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培训资料一．柔性板:1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。
一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。
针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。
也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。
外层图形的保护材料。
第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。
这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。
增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
3.柔性板加工流程：双面板流程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货4.柔性电路板(FPC)的特性：短小轻薄短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装5.柔性电路板的基本结构：铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板PI Stiffener Film: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定。
FPC培训教材—-—--————-—--—--—-----————-—--—-—版本：B-—-————————-————-—--—----—---———-—-————-—-—-——目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6 第三章FPC材料分析与选择8 第四章FPCB制程简介11 第五章FPC技术指标13 第六章FPC模具15 第七章FPC包装与储存17 第八章FPC测试18 第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中,当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。
FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型：一、就类别分：1.在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲,即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。
即我们通常所说的动态FPC。
例如：用在打印机上打印头的FPC4.刚挠多层板三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材(ＣＣＬ)Ａ：铜箔1.按铜箔厚度可分为0。
5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为--—-——压延铜与电解铜2。
1压延铜-——-通常用RA表示(rolled annealed copper）特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜-—--通常用ED表示(electrolytically deposited copper）特点:用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上Ｂ：基材（BASE FILM）目前公司内常用到的基材有如下两种：1.聚酯(POLYESTER)---—通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿，其厚度通常为1～5MIL，适用于—40℃～55℃的工作环境，但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE）--——通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0。
FPC知识培训教程(一)FPC知识培训教程，指的是弹性印制电路板的基础知识培训，其内容涵盖了设计、制造、组装和测试等方面。
随着FPC应用的不断拓展和发展，对于掌握这些知识的人才需求也越来越大。
因此，今天我们就来一同探讨一下FPC知识培训教程。
1. FPC基础知识在FPC知识培训教程中，最基础也是最重要的就是掌握FPC的基本概念、组成、工作原理和分类等方面的知识。
弹性印制电路板简称FPC，是一种以聚酰亚胺或聚酰亚胺薄膜为基础材料，通过印刷电路、蚀刻等工艺制作出来的柔性电路，广泛应用于机器人、医疗器械、电视、手机等领域。
2. FPC设计技能FPC设计是FPC知识培训教程中的另一个重点。
设计是决定FPC质量、可靠性、性能好坏的关键，因此设计环节的细节处理尤为关键。
在设计时，需要了解FPC材料的物理特性、电气特性和加工工艺，选取合适的材料和工艺，同时也需要考虑电路的优化、布线、功耗等因素。
3. FPC制造技术FPC制造是指将设计好的FPC电路板制作出来的过程。
在制造过程中，需要掌握FPC制板的工艺流程、生产设备、材料选择和加工工艺等方面知识。
此外，还需要掌握各种加工工艺及其影响因素，如印刷、蚀刻、钻孔、铜盖服、组装和检测等。
4. FPC组装与测试在FPC组装、测试过程中，需要掌握组装和检测技术，以保证各个环节的质量和可靠性。
组装工艺包括焊接、粘结、贴合等，而检测则是通过采用各种检测方法和设备，来检测FPC板的质量和可靠性，包括电气性能、结构完整性、耐热性等。
总的来说，FPC知识培训教程内容涉及面广，需要学习者具备专业基础和实践经验。
因此，在接受知识培训教程时，需要注重课程的专业性、实用性和针对性。
并且持续不断地完善和提升自己的技能，才能够逐步成为一名优秀的FPC工程师。
业务培训资料一、规章制度二、FPC的应用领域美国军用导弹、卫星发射－>80年代初军用.主要应用:大型计算机、电讯:手机小灵通、交换机/ 录音笔/ 微型马达/ CD-ROM / DVD-ROM / HDD / FLOPPY / PDA / 手提电脑/ 微型变压器(美国) / 打印机/ 复印机/ 扫描仪/ 触摸屏/ LCM(液晶显示模组)/ 便携式CD机/ 功放/ 音响/ 机芯/ 仪表(象脂类FPC)/ 随身听->磁头/ 旋转磁头/ 数码相机/ 可视电话/ 摄像机/ 传感器/ 电子秤(精密度高)/ 水电远程抄表/ 玩具(电子宠物/ 机器人)/ 对讲机.注: 机芯/ 磁头/ 模块手机量大且订单稳三、FPC材料与结构1.定义:具有柔软性,可弯曲折叠的印制电路板(Flex Printed Circuit),是一种精密的三维电路连接系统.2.特点:○1阻燃板和非阻燃板:美国UL认证阻燃板是在非阻燃基础上添加阻燃剂.柔软性,坚韧,不易折,耐弯曲○2超薄厚度正常: 0.135 mm 最薄: 0.06mm 甚至更低PCB正常: 1.6mm---2.0mm 最薄: 0.8mm○3稳定电性能: 适应高密度在线设置最小硬板: 4/4线路即: 线宽0.1mm (4mil )/ 线距0.1mm(4mil )最小软板: PH值0.15mm, 线宽0.075mm, 线距0.075mmPitch 值= PH值1PH=线宽+线距常用: 1.0PH =0.6线宽+0.4间距(会由于公差而加大线宽)0.5PH =0.3线宽+0.2间距○4耐温具有阻燃性,一般焊接温度为300度○5克服PCB缺陷体积小,空间占用少,厚度小,但软板取代不了硬板.○6开启电路设计,组装应用新领域.现在用的很广的是软硬结合板.3.FPC材料常用材料: PI模(聚酰亚胺):高分子复合材料,黄色,耐高温.PET(聚酯):白色透明,无色,不耐高温.铜箔胶(环氧树脂胶)阻焊绿油PI类型按厚度分: 0.5Mil / 1Mil / 2Mil / 3Mil / 5MilPET类型按厚度分: 1Mil / 1.5Mil / 2MilCU分为: 0.50Z / 10Z / 20Z胶分为: 0.5Mil / 1Mil / 2Mil每种厚度须用什么材料叠构: 若0.13mm + 0.01,则1Mil(PI) + 1Mil (ADH ) + 10 Z(Cu ) + 1Mil (ADH ) +1Mil(PI) =0.135mm .一般每次净面一次,Cu 厚减少0.002-0.005 mm材料搭配: ( 单面板)1.基材: (Cu + ADH + PI ) ; 10Z/1Mil ; 0.50Z /1MiL; 0.50Z /0.5MiL; 10Z /0.5MiL;2.盖膜: (PI + ADH ) 1Mil(PI) / 1Mil (ADH ) ; 0.5Mil(PI) / 0.5Mil (ADH )3.CU: 电解铜(ED):底色为红色,价格便宜,稳定性弱,弯曲性差.区别:Cu有延展性,RA为通过高压压出来的,ED为化学作用使铜离子附着在一起. RA的稳定性弯曲性能都强于ED.软板上的ED称为高延铜,即光电解形成+压平4.ADH (胶): 环氧树脂--- 一般,常用,流动性差,压合不好时会产生脱层.胶在150O C~170O C 会变成液态.环氧树指+丙烯酸流动性好,压力均过大会溢胶.剥离强度: 1KG/CM2 (国际标准)特殊材料: 铝箔/ Si钢片/ Ni片(4Mil较厚)/ 半固化片/纯胶(手机板会用0.5Mil / 1Mil规格) /绿油(阻焊油墨) :光固化/ 热固化颜色: 绿/ 黄/ 黑/ 红/ 蓝用油墨做,面本较低,但性能差双面胶:美国3M胶(型号467),日东,3M胶(966,9460等多种型号)补强板:PI(4-5Mil),PET,FR4,玻纤板(阻燃),V0板(酯板,不阻燃)注:其材构成,底膜+铜箔目前,国际最好为美国杜邦,其它有日本东芝,助友,台湾雅森,华盛,台宏,宏仁国内:九江福莱克期(国内最好),杭州力达4.FPC结构单面板: 单面单接触: 一面接触,常规厚度单面双接触: 双面接触,0.135MM双面板: 常规厚度:3Mil PI + 5Mil ADH + 20Z CU= 7*0.025+2*0.035=0.245mm上下两层铜要钻穿.双层板: 此种多层板只能做到2,4,6,8层,若须弯曲折叠则可做3,5,7层.四、FPC的工艺流程１．下料(Issue the material)数控钻孔(CNC)125000R/Min若速度过低,在孔内有毛刺,适成Cu镀不上,掉环破孔２．黑孔(shadow)钻孔后在孔壁附上一层碳(静电使孔内壁附上碳),然后附着一层Cu３．镀铜:整板电镀: 控制温度,时间,电流,若控制不当,造成表面Cu过厚或孔内无Cu.４．贴干膜(Dry film)干膜：蓝色，也有淡黄色，光敏一性，黄光保存湿膜：感光油墨，线路粗细不均，厚度不均５．曝光：（Exposure）６．显影：药液Na2CO3７．蚀刻：药液Cucl８．去膜：药液ＮaOH９．化学清洗：ＤＩ水１０．烘烤：１５－３０Ｍin１１．贴干膜：１００ＭＭ＊２５０ＭＭＰＩ膜，阻焊作用１２．压合：２５０t抽真空压合机，高温高压，一定时间使ＡＤＨ固化１３．冲孔：定位孔１４：表面处理：防氧化、镀锡、化锡、喷锡、化金、镀金、镀锡１５：贴补强／贴双面胶１６．印刷文字１７．冲外形１８．检验１９．包装出货五、专业术语１．ＰＩ：聚酰亚胺２．ＰＥＴ：聚脂３．ＡＤＨ：环氧树脂胶４．ＦＰＣ：柔性印制电路板５．ＥＤ、ＲＡ：电解、压延铜６．镂空板：两边都无保护膜，线路露出，多指单面板。
一、《FPC简介》FPC（柔性印刷线路板）：是用柔性的绝缘基材PET（聚脂薄膜）或PI（聚酰亚胺）制成的印刷电路。
优点：可以自由弯曲、卷挠、折叠、重量轻、体积小、散热性好、在三维空间可任意移动伸缩等。
缺点：机械强度小、易龟裂、制程设计困难、重加工可能性低、成本较高、无法单一承载较重的部品等。
用途：适用于电子产品、航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机、PDA、数码相机等。
二、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高； PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
PCB/FPC 系列培訓資料五发表时间： 2008年03月18日 16时11分评论/阅读(0/81)本文地址： /blog/22564623-1205827918假接/壓合制程CVL 變色問題Q: CVL(PI+環氧樹指膠)壓合RA 銅，經過微蝕、壓合、烘烤後，變色了，請問變色的原因是什麼? 可朝哪幾方面改善。
A1: 如果CVL 本身品質正常，當然最有可能的變色原因是來自於銅片產生變化，有可能是水氣產生的影響，也有可能是微蝕殘留產生的影響。
A2: 剛開始也認為是銅面水氣或殘酸引起，直至以RTR 的機台沖出CVL 作假接著加壓合烘烤後，才發現有一半有變色，另一半OK。
最後才知道原來是CVL 材料上製程的失控，單方面說是PI 廠的深淺色PI 色差所致。
但認為可信度不高，最後以作標準色卡，管制進料品質才能解決。
內埋式電阻(EPD) ，內層板壓合時須注意哪些事項Q: 內埋式電阻(EPD)製作時，對於內層板壓合事非常頭痛的一件事，請問該注意哪些要點使電阻值不會改變或是破壞。
A: 最大的問題在於選用的材料，如果材料穩定則吸水性、壓縮性、變形量等都會比較小，這樣在壓合後的變化就可以比較小。
FPCB 內層斷線、短路、殘銅、缺口Q: 製作軟板時，內層在多層板之L2/3 OR L4/5 或其他層，如板面有區部凹陷或板面折到，在壓合時，是否會因為壓合而造成內層OPENA: 短路與斷路的問題來源並不相同，短路一般來自於曝光不良、顯影不潔、膜渣回沾，但是如果產生缺口斷路多數是因為曝光不良、光阻結合力不良、顯影蝕刻製程刮傷所導致。
要改善這些問題，可以針對這些可能的原因分析找到問題點加以改進。
例如：強化曝光清潔度、保持良好的底片品質、改善壓膜與前處理狀況、改善內層材料發料的板邊品質、改善顯影蝕刻線的滾輪狀況、強化操作過濾與保養頻率等都是方法。
一般而言壓合並不會產生線路斷裂的問題，但是如果壓合的預壓時間過早，有可能會因為膠片比較硬同時又有線路的落差而產生壓迫性撕裂的問題。
儘管這個可能性是存在的，但是相當少見。
如何控制軟板壓合溢膠Q: 請問軟板快壓，溢膠問題如何控制，除壓力以外，還有哪些控制點，其做法如何A1: 產品類型（單面板或雙面板）、溫度、壓力、膠性、緩衝墊、膠厚度都是膠流量的影響因數，最佳的狀況需要自行評估。
A2: 預壓段壓力和溫度，成型壓之壓力和溫度，副資材之選擇搭配等，如加TPX 阻膠墊。
A3: 需瞭解CVL 材料的廠商，因各家廠商的膠的設計系統不一樣，所以會有差異通常膠厚的溢出分水嶺為25um。
溢出管理規格要確立如# 以下：(1)通常膠厚大於25um 都會是用TPX 作防止溢膠，但TPX 貴，仍可採熱盤結構，壓著溫度，壓著時間(預熱+成型)測試及控制；(2)通常膠厚小於25um 一樣會有溢出，但是會減少，一樣採熱盤結構，壓著溫度，壓著時間(預熱+成型)測試及控制。
以上都會有一樣的共同因數那就是還與線路Layout 設計有關。
多層電路板疊層熔合機Q: 請解釋一下多層電路板疊層熔合機為何A: 一般的多層板壓板疊合製程，多數是利用內層板先行打基準孔，之後再用插梢或鉚釘來固定的方式，進行內層板與板之間的固定工作。
但是某些廠商為了讓內層板間的位置固定得更牢固，想出了類似點焊的結合方式。
它的做法就是在壓闔前堆疊後，利用熱鎔鐵或點熱源的方式進行預焊，將內層板及膠片事先做好點狀熔合。
使用這樣的方式進行的疊板設備，應該就是所謂的疊層熔合機。
部分的人會單獨使用這樣的機制進行疊板固定工作，也有部分的人會與鉚釘或插梢合併使用。
至於如何應用，應該還是以使用者的需求做最終考量，並沒有優劣差異。
不過，對於內層板數較多或者膠片樹脂較多的製作結構，使用這樣的製作技術，對於板間的對位準確度應該會有幫助。
表面處理制程電鍍鎳金/化鎳金/化鎳鈀金/置換金/還原金的差別，使用地方和其優缺點？A: 簡單的說比較薄又沒有辦法拉導線的電路板比較會採用化學鎳金等不用導線的表面處理，但是如果是可以拉導線又有特定用途的表面處理就會用電鍍鎳金等方式。
至於優劣點很難回答，有價位、製程難易、用途需求等等不同，沒有辦法做出明確的比較。
化鎳金即為置換金immersion gold，還原金現已不太推出了，當下較為熱門的方式為鎳鈀金。
全錫PCB/FPCB 的抉擇Q: 無鉛全錫PCB(FPCB)目前有二種: 錫#%銀3%銅#%及錫100%全錫板，考量製程及可靠度部份哪一種比較好呢？A: 各有好處，必須要與製程相結合，必須要自己評估廠內制程得出。
化金板亮點Q: 化金板為何會產生亮點？且發生在BGA 附近較多，會導致peeling 或影響焊接功能？A: 所謂的亮點其實有可能是金上得比較薄，或者是有其他的污染物讓金無法上板子。
因為鎳比較偏銀色而金比較偏土黃色，當多數區域的顏色都偏暗但是特定區域出現金比較薄的現象，則這種區域看起來就會比較亮而被稱為亮點，這類區域因為保護性比較差，當然容易產生焊接性不良的問題。
化銀/化錫板子可以進烘烤嗎Q: OSP 後的板子不能做補綠漆（防焊）烘烤。
那化銀、化錫後板子可以進烘烤?A: 問題仍然存在，因為比較容易產生氧化污染的後遺症。
化金板在銲墊上，正常板應該會有哪些元素Q: 化金用EDS 分析，正常板上應該會有哪些元素？例如：Au、Ni、P…等，範圍值是多少才是正常的？若出現哪些元素是異常會影響吃錫性的？A: 鎳、金、磷都是合理的元素，比例與光打入的深度也有關係，一般只檢測表面則金含量會比較高，多數廠商都希望在出現焊錫問題時可以用DEX 找出雜質，但是除非出現異常的無機物，否則很難與不上錫扯上關係。
例如：有人打到矽元素，這可能可以認定為有綠漆殘留，但是如果打到的是碳、氧、氮就未必能夠認定為上錫的問題所在，因為電路板處處都有這些元素。
有人會發現有鋁、鐵等元素的出現，這類原素有可能是因為設備表面剝落的粉粒造成，但是看到的機會其實並不多。
吃錫性（上錫性）不良Q: 吃錫性不良經化驗後有碳的成分，或者說比例到達多少以上是不行的A: 碳成分產生的不良與吃錫關係不是太大，因為電路板到處都有含碳的物質存在，連助銲劑都有碳存在。
吃錫好壞的因素很多，碳含量高當然不好，因為代表的是清潔度差，但是卻並不代表必然無法上錫。
而且上錫本身對於表面的污染度容忍性也沒有絕對的標準，這必須要業者自行統計狀況來訂出標準，因為同樣的標準不能用在不同的廠商。
化錫測厚問題Q: 化錫在厚度量測上除x-ray 測厚外，之外尚有哪些方法測厚(厚度約在#) 另外機械差別比較中要注意哪些重點，例如波長、量測時間、量測範圍(寬幅)、標準片等等A: 光是X 光機就有種不同等級的設備可以選用，多數的非破化檢驗方法都是用輻射線的機構進行檢測，相信您說的應該是非破化性的測量，因此還是找薄膜檢驗設備公司討論，如：β-Scope 就是一種可以嘗試使用的設備，不過比起X 光機來說相對比較不穩定也不方便。
標準片的選用最好接近產品需求，因為需要用來校正設備，另外有一些設備需要標定片，如：銀靶片，這些應該與設備商仔細討論。
後工程制程化金板pad 金線（Wire Bond）打不上去Q: 一塊化金板，此板來時客戶已上好部分零件(10 個pad 約打了8 個)，客戶要求我們在其餘的2 個pad 上打上金線，無法將金線打上pad，因為金球完全無法種在pad 上，一撥就掉，後來懷疑是不是保存期限過期而造成pad 表面氧化，於是將板子拿去等離子洗，後來還是無法將金線打上，且pad會有脫落的情形(打線溫度差不多150 度)，不知是不是板子沒洗乾淨還是另有其他原因A: 打線不良的問題很多，化金板就是其中一種問題，因為金的厚度低又用磷鎳打底，這些都並不適合一般打金線的用途，如果必要應該要製作電鍍鎳金。
另外基材也是問題，當打線在高溫運作而電路板已經軟化，地基不穩就不可能打好金線。
品質環節（信賴度）TG, TD, CTE-Z 是什麼意思，數值應該為多少，若以ROHS project 製作其數值又應該為多少？這三個數值是否與ROHS 有關？A1: Tg= Glass transition temperature （玻璃態轉化溫度），TD= Decomposition Temperature （裂解溫度）CTE-Z Coefficient thermal expansion Z direction （Z 向熱彭脹系數）A2: Rohs(Restriction of the use of certain Hazardous Substances)僅限制危害物含量Pd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE 在1000ppm 以內，Cd 100ppm 以內，與電路板有關僅Pd，耐燃劑目前已很少使用PBB、PBDE，衝擊較大應為無鉛，認為要耐較高波焊或熔焊溫度，Tg 需較高（目前較精確判斷以T-260 or T-288評估），Td 熱裂解溫度也需提高，目前為失重大於5% ,未來會改為3%。
CTE-Z 應降低以免介質層與導電層膨脹係數差異太大造成爆板或線路斷裂。
影響Td 的因子有哪些Q: IPC-4101 B 中已對基板的Td 值有所規範，但是影響Td 的因數有哪些呢？在基板廠商未做配方變更時，Td 值是否不會有太大的變化？A: Td 指的是基材的裂解溫度，與材料本身的耐熱能力有關，而也並不是Tg 高就代表Td 高。
同樣的材料應該會有類似的Td，因此如果材料配方不改當然很難期待性質有變化。
1A 要多少的孔徑Q: 1A 要多少的孔徑(Drill)，多少的孔壁厚度(安培數、孔徑、孔壁厚度的比?)，要參考IPC 甚麼規範？1A 要多少的線寬(Trace)，多少的盎斯銅厚(安培數、線寬、銅厚的比?)，要參考IPC 甚麼規範？A: 應該是說1A 等級的電路板孔壁要多少厚度的銅吧！這方面的資料可參考美國軍方電路板驗收規格或是IPC-600G 之類的規範，因為商品等級並不等於產品，廠商要求的範圍會有差異。
介電系數是否相同於導電系數Q: 板材介電系數是否等於導電系數，越高的話，導電性越好，相對的阻抗會越低A: 介電係數指的是某種絕緣材料用來製作電路，在材料的兩面導體上供給電壓就會產生蓄電的現象，這種現象就是一種電容。
當電容的特性愈高，則相對的訊號在電路板上運動的速度就會愈低，這對於高速訊號並不利。
因此要適當的控制訊號速度，就必須要適當的控制材料的介電係數。
至於導電性則是電阻的倒數，代表的意義是會產生的電阻高低，與介電係數並不相同，因此這類電氣特性被稱為阻抗。
