第一章 真空技术基础
1. 真空的基本知识
2. 真空的获得 3.3.真空测量 4.4.真空系统
一、真空的基本知识
1. 什么是真空? “真空” 拉丁文Vacuo,其意义是虚无 =>气体较 稀薄的空间。
2.真空的基本特点 a 气体分子的平均自由程大
室温下, 压强为 10-4 Pa 时氮分子的平均自由程 >50km。因此体积有限的超真空系统中,气体分子之 间或气体分子与带电粒子之间的碰撞都可以近似忽略。
3. 真空的应用
(1)产生压力差以完成某些过程
(2)降低某些过程发生所需要的能量势垒,如
凝聚或蒸发过程 (3)隔热 (4)产生干净表面,表面过程,可控薄膜沉积、 wafer bonding
(5)净化腔体(气体、灰尘)
(6)真空干燥
(7)提高分子运动平均自由程
4. 真空度的单位
真空状态下气体稀薄程度称为真空度,通常用压力值表 示。1958年,第一界国际技术会议曾建议采用“ 托 ”(Torr)作为测量真空度的单位。国际单位制(SI)中规定压 力的单位为帕(Pa)。我国采用SI真空单位。
想要得到高纯度的薄膜,就必须尽量在较高真空度的环境 下,或是在不会与薄膜材料产生反应的氩气等的惰性气体中 进行。
e 改变反应进程
1 2 Si3N4 C SiC N2 3 3 G T 1 124117 83 G2 124117 83T RT ln p2/3
压强修正
压强降低,降低了反应温度
真空区域划分
真空区域划分为:粗 2 1 10 ~ 1 10 Pa
低真空
高真空 超高真空 极高真空
2 1 1 10 ~ 1 10 Pa
1 10 ~ 1 10 Pa