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SMT工艺基本资料SMT工艺（Surface Mount Technology），中文名称为表面安装技术，是一种以贴装元件的形式实现电子产品组装的工艺。
相比传统的TH（Through Hole）工艺，SMT工艺具有体积小、重量轻、高密度、良率高、信号干扰小等优势，已成为现代电子制造业中最常见且重要的工艺之一。
本文将介绍SMT工艺的基本资料，包括工艺流程、贴装机、基板和组件等内容。
一、工艺流程SMT工艺流程包括基板贴片、焊接、检测、清洗等环节，它的主要步骤如下：1. 自动化钢网印刷：通过钢网印刷机将焊膏印在基板的焊盘上；2. 贴片：将元器件贴到焊盘上，可分为单/双面贴装和混合贴装，根据元器件的不同贴法可分为手工贴装和机器贴装；3. 固化：在适当的温度下将贴好的元器件进行热处理，使焊膏固化，达到焊接效果；4. 检测：对焊点和贴附效果进行检测；5. 清洗：对贴片后基板上的残留物进行清洗处理，防止后期引起短路或信号干扰；6. 制成品测试：对产品的性能进行全面测试。
二、贴装机贴装机是SMT工艺必不可少的设备，它主要包括钢网印刷机、贴片机和热风炉。
1. 钢网印刷机：将糊料施加到PCB（Printed Circuit Board）上，以准确、一致的方式沉积贴片器件并建立电气和机械连接。
这种机器主要用于PCB 的糊料印刷．2. 贴片机：将元器件粘接到印刷电路板（PCB）上，实现电器元件和电路板的结合。
根据元器件的不同可以分为贴片机、LED贴片机和高速贴片机。
3. 热风炉：是将SMT贴片机中surface mount technology 表面贴装技术所需要的焊料粘住元器件和电路板的一种设备，热风炉的作用就是加热焊盘使其粘附贴片器件。
三、基板基板是SMT工艺中贴装元件的载体，也就是所谓的印刷电路板（PCB）。
在基板上，一些绝缘材料，如FR-4（耐热性好，稳定性高，阻燃性能强）等，被裁剪成所需维度和形状。
然后，铜箔通过蚀刻或处理的方式在这些绝缘材料上形成连接，并定义电路图纸上的追踪，电气连通和修饰板上元器件的位置。
SMT生产工艺流程SMT生产工艺流程是指表面贴装技术（Surface Mount Technology）的整个生产过程。
SMT是一种将电子元器件直接插入到印刷电路板（PCB）表面的技术，与传统的插件式电子元器件安装相比，SMT具有空间利用率高、生产效率高、成本低、信号传输性能好等优点。
下面是SMT生产工艺流程的详细介绍。
1.设计与制造准备阶段：在SMT生产之前，首先需要进行电路设计和制造准备工作。
这包括确定电路结构、绘制PCB布线图、生成生产文件（如Gerber文件）、选型电子元器件等。
2.制造准备阶段：在制造准备阶段，需要进行以下工作：-PCB裁剪：将大尺寸的PCB板材切割成所需的尺寸。
-PCB表面处理：清洗PCB表面，去除杂质，便于后续的贴装工艺。
3.印刷阶段：在印刷阶段，需要进行以下工作：-确定印刷参数：包括胶粘剂的类型、印刷机的设定参数等。
-胶粘剂印刷：将胶粘剂均匀地印刷到PCB上，形成需要贴装元器件的位置。
-贴装面粘钕钢网制作：制作贴装面粘钕钢网，用于IC、BGA等组件的贴装。
-组件贴装：将元器件倒装到贴装面粘钕钢网上，然后通过吸盘或真空吸附在贴装位置上。
-热风烘烤：烘干胶粘剂，使其固化。
这可以通过热风或红外线烘烤机实现。
4.焊接阶段：在焊接阶段，需要进行以下工作：-人工焊接：对于一些特殊的元器件（如大功率电阻、插件等），需要使用人工焊接的方式进行。
-热风炉：将PCB放入热风炉中，通过加热使得焊接点的焊膏熔化，并与电子元器件连接。
-回流焊接：将PCB放入回流焊接炉中，通过控制加热曲线来完成焊接。
5.检测与组装阶段：在检测与组装阶段，需要进行以下工作：-AOI检测：通过自动光学检测设备对贴装好的元器件进行检查，确保元器件正确贴装和焊接。
-功能测试：对已经焊接好的PCB进行功能测试，确保电路能正常工作。
-全自动组装：将经过测试的PCB板与外壳、电源线等组件进行组装，形成完整的电子产品。
6.终检与包装阶段：在终检与包装阶段，需要进行以下工作：-终检：对组装好的电子产品进行全面检查，确保产品质量达到要求。
smt车间生产工艺流程
1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹备。
所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水点到PCB的的坚固地位上，其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。
所用装备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。
3、贴装：其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。
所用装备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的前面。
4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
6、洗濯：其感化是将组装好的PCB板上面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用装备为洗濯机，地位能够不坚固，能够在线，也可不在线。
7、检测：其感化是对组装好的PCB板停止焊接品质和装置品质的检测。
所用装备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试
仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功效测试仪等。
地位依据检测的必要，能够配置在生产线适合的处所。
8、返修：其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。
所用对象为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中随意率性地位。
smt的工艺流程及要点
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子设备的制造和组装。
以下是SMT工艺流程及要点的概述：
1. 材料准备：准备好SMT组装所需的各类材料，包括基板、元器件、焊膏等。
2. 印刷焊膏：将焊膏印刷在基板上，用于焊接元器件。
3. 元器件贴装：采用自动贴装机将元器件按照指定的位置
贴装到焊膏上。
要点：
- 选择适合的自动贴装机和贴装头。
- 确保元器件的正确取放，避免误贴或漏贴。
- 控制贴装速度和压力，确保贴装过程的质量。
4. 回流焊接：将基板送入回流焊炉中，通过热风或红外线
加热，使焊膏熔化并与元器件和基板连接。
要点：
- 控制回流焊炉的温度和速度，确保焊接的质量和一致性。
- 确保焊膏的良好润湿性，避免焊接不良的发生。
5. 检查和修复：对焊接完成的基板进行外观检查和功能测试，确认质量合格。
要点：
- 通过可视检查、X射线检查、AOI（自动光学检查）等
方式检查焊接质量。
- 如发现焊接不良，及时进行修复或更换。
6. 清洁：清洁基板和元器件，去除焊膏残留物。
要点：
- 选择合适的清洁剂和清洗方法，避免损坏基板和元器件。
- 清洗后要进行干燥，确保所有部分彻底干燥。
7. 包装和出货：对焊接完成的产品进行包装和标记，准备
出货给客户。
要点：
- 安全包装，防止产品在运输中受损。
- 标记清晰，确保产品信息准确传达给客户。
SMT工艺流程及各流程分析介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，也是现代电子制造中常用的一种组装技术。
与传统的TH（Through-hole）技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、生产效率高等优势。
下面将介绍SMT工艺流程及各流程的分析。
1.基板准备：首先是基板的准备工作。
这包括选择合适的基板、清洗基板表面、涂覆焊膏以及插装电子元件等。
准备工作的质量将直接影响后续工艺的效果。
选择合适的基板可以提高组装的可靠性和性能，清洗基板表面可以去除污染物，确保焊接质量，涂覆焊膏则可以提供焊接所需的金属材料，插装电子元件则是整个工艺中最重要的一步。
2.贴装：在基板准备完成后，将电子元件按照设计要求贴在基板上。
这一步骤主要包含自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装主要通过贴装机器实现，速度快且精确度高；手工贴装则是针对那些无法通过自动贴装实现的元件。
贴装的精度将直接影响电子元件的位置准确度和性能。
3.焊接：焊接是将电子元件牢固地固定在基板上的过程。
在SMT工艺中，主要采用的是回流焊接技术。
回流焊接通过加热焊膏使焊膏融化，并将焊膏与电子元件及基板上的焊盘连接起来。
焊接的质量将直接影响到电子元件与基板之间的连接可靠性。
4.清洁：焊接完成后，需要对焊接过程中产生的残留物进行清洁。
这些残留物包括焊剂、焊渣等。
清洁工作可以确保焊接后的产品质量，以及延长电子元件的使用寿命。
5.检测：最后一步是对组装完的产品进行检测。
这对于保证产品品质、发现潜在问题至关重要。
检测的方式包括目视检查、自动光学检测和功能性测试等。
通过检测可以及时发现问题并进行修复，避免对整个批量产品造成影响。
综上所述，SMT工艺流程包括基板准备、贴装、焊接、清洁和检测。
每个步骤都十分重要，对整个工艺流程的质量与效果有着直接影响。
合理的工艺流程可以提高生产效率、减少成本、提高产品质量，因此，企业在实施SMT工艺时应注重每个步骤的细节，确保每个环节的顺利进行。
SMT整个工艺流程详细讲解SMT全称为Surface Mount Technology，即表面贴装技术。
它是一种电路板组装的工艺流程，通过将元器件直接焊接在电路板的表面，不需要通过传统的插装技术，从而提高了组装的速度和效率。
SMT的整个工艺流程包括以下几个主要步骤：1.前期准备：准备所需的元器件和电路板。
元器件主要包括芯片、电容、电阻、集成电路等。
电路板可以通过PCB工厂制作或者购买现成的空白板。
2.打样：对于新的产品，需要进行打样测试。
通过试装几个样品，以确保在实际批量生产中不会出现问题。
3.贴装程序开发：根据电路板设计图纸，编写SMT贴装程序。
程序包括元器件的位置、贴装方式、焊接参数等信息。
4.材料准备：将所需的元器件和电路板准备好。
元器件可以根据封装类型进行分类和编号，以便后续贴装时使用。
电路板可以进行清洁和表面处理，以便更好地进行贴装。
5.贴装：通过自动贴装机将元器件精确地粘贴到电路板的指定位置。
自动贴装机通常具有视觉系统，可以通过相机识别电路板上的标记点，以确保贴装的准确性。
6.检查和修正：贴装完成后，需要对电路板进行检查，以确保所有元器件都已正确地贴装。
这可以通过视觉检查系统进行自动化检查，或者手动进行目视检查。
7.固化焊接：将贴装后的电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接固化。
回流炉使用热风对整个电路板进行加热，使焊膏熔化并粘合元器件。
波峰焊机使用熔融的焊料波浪对电路板进行焊接。
8.清洗：焊接完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中可能残留的焊膏或其他污染物。
清洗通常使用专门的清洗剂和设备。
9.测试：进行组装好的电路板的功能测试，确保其按照设计要求工作。
10.包装和出货：完成测试后，将电路板进行包装，并准备发货给客户。
在整个SMT工艺流程中，贴装是核心步骤。
贴装的准确性和质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，SMT工艺流程中的其他步骤，如程序开发、材料准备、检查修正、焊接固化以及测试等，都需要高度的精确性和严谨性，以确保产品的质量和稳定性。
SMT生产流程及相关工艺简介（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表而贴装组件（3）Al :Auto-Insertion 自动插件（4）IC : integrate circuit 集成电路（5）SMA： Surface Mounting Assembly 表而貼裝工程（6）ESD： Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）（9）锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183°C左右, 锡和铅的成分比约为63/37左右，约有诧不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183°C 了而是250°C左右。
如图D（10）红胶/黄胶：用于有宜立元件的电路板背而（焊接而）的表贴元件装连工作。
固化温度约在130-150°C之间。
（11）钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0. 12mm,蹦得专门紧、碰一下专门容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的（12）炉温曲线图：分为四个区一升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230°C 左右，无铅峰值260 9左右.（13）F eeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单而板元件组装工艺流程二.SHT双而板元件组装工艺流程A：SWI/AI懈歳适肝SMD元件多于分富元件繃况B： Al—SMT先插石贴，适用于分离元件多于迎元件的情况C： SMT—Al—SMT—MI现代SMT工厂的要紧设备流程图（一）Reflow现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester）简介，也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最差不多的方法之一，由于它具有专门強的故障診断能力而广泛使用。
SMT车间作业流程及生产工艺SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中的重要环节，主要负责印刷电路板（PCB）的表面贴装工艺。
下面将介绍SMT车间的作业流程及生产工艺。
第一步是准备工作，包括准备所需的材料和设备。
首先，需要准备好电子元件和PCB板，以及胶水、钢网、贴片机和回流焊接炉等设备。
其次，需要对设备进行调试和校准，以确保其正常工作。
第二步是印刷，即将胶水均匀地印在PCB板的焊盘上。
首先，将钢网固定在印刷机上，然后将胶水倒入印刷机的供胶器中。
接着，将PCB板放置在印刷机的工作台上，通过机器的运动控制系统进行印刷。
印刷机会将胶水从胶水供胶器中挤压出来，并通过钢网上的孔洞将胶水印在PCB板的焊盘上。
完成印刷后，需要对PCB板进行烘干，以使胶水快速固化。
第三步是贴片，即将电子元件精确地粘贴在PCB板上的焊盘上。
首先，将贴片机与设备系统连接，然后通过贴片机的图像识别系统识别每个电子元件的位置。
接着，将电子元件放置在贴片机的吸嘴中，并通过机器的运动控制系统将电子元件精确地贴在PCB板的焊盘上。
在贴片过程中，需要确保电子元件与焊盘的对准度和粘贴牢固度。
完成贴片后，需要对PCB板进行复卷和切割，以将板子切成适当的尺寸。
第四步是回流焊接，即将PCB板放入回流焊接炉中进行焊接。
焊接炉通过控制高温和高湿环境，在短时间内将焊膏熔化并使其与焊盘和电子元件产生化学反应，从而实现焊接。
在焊接过程中，需要控制好焊接温度和焊接时间，以确保焊接质量和可靠性。
第五步是检查，即对焊接完成的PCB板进行质量检查。
首先，通过目视检查和自动光学检测，对PCB板上的焊点、电子元件和焊盘进行检查，确保其质量符合要求。
其次，通过功能和性能测试，对PCB板的功能和性能进行检测，确保其正常工作。
总结起来，SMT车间的作业流程包括准备工作、印刷、贴片、回流焊接和检查。
每个步骤都有相应的工艺要求和操作流程，需要严格控制和执行。
只有保证每个步骤的质量和准确度，才能生产出具有高质量和可靠性的PCB板。
SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。
下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。
SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。
基板的表面必须清洁，没有杂质。
同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。
2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。
这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。
3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。
这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。
4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。
这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。
固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。
5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。
SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。
热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。
6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。
这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。
7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。
8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。
包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。
总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。
（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件（3）AI :Auto-Insertion 自动插件（4）IC :integrate circuit 集成电路（5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程（6）ESD：Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)(9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。
如图D(10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。
固化温度约在130-150℃之间。
(11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的(12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右.(13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单面板元件组装工艺流程二、 SMT双面板元件组装工艺流程现代SMT工厂的主要设备流程图（一）现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester)简介﹐也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最基本的方法之一，由于它具有很強的故障診断能力而广泛使用。
放置专门设计的针床夾具上，安裝在夾具上的弹簧测试探針与元件的引线或测试焊盘接触，由於接触了板子上所有线路，所有仿真和数位器件均可以单触测试，並可以迅速診断出故障器件。
可检出项目：焊接桥接、线路断路、虚焊元件漏贴、极性等2、X-RAY简介：X射线，具备很強的穿透性，是最早用于各种检测场合的一种仪器。
X射线透视图可以显示焊点厚度，形狀及品质的密度分布。
這些指針能充分反映出焊点的焊接品质，包括断路、短路、孔、洞、內部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。
X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的。
⏹第一问题.01005小间距器件的贴片的批量生产的工艺技术的控制.⏹主要是采用什么样的锡膏和锡膏球径的要求.⏹设备的公差的影响如吸嘴的惯性/贴片机的精度的影响⏹间距0.2mm将造成一系列的工艺问题.⏹料带的选择目前市场上是8mm宽的料带.⏹ESD的影响⏹加工环境的影响等等问题………如何通过工艺上的控制来解决这些问题将01005的器件应用到电子制造业中?POP是package on package components 将不同IC进行叠装的一种新技术,具体如下图电阻（Resistor）电容（Capacitor）钽电容（Capacitor Tantalum）二极体（Diode）保险丝（Fuse）电感（Inductor）振荡晶体（Monofier）排阻（Arrange Resistance）小小外形晶体管（SOT）外形集成电路（SOIC）塑封有引线芯片载体（PLCC）四边扁平封装器件（QFP）球栅阵列（BGA）小外形封装（SOP）小外形封装双列直插内存颗粒（SODIMM）插座（SOCKET）插孔（Jack）连接器（Connecter）开关（Switch）SOT:Small Outline Transistor 小外形晶体管SOIC: Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路PLCC:Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引线芯片载体QFP:Quad Flat Package 四边扁平封装器件BGA:Ball Gird Array 球栅阵列SOP:Small Outline Package 小外形封装1.焊膏种类随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的工艺材料，近年来获得飞速发展。
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
焊锡通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。
裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。
共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40， Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。
另外，考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡可以分类为含铅或不含铅。
现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。
可是对连接材料，对实际无铅系统的寻找仍然进行中。
2.焊膏主要成分及特性焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡铅（Sn – Pb）、锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）、锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）等。
合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb37。
Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。
对焊剂的要求主要有以下几点：a 焊剂与合金焊料粉要混合均匀；b 要采用高沸点溶剂，防止再流焊时产行飞溅；c 高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；d 低吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；e 氯离子含量低。
焊剂的组成：通常，焊膏中的焊剂应包括以下几种成分：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。
3.焊膏的保存及使用注意事项①焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。
②焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0℃），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。
③焊膏使用时，应提前至少4小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。
如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。
注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
④焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。
注意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约1—2转/秒钟。
⑤焊膏置于漏版上超过30分钟未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。
若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用应按④进行操作。
⑥根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。
⑦焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。
⑧焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。
⑨从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。
⑩焊膏印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对湿度60％为宜。
温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
四、丝网印刷简介1.模板(Stencil)种类模板所用材料有不锈钢、尼龙、聚脂材料等。
历史上，使用一种厚的乳胶丝网，它有别于丝印模板，现在只有少数锡膏丝印机使用。
金属模板比乳胶丝网普遍得多，优越得多，并且也不会太贵。
2.模板的开孔方式制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度。
有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型工艺。
①化学腐蚀(Chemically etched)模板：在金属箔上涂抗蚀保护剂，用销钉定位感光工具，将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。
优点：成本最低，周转最快；缺点：开口形成刀锋或沙漏形状；②激光切割(Laser-cut)模板：直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割。
优点：错误减少，消除位置不正机会；缺点：激光光束产生金属熔渣，造成孔壁粗糙；③电铸成型(Electroformed)模板：通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层在光刻胶周围电镀出模板。
优点：提供完美的工艺定位，没有几何形状的限制，改进锡膏的释放；缺点：要涉及一个感光工具，电镀工艺不均匀失去密封效果，密封块可能会去掉。
化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。
化学蚀刻工艺是最老的、使用最广的。
激光切割相对较新，而电铸成型模板是最新时兴的东西。
3.刮板(squeegee)类型及特点刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。
对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。
刮板有两种形式：菱形和拖裙形，拖裙形分成橡胶或聚氨酯(Polyurethane)(或类似)材料和金属。
①拖裙形：这种形式很普遍，由截面为矩形的金属构成，夹板支持，需要两个刮板，一个丝印行程方向一个刮板。
无需跳过锡膏条，因锡膏就在两个刮板之间，每个行程的角度可以单独决定。
大约40mm刮板是暴露的，而锡膏只向上走15-20mm，所以这种形式更干净些。
②菱形：这种形式现在已很不普遍了，虽然还在使用，特别在美国和日本。
它由截面为大约10mmx10mm的正方形组成，由夹板夹住，形成两面45°的角度。
这种刮板可以两个方向工作，每个行程末都会跳过锡膏条，因此只要一个刮板。
