塑胶壳体设计相关的局部设计规范，将这些局部设计规范合并起来，就是完成的壳体设计规范，理解了壳体设计的规范和原理，基本就算可以入门了； 螺丝柱是手机壳体最常见，也几乎是每个项目都会用到的结构，但一旦涉及不好，就会出现柱子缩水，螺丝柱爆柱，拉拔力不够等问题，直接影响到整机的可靠性，下面就针对螺丝柱的设计整理一下相关的设计规范：
1.设计原则
Ａ．螺丝柱高度、壁厚、孔径要适当，防止塑胶外观
面缩水；
Ｂ．螺丝柱应有足够的强度，防止断裂及变形。
2.基本设计要点参考：
１）尺寸设计要点：
Ａ）对于镶嵌铜螺母的螺丝柱
如图1所示，对于镶嵌铜螺母（热熔，超声）的螺丝柱，确定螺丝柱的内孔D0，外孔D1和铜螺母与螺丝柱上下两端的间隙GO,G1很重要。
D0=D - 0.2（0.25） D：Screw_NUT(铜螺母)外径;（PC 取0.2/PC+ABS 取0.25，对于1.4的螺母，一般取2.1） D1=D0+2*(0.6T) 其中数值(0.6T)是保证铜螺母热熔时螺丝柱壁不破裂的最小壁厚,一般取0.6T 为0.85～0.9mm； GO=0.05mm～0.1mm ;
G1≧0.5mm (视空间而定,主要是防止热熔螺母溢胶) ;
L=0.6~0.8T (此值一般是视空间和防缩水但反面不可有水印而设置) ;
H=2T~5T, （视空间结构而定）；
注意：1.为了铜螺母热熔导向方便，一般在螺丝柱上端内孔上做0.2x0.2的导角；
2.螺丝内孔拔模角不宜太大，以防铜螺母紧固力不够，一般取0-0.5度拔模角；
3.螺丝外侧面拔模角取1.0度即可。
B）对于不需要镶嵌铜螺母的螺丝柱
而言，其主要用来定位、热熔固定、
加强等等作用，此时主要考虑的是其
缩水和强度问题，如右图2
D0=d0+0.1 d0为与D0配合的螺丝柱（或者实心圆柱）外径；
D1=D0+2*(0.4T~0.6T) 其中数值(0.4T~0.6T)一般取0.7mm;
H=2T~5T 一般H 取3T;
图1 图
2
Ｃ）螺丝柱与螺丝螺母的配合设计
如右图3所示，一般在螺丝柱上对PCBA进行定位，在螺丝柱外周做RIB的上表面限位PCBA之Z轴方向，X和Y轴方向可以利用螺丝柱外周做出小RIB 之外周来定位。
Dp=D1+Xc 其中，Dp ：PCBA通过螺丝柱的孔径 ；Xc ：PCBA与螺丝柱间隙，若PCB由此螺丝柱定位X和Y轴方向，则Xc取0.1mm,即Gpf=0.05 *Xc=0.05mm;若此螺丝不定位X和Y轴方向，则Xc 取0.3mm,即Gpf=0.15
Db3=D1+0.2
Gbp=0.1mm
Gbf=0.1mm
Db1=MS+0.3mm MS：表示螺丝螺牙公称直径 ； Db2=DS+0.4mm DS：表示螺丝帽公称直径 ；
Lbf＝0.6mm～1.0mm Lbf：表示螺丝螺丝配合距离；为了使上下壳螺丝柱配合时顺利，一般应该在B/HSG上做出0.3x0.3C的倒角。
２）螺丝柱防缩水的一般结构及说明
一般在螺丝柱表面可能缩水的地方做
“火山口”。如右图4所示
当T1≥0.8T0 , H≥5 T0 时，上图的“火
山口”防缩水形式是很有效的，具体的
尺寸及细部形状一般由模具厂商根据
经验确定。
３）螺丝柱强度加强的一般结构及说明
如图 图6所示，对于比较高的螺丝柱，即
H≥5T , 一般采用在螺丝柱加4个三角形RIB
的结构来加强螺丝柱，如图7所示，RIB的宽
度W=0.4T~0.6T(一般取0.7mm宽度即可)，
Hc=0.5mm~1.0mm,(一般根据空间结构而定，
建议RIB不要与螺丝上表面平),如右图所示
图3 图4
H≥5T ;
Hc=0.5～1.0 ；
B=1.5T～4T , (一般取B=2T) ;
W=0.4T～0.6T , (一般取W=0.7mm) ;
Draft=0.5°～1.5°
3.通用技术条件设计注意事项):
a. SCREW-NUT压到位，不高出螺丝柱表面，可以凹入0.05mm
b. screw nut抗拉力:20kgf.cm,扭力2.0kgf.cm
c 我们在选用不同规格的螺丝时要注意螺丝与螺母的pitch值要相同.
d 螺钉的测试（Screw Test）
测试环境：室温（20~25° C）；
样机数量: 3台
测试目的：螺钉拆装疲劳测试
试验方法：将手机平放在试验台上用允许的最大扭矩(由设计工程师和生产工程师提供),对同一螺钉在同一位置反复旋动螺钉10次.
检验标准：试验中和完成后,螺纹没有变形,损坏,滑丝,用肉眼观察没有裂纹; 螺母不能有明显的松动, 滑丝;
