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注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。
2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《质量检验规范》标准为准。
3.以下所提到的SMT包括BGA。
一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处。
最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。
2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向<=90度，纵向<=板厚的5%。
2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。
3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不大于0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。
B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。
4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30%。
5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。
二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。
d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处；每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔。
Via hole又名导电孔、导通孔，起线路互相连结导通的作用。
电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
（如下图）一、线孔不透光二、导通孔必须盖油三、一面盖油，另一面须上Sn/Pb允许有锡珠、锡圈随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；（二）避免助焊剂残留在导通孔内；（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。
现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：一热风整平后塞孔工艺此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。
采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。
塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。
此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整（如下图）。
客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。
The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-，传真：+86-，作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
点1. 当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。
2. 当生产指示及以下项目未列举时，需以《 质量检验规范》标准为准。
3. 以下所提到的 SMT 包括 BGA 。
一．线路图形1.板面残铜：每面<=1处。
最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。
2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现 象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向<=90度，纵向<=板厚的5%。
2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的1 0%，且破孔数不超过孔总数的5%。
3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不 大于0.1mm,含锡 珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT 板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。
B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔 ；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或 焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不 接受。
4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50%，SS面小于30%。
5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。
二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。
d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边 缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处；每面<=3处；补线板的比例<=8%;三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5%，不允许塞孔。
塞孔最大孔径全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：塞孔是一种常见的过滤材料，它可以用来过滤水、气体等流体，起到过滤和保护设备的作用。
在使用塞孔进行过滤时，一个重要的参数就是塞孔的最大孔径。
塞孔的最大孔径直接影响着它的过滤效果和适用范围，因此对塞孔的最大孔径进行必要的了解是非常重要的。
塞孔的最大孔径指的是塞孔网孔中最大的孔径尺寸。
一般来说，塞孔的最大孔径越大，其过滤能力就越强，同时适用范围也就越广。
通常情况下，塞孔的最大孔径是由制造商根据产品设计要求和实际应用需求确定的，一般在0.2mm到2mm之间。
塞孔的最大孔径对于不同的应用领域具有不同的重要性。
在一些对过滤精度要求不高的场合，如工业废水处理、空气净化等领域，可以选择最大孔径较大的塞孔来进行过滤。
而在一些对过滤精度要求非常高的领域，如生物医药、食品饮料等行业，需要选择最大孔径较小的塞孔来确保过滤效果。
在选择塞孔的最大孔径时，还需要考虑到所过滤的介质的特性。
对于一些颗粒较大、易堵塞的介质，需要选择较大的最大孔径来避免堵塞；而对于一些颗粒较小、易通过的介质，可以选择较小的最大孔径来提高过滤精度。
除了最大孔径外，塞孔的材质、结构、孔隙率等参数也会影响其过滤效果。
不同的材质具有不同的耐腐蚀性、耐磨性等特性，选择合适的材质可以延长塞孔的使用寿命；而不同的结构和孔隙率可以影响塞孔的过滤能力和流通性能。
塞孔的最大孔径是影响其过滤效果和适用范围的重要参数之一。
在选择塞孔时，需要根据实际应用需求和介质的特性来确定最大孔径，以达到最佳的过滤效果。
也需要综合考虑材质、结构、孔隙率等参数，选择合适的塞孔来满足不同的过滤需求。
希望本文对您了解塞孔的最大孔径有所帮助。
第二篇示例：塞孔最大孔径是指用于调节流体或气体流动的一种装置，它通过改变孔径的大小来控制流体或气体的流量和压力。
塞孔最大孔径广泛应用于各个领域，如石油化工、航空航天、汽车制造等，具有重要的作用。
本文将详细介绍塞孔最大孔径的概念、原理、分类、应用以及未来发展趋势。
关于盘中孔塞孔技术文件排版存档编号：[UYTR-OUPT28-KBNTL98-UYNN208]
关于盘中孔塞孔技术
摘要:本文就对盘中孔塞孔技术对其控制要点根据实际的操作作出详细的阐述
一、前言
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，PCB也推向了高密度、高难度发展，客户的要求也越来越高,也有了一些客户对盘中孔要求塞孔,因此对塞孔的要求也越来越高.如:不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠、不许有爆油、造成贴装元器件难以贴装等.
大家知道,印制板塞孔程序是印制板制作工艺和表面贴装技术提出的更高要求中而产生的一个过程，其塞孔作用有以下几点：
防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路
避免助焊剂残留在导通孔内
防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路
防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装
对于盘中孔塞孔最难控制的就是孔内有锡珠或油墨上焊盘,也就是所谓的爆油现象我们公司有些客户对阻焊上焊盘及外观要求是非常严格的，其中生产板中就有要求盘中孔塞孔,而我们在此之前生产此板时最难控制的是固化或喷锡后产生的爆油问题导致阻焊上焊盘和孔内锡珠问题。
固化或喷锡是塞孔油墨溶剂挥发及树脂收缩的一个过程,因此控制不当也就最容易产生孔内锡珠或爆油现象.
二、试验
试验一、直塞法
钻出须塞孔的铝片，铝片比加工板尺寸大2inch，孔径比实际加工板孔径大于0.1MM。
制成网版或直接安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：
用此工艺能生产周期较短，能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但在盘中孔塞孔要求中,其位置容易造成固化或热风整平后爆油,孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良。
试验二、打磨法
钻出须塞孔的铝片，铝片比加工板尺寸大2inch，孔径比实际加工板孔径大于0.1MM。
制成网版或直接安装在丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，打磨后进行板面处理.
其工艺流程为：
前处理——塞孔——预固化——打磨——前处理——印阻焊
由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决.及生产周期长
图示盘中孔塞锡珠
生产盘中孔塞孔板都因盘中孔爆油阻焊上焊盘或孔内锡珠,导致大量的返工及报废，经过一些流程参数的更改之后,此问题得到了明显的控制.
试验三、分段预烘法（我们在试验一的基础之上流程作修改）
工具准备
a.塞孔吕片:铝片比加工板尺寸大2inch，孔径比实际加工板孔径大于0.1MM
b.垫板的制作:钻出与导通孔相同的一块垫板，板厚在1.0至1.6MM即可，垫板原因有利于塞孔时不易产生空洞及防止导通孔内油墨污染台面,此垫板更适合于1.6MM以上的塞孔板制作流程:
刷板----钉床制作----塞孔(按客户要求确定塞哪面)——印阻焊------预烘-----曝光------显影------分段固化
具体流程及说明:
准备一块蚀刻后的基板作为钉床,板厚在1.6,尺寸比塞孔板四边各大10CM以上,然后钉床四周根据板的大小用1.6MM厚度和5CM宽的铜条与钉床共同支撑板面，使其受力均匀.
定位
钉床放在手印台上固定后，再把所要塞的板用铆钉定位在钉床上。
注意事项：1.塞孔板在钉床定位时,钉床四边铜条不要超过图形区内
2.床钉定位时一定要定在成型区外或是在基材上，
网版制作
取出塞孔铝片分清CS和SS面，使板上的定位孔与铝片上的定位孔对准后，将塞孔铝片用胶带固定于36—34T的空白网背面后进行塞孔
塞孔:
从元件面进行塞孔(除非客户有要求外)，首先做一块首枚板，检查塞孔对位是否对准、适当调整后开始连续生产；生产过程中要求严格自检自控，有偏位及时调整，塞孔后的板孔内油墨必须饱满、反面能看出渗油。
注意事项：
1.床钉定位时一定要在成型区外或是在基材上，
2.上下板注意床钉刮伤板面。
印阻焊:
用原塞孔用的钉床固定在另一张手印台上，根据要求选择网目及挡点，后正常印阻焊，印完第一面后接着印第二面。
注意事项：
1.床钉定位时一定要在成型区外或是在基材上，
2.上下板注意床钉刮伤板面。
预烘：
曝光：
正常曝光(9-11级)
显影：
正常显影
分段固化：
第一段：80℃40分钟
第二段：100℃40分钟
第三段：120℃40分钟
第四段：150℃60分钟
注：分段固化最为重要，一定要保证分段预烘及固化的时间
三、结论
5.1从上述结果可以看出采用塞孔后分段预烘法对固化或喷锡时油墨溶剂挥发及树脂收缩福度取得了良好的控制
5.2塞孔同样作为印制板中一个重要的程序,塞孔的好坏同样影响着印制板的元器件贴装和造成其它质量问题,随着客户对塞孔的要求也越来越高,如何去保证塞孔质量总之必须对所采用的工艺方法与实际的设计相结合,并严格去控制工艺流程及参数,保证工序的良好运作状态,使其进一步的完善.。
