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焊工培训教材第一章：焊接基础知识1.1 焊接的定义和分类焊接是将金属或非金属材料熔接在一起的技术过程。
根据焊接方法的不同，可将焊接分为电弧焊接、气焊、激光焊、摩擦焊等多种类型。
1.2 焊接的原理和工艺焊接的原理是利用热源将焊接材料局部加热至熔点，然后通过填充材料或融化焊件本身形成焊缝。
焊接工艺包括预热、定位、焊接参数的选择、电弧的稳定控制、焊接速度和焊接顺序的合理安排等。
1.3 焊接设备和工具焊接设备主要包括焊机、电弧焊剂、气焊设备、激光焊机等。
焊接工具则包括焊钳、焊条、焊丝、焊枪等。
学习焊工需要掌握各种设备的使用方法和工具的正确操作。
第二章：焊接材料与技术2.1 焊接材料的选择焊接材料的选择应根据焊接对象、焊接方法和焊接要求来确定。
常用的焊接材料有焊条、焊丝、焊剂等，不同的材料适用于不同的焊接工艺。
2.2 焊接缺陷与分析焊接过程中经常会出现焊缝裂纹、气孔、夹渣等缺陷，学习焊工要能够识别焊接缺陷并进行分析，找出问题的原因并采取相应的措施进行修复。
2.3 焊接技术的进展随着科技的发展，焊接技术也不断得到改进，如近年来兴起的激光焊接技术、电弧熔覆技术等。
学习焊工需要时刻关注新技术的发展和应用。
第三章：焊接安全与环境保护3.1 焊接安全措施在进行焊接工作时，必须要注意安全措施，包括佩戴防护眼镜、手套、焊接服等个人防护装备，确保操作人员的安全。
3.2 焊接环境保护焊接过程中会产生大量的废气、废渣和噪音等，对环境造成影响。
为了保护环境，焊工应该合理选择焊接材料和工艺，尽量减少污染物的排放。
第四章：常见焊接工艺4.1 电弧焊接电弧焊接是最常见的焊接方法之一，主要包括手工电弧焊和气保焊。
本节将介绍电弧焊接的工艺流程、设备使用方法和注意事项。
4.2 气焊和氧乙炔焊气焊是一种利用氧和乙炔混合气体的火焰进行的焊接方法，本节将介绍气焊的原理、工艺和技巧，以及氧乙炔焊接的特点和应用。
4.3 激光焊接激光焊接是一种高精密度、高能量的焊接方法，本节将介绍激光焊接的基本原理、设备操作和应用领域。
焊接技术培训教材第一章焊接技术概述焊接技术是一种重要的金属连接方式，广泛应用于制造业和建筑业等领域。
本章将对焊接技术的定义、分类和应用进行介绍，帮助学员建立起对焊接技术的基本了解。
1.1 焊接技术的定义焊接技术是指通过加热和加压将两个或多个金属工件连接在一起的方法。
焊接可以实现永久性的连接，并具有较高的强度和密封性。
1.2 焊接技术的分类焊接技术按照焊接材料的状态，可以分为固态焊接和熔态焊接两大类。
固态焊接是指在不完全熔化的条件下进行连接，常见的有冷焊、压焊和超声波焊接等。
熔态焊接则是通过将焊接材料熔化，并在凝固后形成连接。
1.3 焊接技术的应用领域焊接技术广泛应用于制造业和建筑业等领域。
在制造业中，焊接技术可用于制造汽车、船舶、机械设备等产品。
在建筑业中，焊接技术可用于大型钢结构的连接和修复。
第二章焊接设备与工具本章将介绍常见的焊接设备与工具，帮助学员了解并正确选择适合的设备与工具，以保证焊接过程的质量与安全。
2.1 焊接设备焊接设备包括焊接机、气瓶和焊接控制系统等。
焊接机根据不同的焊接方式可分为手持电弧焊机、气体保护焊机和激光焊机等。
气瓶主要用于提供焊接过程中所需的保护气体。
焊接控制系统用于控制焊接过程的参数，如焊接电流、电压和速度等。
2.2 焊接工具焊接工具包括焊枪、焊条钳和焊接支架等。
焊枪是进行手持电弧焊接时所使用的工具，其主要包含焊枪把手、电源线和焊枪头等部分。
焊条钳用于夹持和固定焊条，以便焊接过程中的操作。
焊接支架则用于固定焊接工件，以保证焊接的稳定性。
第三章焊接技术与操作本章将介绍不同类型的焊接技术及其相应的操作方法，帮助学员掌握焊接技术的实际应用。
3.1 电弧焊接技术电弧焊接技术是应用最广泛的焊接技术之一。
本节将介绍电弧焊接的原理、设备以及操作步骤，包括焊接电流、电压的选择和焊接接头的准备方法等。
3.2 气体保护焊接技术气体保护焊接技术适用于对焊接接头质量要求较高的情况。
本节将介绍常用的气体保护焊接方法，如氩弧焊和氩弧钨极焊等。
焊接基础知识培训教材第一章：引言焊接是一种常用的金属连接方法，它通过加热和熔化金属，使得不同的金属材料能够在接头处牢固地连接起来。
本教材旨在介绍焊接的基本原理、设备和技术，并提供相关实例和练习，帮助学习者掌握焊接的基础知识。
第二章：焊接原理2.1 焊接的定义和分类2.2 焊接原理的基本概念2.3 焊接质量与焊接变形2.4 焊接过程中的热量传递2.5 焊接过程的变形控制第三章：焊接设备3.1 焊接设备的基本组成3.2 焊接设备的分类与选择3.3 电弧焊设备的工作原理和常见故障处理3.4 气体保护焊设备的工作原理和常见故障处理3.5 感应焊设备的工作原理和常见故障处理第四章：焊接材料4.1 焊接材料的分类与选择4.2 焊接电极的类型和特点4.3 焊接材料的预处理和贮存4.4 焊接材料的性能检测与评估第五章：焊接技术5.1 手工电弧焊技术5.1.1 电弧焊的基本工艺流程5.1.2 电弧焊的常见焊接缺陷及其防止方法5.1.3 电弧焊的工艺参数与技术要点5.2 气体保护焊技术5.2.1 气体保护焊的基本工艺流程5.2.2 气体保护焊的常见焊接缺陷及其防止方法5.2.3 气体保护焊的工艺参数与技术要点5.3 感应焊技术5.3.1 感应焊的基本工艺流程5.3.2 感应焊的常见焊接缺陷及其防止方法5.3.3 感应焊的工艺参数与技术要点第六章：焊接实例与练习6.1 实例分析：应用场景下的焊接过程6.2 练习题：根据给定的焊接要求进行实际操作6.3 实验报告：对焊接实验结果的总结和分析结语通过学习本教材，你将会了解焊接的基本知识、原理与技术，并获得实际操作和练习的机会。
焊接是一门实践性强的技术，只有在实际操作中不断积累经验，才能真正掌握焊接技能。
希望本教材能够帮助你在焊接领域取得更好的成绩。
祝你学习愉快！。
焊工培训教材焊接的基本知识一、金属材料的焊接性金属材料的焊接性亦称为可焊性，是指金属材料对焊接加工的适应性。
主要指在一定的焊接工艺条件下，获得优质焊接接头的难易程度。
对于钢与铸铁材料，一般随含碳量的增加、合金元素的增多，材料的可焊性逐渐变差。
因此低碳钢和低碳合金钢的可焊良好，常用作合金结构件使用。
二、焊接的特点焊接是通过加热或加压，或者两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工方法。
所以焊接是一种把分离的金属件连接成为不可拆卸的一个整体的加工方法。
在焊接被广泛应用以前，不同拆卸连接的主要方法是铆接。
与铆接相比，焊接具有节省金属、生产率高、致密性好、操作条件好、易于实现机械化和自动化。
所以现在焊接已基本取代连接铆接。
焊接的另一个特点是可以化大为小、以小拼大。
在制造大型机件与结构件或复杂的机器零件时，可以化大为小、化复杂为简单的方法准备坏料，用铸-焊、锻-焊联合工艺，用小型铸、锻设备生产大或复杂零件。
例如我国生产的大型水压机立柱或发电机主轴等。
第三，焊接可制造双金属结构。
用焊接方法可制不同材料的复杂层容器，对焊不同材料的零件或工具（如较粗的钻头，就是用45号作钻柄，高速钢作钻头的切削部分）等。
所以，焊接是进行金属构件、机器零件等的重要加工方法，如桥梁、建筑构件、船体、锅炉、车箱、容器等。
此外，焊接还是修补铸、锻件的缺陷和磨损零件的重要方法。
三、焊接接头的组成用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称接头），焊接接头包括焊缝、熔合区和热影响区三部分。
被焊的工件材料称为母材（或称基本金属）。
焊缝是焊接后所形成的结合部分（即在焊接时，经受加热熔化后冷却凝固的那部分金属）；热影响区是焊接或切割过程中，材料因受热的影响（但未熔化）而发生金相组织和力学性能变化的区域；熔合区是焊缝向热影响区过渡的区域。
因此，焊接质量常用焊接接头的性能来评价。
五、焊接方法的分类焊接的方法很多，按焊接过程的特点不同可分为：熔焊、压焊和钎焊三大类。
焊接技术培训教材冷拔车间主编：张富元焊接技术培训教材金属结构的联结方法可分成两大类：一类是机械联结，是可拆卸的，也叫非永久性联结，如螺栓联结、键联结等。
另一类是永久性联结，其拆卸只能在毁坏零件后才能实现，如铆接、焊接等。
焊接是利用两个物体原子间产生的结合作用来实现的，联结后不能再拆卸。
焊接是目前应用极为广泛的永久性联结方法之一。
第一章焊接方法及设备焊接是指通过加热或加压，或两者并用，使用或不用填充材料，使工件达到结合的一种方法。
按照焊接过程的特点，焊接分为熔焊、压焊、和钎焊三大类，每一类依据工艺特点又分为若干不同方法。
┌药皮焊条电弧焊 1├埋弧焊┌氩弧焊 2 ┌电弧焊─┼气体保护电弧焊─┤ 3│├药皮焊丝电弧焊└CO2气体保护焊 4 ┌熔焊┼电渣焊└等离子弧焊 5 │├电子束焊 6 │├激光焊┌氧乙炔焰焊7 │├气焊───┼氢氧焰焊8 │└铝热焊└空气乙炔焰焊9 │┌锻焊10 │├摩擦焊11 焊接┤├冷压焊┌点焊12 │├电阻焊──┼缝焊13 ├压焊─┼高频焊└对焊14 │├爆炸焊15 │├超声波焊┌火焰钎焊16/18 │└扩散焊├烙铁钎焊17/19 │├感应钎焊20 └钎焊─————————————┼电阻钎焊21├盐浴钎焊22├炉中钎焊23└真空钎焊24 1、熔焊：是将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法。
按照热源形式不同，熔焊基本方法分为：电弧焊、电渣焊、电子束焊、激光焊、气焊及铝热焊等若干种。
1.1、电弧焊：是指利用电弧作热源的熔焊方法，简称弧焊。
电弧焊有许多方法，包括手弧焊、埋弧焊、钨极惰性气体保护焊、熔化极气体保护焊、等离子弧焊等基本焊接方法。
第一节手弧焊设备手弧焊是用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法。
1、手弧焊机：手弧焊机可分四类：弧焊变压器、弧焊发电机、弧焊整流器和弧焊逆变器。
除弧焊变压器属交流电源之外，其它三类均是直流电源。
弧焊变压器通过增大主回路电感量而获得下降特性。
根据可调感抗的方式，弧焊变压器可分为串联电抗器式和增强漏磁式弧焊变压器两类。
第一章 焊接技术一、焊接的重要性电子产品的电气连接，是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。
焊接在电子产品装配中是一项重要的技术，它在电子产品实验、调试、生产中，应用非常广泛，焊接质量的好坏，会直接影响着产品的质量。
二、电烙铁的使用方法电烙铁的握法有三种，如图1-1所示。
a反握法，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内，适用于大功率烙铁的操作，焊接散热量较大的被焊件。
B正握法，适用于电烙铁也比较大，且多为弯形烙铁头。
C握笔法，适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。
图1-1：电烙铁的握法三、使用电烙铁注意几下几点：1、经常用浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡。
2、焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。
四、焊接的操作方法1、准备施焊2、加热焊件，应注意要先加热整个焊件。
3、送入焊锡丝，加热焊件达到一定温度后，焊锡丝接触到加热的焊件上，而不是直接放到烙铁头上。
4、移开焊锡丝，当焊锡熔化一定量后，立即移开焊锡。
5、最后才移开烙铁。
图1-2：焊接的五步操作方法注意：对于小的焊件，上述过程不超过2S~4S时间。
五、SMT元器件的手工焊接焊接时要注意随时擦拭烙铁头，保持烙铁头洁净；焊接时间要短，一般不超过2S，看到焊锡熔化就立即抬起烙铁头。
1、焊接电阻、电容、二极管一类的两端元器件时，首先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融的状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好两个焊盘，如图：图1-3：手工焊接两端SMC元器件的方法2、焊接QFP封装的集成电路时，需要先把芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊信芯片角的3个的引脚，，使芯片被准确地固定在焊盘上，然后再焊其他引脚，逐个焊牢。
焊接时，如果引脚之间发生焊锡粘连现象，可用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。
图1-4：手工焊接QFP芯片的方法六、导线的焊接1、剥导线头的绝缘皮不要伤线。
2、多股导线一定要很好地绞合在一起，否则在镀锡时不会散乱，容易造成电气故障。
焊工培训教材第一章钢的基本知识焊接的主要对象是钢材。
掌握一定的钢材知识，可以为正确选用焊接材料和焊接工艺提供理论上的指导，并且运用这些知识，可以了解、分析焊接过程中的某些规律，以便更好地从事焊接工作。
第一节钢的性能钢在焊接过程中，要涉及到钢的一些基本性能，如物理性能、化学性能、机械性能和工艺性能等，下面分别作一介绍。
一、物理性能（1）比重（γ）单位体积中钢的重量，叫做钢的比重，单位为克/厘米立方。
对于不同的钢材，其比重也稍有不同。
（2）可熔性钢材在常温时是固体，当其温度升高到一定程度，就能熔化成液体，这种性质叫做可熔性。
钢材开始熔化的温度叫做熔点。
（3）线膨胀系数（a）钢材加热时膨胀的能力，叫做热膨胀性。
受热膨胀的程度，常用线膨胀系数来表示。
钢材温度上升1C时，伸长的长度怀原来长度的比值，叫做该钢材的线膨胀系数，单位为毫米/毫米。
C。
（4）导热系数（λ）钢材的导热能力用导热系数来表示。
工业上用的导热系数是以厚1厘米的钢材，两面温差1C，在1秒钟内，每平方厘米面积上由一面向另一面传导的热量来表示，单位为卜/厘米。
秒。
C。
（5）相变临界点发生相变时的临界温度称为临界点。
钢加热时，由珠光体转变为奥氏体的临界点为A，由铁互体全部溶入奥氏体的临界点为A1，由奥氏体析出铁素体的临界点为A3：冷却能不能低温时，奥氏体开始转变为马氏体的临界点为Mso二、化学性能钢的化学性能是指钢材的化学稳定性，即耐腐蚀性和抗氧化性等。
钢材在介质的侵蚀作用下被破坏的现象，称为腐蚀。
钢材抵抗各种介质（大气、水蒸气、酸、碱、盐等）侵蚀的能力，称为钢材的耐腐蚀性。
有些钢材在高温下不被氧化而能稳定的工作。
这种钢材这所以不受氧化，并非它们怀氧绝对质不发生作用，恰恰相反，它们在高温下同样迅速受到氧化，只是在它们表面形成一层薄薄的氧化膜，非常致密，而且稳定，从而防止了氧继续向钢材内部扩散和钢的继续氧化。
这层氧化膜实际上起着防护作用，使钢材具有抗氧化性。
文控中心保管保存期限:三年文控中心保管保存期限:三年文控中心保管保存期限:三年 如果发现电路板上有虚、假焊，对于假焊点，检查的办法是用万用表逐点查找，将万用表置于欧姆档的小量程处，如果测量时出现引线与覆铜间有很大的电阻值，就可能是假焊点。
对于虚焊点，可在电路通电调试时，用小起子敲击电路板，听扬声器中是否有“咯咯”的噪声，若有，则电路中肯定有虚焊。
二、解焊 在电子制作中，难免会出现错焊和虚、假焊，这时就需要从印刷电路板上把元器件拆卸下来。
在修理电子产品时，也要更换那些已损坏的元器件，这样，就要掌握解焊技术。
解焊的基本操作是首先要用电烙铁加热焊点，使焊点上的锡熔化；其次，要吸走熔锡，可用带吸锡器的电烙铁一点点地吸走，有条件的也可用专用吸锡器吸走熔锡；其三要取下元器件，可用镊子镊住取出或用空心套筒套住引脚，并在钩针的帮助下卸下元器件。
解焊过程要注意：对于还没有断定被解焊的元器件已损坏时，不要死拉下来，不然会拉断弄坏引脚。
而且对那些焊接时曾经采取散热措施的，解焊过程中仍需要采取。
对于集成电路解焊更要注意，因为集成电路引脚多，解焊时要一根一根是把引脚加热、熔锡、吸走熔锡后才能拆卸下集成电路，有条件的可用集成块拆卸刀解焊。
第四节、插式元件焊锡点检查标准一、单面板焊锡点1、单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点2、标准焊锡点之外观特点ａ. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起,且可明显看见元件脚ｂ. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮ｃ. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板面角度Q<90°, 标准焊示锡点右如图:二、焊锡点可接受标准1.多锡：焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型，元件脚不能看到.AC: 焊锡点虽然肥大Q>90°,但焊锡与元件脚,铜片RE: 焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且洽在一起,如下图:中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Q>90°, 如下图:文控中心保管保存期限:三年第五页 共十一页制定部门焊接技术文件编号SH-WI-A-0004-PD生 产 部版本版次 A.0页次2.上锡不足(少锡)：焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡.AC: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面≥75%,RE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接元件脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如下图:面<75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚接面有极小的间隙, 如下图:3.锡尖AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mm,RE: 焊锡点锡尖高度或长度h ≥1.0mm, 且焊锡而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 如下图:与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如下图文控中心保管保存期限:三年4. 气孔AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面RE: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔气孔大于该元件脚半径, 如下图:新 意 电 子 厂Sharper Electronic Factory制定部门焊接技术文件编号SH-WI-A-0004-PD生 产 部版本版次 A.0页次第六页 共十一页深<0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔,该气孔没有通到焊接面上, 如下图:5.起铜皮AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻RE: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜起h<0.1mm,且铜皮翻起小于整个Pad位的30%, 如下图:皮翻起h>0.1mm, 且翻起面占整个Pad位的的30%以上, 如下图:6.焊锡点高度：对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度AC: 元件脚在基板上高度0.5<h ≤2.0mm, 焊锡与元RE: 元件脚在基板上的高度h<0.5mm 或件脚, 铜片焊接面焊接良好, 元件脚在焊点中可明h>2.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 显看见, 如下图:多锡或大锡点等不良现象, 如下图: 注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm 为限.文控中心保管保存期限:三年三、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下( 1 ) 冷焊(假焊/虚焊)如图:( 2 ) 焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:文件编号SH-WI-A-0004-PD生 产 部版本版次 A.0页次第七页 共十一页制定部门焊接技术( 3 ) 溅锡,如图:( 4 ) 锡球, 锡渣, 脚碎, 如图:( 5 ) 豆腐渣, 焊锡点粗糙, 如图:( 6 ) 多层锡, 如图:( 7 )开孔(针孔),如图:文控中心保管保存期限:三年第五节、双面板焊锡点一、单面板焊锡点1.双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:a. 双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)b. 双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面文件编号SH-WI-A-0004-PD生 产 部版本版次 A.0页次第八页 共十一页制定部门焊接技术双面板之焊锡点收货标准2.标准焊锡点之外观特点ａ. 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见.ｂ. 元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮.ｃ. 焊锡将两面的Pad位及通孔内面100%覆盖, 且锡点与板面角度Q<90°, 如图:二.可接收标准1.多锡：焊接时由于焊锡量过多, 使元件脚, 通孔, 铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高AC: 焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多, 但焊锡与元件RE: 焊锡点元件面引脚肥大, 锡点面引脚锡点肥脚,通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q<90°, 如大, 不能看见元件脚且焊锡与元件脚, 铜片焊接下图:面焊接不良, 如下图:2. 上锡不良AC: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 且焊接RE: 从焊点面看, 不能清晰的看到元件引脚和通锡在通孔铜片内的上锡量高度h>75%·T (T: 基板厚孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全度), 从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周无焊锡或元件引脚到Pad位无焊锡或h<75%·T或(360°)铜片的270°, 或从元件面能清楚的看到通上锡角度Q<270°(针对Solder Pad 360°而孔铜片中的焊锡, 如下图:言), 如下图:文控中心保管保存期限:三年文件编号SH-WI-A-0004-PD生 产 部版本版次 A.0页次第九页 共十一页制定部门焊接技术3. 锡尖：在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖AC: 焊锡点的锡尖高度或长度h<1.0mm, 而焊锡本身RE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm,且焊锡与与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好, Q<90°, 元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如下图:如下图:4. 气孔AC: 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有RE: 焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔,一个气孔且气孔要小于该元件脚的1/2, 且不是通孔或气孔大于该元件脚直径的1/2, 焊点面亦粗糙,(只是焊锡点表面有气孔, 未通到焊接面上), 如下图:如下图:5. 起铜皮AC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜RE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一皮翘起高度h<0.1mm, 翘起面积S<30%·F (F为整个般, 但铜皮翘起h>0.1mm, 且翘起面积S>30%·F 焊盘的面积)，如下图:(F为整个焊盘的面积), 如下图:文控中心保管保存期限:三年6. 焊接点高度文件编号SH-WI-A-0004-PD生 产 部版本版次 A.0页次第十页 共十一页制定部门焊接技术PR: 元件脚在焊锡点中明显可见,引脚露出高度h=0.1mm, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 如右图:AC: 元件脚露出基板的高度0.5mm<h ≤2.0mm, 元RE: 元件脚露出基板高度h<0.5mm 或h>2.0mm 件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚, 通(仅对于厚度T≤2.3mm的双面板), 造成整个锡点孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 的双面PCB板, 基板厚度T>2.3mm, 则元件脚露出且焊接不良, 如下图:基板高度可接收0<h≤0.5mm), 如下图:三、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中, 有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面板, 详细请参考以上文控中心保管保存期限:三年第六节、电铬铁的使用和保养 1.第一次使用时，必须让烙铁嘴“吃锡”；2.平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上；3.海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润；5.拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴，但在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了；6.烙铁温度在300~340度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度；7.烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用松香或锡丝来解决；文件编号SH-WI-A-0004-PD生 产 部版本版次 A.0页次第十一页共十一页制定部门焊接技术文控中心保管保存期限:三年。
目录第一讲: 焊锡基本认识- ------------------------ 3 第二讲: 焊接工具- -------------------------- 4 第三讲: 焊接材料- -------------------------- 6 第四讲: 焊接技术- -------------------------- 6 第五讲: 焊点质量与检查- ----------------------- 7 第六讲: 手工焊接技巧- ------------------------ 13第一讲: 焊锡基本认识一、焊锡的定义:当两金属施焊时, 彼此并不熔合,而是依靠焊料锡铅合金,因毛细管作用而使焊料完全充塞于金属接合面中间,使工作物相互结在一起的方法,称为“焊锡” .二、焊锡基本条件:1.零件、材料焊锡性: 即零件、材料本身的焊锡性好与坏.2.温度与时间: 焊锡时的温度与时间的控制.3.焊锡与助焊剂: 助焊剂及焊锡成分控制.4.基板回路: 回路设计时, 零件配置空间大小.三、焊锡基本认识:锡丝（棒）：焊锡作业中最重要的是焊锡丝（棒）,它主要的成分是由锡（Sn）和铅（Pb）为主所构成；一般而言,是以含锡量比例来称呼它。
助焊剂应具备的条件:1.熔解金属表面的氧化物.2.覆盖已洁凈的表面防止再氧化.3.减弱焊锡液的表面张力, 使其容易流动.4.应属非腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性及无毒性.四、助焊剂之选择:1. 可去除被焊物表面之氧化物.2. 在焊锡温度时可防止被焊物氧化.3. 可降低焊锡表面张力.4. 增强湿润与扩散.5. 可被焊锡除去.6. 不会破坏零件.7. 易清洗.五、影响焊锡性原因:焊锡的密着性要好, 主要的条件是金属的表面不能有灰尘、杂物、油类之附着, 通常在焊锡前用助焊剂及其它方法使金属表面“干凈”来焊接它. 影响焊锡原因:1.温度（基板零件材料与焊锡之温度）2.焊锡之材质.3.表面清洗（去氧化）之技术.4.助焊剂.5.焊锡表面张力.6.焊锡作业时间.7.合金层.六、会防害焊锡作业可焊性之物质或物体1. 氧化.2. 食用油脂（如吃面包、粉油）.3. 皮肤油汗.4. 机器油脂.5. 手触摸.6. 含有硅粉物质（如塑料袋脱膜用硅粉）.7. 蒸气. 8. 可乐等侵蚀性饮料.七、低温及过高温作业的不利点：其它：（1）海棉块及水：清洁电烙铁头氧化物用海棉块的水不能加太多，避免烙铁头温度下降太多（2）烙铁架：放置电烙铁用.（3）锡丝放置架：固定焊锡丝用.第二讲：焊接工具电烙铁是手工焊接的主要工具，选择合适的烙铁并合理地使用它，是保证焊接质量的基础.1.电烙铁分类及结构根据用途、结构的不同，电烙铁有以下几种分类：按加热方式分类：有直热式、感应式等；按烙铁的发热能力（消耗功率）分类：有20W 30W••…500W等;按功能分：有单用式、两用式、调温式、恒温式等等.此外,还有特别适合野外维修使用的低压直流电烙铁和气体燃烧式烙铁.1.1 直热式电烙铁最常用的是单一焊接使用的直热式电烙铁，它又可以分为内热式和外热式两种.(1)内热式电烙铁: 内热式电烙铁的发热组件在烙铁头的内部, 从烙铁头内部向外传热,所以被称为内热式电烙铁.它具有发热快, 体积小, 重量轻和耗电低等特点.内热式烙铁的能量转换率高，可达到85-90 %以上.(2)外热式电烙铁: 外热式电烙铁的发热组件包在烙铁头外面, 有直立式、r形等不同形式，其中最常用的是直立式.(3)发热组件: 电烙铁的能量转换部份是发热组件,俗称烙铁芯.它是由镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成. 电子产品生产中最常用的内热式电烙铁的烙铁芯,是将镍烙电阻丝缠绕在两层陶瓷管之间, 再经过烧结制成.(4)烙铁头: 存储、传递能量的烙铁头一般都是用紫铜制成的.(5)手柄: 电烙铁的手柄一般用木料或胶木制成. 手柄的温升过高会影响操作.(6)接线柱: 这是发热组件同电源线的连接处.必须注意: 一向电烙铁都有三个接线柱, 其中一个是接金属外壳, 接线时应该用三芯线将外壳接保护零线.1.2 烙铁头的形状为了保证可靠方便的焊接, 必须合理选用烙铁头的形状和尺寸. 常用的烙铁头外形有: 圆斜面式、凿式、半凿式、圆锥式、尖锥式和斜面复合式. 其中, 圆斜面式是市售烙铁头的一般形式, 适用在单面板上焊接不太密集的焊点. 凿式和半凿式烙铁头多用于电气维修工作; 尖锥式和圆锥式烙铁头适合于焊接高密度的焊点和小而怕热的组件; 当焊接对象变化大时, 可选用适合于大多数情况的斜面复合式烙铁头.选择烙铁头的依据是: 应使它的接触面积小于焊接处(焊盘)的面积. 烙铁头接触面过大,会使过量的热量传导给焊接部位,损坏元器件.一般来说,烙铁头越长、越粗,则温度越低,需要焊接的时间越长;反之,烙铁头越短、越尖,则温度越高, 焊接时间越短.第三讲: 焊接材料焊接材料包括焊料(俗称焊锡)和焊剂(又叫助焊剂). 掌握焊料和焊剂的性质、成分、作用原理及选用知识, 是电子工艺技术中的重要内容之一, 对于保证产品的焊接质量具有决定性的影响.1.焊料: 焊料是易熔金属,它的熔点低于被焊金属. 一般要求焊料具有熔点低、凝固快的特点. 熔融时应该有较好的浸润性和流动性,凝固后要有足够的机械强度.2.焊剂: 助焊剂就是用于清除氧化膜, 保证焊锡浸润的一种化学剂.2.1 助焊剂的作用:(1) 除氧化膜.(2) 防止氧化.(3) 减少表面张力.(4) 使焊点美观.2.2 对助焊剂的要求:(1) 熔点应低于焊点.(2) 表面张力、粘度、比重小于焊料(3) 残渣容易清除.(4) 不能腐蚀母材.(5) 不产生有害气体和刺激性味道第四讲: 焊接技术1. 焊接的主要特征:(1)焊料熔点低于焊件;(2)焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度, 焊料熔化而焊件不熔化;(3)焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面, 由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个结合层, 从而实现焊接的结合.2.锡焊必须具备的条件:(1)焊件必须具有良好的可焊性.(2)焊件表面必须保持清洁.(3)要使用合适的助焊剂.(4)焊件要加热到适当的温度.3.焊接操作的基本步骤:(1)准备施焊: 要求烙铁头保持干凈, 无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡.(2)加热焊件: 烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体, 时间大约为1~2秒.(3)送入焊丝: 焊件的焊接面被加热到一定温度时, 焊锡丝从烙铁对面接触焊件注意: 不要把焊锡丝送到烙铁头上!(4)移开焊丝: 当焊丝熔化一定量后,立即向左上45 度方向移开焊丝.(5)移开烙铁: 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45 度方向移开烙铁,结束焊接.4.焊接的具体手法:(1) 保持烙铁头的清洁.(2) 靠增加接触面积来加快传热.(3) 加热靠焊锡桥,所谓焊锡桥, 就是让烙铁头上保留少量焊锡, 作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁.(4) 烙铁撤离有讲究.(5) 在焊锡凝固之前不要移动焊件. 切勿使焊件移动或受到振动, 特别是用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移走镊子, 否则极易造成虚焊.(6)焊锡用量要适中.(7)焊剂用量要适中.(8)不要使用烙铁头作为运载焊料的工具.第五讲: 焊点质量与检查对焊点的质量的要求, 应该包括电气接触良好, 机械结合牢固和美观三个方面保证焊点质量最关键的一点, 就是必须避免虚焊.1. 虚焊产生的原因及其危害虚焊主要由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的, 它使焊点成为有接触电阻的连接状态, 导致电路工作不正常;出现时好时坏的不稳定现象, 噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大的隐患.造成虚焊的主要原因:(1)焊锡质量差;(2)助焊剂的还原性不良或用量不够;(3)被焊接处表面未预先清洁好, 镀锡不牢(4)烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;(5)焊接时间太长或太短,掌握不好;(6)焊接中焊锡尚未凝固时焊接组件松动;1. 有机注塑组件的焊接现在, 大量的各种有机材料广泛地应用在电子元器件、零部件的制造中. 通过注塑工艺, 它们可以被制成各种形状复杂、结构精密的开关和插接件等, 成本低、精度高、使用方便,但最大弱点是不能承受高温.在对这类有机材料制成的组件上的电气接点施焊时,如果不注意控制加热时间, 极容易造成塑性变形, 导致零件失效或降低性能, 造成故障隐患.开关由于焊接技术不当, 造成失效分别为:(1)施焊时侧向加力, 造成接线片变形, 导致开关不通.(2)焊接时垂直加力, 使接触片垂直位移造成闭合时, 接线片不能导通.(3)焊接时加焊剂过多, 接线片浸润到接点, 造成接点绝缘或接触电阻过大.(4)镀锡时间长, 造成开关下部塑壳软化, 接线片因自动离位, 簧片无法接通.正确的焊接方法应当是:(1)在组件预处理时尽量清理好接点,一次镀锡成功, 特别是将组件放在锡锅中浸镀时, 更要掌握好浸入深度、时间.(2)焊接时, 烙铁头要修整得尖一些,以便在焊接时不碰到相邻接点.(3)非必要时,尽量不使用助焊剂;必需添加时;要尽可能少用助焊剂,以防止浸入电接触点.(4)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力, 避免接线片变形.2. 焊接重点及确认:1) 重点: 焊接后不得有冷焊、孔穴、破裂、冰柱、浮起等现象.(1)冷焊: 焊接时,焊锡未凝固马上移动, 造成接合物未完全焊住. 焊锡无法溶化或异物氧化、油脂等附着焊接物, 均会产生冷焊现象.(2)包焊: 焊接物有焊锡性差或绝缘物质附着造成焊锡只有包住, 严重者更会松动.(3)孔穴与破裂: 焊接时焊锡未凝固, 马上移动或焊接时间太长, 表面无光泽或破裂.(4)冰柱: 焊接时间过长或焊锡量过多所造成.(5)浮起: ( 零件或回路浮起)A. 因焊接物氧化或焊接技术不佳, 导致焊接时间过长,造成浮起.B. 烙铁未接触焊接物位置即焊锡.2) 确认:(1)焊锡表面要有光泽.(2)严禁有松香碳化物、锡屑、锡粒残留.(3)焊锡后零件脚要有端末突出.(4)锡量要适当, 不可过多或过少.(5)焊后要有弧形(略往内凹), 不可成尖形或线丝形态.(6)不得有冷焊、包焊、孔穴、破裂、冰柱、浮起等不良现象.3.导线的连接方式导线同接线端子, 导线同导线之间的连接有三种基本形式:(1)绕焊: 导线在接线端子的绕焊,是把经过上锡的导线端子上绕一圈, 然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接.(2)钩焊: 将导线弯成钩形钩在接线端子上, 用钳子夹紧后再焊接.(3)搭焊: 把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊.。
