印制电路板基础知识.ppt

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电路板的基础知识

电镍金板:电金是一个技术成熟的传统工艺,其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用,尤其以电脑,通讯产品的卡板中应用较为突出.
电路板基础知识
OSP板:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,它可作为喷锡和其它金属化表面处理的替代工艺,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
电路板基础知识
以所使用的板材的材质区分
纸质印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板陶瓷基底板金属芯基板
电路板基础知识四、覆铜板
电路板基础知识
覆铜板的定义
覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
覆铜板分刚性和挠性两类.
电路板基础知识
纸质覆铜板
纸质覆铜板构成为铜箔+纸+树脂.
纸质覆铜板按其所含树脂又分为:xpc→xxpc → xxxpc,
x:表示树脂含量,x越多树脂含量越多,其绝缘性能越好.
p:(paper)表示纸质. C:(cold punching)表示可以冷沖
纸质覆铜板其缺点为:硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本内容大致相同.

《PCB基础知识》课件

布局设计原则包括电路分区、信号完整性和电磁兼容性等方面。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。

《印制电路板介绍》PPT课件

印制电路(线路)板
精选ppt
0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
精选ppt
1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒）制造了第一块现
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
5
(2) 外层制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
蚀刻
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41
电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂；
• 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4，直流电的作用下，在阴阳-极发生如下反+应：
+
Cu
镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极 Cu -2e
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Cu2+
42

印制电路板的设计与制作培训课件

4.元器件排列方式不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那么排列的电子产品。由于焊盘面积大，抗剥离强度增大，可以降低覆铜板的档次。

印制电路板PPT课件

第三讲印制电路板
3.1 印制电路板的特点和分类
3.2
3.3
印制电路板生产工艺
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整体概况
概况一
点击此处输入相关文本内容01 Nhomakorabea概况二
点击此处输入相关文本内容
02
概况三
点击此处输入相关文本内容
03
Page 2
3.1 印制电路板的特点和分类
印制电路板：具有印制电路的绝缘基板称为印制电路板。印制电路板用于安装和连接小型化元件、晶体管、集成电路等电路元器件。
Page 18
Page 19
贴图用导线
贴图用焊盘
图3.1 贴图用的导线和焊盘
购买的贴图材料需要放在密封良好的塑料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。
这些图形贴在一块透明的塑料软片上，使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来，转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强，用这种方法制作的印制电路板效果可以很好，接近照相制板的质量。
Page 7
多层印制电路板的主要特点：与集成电路配合使用，有利于整机小型化及重量的减轻；接线短、直，布线密度高；由于增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真；引入了接地散热层，可以减少局部过热，提高整机的稳定性。
Page 8
（4）软性印制电路板
软性印制电路板也称柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。它可以分为单面、双面和多层3大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。软性印制电路板在电子计算机、自动化仪表、通信设备中应用广泛。

七印制电路板基础PPT课件

双层PBC,虽然有顶层板（装有元件的一层）和底层（有一个接地平面或零伏参考面）但总认为RF电流的回流路径仍然处在顶层内。如图。
所以，进行双层板设计时，最好的方法是把它看成两个单层板来
设计，顶层和底层板都采用单层板的设计规则和设计技术。任
何时候都要保证接地环路控制，要为RF回流电流提供实际存在
的线条。
PCB很难加工；
可以防止线条上的RF能量向空间辐射，然而这些RF能量会传送到位于外层的元件的引线端子上。如果没有在元件装配设计时提供了恰当的RF回流路径，这些元件将辐射所有的内部的RF电能
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射频转移
射频转移是处理电磁能量由高频段向低频段转移的设计。射频转移表示，当一个电路的电磁能量由高频段区域向低频段区域进发时，信号将发生固有的传输延迟。引起这种信号传输减缓作用是因为所有的元件都有输入电容和内部传播延迟
对于多层参考平面的情形，与零伏参考平面邻近的布线层比邻近电源平面的布线层更具有高速信号线条的特性
第6页/共39页
单面板设计：通常只用于那些不包含周期信号（时钟）的产品或者用于模拟信号的仪器和控制系统中 ➢单面板PCB一般只用在几百千赫兹工作的情形 ➢最便捷的设计单面PCB的方法是由设计电源和接地线开始，然后设计高风险信号（时钟），该信号的线条必须紧靠近接地线条，最后再进行其余线条的设计
第25页/共39页
接地连接的距离
如何使PCB组装中的RF回流效应最小呢？
如果多层板安装时有机架地，最简单的方法是在PCB上设计许多个安装到机架地的接地桩。那么，这些接地点的相互距离应该有多远？如果设计者有选择位置的可能，那么在具体地应用这一技术时，应该将接地桩摆放在什么位置处？

印制电路板ppt课件

精选编辑ppt
15
第5章印制电路板
5.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程
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16
第5章印制电路板
3、印制电路板的质量检验（1）目视检验（2）连通性（3）绝缘电阻（4）可焊性（5）镀层附着力
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第5章印制电路板
印制电路板的手工制作
（1）剪板。
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第5章印制电路板
印制导线形状
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第5章印制电路板
印制板的设计步骤和方法
（1）选定印制板的材料、厚度和版面尺寸；（2）印制电路板坐标尺寸图的设计；（3）根据电原理绘制印制图草图；（4）绘制排版设计草图。
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第5章印制电路板
绘制印制图草图
线宽（mm） 0.5
I (A)
0.8
R (Ω/m)
0.7
1.0
1.5
2.0
1.0
1.3
1.9
0.41
0.31
0.25
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第5章印制电路板
印制导线的间距
一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型化设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线间距与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因此导线间距的选择就要根据基板材料、工作环境、分布电容大小等因素来确定。
第5章印制电路板
第5章印制电路板
5.1 印制电路概述； 5.2印制电路板的设计基础； 5.3印制电路板的制造与检验； 5.4印制电路CAD简介； 5.5印制电路的发展趋势。

印刷电路板(PCB)知识培训课件

详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中广泛应用于发动机控制、安全气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金属镍或锡，以提高焊接性能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料，以保护电路免受环境影响和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上润湿和附着，保持整洁的电路外观。
01
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04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符合要求。

PCB印制电路板基础ppt课件

⑵内部电源/接地层(Internal plane layers)。共有16个电源/接地层（Plane1～16），主要用于布设电源线及地线，可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设计过程中PCB编辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。幻灯片 12
⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层（Mech1～16），一般用于设置印制板的机械外形尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。
Protel 99SE提供32个信号层、16个内层、 16个机械层及其它多个非布线层。
8.3.1 层管理器
执行Design→ Layer Stack Manager菜单命令，屏幕弹出Layer Stack Manager（工作层面管理）对话框。
（1）按钮功能
• 【Add Layer】按钮可在顶层之下添加中间层 Mid Layer，共可添加30层；
第8章 PCB印制电路板基础
8.1 印制电路板基础 8.2 进入PCB设计编辑器 8.3 设置电路板工作层 8.4 设置PCB电路设计参数 8.5 PCB电路设计步骤
在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB 上的铜箔实现。
层到底层的过孔。 • 埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔。
4. 填充（Fill）用于制作PCB插件的接触面或大面积电源
或地。 5.多边形铺铜（Polygon Plane）
用于大面积电源或接地，增强系统抗干扰性。
8.2 进入PCB设计编辑器
1. 方法 ① File/New 菜单→选择PCB Document图标

印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)

《电子产品制造技术》
图3.6 几块小的印制板拼成大板
第3章印制电路板制作
２．合理安排好元器件的位置
根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位置。
３．绘制排版设计草图
对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。一般先画出主要元器件的连线，然后画出其它元器件的连线，最后画地线。在排版布线中应避免连线的交叉，但可在元器件处交叉，因元器件跨距处可以通过印制导线。如图3.7、图3.8所示。绘图工作不一定一次就能成功，往往需要多次的调整和修改。
电子产品制造技术贯通孔金属化法制造多层板工艺流程内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作板材粘结片检查钻定位孔层压合成多层板数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控铣外形清洗干燥电气通断检测成品检查包装出厂
电阻、二极管、管状电容等元器件有“立式”、“卧式”两种安装方式，对于这两种方式上的元器件孔距是不一样的。
《电子产品制造技术》
第3章印制电路板制作
４．绘制印制电路板图
根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路板图。如图3.9所示。印制电路板图设计完成后，即可绘制照相底图，进行批量生产。制作一块标准印制电路板，根据不同的加工工序，还应提供不同的制版工艺图，如机械加工图、字符标记图、阻焊图等。
《电子产品制造技术》
第3章印制电路板制作
２．印制电路板上布线的一般原则

印制电路板简介(共9张PPT)

印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）。
01印制电路板的概念
01印制电路板的概念
₪ Paul Eisler
₪ 收音机
• 01印制电路板的概念
• 印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）
。
– 其中，印制电路是指按预定设计，利用相应方法在基材上制成的线路、元件或由两者结合而成的导电图形。
板的概念。
印制电路板出了印制电路板的主要作用为：
01印制电路板的概念
的概念。
01印制电路板的概念
02印制电路板的作用
印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）。
01印制电路板的概念
Paul Eisler
01印制电路板的概念
01印制电路板的概念
印制电路板的主要作用为：
印制电路板的主要作用为：
板的概念。
印制电路板的主要作用为：
印制电路板的主要作用为：
Paul Eisler
印制电路板的主要作用为： 01印制电路板的概念
• 印制电路板的概念
印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）。
01印制电路板的概念
20世纪40年代，奥地利人Paul Eisler（保罗·爱斯勒）博士及其助手，第一个采用印制电路板制造整机——收音机，并率先提出了印制电路
₪ 柔性印制板
₪ 刚柔性印制板
• 03印制电路板的分类
• 根据导电图形的层数进行分类，印制电路板可以分为：单层印制板、双层印制板和多层印制板。
正
反铜层
₪ 双层印制板
₪ 多层印制板
• 知识回顾
20世纪40年代，奥地利人Paul Eisler（保罗·爱斯勒）博士及其助手，第一个采用印制电路板制造整机——收音机，并率先提出了印制电路

PCB基础知识培训教材70张课件

实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔上板输入资料锣板清洗成品板下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔冷压机
压钢板进热压机
放牛皮纸压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板钻孔披峰
钻定位孔首板检查下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板丝印阻焊预烤曝光 PQC检查后固化下工序

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绝缘材料（二氧化硅）金属铜（用于印制电路板上的电气导线）焊锡（附着在过孔和焊盘的表面）
根据层数分类：
（1）单面板
•电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。
•在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。
•单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。
1、定义
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电阻，即使阻值一样，也有大小之分。
在设计印制电路板时，就要求按照元件的实际体积、焊接位置、距离远近来规划电路板上元件的放置位置。
大体积元件焊接孔的孔径要大、距离要远。
为了使生产厂家生产出来的印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相关的符号表示元件。
这两种膜是一种互补关系
是印制板材料本身实实在在的铜箔层。
中间夹层用于设置走线较为简单的电源布线层。表面层与中间各层需要连通的地方用过孔来沟通。
(Silkscreen Top/Bottom Overlay)
除了导电层外，印制电路板还有丝印层丝印层主要采用丝印印刷的方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的标号、外形和一些厂家的信息。为方便电路的安装和维修，需要在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
表面粘着式
封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层的布线。
一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式，但是这种封装的元件手工焊接难度相件封装的编号
常见元件封装的编号原则为： •元件封装类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外型尺寸 •可以根据元件的编号来判断元件封装的规格。
1、穿透式过孔：从顶层贯通到底层
2、盲过孔：从顶层通到内层
3、隐蔽式过孔：内层间的
助焊膜：涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。
阻焊膜：为了防止印制电路板不应粘上焊锡的铜箔不小心粘上焊锡，因此在焊盘以外、铜箔上一般要涂一层绝缘层涂料（通常是绿色透明的膜），用于阻止这些部位上锡。
（2）双面板
•包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer） •双面板的两层都有导电铜箔，中间为绝缘层，两面均可以布线，双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过过孔或焊盘连通。 •双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。
（3）多层板
•多层板一般指3层以上的电路板，具有多个导电层 •它在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层，顶层和底层通过过孔与内部的导电层相连接。 •多层板一般是将多个双面板采用压合工艺制作而成的，适用于复杂的电路系统。
印制电路板基础知识
电路原理图完成以后，设计印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。
英文简称为PCB（Printed circuit board ）
结构原理：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。
（4）二极管类元件：“DIODE-xxx” “xxx”：表示功率
将焊盘名称改为“A”和“K”
印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上的元件连接起来，所以铜箔导线简称为导线（Track），是印制电路板最重要的部分。印制电路板的设计主要是布置铜箔导线。
与铜箔导线类似的还有一种线，称为飞线，又称预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，指引铜箔导线的布置，它不是实际的导线。
（1）针脚式电阻：“AXIAL-xxx” • “AXIAL”：轴状的包装方式 • “xxx”（数字）：该元件两个焊盘间的距离。后缀数越大，其形状越大。
（2）扁平状电容: “RAD-xxx”
•“RAD”：无极性电容元件封装 •“xxx”：焊盘间距
（3）筒状封装: “RBx-x”
•“RB”：有极性的电解电容器 •“RBx-x”：表示焊盘之间距离和圆筒的直径
焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导线连接起来。
焊盘有针脚式和表面粘贴式两种，表面粘贴式焊盘无须钻孔；而针脚式焊盘要求钻孔。
在设计焊盘时，要考虑到元件形状、引脚大小、安装形式、受力及振动大小等情况。例如，如果某个焊盘通过电流大、受力大并且易发热，可设计成泪滴状。
•过孔是一种穿透印制电路板并将两层的铜箔连接起来的金属化导电圆孔。 •双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间相互绝缘，如果需要将某一层和另一层进行电气连接，可以通过过孔实现。 •过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上沉积导电金属（又称电镀），这样就可以将不同的导电层连接起来。 •过孔有内径和外径两个参数，过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径小。
这里的形状与大小是指实际元件在印制电路板上的投影。这种与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。
例如，电解电容的投影是一个圆形，那么其元件封装就是一个圆形符号。
2、元件封装的分类
按照元件安装方式:
直插式
焊接时先将元件针脚插入焊盘导通孔，再焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至少占用两层电路板。