IPQC制程控制计划
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Process Requirement & Process Tolerance (制程要求和标准)
Inspection Tool and Method
(检查工具和检查方法)
修订版本 V1.0
控制计划 Control
Plan
现场反馈计划 Reaction Plan
1.检查物料是否有IQC检验的合格标识;
好记录 因.(必要时)停机
胶水倒流把喇叭调音纸固化;
标准Biblioteka 调整5.点好固化胶喇叭需分开摆放约10秒后在将整齐摆放在物料
盘隔开,避免线材粘胶不良;
6.听筒防水网要贴到位,耳帽要装到位.
A5
PCBA板加锡
静电环、 恒温烙铁
参考工序的 SOP去核对
MA
1.焊盘加锡要饱满、光滑,不可有锡尖、锡少等现象; 2.检查PCBA板面上有无锡珠、锡渣残留、造成连锡现象,确 认OK后,方可进入下一个作业; 3.烙铁头每焊接3~5个焊点需清洗一次,每个焊点焊接时间 2~3秒,且烙铁温度需要4H/次进行点检; 4.员工作业时必须戴静电手环.
检查工具:目视/样机/测
A0
电脑邮箱 参考研发或客
量产前巡检 、测试报 户提供的样机
项目 告、OA\K3 、测试报告进
软件
行核对
2.特采物料是否有特采标识和特采单据; 3.是否有批量来料不良IQC没有检查出来; MA 4.生产物料编码、描述是否与BOM编码、描述一致; 5.是否有工程更改(ECN),执行情况; 6.首件确认(PCBA、外观、组装、功能、包装)是否合格
品管现场抽查 离,通知生产管理
MA 更改;
PIE\研发提供软件进行
(按计划)并做 /PIE/PQE分析原
3.PCBA放入测试治具要摆放平整,且方向要正确;
检查,治具,PCBA,操作,
好记录 因.(必要时)停机
4.
确认效果及标准
10 2H
调整
5.测试OK的PCBA必须一板一格摆放在吸塑盘内,不可堆放
MA
6.写入的地址码必须在PIE提供的范围之内; 7.烧录的软件名,地址码,频谱需确认OK后生产才能量产
8.员工作业时必须戴静电手环.
检查工具:目视 检查方法:根据订单、 PIE\研发提供软件进行 检查,治具,PCBA,操作, 确认效果及标准
不良品标识并隔 品管现场抽查 离,通知生产管理 (按计划)并做 /PIE/PQE分析原
可粘胶;
检查工具:目视
不良品标识并隔
3.装喇叭密封盖,或点固化胶合喇叭上下壳时注意不要压 检查方法:根据工序SOP
品管现场抽查 离,通知生产管理
MA 线,不能有间隙或断差;
去检查设备,夹具,物料, 10 2H (按计划)并做 /PIE/PQE分析原
4.点固化胶要适量,不可过多,避免胶量过多造成溢胶,或 辅料,操作,确认效果及
检查工具:目视 检查方法:根据工序SOP 去检查设备,夹具,物料, 辅料,操作,确认效果及 标准
10
不良品标识并隔 品管现场抽查 离,通知生产管理 2H (按计划)并做 /PIE/PQE分析原
好记录 因.(必要时)停机 调整
PCBA板焊线
(包括咪头 静电环、
A6
、喇叭、电 恒温烙铁 参考工序的 池、控制线 、焊接治 SOP去核对
1.点胶时注意线材、耳挂表面不可粘胶.
2.点固化胶时需注意耳挂、线控端SR需要控制胶量,不能出 检查工具:目视
不良品标识并隔
现胶少脱胶、溢胶现象;
检查方法:根据工序SOP
品管现场抽查 离,通知生产管理
MA 3.注意线控端是有方向的,不要装反.
去检查设备,夹具,物料, 10 2H (按计划)并做 /PIE/PQE分析原
品质制程控制计划 (IPQC Process Control Plan)
Class Size Freq.
客户
通用
编写日期
型号
项目组 生产/工程/品质
Check (审核)
产品描述
蓝牙耳机
Approve(核定)
要点/Features
控制方法/Method
工位 工位描述
设备 夹具 工具
设备,工具,物 料,辅料名称
测试电脑 、烧录治
具
参考工序的 SOP去核对
A1
测试电脑
主板烧录 、烧录治 (校正频率+ 具、频谱 写地址码) 仪、吸塑
参考工序的 SOP去核对
盘
A2
漏电测试
微安/毫安 电流表
参考工序的 SOP去核对
1.检查PIE提供的软件是否与订单、及研发提供的一致; 检查工具:目视
不良品标识并隔
2.蓝牙烧录软件名必须按生产订单要求输入,员工不可私自 检查方法:根据订单、
好记录 因.(必要时)停机 调整
MA
1.检查员工对烧录好的板是否有做漏电测试(不可以漏测); 检查工具:目视
2.CSR方案漏电应小于3uA,中星微/洛达方案应小于5uA,详情 可参照SOP提供的数据为标;
检查方法:根据工序SOP 去检查电流表,员工测试
10
3.员工作业时必须戴静电手环.
方法,确认效果及标准
、充电线
具
等)
1.连接线焊接要牢固,不可出现虚焊、假焊、脱焊、锡尖.
2.充电、电池、喇叭、咪头正负连接线不可焊反,控制线不
能焊错位置;
检查工具:目视
不良品标识并隔
3.芯线浸锡部分要完全焊入锡点,外露长度不可超过
检查方法:根据工序SOP
品管现场抽查 离,通知生产管理
MA 1.0mm;
去检查设备,夹具,物料, 10 2H (按计划)并做 /PIE/PQE分析原
4.点好固化胶之线材需分开摆放隔开,避免线材粘胶不良. 辅料,操作,确认效果及
好记录 因.(必要时)停机
5.线材点好胶后需分开摆放约10秒后在将整齐摆放在物料 标准
调整
盘.
1.检查喇叭是否按SOP要求装入脱壳内,注意喇叭方向是否正
确,是否装到位;
2.点喇叭UV胶时注意不要打到调音纸上,喇叭、线材表面不
试报告 检查方法:根据研发或客 户提供的样机、测试报 10 告进行核对首件是否OK, 操作、物料、确认效果
不良品标识并隔 品管现场抽查 离,通知生产管理 2H (按计划)并做 /PIE/PQE分析原
好记录 因.(必要时)停机 调整
7.量产前生产是否有挂上相应的作业指导书.
及标准
主板烧录 (烧录名称)
不良品标识并隔 品管现场抽查 离,通知生产管理 2H (按计划)并做 /PIE/PQE分析原
好记录 因.(必要时)停机 调整
A3
LR连接线、 胶水+针头 耳挂与壳料 、 点固化胶 物料盘、
参考工序的 SOP去核对
喇叭装入
A4
加工喇叭 (包括左右
喇叭)
治具、胶 水+针头或 点胶机、
物料盘
参考工序的 SOP去核对