电子产品生产工艺与管理

文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2手指套日 期3工艺流程N0数量123456789作成： 审核： 批准：工站名称涂板2. 确认作业正确无误方可流入下一站。品质标准确认：1. PCB插件面不可粘到助焊剂.图示:注意事项：1.必须戴好静电环.2.PCB有破损则不可使用,须放入红色盒内加以区分.3.30分钟后将候干劲的PCB收集整齐待插件。助焊剂XD-613单面板2.将粘涂过助焊剂的PCB焊面朝上平放于桌面上候干。使用材料规格/型号位置备 注作业指导书（插件）产品名称作业步骤：1.用手拿持PCB两端，将焊面朝下平放入助焊剂盆内的 棉绵上，约1秒钟后取出。PCB涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2日 期3工艺流程N0数量12345678910注意事项：1.插件作业必须戴好静电环.2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分.3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。品质标准确认：1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm.2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。工站名称插件产品名称使用材料作业步骤： 丝印平面，直立板面.1. 跳线插入J*孔位，为无极性元件，平卧板面.2. 电阻插入R*孔位，为无极性元件，平卧板面.3. 电容插入C*孔位，正极长脚对应丝印+，直立板面.4. 二极管插入D*孔位，本体负极对应丝印负极位，平贴板面.备 注 丝印缺口面，平贴板面.5. 三极管插入Q*孔位，为有极性元件，本体平面对应6. 蜂鸣器插入SP孔位，正极脚对应丝印+，平贴板面.7. 继电器插入JR孔位，为无极性元件，平贴板面。8. 接线座插入L/N/P孔位，本体缺口对应对应 先取PCB板按左图示方向,丝印面朝上平放于流水线 轨槽内.左右手交替插件,将元件插入对应位置:图示:规格/型号作业指导书（插件）位置9. 变压器插入T*孔位，为有极性元件，初级4脚位对应7.必须100%全检，确认正确无误方可流入下一站。 审核： 批准： PCB板的4孔位处，平贴板面。6.不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15°5.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反.涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2日 期3工艺流程N0数量12345678910注意事项：1.插件作业必须戴好静电环.2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分.3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。品质标准确认：1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm.2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。4. 立式三极管印字平面对应丝印平面位置，直立板面。5. 直脚插座缺口位对应丝印缺口标示，平贴板面。6. 变压器，散热器，继电器，接线座底部平贴板面。6.不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。3. 卧式二极管本体白色负极对应丝印负极位，平贴板面。 按照从上到下，从右到左的顺序对板面元件作以下检查：单面板作业指导书（插件）作业步骤：跳线￠0.5mmJ*2. 卧式电阻本体平贴板面。使用材料规格/型号位置备 注PCB电阻卧式R*电容立式C*二极管卧式D*三极管立式Q*继电器卧式JR蜂鸣器立式SP立式L/N/P产品名称工站名称插件QC变压器卧式T*图示: 审核： 批准：4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15°7.必须100%全检，确认正确无误方可流入下一站。5.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反.接线座4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。1. 电解电容本体白色负极对应丝印阴影负极位，直立板面.涂板插件切脚浸锡涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2手浸钢夹日 期3手浸锡炉工艺流程N0数量12345678910注意事项：1.必须戴好静电环.2.锡炉液面要保持干净，表面氧化层要及时刮除干净。品质标准确认：1.PCB板面不可以粘到助焊剂。2.浸锡时不可以溢锡到PCB板面烫伤元件。3.浸锡时间不可以太久，约3秒钟，防止烫伤PCB板发黄。4.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过1.0mm.5.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板， 单边浮高不可超过0.3mm。6.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。助焊剂XD-613使用材料1.用钢钳夹住PCB两端，成垂直方向将PCB板放在助焊剂备 注规格/型号位置作业指导书（插件）产品名称 盆内支架上，先对板底粘浸助焊剂。2. 再将粘浸过助焊剂的PCB夹至锡炉锡面上方，成15°锡条63/37 角度将PCB板放入锡面，浸锡约3秒钟后，成15°3. 检查板底焊点要全部吃锡，吃锡不良则要重新浸一次。4. 最后将浸锡后的PCB板元件面朝上平放于台面摆整齐。 角度将PCB板慢慢提离锡面。3.锡炉高温，遵守操作规范，小心烫伤。4. 锡炉温度控制在245±10℃。工站名称浸锡作业步骤：图示: 审核： 批准：7.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过15°板面QC波峰焊锡涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2切脚机MS139B日 期3工艺流程N0数量12345678910注意事项：1.必须戴好静电环.2.调节刀片时要戴手套，且要将切脚机电源关断。品质标准确认：1.PCB板底脚长为1.0-1.5mm。2.不可有切伤焊点和倒脚等不良。3.PCB板要摆放整齐，不可杂乱堆积，防止元件脚刮伤 板面元件。 审核： 批准：图示:3.遵守操作规范，小心受伤。4. 切脚作业时必须将安全防护板盖上，严禁开盖操作。5. 刀片磨损影响切脚品质时，要拆下并磨利后方可使用。切脚作业步骤：使用材料规格/型号位置备 注2.再向前推动切脚机的滑动杆进行切脚。3. 检查切脚后的PCB脚长符合要求，装入胶框内摆整齐。作业指导书（插件）工站名称1.先将浸好锡的PCB板底朝下平放入切脚机轨道内。涂板插件切脚浸锡涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡文件编号NO使用工具规格版本/版次1静电环变更依据2波峰焊炉日 期3工艺流程N0数量12345678910注意事项：1.必须戴好静电环.2.锡炉液面要保持干净，表面氧化层要及时刮除干净。品质标准确认：1.PCB板面不可以粘到助焊剂。2.过炉时不可以溢锡到PCB板面烫伤元件。3.空焊，短路，包焊的比例不可超过10个点。 批准：图示:3.锡炉高温，遵守操作规范，小心烫伤。4. 锡炉温度控制在245±10℃。 审核：4.带插片的PCB板过炉不可漏装插片。4. 最后将过炉后的PCB板元件面朝上平放于胶框内摆整齐。3. 检查过炉后的板底焊点要吃锡良好，吃锡不良率过高 则需对波峰炉参数作修正，直到最佳状态。3.设置好波峰炉后，将PCB元件板面向上平放入导轨内插片立式 进行过锡（带插片的PCB板要先将插片插好方可过炉）。锡条63/37 自如且不会掉落或卡板。助焊剂XD-9822. 再参照各款PCB的波峰参数表，对波峰炉参数进行设置。使用材料规格/型号位置备 注作业指导书（插件）产品名称工站名称过波峰焊作业步骤：1.先按PCB尺寸调节好波峰焊导轨宽度，使PCB板能传送涂板插件切脚浸锡涂板板面QC插件切脚浸锡波峰焊锡

《电子产品生产工艺与管理》课程标准

课程名称：电子产品生产工艺与管理

学 分：4

计划学时：64

适用专业：应用电子技术专业

1．前言

1.1课程性质

《电子产品生产工艺与管理》课程是应用电子专业进行岗位能力培养的一门专业核心课程，它集理论与实践与一体，是学生将来直接用于生产实践的实用技术，本课程的先修课程是《电路分析基础》，后续课程是《微控制器选择与应用》《典型电子产品维修》等。围绕胜任电子生产企业工艺员、品质检验员和生产管理员岗位的工作任务所需的知识、能力和素质要求以及电子设备装接工职业资格考核要求确定本课程的教学内容，本着企业需求组织教学内容，为进行识读电子产品工艺文件、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等典型工作任务提供技能训练，为岗位需求提供职业能力，为培养高素质技能型人才提供保障。

1.2设计思路

《电子产品生产工艺与管理》课程是依据“应用电子专业工作任务与职业能力分析表”中的“电子元器件收、发及质量检测、电子产品组装、电子产品生产工艺文件编制、电子产品设计制图”任务领域设置。其总体设计思路是：针对电子产品生产企业生产技术工人、工艺员和品质管理员等岗位所从事的识读电子产品工艺文件、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等典型工作任务进行分析后，归纳总结出来其所需要的电子产品生产、组装、调试、检测、检验等能力要求而设置。本课程安排在第二学期进行，共64学时，4学分。

2．课程目标

2.1总体目标

《电子产品生产工艺与管理》课程主要培养学生常用电子元器件、基本材料和工具的使用知识、电子产品的装配准备工艺、线路基板焊接工艺、电子产品组装和调试工艺、电子产品检验和包装工艺、电子产品生产工艺文件编制等专业知识和相关技能。同时，培养学生理论联系实际、根据企业实际条件决定生产工艺方案的管理意识，树立质量第一的观点和分工协作团队意识以及严肃认真、一丝不苟的严谨作风。

通信电子产品的生产流程与管理

随着科技水平的不断提升，人们对通信电子产品的需求也越来越高，从小到大，我们生活的每一个方面都离不开这些产品。而这些产品是如何生产出来的呢？今天我们就来了解一下通信电子产品的生产流程和管理。

一、零部件的采购

通信电子产品的制造需要大量的零部件，这些零部件包括芯片、电容、电阻、电感、显示屏和电池等，这些零部件的质量和性能都对产品的品质有很大的影响。因此，在采购过程中必须要进行仔细的筛选和检验。

二、生产工艺

通信电子产品的生产工艺十分繁琐，其中涉及的环节非常多。最常见的是SMT贴片生产工艺，SMT全称为Surface Mount

Technology，即表面安装技术。采用SMT工艺可以使得电路板的性能更加稳定，功能更加完善。

通信电子产品的生产还需要进行测试和调试，以确保产品的质量和性能达到标准。当然，在这一过程中也需要不断的升级和改进，以适应市场的需求变化。

三、质量管理

质量管理是通信电子产品制造过程中非常重要的一个环节。对于企业来说，只有掌握好质量管理，才能够打造出更有价值的产品。因此，质量管理是企业在生产制造中必须要抓好的一个方面。

通信电子产品的质量管理可以从多个方面进行，最基本的是在生产过程中进行抽样检测和全检。另外，还可以利用统计分析等工具，来对产品的质量进行更全面、更深入的评估和管理。

四、市场营销

最后关乎到通信电子产品的市场营销问题。如何做好市场营销，吸引更多的顾客到来，是每一家企业必须要思考的问题。

通信电子产品的市场营销可以分成线上和线下两个方面。在线下，企业可以选择通过展览、广告等多种形式进行宣传，从而吸引更多的目标用户。在线上，则需要通过搜索引擎、推广、社交媒体等方式将产品传播开来。

总之，通信电子产品的生产流程和管理十分繁琐，需要企业人员对每一个环节进行精益求精。只有通过不断的改进和提升，才能够生产出更加优质的产品，并不断满足市场的需求。

电子产品制造过程

电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。

一.印制电路板的装配与焊接

一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。

1.印制电路板

印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed

wiringboard)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1]

印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。

2.印制电路板的装配

（1）把各种元器件按照产品装配的技术规范进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。

（2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

有字符的元器件面置于容易观察的位置。

（3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。