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PowerPCB元件封装和库制作图文详解图9-2 元件库文件名称名称形状例含义与用途（Part Decal）就是元件的PCB封装外形，与之对应的是DecaL 库。
我们平时所说的制作元件的大部分工作就是制作PartDecal。
制作过程包括绘制元件的外观尺寸及SILK图形、按照元件资料放置元件的端子、设定焊盘（Pad Stack）尺寸等工作，这些作业必须要在Decal Editor界面下才能完成。
完成设置后，必须为每一个PartDecal命名并保存到相应的Decal库之中。
注意：保存在Decal库中的元件如果不与Part Type建立关联是无法被调入到设计数据中的。
也就是说，PowerPCB中所指的元件不是PCB Decal，PCB Decal只是元件的一个物理特性！Part Type显示相应Part Decal或者是CAE Decal的图形。
需要为每一个Part Type分配PartDecal与CAE Decal。
而且一个Part Type名下可以分配多个Part Decal（因为一个元件类型可能对应SMD或者是DIP 的多个封装形状）。
主要操作是在Part Information对话框下进行。
CAE Decal 我们还可以称之为Gate Decal，是元件的逻辑封装外形，如NOR、AND、OR电路等的外形符号，主要用于电路原理图中，代表元器件的一些外形符号，CAE Decal在PowerLogic中定义。
注意：通过其它CAD导入NETLIST或者是部分手工输入NETLIST的情况下，没有CAEDecal。
库名称用途Lib目录下的对应名称输出文件名称Decals 库0可以通过Import与Export命令将Decal元件导入和导出。
使用的文件后缀名称是.d 。
形式为：名称.dParts 库将上面的表1中的Part Type与Part Decal以及CAE Decal结合后就具有完整的Part信息，保存到该库中。
17种元器件PCB封装图鉴大全，值得收藏！器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。
常规器件的封装库一般CAD工具都有自带，也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。
封装名称与图形如下No.1晶体管No.2晶振No.3电感No.4接插件No.5Discrete ComponentsNo.6晶体管No.7可变电容No.8数码管No.9可调电阻No.10电阻No.11排阻No.12继电器No.13开关No.14跳线No.15集成电路No.161.5mmBGANo.171mmBGA1.27BGA良好合格的一个器件封装，应该需要满足以下几个条件：1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。
不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。
反之，如果部分引脚不在焊盘里，那就不太好。
2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。
不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。
如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
常用集成电路芯片封装图三极管封装图LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)单列直插式封装PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装PLCC(Plastic leaded.CSP(Chip Scale Package)芯片缩放式封装DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解,不知道有没有人发过.暂且放上!CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
C－(cerami c)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L SI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LS I 用的一种封装。
封装本体也可做得比QF P(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motor ola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Moto rola公司把用模压树脂密封的封装称为O MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPA C(见OMPAC和GPAC)。
①CPAC(globetop pad arraycarrie r)美国Moto rola公司对BGA的别称(见BGA)。
②PAC(pad arraycarrie r)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad arraycarrie r)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Moto rola公司对模压树脂密封BG A 采用的名称(见BGA)。
PCB封装大全2020-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率〕diode-0.7(大功率〕三极管：常见的封装属性为to-18〔一般三极管〕to-22(大功率三极管〕to-3(大功率达林顿管〕电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列〔D-44，D-37，D-46〕电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一样用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一样用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一样<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一样用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的确实是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都差不多有了固定的元件封装，这是因为那个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。
C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解PowerPCB元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。
前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。
但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。
因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。
建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。
下面我们将分几小节对PowerPCB元件库的各种管理功能进行详细讨论。
一，PowerPCB元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB的元件库结构，在下述图9-1已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB的四个库，这是PowerPCB元件库的的一个重要特点。
换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。
有关各个库的含义请仔细阅读图9-1说明部分。
图9-1各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL的库后，在Padspwr的Lib目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2分别为：FTL.pt4：PartType元件类型库FTL.pd4：PartDecal元件封装库FTL.ld4：CAE逻辑封装库FTL.ln4：Line线库这是Padspwr的Lib目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。
BA-BR1225-SMD(1 : 1)BA-BR3032-SMD(1 : 3)BA-CR1616-SMD(1 : 2)BA-CR2032-SMD(1 : 2)BGA-160-1.00(1 : 2)BGA-196-1.00(1 : 2)BGA-255-1.00(1 : 2)BGA-256+16-1.27(1 : 3)BGA-256-1.00(1 : 2)BGA-312+16-1.27(1 : 3)BGA-388-1.27(1 : 3)BGA-456-1.00(1 : 2)BGA-48-0.80(1 : 1)BGA-64-1.00(1 : 2)BGA352-1.27(1 : 3)BPA09C0402(4 : 1)C0603(4 : 1)C0805(4 : 1)C0805-W(4 : 1)C1206(4 : 1)C1206-W(4 : 1)C1210(3 : 1)C1210-W(3 : 1)C1812(3 : 1)C1812-W(2 : 1)C2220(2 : 1)CA-RIFA-SPC(1 : 1)CA-SI-MKT-A(2 : 1)CA-SI-MKT-B(2 : 1)CA-SI-MKT-C(2 : 1)CA-SI-MKT-DCA-SI-MKT-E(1 : 1)CA-SI-MKT-F(1 : 1)CA-WIMA-SMD-2824(1 : 1)CE-PHIL-131(1 : 1)CE-PHIL-CS085-A(3 : 1)CER-NCC-J80(1 : 1)CER-NIC-UD-10X10(1 : 1)CER-NIC-UD-8X10(1 : 1)CER-NIC-UG-12.5(1 : 2)CER-PANA-A(2 : 1)CER-PANA-B(2 : 1)CER-PANA-C(1 : 1)CER-PANA-D(1 : 1)CER-PANA-E(1 : 1)CER-PANA-F(1 : 1)CER-PANA-GCER-PANA-H16(1 : 2)CER-PANA-J16(1 : 2)CER-PANA-K16(1 : 2)CER-PHIL-1012(1 : 1)CER-PHIL-1014(1 : 1)CER-PHIL-153CLV-0405(2 : 1)CER-PHIL-153CLV-0605(1 : 1)CER-SANYO-B6(1 : 1)CER-SANYO-E7(1 : 1)CER-SANYO-F8(1 : 2)CL-BOUR-CM20(4 : 1)CL-BOUR-CM32(4 : 1)CL-BOUR-CM45(3 : 1)CL-BOUR-SDR0603(1 : 1)CL-BOUR-SDR0805(1 : 1)CL-BOUR-SDR1006CL-BOUR-SSR1205(1 : 2)CL-COILC-1008LS(4 : 1)CL-COILC-1812CS(3 : 1)CL-CTR-CTX110602(1 : 3)CL-CTR-CTX210602(1 : 3)CL-CTR-CTXNNN-4(1 : 2)CL-CTR-DO3316(1 : 1)CL-CTR-DO5022(1 : 2)CL-MEGG-3631(1 : 2)CL-MOTOC-MAB1311(1 : 1)CL-MOTOC-MND0403(1 : 1)CL-MOTOC-MND0504(1 : 1)CL-MURA-BLM41(4 : 1)CL-MURA-LQG21C(4 : 1)CL-MURA-LQH1N(4 : 1)CL-MURA-LQH3CCL-MURA-LQH4N(4 : 1)CL-PANA-ELJ-PA(4 : 1)CL-PANA-PCC-N6(1 : 2)CL-PD75(1 : 1)CL-PULSE-P043X(2 : 1)CL-SCHO-LM259X(1 : 2)CL-SI-B82790-N2(2 : 1)CL-SIMID-2220-A(2 : 1)CL-SIMID01(4 : 1)CL-SIMID02(4 : 1)CL-SIMID03(3 : 1)CL-SUMI-CD54(1 : 1)CL-SUMI-CDRH125(1 : 1)CL-SUMI-CDRH4D18(2 : 1)CL-SUMI-CMD-8N(1 : 1)CL-TDK-NLC565050CL-TDK-SLF7032(1 : 1)CL-TOKO-5CA(1 : 1)CL-TOKO-D52FU(2 : 1)CT-0402(4 : 1)CT-0603(4 : 1)CT-0805(4 : 1)CT-1206(4 : 1)CT-1210(3 : 1)CT-EIA-3216(4 : 1)CT-EIA-3528(3 : 1)CT-EIA-6032(3 : 1)CT-EIA-7343(2 : 1)CT-IEC-A(4 : 1)CT-IEC-B(3 : 1)CT-IEC-C(3 : 1)CT-IEC-DCT-PHIL-099-A(4 : 1)CT-PHIL-099-B(4 : 1)CT-PHIL-099-C(3 : 1)CT-PHIL-099-D(2 : 1)CT-PHIL-D-W(1 : 1)CT-VISHAY-594-C(1 : 2)CT-VISHAY-594-D(1 : 2)CT-VISHAY-594-R(1 : 3)CT-VISHAY-595-T(2 : 1)D2PAK(1 : 1)DI-IR-D71(1 : 1)DIP16-SMD(1 : 2)DIP20-SMD(1 : 2)DIP4-SMD(1 : 2)DIP4-SMD-OPTO(1 : 1)DIP6-SMD-OPTODIP8-SMD-OPTO(1 : 1)DMP8(1 : 1)DO-213AA(4 : 1)DO-213AB(4 : 1)DO-214AA(3 : 1)DO-214AA-W(2 : 1)DO-214AB(1 : 1)DO-214AB-BIDIR(1 : 1)DO-214AC(4 : 1)DO-214AC-BIDIR(4 : 1)DO-214BA(4 : 1)FI-MURA-NFM39R(2 : 1)FI-MURA-NFM40R(2 : 1)FI-MURA-NFM41R(2 : 1)FI-MURA-NFM60R(4 : 1)FI-MURA-NFM61RFI-SYFER-E01-1806(4 : 1)FI-TDK-ACF(4 : 1)FI-TDK-ACF321825(4 : 1)FI-TDK-ACT4532(2 : 1)FI-TUSO-4701(3 : 1)FP-128-HIT(1 : 2)FP-32D(1 : 2)FP24(1 : 2)FP28(1 : 2)FP6/4(1 : 1)FPT-8P-FUJIT(1 : 1)FU-BOUR-MF-MSM020(3 : 1)FU-BOUR-MF-SM075(2 : 1)FU-BOUR-MF-SM150(1 : 1)FU-BOUR-MF-USMD035(3 : 1)FU-NANOFUSEFU-RAYC-MSMDC020(3 : 1)FU-RAYC-MSMDC050(3 : 1)FU-RAYC-MSMDM200(3 : 1)FU-RAYC-SMD100(2 : 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1)PO-BOUR-3323P(1 : 1)PO-BOUR-3323S(1 : 1)PO-BOUR-3323U(2 : 1)PO-BOUR-3323W(1 : 1)PO-BOUR-3323X(1 : 1)PO-BOUR-3329H(2 : 1)PO-BOUR-3329P(1 : 1)PO-BOUR-3329S(1 : 1)PO-BOUR-3329W(1 : 1)PO-BOUR-3329X(2 : 1)PO-BOUR-3339H(1 : 1)PO-BOUR-3339P(1 : 1)PO-BOUR-3339WPO-BOUR-3362P(1 : 1)PO-BOUR-3386F(1 : 1)PO-BOUR-3386H(2 : 1)PO-BOUR-3386P(1 : 1)PO-BOUR-3386W(2 : 1)PO-BOUR-3386X(2 : 1)PO-BOUR-VA05H(1 : 1)PO-BOUR-VA05V(1 : 1)PO-DIPL-377(1 : 1)PO-LORLIN-MDST-R(1 : 2)PO-PHIL-CRC16DBL(1 : 3)PO-PHIL-EMP10-H(1 : 2)PO-PHIL-EMP10-V(1 : 1)PO-PHIL-OCP10-H(1 : 1)PO-PHIL-OCP10-V(2 : 1)PO-PIHER-N6SPO-RADI-P15H(1 : 2)PO-RADI-P15H-12.5(1 : 2)PO-RADI-P15V(1 : 1)PO-RADI-T10FH(1 : 1)PO-ROHM-CIP160C(1 : 2)PO-ROHM-CIP20C(1 : 3)PO-ROHM-EP20(1 : 2)PO-ROHM-EP20C(1 : 2)PO-ROHM-P20EC(1 : 2)RE-3W-KP292-0(1 : 1)RE-5W(1 : 1)RE-AC01(2 : 1)RE-AC03-7(2 : 1)RE-AC04(1 : 1)RE-AC05(1 : 1)RE-AC07RE-BPC10(1 : 1)RE-DIPL-210(1 : 1)RE-MODU-MI-A(2 : 1)RE-PHIL-NTC-642(3 : 1)RE-PHIL-VDR-593(2 : 1)RE-PR01(2 : 1)RE-PR01-3-4-5(2 : 1)RE-PR02(2 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1)RL-SI-V23127-A(1 : 2)RL-SPDT1(1 : 1)RL-STC-47RL-STC-51(1 : 2)RL-ZETT-AZ692(1 : 1)RL-ZETT-AZ725(1 : 1)SC-BAT-CR20XX(1 : 3)SC-CC28(1 : 2)SC-CC32(1 : 2)SC-CC44(1 : 2)SC-CC68(1 : 3)SC-CC84(1 : 3)SC-ZIF-QFP100(1 : 3)SC-ZIF-QFP80(1 : 3)SI-P5330-B403(1 : 1)SIP-10P(1 : 2)SIP-11P(1 : 2)SIP-12P(1 : 2)SIP-13PSIP-14P(1 : 3) SIP-15P(1 : 3) SIP-16P(1 : 3) SIP-17P(1 : 3) SIP-18P(1 : 4) SIP-19P(1 : 4) SIP-1P(4 : 1) SIP-20P(1 : 4) SIP-2P(4 : 1) SIP-2P-5(4 : 1) SIP-3P(4 : 1) SIP-4P(2 : 1) SIP-5P(1 : 1) SIP-6P(1 : 1) SIP-7P(1 : 1) SIP-8PSIP-9P(1 : 2)SOD-57(1 : 1)SOD-57-V(3 : 1)SOD-64(1 : 1)SOD81(3 : 1)SP-1(1 : 4)SP-SAT-1050(1 : 3)SP-SEP2232A(1 : 2)SP-STAR-QMB-06(1 : 2)SP-STAR-QMB-111(1 : 1)SP-STAR-TMB(1 : 1)SQUARE-2.0I(4 : 1)SW-ALPS-SPUJ1912(1 : 1)SW-AUGAT-TPA11-V(2 : 1)SW-AUGAT-TPB11-C(1 : 1)SW-BOUR-3315C-2SW-BOUR-7906H(1 : 1)SW-BOUR-DIGCON-B(1 : 3)SW-C&K-1101(2 : 1)SW-C&K-7100(1 : 1)SW-C&K-7200(1 : 1)SW-C&K-EP11A(1 : 1)SW-C&K-R100(1 : 2)SW-C&K-T100(2 : 1)SW-C&K-T100-AV(1 : 1)SW-C&K-T200(1 : 1)SW-C&K-T200-AV(1 : 1)SW-C&K-TP11(2 : 1)SW-C&K-TP12(2 : 1)SW-CTS-194-4(1 : 1)SW-CTS-194-8(1 : 1)SW-DIGITAST-SESW-DIP-1(1 : 1)SW-DIP-2(1 : 1)SW-DIP-4(1 : 1)SW-DIP-4-A(1 : 1)SW-DIP-6(1 : 1)SW-DIP-6-SPDT(1 : 1)SW-DIP-8(1 : 1)SW-DIP-8-SPDT(1 : 1)SW-DIP-ROT(1 : 1)SW-EAO-1K2(4 : 1)SW-ELMA-01-1X12(1 : 2)SW-ELMA-01-2X6(1 : 2)SW-ISOSTAT-D6(1 : 1)SW-ITV-19N5XX(2 : 1)SW-LORLIN-1X12(1 : 2)SW-LORLIN-2X6SW-LORLIN-3X4(1 : 2)SW-MEC-3ETL(1 : 1)SW-MEC-3FTL6XX(1 : 1)SW-MEC-8P(1 : 1)SW-MEC-SPST(1 : 1)SW-OHTO-1X3(1 : 1)SW-OHTO-2X3(1 : 1)SW-OMRON-B3F-10(1 : 1)SW-OMRON-B3F-40(1 : 1)SW-OMRON-B3W-4150(1 : 2)SW-RAFI15(1 : 2)SW-RAFI15-LED(1 : 2)SW-RAFI19(1 : 2)SW-SCHU-PMS(1 : 1)SW-SI-A60-A1(1 : 1)SW-SI-A60-A3SW-SPEC-SDES-8(1 : 2)SW-ZIPPY-TS06(1 : 1)TERM-07(3 : 1)TESTPIN(4 : 1)TO-100(1 : 1)TO-126(2 : 1)TO-126(2)(2 : 1)TO-126(2)-DOWN(1 : 2)TO-126-DOWN(1 : 2)TO-220(2 : 1)TO-220(2)(2 : 1)TO-220(2)-DOWN(1 : 2)TO-220-5(2 : 1)TO-220-5-DOWN(1 : 2)TO-220-5A(1 : 1)TO-220-5A-DOWN。
C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。
但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。
引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
①FP(flat package)扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
②FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
部分导导体厂家采用此名称。
③CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。
这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
④LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。
指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
⑤L－QUAD陶瓷QFP 之一。
封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。
现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
⑥QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。
部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
⑦MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。
指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
⑧MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。
基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。
日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
⑨PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。
塑料QFP 的别称(见QFP)。
部分LSI 厂家采用的名称⑩QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。
塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见QFP)。
部分半导体厂家采用的名称。
2、DIP(dual in-line package) (DIP、cerdip、DIC、DIL)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP (dual in-line ceramic package) 也称为cerdip；DIC陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).。
DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
①SK－DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP(见DIP)。
②SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。
指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP。
③P－(plastic)表示塑料封装的记号。
如PDIP 表示塑料DIP。
④SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。
引脚数从14 到90。
也有称为SH－DIP 的。
材料有陶瓷和塑料两种。
⑤SH－DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。
部分半导体厂家采用的名称。
3、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。
插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。
在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。
成本较高。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。
了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64～256 引脚的塑料PG A。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。
(见表面贴装型PGA)。
①pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。
通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
4、LGA(land grid array)触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。
但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。
预计今后对其需求会有所增加。
5、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。
引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
