SMT 印刷工位作业指导书

品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图锡膏需均匀覆盖在印胶的位置居中、胶量适中、成型良3、常见印刷不良四、注意事项NG (锡浆丝印连 NG （焊盘NG （锡膏印刷偏移NG （胶量太少）NG （胶点拉丝）修改审核批准审核：批准：HR-SMT-001 0/0生产作业指导书Production Working instruction1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s， 脱模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。

1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出，少量多次"3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。

成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-001 0/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏（红胶）钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换：2.1、材料盘认规格误差 阻值规格 容值 误差2.2、材料的极性四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极负极1脚7脚贴片二极管极修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；◆备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt印刷作业指导书篇一：SMT印刷机作业指导书1. 开机前安全检查①检查气压，气压要达到0.55Mpa左右②检查作业平台是否有杂物2. 开机①打开电源开关②点击Enter进入到生产选择页面3. 转换方法① 用定位针将基板固定于印刷平台② 点击进入手动操作模式,将平台下降到印刷高度后调整钢网孔位置与基板焊盘位置吻合后将钢网固定. 微调到最佳位置③上刮刀,调整印刷范围④ 加锡膏印刷,印刷完毕后根据印刷效果进行适当调整⑤退回到生产选择页面,点击进入半自动印刷页面⑥批量生产.4.印刷偏移后平台微调方法①按钮一、二顺时针方向旋转基板平台向身边靠拢.反则远离身边方向移动②按钮三顺时针方向旋转基板平台向左移动.反则向右移动5.正常关机①推出到生产初始画面②关闭主电源篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT钢网机器印刷作业指导书SMT钢网机器印刷作业指导书南京亘兴电子科技有限公司12篇四：SMT印刷机锡膏添加作业指导书SMT印刷机锡膏添加作业指导书1. 目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。

2. 范围适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3. 定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4. 权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5. 内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。

注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。

印刷机参数设置
工作参数
根据生产需求，设置印刷机的各项参 数，如印刷速度、印刷压力、印刷温 度等。
调整参数
根据实际生产情况，适时调整参数， 以保证印刷质量。
印刷机日常维护
清洁
定期清洁印刷机表面和内部部件，保持设备整洁。
检查
定期检查印刷机的各项功能是否正常，如发现异常及时处理。
02
印刷材料与工艺
印刷材料介绍
锡膏
用于将电子元件粘贴到PCB板上的金属焊盘上， 具有特定的粘度和触变特性。
红胶
一种热塑性塑料，用于固定电子元件在PCB板上， 通过加热固化。
钢网
用于刮涂锡膏或红胶到PCB板上的金属掩模，控 制印刷厚度和面积。
印刷工艺流程
上料
将PCB板放置在印刷机传送带 上。
印刷
刮刀将锡膏或红胶均匀涂布在 PCB板上。
节能减排
在印刷过程中，应采取有效措施降低 能耗和减少废弃物的产生，如采用节 能灯具、优化工艺流程等。
环保宣传
加强员工环保意识教育，提高员工的 环保意识和责任感。
个人防护措施
佩戴防护用品
在印刷过程中，应佩戴好个人防护用品， 如手套、口罩、护目镜等，以减少对身
体的危害。
保持良好工作姿势
在印刷过程中，应保持正确的姿势， 避免长时间弯腰、重复性动作等易导
准备
清洁PCB板，准备锡膏或红胶， 调整钢网张力。
对位
确保钢网与PCB板准确对齐。
卸料
将印刷完成的PCB板送出传送 带，进行下一步加工或检查。
印刷质量检测
01
02
03
04
目视检查
通过肉眼观察印刷效果，检查 是否有漏印、少印、多印等缺

7.印刷完成后将清洗好的钢网交回库房，并做好记录。
二、操作步骤
1.准备好印刷所用的工具及材料，锡膏要提前4小时以上取出回温，准备好刮台、钢网、刮刀、搅拌刀、气枪、酒精等工具
制作
审批
批准
相关辅料
设备/冶具
钢网/刮台/刮刀/搅拌机/搅拌刀/酒精/气枪
SMT钢网机器印刷作业指导书
南京亘兴电子科技有限公司
产品名称
产品编号
工序名称
标准人力
文件编号
版本号
发行日期
文件页次
机器印刷
一、作业前准备事项
1.确认工作台面已清洁干净，无其他产品的物
2.确认所用钢网及PCB板是否正确，确认PCB板数量，确认钢网是否正确完好
3.确认静电手环是否接触完好
三、印刷/安全注意事项
1.严格按照指定品牌在有效期内使用焊锡膏，使用前应放于室温4小时以上之后方可开盖使用，用后的焊锡膏密封单独存放，再用时要确认品质是否合格。
2.印刷前操作员应使用专用不锈钢搅拌刀对锡膏进行搅拌，使其均匀。
3.印刷过程中对焊锡膏质量进行检查，其主要内容为焊锡膏印刷是否偏移、少锡、连锡、焊锡膏印刷是否均匀。
4.在印刷失败后应对PCB板用酒精进行清洗并用气枪清除过孔残锡。
5.印刷好的锡膏需在2小时内贴装并过回流焊
6.印刷完成后需用