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SMT稽核事项.

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稽核工站稽核方法稽核目的品质风险

1.锡膏保存时间/温度：3个月/0℃-10℃。保存条件目的：自锡膏生产日起，一般保质

期为3个月（在冷藏条件下），在室温下为

7天，储存条件一般为 0-10℃。如达不到储存条件，FLEX会发生化学反

应变质和挥发

锡膏印刷

（5分钟）2.锡膏的回温时间/搅拌时间：4小时/5分钟。1.回温的目的：使瓶内锡膏的温度达到室温。

2.使锡膏的 FLEX 活化并锡膏成分搅匀。1.放置会使水汽凝结，水份进入锡膏，

导致锡膏印刷后焊接不良。

2.锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和

FLEX 的比重不一样，导致锡膏分层。

3.锡膏的使用期限为24小时。限制使用期限的目的：保证印刷品质。印刷性能差，导致短路/溢锡/锡不足

等不良现象。

4.检查钢网型号参数是否与SOP相符。避免拿错钢网与PCB印刷时造成不便。拿错钢网会导致PCB板印刷错误。

5.印刷状况确认有无短路/溢锡/锡不足等不良现象。保证印刷品质。印刷性能差，导致短路/溢锡/锡不足等

不良现象。

1.依站位表量测上料记录。站位表的每个料件都仔细表明规格，文字面

等，以此核对可提高上料记录量测的准确性，

避免错料发生。如若未执行会存在错料增加及耗损材料，

浪费工时。

2.散料/抛料的确认及回收使用，手摆料必须打点确

认极性。回收利用可用料件，打点标识手摆料件提供

目检可区分性。如若未执行会存在错料增加及耗损材料，

浪费工时。

1.依站位表量测上料记录。站位表的每个料件都仔细表明规格，文字面

等，以此核对可提高上料记录量测的准

确性，避免错料发生。如若未执行会存在错料增加及耗损材料，

浪费工时。

2.散料/抛料的确认及回收使用。手摆料必须打点确

认极性。回收利用可用料件，打点标识手摆料件提供

目检可区分性。如若未执行会存在错料增加及耗损材料，

浪费工时。

3.依BOM核对A材文字面内容是否与实物一致。核对BOM的目的：提高实物的准确性，避免

错料发生如若未执行会存在错料增加及耗损材料，

浪费工时。

4.极性元件与异性元件的正确放置：依据实际确认

PCB板的极性/程式资料袋。确认PCB极性目的：避免制造过程中发生反

向不良元件有极性是指元件在PWB上实装实需接

一定的方向进行实装，如与设计实装的方

向不符，则会发生零件烧毁，电路不通等

现象，导致电路不能正常工作。SMT重点稽核事项规划后现稽核方式

高速机

（12分钟）

泛用机

（15分钟）

1.确认炉温测试必需使用实板测试规范SMT炉温的测试方法，为炉温设定、测试、

分析提供标准，确保品质。为炉温曲线图的制

作、确认、及跟踪过程的一致性提供标准。未用实板测试的风险：炉温设定太高会造

成PCB脱层,变形,零件损伤等,炉温设定太

低锡膏达不到活性温度,造成冷焊,锡球等

现象。

回焊炉

（2分钟）2.轨道宽度是否与PCB实际宽度一致。确保PCB不会掉落或卡在回焊炉内。PCB掉落或卡在回焊炉内会使PCB损坏，造

成材料浪费。

3.稽核炉温曲线图正确性。确保曲线图与实际的炉温一致，保证品质。炉温设定太高会造成PCB脱层,变形，零件

损伤等,炉温设定太低锡膏达不到活性

温度,造成冷焊,锡球等现象。

1.是否依AOI操作规范作业（规范M109M195）。规范工程人员对机台的操作，提高产品品质

及制程品质，控制不良品流出。不依操作规范作业风险：对机台操作错误

会使短路/空焊/反向/缺件/多件等不良现

象流出。

AOI

（3分钟）2.是否由技术员调出正确的产品程式。

依据(IPC-610D/BOM)。依据正确的程式设定参数做为参数设定标

准，可有效地检出不良。参数设定错误会使短路/空焊/反向/缺件/

多件等不良现象流出。

3.作业员是否根据AOI检查显示结果剔除不良品并标

示隔离。确保不良品不留入下一站工位。短路/空焊/反向/缺件/多件等不良现象流

出,造成客诉。

1.作业员是否依据半成品检验规范Q110-30002。规范检验员检验动作的正确性，及依据检验规范及时发现异常的存在性，从而避免不良品流出。造成短路/空焊/反向/缺件/多件等不良现

象流出。

目检

（2分钟）2.合格品依SOP粘贴相应条码并核对内容。规范检验员检验动作的正确性，及依据检验规范及时发现异常的存在性，从而避免不良品流出。会与不良品相互混淆，造成短路/空焊/反

向/缺件/多件等不良现象流出。

3.首件确认。（有无短路/空焊/反向/缺件/多件等不

良现象）。规范检验员检验动作的正确性，及依据检验规范及时发现异常的存在性，从而避免批量性不良流出。造成短路/空焊/反向/缺件/多件等批量性

不良现象流出。

1.烙铁/电动吸枪/烙铁温度测量仪规划区区域放置。5S要求。易造成工具丢失。

维修

（3分钟）2.烙铁温度之设定：有铅340℃±10℃，

无铅380℃±10℃。可使焊点呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，

无锡刺。焊接温度不可过高，否则容易烫坏

元件。

3.手焊作业规范：Ｔ110-30026，

电动吸枪使用操作规范：Ｔ110-30020。依据Ｔ110-30026及Ｔ110-30020规范维修人员

使用烙铁/电动吸枪作业手法的正确性短路/空焊/反向/缺件/多件/损件等不良

现象流出,造成客诉。

1.依据BOM，CHECK LIST确认零件位置正确性。提高实物的准确性，避免错料发生以及缺

件，多件等不良现象流出。错料增加及耗损材料，浪费工时。

2.依BOM（SPC）核对A级材料文字面丝印正确性。提高实物的准确性，避免错料发生以及制造

过程中发生反向不良。批量不良流出造成客诉。

3.确认零件极性正确性。避免制造过程中发生反向不良。功能测试不良，批量性异常流出造成客诉。

4.确认各焊点吃锡性，不可多件，缺件，空焊，

立碑。避免短路/空焊/反向/缺件/多件等不良现象

流出。焊点不良，造成功能性测试不良,造成客诉。

5.LABEL丝印内容正确性，依据PE图或者SOP。提高实物的准确性，避免丝印内容错误以及

印刷不良的发生。耗损材料，浪费工时，造成客诉。

9.SMT后段稽核项目同前段稽核项目相同. 8.正常流线产品不需进行外观抽检，重点管控SMT线修产品，以AQL:0.40加严检验32EA以下全检。 7.无客户要求每1次/3H巡线，P5每1次/1H巡线。 6.良品与不良品的区分 5.检查所有静电台车、机台设备是否有接地。IPQC首三件

检查

（30分钟）

4.检查各站人员是否按要求佩戴好静电环与静电手套。 3.各站5S的检查与确认。 2.检查各工位有无SOP，各类ISO文件及SOP有无盖发行章。备注：1.开线前确认人员有无上岗证，无合格上岗证禁止上线作业。

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FPC SMT制程稽核点检表

FPC SMT制程稽核点检表

检查项序号检查内容实际点检记录(记录SOP编号和名称）是否符合要求确认人

1FPC板厂烘烤后真空包装，并附上干燥剂，湿度卡。本公司做的FPC，在车间环境

（一般为16-28度，45%-75%RH），24小时内，不需包装；如果要贮存超24H，需

要真空包装）2OSP工艺的FPC之间使用隔离纸以防摩擦损害OSP表面

3单板来料，有补强板时要保证补强板的平整

4FPC不许有脏污、折痕、露铜等等

5车间环境：温湿度标准是多少，记录情况是否相符；范围不超16-28度，45%-

75%RH。6接触FPC人员必须戴手套/手指套，严防手汗等脏污留在金手指上

7手套/手指套的更换时间要有文件规定。多久更换？

生产追溯8喷码或盖章。追溯生产日期、线体、班次。（Lot 号）

9FPC投产前要烘烤，烘烤条件，沉金\电镀金工艺约120度 2H；OSP工艺80-100度

2H(补强板多时,可适当延长烘烤时间)

10vivo的FPC是哪种工艺（沉金、电镀金、OSP？）

11烘烤箱需每月实时监测烤箱温度，实测值为设定值的±5.0℃，烤箱需1年校准一次。

12时间管控，OSP工艺的FPC只允许烘烤一次，要求贴完第一面后8H内贴片完第2面

（如果有2面贴片），最多必须24小时内完成OSP贴片。

13FPC在托盘中不能重叠放置；整个过程包含贴片后都不能重叠放置，如果用托盘

装，托盘每小格只能装一片。

14拼板工位需采用定位精度高的铝制底座载板；载板变形要求多大？多久定期测量？

15载板优选磁性载板+钢片(钢片厚度约0.03-0.06mm），确保FPC贴平，过炉不起翘

。钢片开孔要有安全距离，确保密脚元件锡膏厚度一致，稳定印刷品质。

16载板上的FPC不能用硅胶粘贴

17注意FPC平整度，补强板厚度不同的区域要铣孔避空

18如果磁性载板+钢片，钢网厚度0.08mm；采用0.1mm钢网时建议对密脚元件做step-

down确保印刷品质

19钢网工艺：激光+电抛光，不能没有电抛光

20测张力：要求范转为30-50N。来料检测，每次收回或使用前需测张力，测试四周及

供应商QPA稽核点检表(SMT外发)

供应商QPA稽核点检表(SMT外发)

NO工序稽查内容配分得分备注1天宝提供的所有物料是否有被有效的检验或验证?22原材料(包括辅助材料)及客供料是否有制定检验标准?23原材料(包括辅助材料)及客供料检验不合格是否有开出不合格报告会审相关单位?24来料检验不合格是否有开出VCAR进行原因分析与对策并结案归档?25材料存储是否有相SOP规定并对温湿度进行有效的管控?26材料存储区域划分及标示是否明确?不同类别材料是否有作分开管理?27散装材料及尾数材料是否有作明确的规格及数量标识?28锡膏和红胶是否有按SOP规定储存及进行有效回温管理?29SMT车间是否有按规定进行温湿度管控?210PCB板在投入使用前是否有按规定进行烘烤?211锡膏和红胶在使用前是否有按规定进行有效回温及搅拌?212PCB板在印刷时是否有按SOP要求对板面杂物进行清理?213印刷作业员是否有按SOP要求在PCB板印刷后进行检验并按规定的方式进行放板(放板方向一致性)?214印刷作业员是否有按SOP要求的频度对钢网进行擦拭?215印刷工序SOP是否有规定印刷的操作方式及刮刀的角度等(手动印刷台)?216印刷工序作业不良板是否在规定的时间内进行清理?217印刷台面是否有定时进行清理并保持台面清洁?218锡膏和红胶在启用后是否密封存放?219SMT程序设定名称是否能清晰识别相应之规格产品?220机台上或拉头看板是否明确显示生产状态及产品规格?221SMD元件在装机时是否有核对相应机型站位表并填写装料记录?222操作员或组长是否有做首件并送IPQC确认签名后开始生产?223换料时是否有通知IPQC在场确认并详细记录换料规格和数量并签名?224SMT设备是否可以明确显示抛料记录且是否有相关规定进行管制?2 SMT外发加工商QPA稽核项点记录表进料检验管理仓储及发放管理SMT印刷

SMT贴装25机器抛料散料在回收利用时是否有经过逐一确认并经过IPQC确认签名?226散料在进行手放时是否有专门工序及有资格认定的人员进行完成?227炉前检验员是否有经过标准方面的教育训练及资格认定?228炉前检验工序是否有相应SOP及标准样品进行参照并对不良进行记录?229炉前检验不良品是否在规定时间的时间内进行清理并单独标识送检?230回流焊是否按规定时间进行预热并测试温度曲线符合标准要求后进行过板?231是否有制作标准板并按照规定时间对回流焊工作状态进行确认?232回流焊工序是否有经过首件确认合格后进行作业?233产品在经过回流焊后是否按照标准进行推力及焊点检查?234两种或两种以上款PCB过炉时是否有申请经过SMT工程师及品质工程师确认并给出管制方案?235炉后检查人员是否有经过标准方面的教育训练及资格认定?236炉后检查工序是否有相应的SOP及标准样品进行参照并对不良进行记录?237炉后检查不良品是否有明确标示与区分?238炉后检查不良品是否按规定的时间进行清理?239是否有返修品处理流程并被有效的执行?40修理人员是否有经过标准方面的教育训练及资格技能认定?41NG品在返修后是否明确标识返修位置并作返修记录?42批次返修品是否有建立返修品流程卡并经过修理员及IPQC逐一确认并签名?43是否有制定包装SOP并被有效执行?44产品的包装方式(包括产品尾数)是否可以防止运输过程中对品质造成影响?45包装作业员在装箱时是否逐一核对数量并记录?46返修品是否附带"返修品流程卡"并单独包装标识?47是否有制定工序控制清单及标准供IPQC进行巡查?248IPQC是否按规定频度对相应工序进出巡查并记录?249巡查时发现异常是否有书面反馈给相关责任人并追踪改善?250静电防护与产品接触之相关人员是否有佩戴静电手扼并进行日常点检与记录?251产品包装材料是否采用防静电材料？252检测及生产设备是否良好接地25325422包装管理巡检管理回流焊管制

SMT IPQC巡检报告

SMT IPQC巡检报告

ABCDE

123

123作业人员是否明白SOP作业內4

1生产使用辅料(锡膏、酒精2345678910

12345678

123

123三、锡膏印刷

是否有炉溫测试记录并确认, 该炉溫曲线是否符合工艺要求?每2H抽取产品至少4PCS以上进行X-RAY检测炉后焊接效果是否良好六、目检QC检验所使用的指导书是否与机型一致，是否有首件样板作参考?作业是否有使用放大镜来检查PCBA, 拿取、放板动作是否规范？是否依《PCBA 外观检验标准》检验﹐是否有判定失误状况A类芯片散料回收再利用是否标示、检查确认及记录跟踪等每2H用首件样板对照一次PCBA板上重要物件(如CPU、FLASH)方向、丝印等IPQC在贴片机后每两小时抽取5PCS进行目视(或采用AOI)检查是否有漏件、多件、偏移、错件、反向等.仪器、设备保养及记录是否有按要求确实执行且调整最佳状态；五、回焊炉回焊炉的溫度、链速等参数是否在SOP要求范围内?IPQC每两小时抽验5PCS检查是否有漏印、少锡、连锡等不良现象。四、贴片机（高速机、多功能机）生产前BOM，料单、图纸、样板、工程对策及客户特殊要求是否已准备OK。操作员是否按SOP上换、料作业, 上料表是否如实准确记录站位号、料號号等,是否有经人復核确认。机器内、外部的抛料是否有及时清理并标示区分。散料是否摆放整齐,并做有静电防护措施转换机种是否有作记录,元件使用后，余料是否有标示区分。使用钢网名称、版本编号与生产机型PCB料号、版本是否相符。钢板使用后,是否有自动或手动清洗,清洗频率是否合理并经相关人员确认。是否按要求定期添加锡膏并记录印刷之不良板是否规定时间内完成清洗处理并记录。锡膏厚度是否每2小時定期测量发现异常及时通报处理,并记录;操作员是否有100%检查(放大镜)是漏印、少锡、连锡等不良现象。上线物料是否有IQC检查标识,芯片类A级材料料号、厂家、规格、丝印等是否正确NO稽核问题说明稽核项目

锡膏上线前是否填写《SMT锡膏管制标签》按规定冷藏并回温、记录，锡膏是否超过有效期。锡膏使用是否有搅拌，是否有先进先出及回收空瓶湿敏性元件上线时是否有管控,超期未使用完是否有烘烤及烘烤事件记录等二、岗位人员作业人员是否配有上岗证,是否有经过相关技能培训，考核各工位是否悬挂正确SOP且SOP是否有效和受控,临时工位是否有临时SOP指导

SMT生产稽核点

SMT生产稽核点

SMT⽣产稽核点

推⼒测试1.使⽤推⼒计对元件进⾏测量并记录数值（相关元件推⼒标准见附件）

每机种/2PCS/3个位置

⽆1.确认三级以上（含三级）的湿度敏感IC （包装袋已开封）在未使⽤时有⽆放⼊防潮柜中进⾏储存2.确认芯⽚在防潮柜中放中放满168H没有使⽤的，有没有取出芯⽚进⾏烘烤

3.确认168H后没使⽤的，有没有对IC进⾏烘烤作真空吸塑处理

确认敏感元件上是否有贴湿度敏感标签，对应说明如下：2H/次

参照如下湿敏登记卡，确认产线是否有对物料进⾏烘烤：

是

确认在以下情况下，此组件是否有进⾏烘烤：1.在23±5℃的条件下读取HIC卡时，指⽰湿度超过10%RH

抛料

⽬前公司⽆管控，建议参考如下：1.确认产线产线抛料是否超标，标准参考如下：

A类部品（排插、IC、PCB类）零损耗；B类部品（⼆极管、三极管、按键、电解电容、晶体类）0.1％损耗；

C类部品（芯⽚类电容、电阻类）0.3％损耗。

2H/次⽆

散料的管理

散料使⽤时必须经由IPQC⼈员检查确认，贴上标签后才可放⼊机器置件或⼿摆作业4H/次⽆

4物料管理

/

是/

在线物料的管控PQC巡检记录表⾥⾯有要求查核并记录：过期物料，PCB及敏感IC 暴露时间过期是否有经过烘烤，查核时填写具体机种及⼯单

录进⾏实际填写，因为只要是有⽣产，就不可能没有抛料发⽣，只是频率不同

⾏管控

的《SMT抛料记录表》⽆抛料记录，说明产线没