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集成电路制造工艺流程介绍集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。
集成电路设计：一般英文称为IC，integrated circuit，涉及对电子器件 例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。
所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺 例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
集成电路的制作，是将设计好的电路图通过众多复杂的工艺构建在事先准备好的硅片上，最后进行封测的过程。
这一过程需要半导体材料、设备、洁净工程等上游产业链作为支撑。
成电路设计与制造的主要流程一颗芯片的诞生，可分为芯片设计、芯片制造和封装三个环节。
一、芯片设计客户提出设计要求，IC设计工程师完成逻辑电路的设计，将设计图转化成电路图，进行软件测试验证，看是否符合客户需求，最后将电路图以光罩的形式制作出来，用于下一步制造使用。
二、芯片制造IC制造分为两大环节：晶圆制造和晶圆加工。
晶圆(wafer)，是制造各式电脑芯片的基础。
我们可以将芯片制造想象成用乐高积木盖房子，即由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。
为了做出一座完美、稳固的房子，我们需要有一个良好的地基，也就是一个平稳的基板。
对芯片制造来说，这个基板就是“晶圆”。
晶圆制造就是利用二氧化硅作为原材料制作单晶硅硅片的过程。
单晶硅片的生产流程是：拉晶--滚磨--线切割--倒角--研磨--腐蚀--热处理--边缘抛光--正面抛光--清洗--检测--外延等步骤，其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。
晶圆加工：指在晶圆上制作逻辑电路的过程，在硅片上进行扩散、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、抛光、金属化等操作，这些都是在晶圆洁净厂房进行的。
三、IC封测对晶圆进行减薄、切割、贴片、引线键合、封装、测试的过程。
半导体制造最后一个制程为测试，测试制程可分成初步测试与最终测试，其主要目的除了为保证顾客所要的货无缺点外，也将依规格划分IC的等级。
