隔直提高低频截至频率C2 22u 反相隔直提高低频截至频率C5 100u 低频退耦有振荡的危险C3 100n 高频退耦有振荡的危险C6 2200u 输出隔直提高低频截至频率C7 220n 移相、稳定频率有振荡的危险D1、D2 输出电压正负限幅保护注意事项：TDA2030具有负载泄放电压反冲保护电路，如果电源电压峰值电压40V的话，那么在5脚与电源之间必须插入LC滤波器，以保证5脚上的脉冲串维持在规定的幅度内。
TDA2030是德律风根生产的音频功放电路，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。
如图1所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。
该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。
并具有内部保护电路。
意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同，可以互换。
电路特点：∙外接元件非常少。
∙输出功率大，Po=18W(RL=4Ω)。
∙采用超小型封装（TO-220）,可提高组装密度。
∙开机冲击极小。
∙内含各种保护电路，因此工作安全可*。
主要保护电路有：短路保护、热保护、地线偶然开路、电源极性反接（Vsmax=12V）以及负载泄放电压反冲等。
应用要点：TDA2030具有负载泄放电压反冲保护电路，如果电源电压峰值电压40V的话，那么在5脚与电源之间必须插入LC滤波器，以保证5脚上的脉冲串维持在规定的幅度内。
热保护：限热保护有以下优点，能够容易承受输出的过载（甚至是长时间的），或者环境温度超过时均起保护作用。
与普通电路相比较，散热片可以有更小的安全系数。
万一结温超过时，也不会对器件有所损害，如果发生这种情况，Po=（当然还有Ptot）和Io就被减少。
印刷电路板设计时必须较好的考虑地线与输出的去耦，因为这些线路有大的电流通过。
装配时散热片与之间不需要绝缘，引线长度应尽可能短，焊接温度不得超过260℃，12秒。
虽然TDA2030所需的元件很少，但所选的元件必须是品质有保障的元件。
TDA2030A是目前性价比最高的功放集成块之一，内部有完善的过载及过热保护，是入门级功放制作的绝佳选择。
TDA2030A的工作电压范围较广，从±6～±22V 都可以正常工作，输出功率可达18W，而且外围线路简单，制作起来非常容易，可以说是一装就响。
下图是TDA2030A的应用电路：TDA2030A应用电路图感光板做的电路板： 1块2200U/25V滤波电容2个进口0.1u CBB电容：4个进口1u CBB电容：2个680欧金属膜电阻：2个22K金属膜电阻：4个1欧金属膜电阻 2个小体积22u电容： 2个IN4001二极管：4个TDA2030A：2个4A/600V整流桥堆 1个套件装配说明： 1份TDA2030A中文资料一，极限参数参量符号参数数值单位VS 最大供电电压 ±22 VVi 输入 VSVi 差分输入 ±15 VIO 最大输出电流 3.5 APTOT 最大功耗 20 WTSTG ，TJ 存储和结点的温度 -40 to +150 ℃。
tda2030单声道与其它方案对比摘要：一、引言二、tda2030 单声道简介1.什么是tda2030 单声道2.主要特点三、与其他方案的对比1.与传统音响方案的对比2.与同类产品的对比3.优势与不足分析四、应用场景1.家庭音响2.汽车音响3.其他场景五、结论正文：一、引言tda2030 单声道是一种新型的音响方案，与传统的音响方案以及其他同类产品相比，具有较高的性能和实用性。
本文将对tda2030 单声道进行详细介绍，并与其他方案进行对比，以帮助读者更好地了解这一方案。
二、tda2030 单声道简介1.什么是tda2030 单声道tda2030 单声道是一种采用单一芯片实现的音频放大器方案，具有高效、节能、体积小等特点。
它采用德州仪器的tda2030 音频功率放大器芯片，可将音频信号进行高效放大，从而驱动扬声器发声。
2.主要特点（1）高效能：tda2030 单声道具有较高的能量转换效率，可有效减少能源浪费。
（2）节能：相较于传统音响方案，tda2030 单声道可降低能耗，实现绿色环保。
（3）体积小：采用单一芯片设计，使得整个音响系统的体积得以缩小，便于安装与携带。
（4）稳定性高：tda2030 单声道具有较高的抗干扰性和稳定性，可保证音频信号的纯净与稳定。
三、与其他方案的对比1.与传统音响方案的对比相较于传统的音响方案，tda2030 单声道具有明显的优势。
首先，在能耗方面，传统音响方案通常采用多级放大，导致能量转换效率较低，而tda2030 单声道则采用单一芯片设计，提高了能量转换效率，实现了节能。
其次，在体积方面，传统音响方案由于采用多级放大，导致整个音响系统的体积较大，而tda2030 单声道则采用单一芯片设计，使得体积得以缩小，更便于安装与携带。
最后，在稳定性方面，传统音响方案由于采用多级放大，容易出现信号衰减、失真等问题，而tda2030 单声道具有较高的稳定性，能够保证音频信号的纯净与稳定。
®TDA203014W Hi-Fi AUDIO AMPLIFIERDESCRIPTIONThe TDA2030 is a monolithic integrated circuit in Pentawatt® package, intended for use as a low frequency class AB amplifier. T ypically it provides 14W output power (d = 0.5%) at 14V/4Ω; at ± 14V or 28V , the guaranteed output power is 12W on a 4Ω load and 8W on a 8Ω (DIN45500).The TDA2030 provides high output current and has very low harmonic and cross-over distortion.Further the device incorporates an original (and patented) short circuit protection system compris-ing an arrangement for automatically limiting the dissipated power so as to keep the working point of the output transistors within their safe operating area. A conventional thermal shut-down system is also included.June 1998Symbol ParameterValue Unit V s Supply voltage ± 18 (36)V V i Input voltageV s V i Differential input voltage± 15V I o Output peak current (internally limited) 3.5A P tot Power dissipation at T case = 90°C 20W T stg , T jStoprage and junction temperature-40 to 150°CABSOLUTE MAXIMUM RATINGSTYPICAL APPLICA TIONPentawattORDERING NUMBERS : TDA2030H TDA2030V1/12PIN CONNECTION(top view)TEST CIRCUIT+V SOUTPUT -V SINVERTING INPUTNON INVERTING INPUTSymbol ParameterTest conditionsMin.Typ.Max.Unit V s Supply voltage± 612± 1836V I d Quiescent drain current V s = ± 18V (Vs = 36V)4060mA I b Input bias current 0.22µA V os Input offset voltage ± 2± 20mV I os Input offset current± 20± 200nAP oOutput powerd = 0.5% G v = 30 dB f = 40 to 15,000 Hz R L = 4ΩR L = 8Ω128149W Wd = 10%f = 1 KHz R L = 4ΩR L = 8ΩG v = 30 dB1811W Wd DistortionP o = 0.1 to 12WR L = 4ΩG v = 30 dB f = 40 to 15,000 Hz0.20.5%P o = 0.1 to 8WR L = 8ΩG v = 30 dB f = 40 to 15,000 Hz0.10.5%B Power Bandwidth (-3 dB)G v = 30 dB P o = 12W R L = 4Ω10 to 140,000HzR i Input resistance (pin 1) 0.55 M ΩG v Voltage gain (open loop) 90 dB G v Voltage gain (closed loop)f = 1 kHz29.53030.5dB e N Input noise voltage B = 22 Hz to 22 KHz310µV i N Input noise current80200pA SVRSupply voltage rejectionR L = 4Ω G v = 30 dB R g = 22 k ΩV ripple = 0.5 V eff f ripple = 100 Hz 4050dBI d Drain currentP o = 14W P o = WR L = 4ΩR L = 8Ω900500mA mAELECTRICAL CHARACTERISTICS (Refer to the test circuit, V s = ± 14V , T amb = 25°C unless otherwise specified) for single Supply refer to fig. 15 Vs = 28VSymbol ParameterValue Unit R th j-caseThermal resistance junction-casemax3°C/WTHERMAL DA TAFigure 1. Output power vs.supply voltage Figure 2. Output power vs.supply voltage Figure 3. Distortion vs.output powerFigure 4. Distortion vs.output power Figure 5. Distortion vs.output power Figure 6. Distortion vs.frequencyFigure 7. Distortion vs.frequencyFigure 8. Frequency re-sponse with different values of the rolloff capacitor C8(see fig. 13)Figure 9. Quiescent currentvs. supply voltageFigure 10. Supply voltagerejection vs. voltage gainFigure 11. Power dissipa-tion and efficiency vs. outputpower Figure 12. Maximum power dissipation vs. supply volt-age (sine wave operation)APPLICA TION INFORMATION Figure 13. Typical amplifierwith split power supplyFigure 14. P .C. board and component layout for the circuit of fig. 13 (1 : 1 scale)APPLICATION INFORMA TION (continued)Figure 15. Typical amplifier with single power supply Figure 16. P.C. board and component layout for the circuit of fig. 15 (1 : 1 scale)Figure 17. Bridge amplifier configuration with split power supply (P o = 28W, V s = ±14V)PRACTICAL CONSIDERA TIONSPrinted circuit boardThe layout shown in Fig. 16 should be adopted by the designers. If different layouts are used, the ground points of input 1 and input 2 must be well decoupled from the ground return of the output in which a high current flows.Assembly suggestionNo electrical isolation is needed between the package and the heatsink with single supply voltage configuration.Application suggestionsThe recommended values of the components are those shown on application circuit of fig. 13. Different values can be used. The following table can help the designer.Component Recomm.value PurposeLarger thanrecommended valueSmaller thanrecommended valueR122 kΩClosed loop gainsettingIncrease of gain Decrease of gain (*)R2680 ΩClosed loop gainsettingDecrease of gain (*)Increase of gainR322 kΩNon inverting inputbiasing Increase of inputimpedanceDecrease of inputimpedanceR4 1 ΩFrequency stability Danger of osccilat. athigh frequencieswith induct. loadsR5≅ 3 R2Upper frequencycutoff Poor high frequenciesattenuationDanger ofoscillationC1 1 µF Input DCdecoupling Increase of low frequencies cutoffC222 µF Inverting DCdecoupling Increase of low frequencies cutoffC3, C40.1 µF Supply voltagebypass Danger of oscillationC5, C6100 µF Supply voltagebypass Danger of oscillationC70.22 µF Frequency stability Danger of oscillationC8≅12πB R1Upper frequencycutoffSmaller bandwidth Larger bandwidthD1, D21N4001T o protect the device against output voltage spikes (*) Closed loop gain must be higher than 24dBSINGLE SUPPL Y APPLICA TIONComponent Recomm.value Purpose Larger thanrecommended valueSmaller thanrecommended valueR1150 kΩClosed loop gainsettingIncrease of gain Decrease of gain (*)R2 4.7 kΩClosed loop gainsettingDecrease of gain (*)Increase of gainR3100 kΩNon inverting inputbiasing Increase of inputimpedanceDecrease of inputimpedanceR4 1 ΩFrequency stability Danger of osccilat. athigh frequencieswith induct. loadsR A/R B100 kΩNon inverting input Biasing Power ConsumptionC1 1 µF Input DCdecoupling Increase of low frequencies cutoffC222 µF Inverting DCdecoupling Increase of low frequencies cutoffC30.1 µF Supply voltagebypass Danger of oscillationC5100 µF Supply voltagebypass Danger of oscillationC70.22 µF Frequency stability Danger of oscillationC8≅12πB R1Upper frequencycutoffSmaller bandwidth Larger bandwidthD1, D21N4001T o protect the device against output voltage spikes (*) Closed loop gain must be higher than 24dBSHORT CIRCUIT PROTECTIONThe TDA2030 has an original circuit which limits the current of the output transistors. Fig. 18 shows that the maximum output current is a function of the collector emitter voltage; hence the output transis-tors work within their safe operating area (Fig. 2). This function can therefore be considered as being peak power limiting rather than simple current lim-iting.It reduces the possibility that the device gets dam-aged during an accidental short circuit from ACoutput to ground.Figure 18. Maximumoutput current vs.voltage [V CEsat] acrosseach output transistorFigure 19. Safe operating area andcollector characteristics of theprotected power transistorTHERMAL SHUT-DOWNThe presence of a thermal limiting circuit offers thefollowing advantages:1.An overload on the output (even if it is perma-nent), or an above limit ambient temperature canbe easily supported since the T j cannot behigher than 150°C.2.The heatsink can have a smaller factor of safetycompared with that of a conventional circuit.There is no possibility of device damage due tohigh junction temperature. If for any reason, thejunction temperature increases up to 150°C, thethermal shut-down simply reduces the powerdissipation at the current consumption.The maximum allowable power dissipation de-pends upon the size of the external heatsink (i.e. itsthermal resistance); fig. 22 shows this dissipablepower as a function of ambient temperature fordifferent thermal resistance.Figure 20. Output power and drain current vs. case temperature (R L = 4Ω)Figure 21. Output power and drain current vs. case temperature (R L = 8Ω)Figure 22. Maximum allowable power dissipation vs. ambient temperatureFigure 23. Example of heat-sinkDimension : suggestion.The following table shows the length that the heatsink in fig. 23 must have for several values of P tot and R th .Ptot (W)1286Length of heatsink(mm)604030Rth of heatsink(° C/W)4.2 6.28.3DIM.mm inchMIN.TYP.MAX.MIN.TYP.MAX.A 4.80.189C 1.370.054D 2.4 2.80.0940.110D1 1.2 1.350.0470.053 E0.350.550.0140.022 E10.76 1.190.0300.047 F0.8 1.050.0310.041 F11 1.40.0390.055G 3.2 3.4 3.60.1260.1340.142G1 6.6 6.870.2600.2680.276 H210.40.409 H310.0510.40.3960.409 L17.5517.8518.150.6910.7030.715 L115.5515.7515.950.6120.6200.628 L221.221.421.60.8310.8430.850 L322.322.522.70.8780.8860.894 L4 1.290.051 L5 2.630.1020.118 L615.115.80.5940.622 L76 6.60.2360.260 L90.20.008M 4.23 4.5 4.750.1670.1770.187 M1 3.754 4.250.1480.1570.167 V440° (typ.)Dia 3.65 3.850.1440.152 PENTAWATT PACKAGE MECHANICAL DA TALL1ACL5D1L2L3EM1MDH3Dia.L7L6F1H2FG G1E1FEL9V4RRRRESIN BETWEENLEADSH1V3H2 L8V VV1BV VV4V4Information furnished is believed to be accurate and reliable. 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