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导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。
目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。
由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。
目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。
而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。
目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。
导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。
在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。
这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。
反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。
2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。
用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。
贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。
导电橡胶配方
导电橡胶的配方主要包括以下几个部分：
1.橡胶基体：导电橡胶的基体是一种极性橡胶，如氯丁橡胶、丁腈
橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶等。
这些橡胶具有较高的极性和可塑性，使得导电填料能够更好地分散在其中。
2.导电填料：导电填料是导电橡胶中最重要的成分，它决定了导电
橡胶的导电性能。
常用的导电填料有炭黑、石墨、金属粉末等。
其中，炭黑是最常用的导电填料，具有成本低、导电性能好、易于分散等优点。
3.增塑剂：增塑剂的作用是增加橡胶的可塑性和流动性，使其更容
易加工。
常用的增塑剂有邻苯二甲酸二丁酯、癸二酸二丁酯等。
4.硫化剂：硫化剂的作用是使橡胶分子交联起来，提高其力学性能
和耐热性能。
常用的硫化剂有硫磺、硒、过氧化物等。
5.防老剂：防老剂的作用是防止橡胶老化，延长其使用寿命。
常用
的防老剂有苯基萘胺、苯基对苯二胺等。
6.其他添加剂：根据需要，还可以添加一些其他的添加剂，如抗氧
剂、紫外线吸收剂等。
具体的配方比例需要根据所使用的橡胶基体、导电填料、增塑剂、硫化剂、防老剂和其他添加剂的种类和性能进行调整，以达到最佳的导电性能和加工性能。
导电胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2. 导电胶的分类及组成2.1 导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
导电填料对电子浆料性能影响的研究进展冯清福;孟宪伟;李世鸿;梁云;李俊鹏【摘要】导电填料是导电浆料的重要组成部分,其决定了浆料的导电性能,同时影响烧结固化膜的焊接强度、机械强度等物理性能.根据导电填料的分类,从含量、粒径、形貌和表面性能等方面综述其对导电浆料性能影响的相关研究进展.介绍了新型石墨纳米填料,并提出进行纳米填料、低成本环保浆料的开发,丰富产品品种、提高产品质量的发展方向.%As an ingredient of conductive pastes, the conductive filler plays a crucial role in determining the conductivity of the slurry, and it also affects the welding strength, mechanical strength and other physical properties of the sintered film. The effect of conductive fillers on the slurry performance is reviewed from every aspect of the content, particle size, morphology and surface properties of the fillers. The new graphite nano-packing is also introduced. The future trends for conductive pastes, the authors suggested, should be using nano-packing materials, developing low-cost and environmentally friendly process and expanding the product variety as well as to improving product quality.【期刊名称】《贵金属》【年(卷),期】2017(038)002【总页数】6页(P79-84)【关键词】金属材料;电子浆料;填料;发展方向【作者】冯清福;孟宪伟;李世鸿;梁云;李俊鹏【作者单位】昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106;昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106【正文语种】中文【中图分类】TM241导电浆料是一种集材料、化工、电子技术为一体的基础功能材料[1]，由导电相(导电填料)、粘结相(玻璃粉)或有机载体中的2种或2种以上通过混合轧制成均匀的膏状物。
用于环氧胶水填充的黑色填料种类环氧胶水填充黑色填料的种类有很多种，常见的包括以下几种：
1. 碳黑，碳黑是一种常见的黑色填料，具有良好的均匀性和遮
盖性，能够有效增强环氧胶水的黑色度和遮盖力。
碳黑还具有一定
的增强硬度和耐磨性的作用，可以提高环氧胶水的使用寿命。
2. 铁氧体颗粒，铁氧体颗粒是一种常用的黑色填料，具有良好
的磁性能和耐腐蚀性能，可以用于制备具有磁性的环氧胶水，适用
于一些特殊的工业应用。
3. 石墨粉，石墨粉是一种常见的黑色填料，具有良好的导电性
和润滑性，可以用于制备导电性能较好的环氧胶水，适用于一些需
要导电或润滑的场合。
4. 钛白粉，虽然钛白粉本身是白色的，但在一定的配方下可以
用作黑色填料的一部分，其主要作用是提高环氧胶水的光泽度和强度。
5. 黑色颜料，除了以上几种常见的填料外，一些黑色颜料也可
以作为环氧胶水的填料使用，例如黑色氧化铁颜料等，它们可以提供良好的着色效果和抗紫外线性能。
总的来说，选择黑色填料要根据具体的使用要求和环氧胶水的配方来确定，不同的填料会对环氧胶水的性能产生不同的影响，因此在选择填料时需要综合考虑各方面的因素。
负热膨胀填料钨酸锆对环氧封装材料性能影响徐 伟,徐桂芳,管艾荣(江苏大学材料学院,江苏镇江212013)摘 要:由于封装材料与电子元件线膨胀系数差异大,成型后造成开裂、空洞和离层等缺陷,采用化学固相分步法制备的高纯度负热膨胀材料钨酸锆(ZrW 2O 8)颗粒作为填料,制备ZrW 2O 8/E 251及SiO 2/E 251电子封装材料,测试了不同种类和含量的填料下封装材料线膨胀系数、显微硬度、玻璃化转变温度及磨损性能。
实验结果表明:随ZrW 2O 8含量的增加,ZrW 2O 8/E 251材料线膨胀系数不断下降,显微硬度不断提高。
ZrW 2O 8/E 251材料的磨损性能优于SiO 2/E 251材料,磨损机理主要是粘着磨损和疲劳剥落,后期发生了磨粒磨损。
关键词:电子封装;环氧树脂;钨酸锆;线膨胀系数;磨损中图分类号:TQ32315 文献标识码:A 文章编号:1002-7432(2008)01-0022-04E ffect of negative thermal expansion f iller zirconium tungstate on epoxy electronic packagesXU Wei ,XU Gui -fang ,GUAN Ai -rong(Depart ment of M aterial Science and Engi neeri ng ,Jiangsu U niversity ,Zhenjiang 212013,Chi na )Abstract :The quite different linear expansion coefficient between packaging materials and electronic compo 2nents caused the products defects of cracks ,voids and exfoliation.Negative thermal expansion material ZrW 2O 8powders were synthesized using solid 2state reaction to overcome the defects above.The preparation and kinetics of epoxy resin electronic casting using different contents of ZrW 2O 8and SiO 2as fillers were studied.Linear ex 2pansion coefficient ,microscopic hardness ,glass 2transition temperature and wear properties of the composites were investigated.The results showed that ,with the increasing of ZrW 2O 8content ,the linear expansion coef 2ficient of ZrW 2O 8/E 251composites decreased continuously and the mic 2hardness increased.The wear mecha 2nism of epoxy packaging materials was adherence abrasion and abrasive wear.K ey w ords :electronic package ;epoxy resin ;zirconium tungstate ;linear expansion coefficient ;wear proper 2ties 【收稿日期】2007-07-31;【修回日期】2007-09-04【基金项目】江苏省高技术项目(B G2004026);江苏省教育厅项目(K JD430042)【作者简介】徐伟(1982—),男,硕士研究生,主要从事新型电子封装材料及负热膨胀薄膜研究。
导电胶导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成导电通路。
它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中，从而使其具有与金属相近的导电性能。
与普通导电聚合物不同的是，导电胶要求体系在储存条件下具有流动性，通过加热或其他方式可以发生固化，从而形成具有一定强度的连接。
1.导电胶的产生背景随着科技的进步，电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的线分辨率，传统的连接材料Pb /Sn焊料只能应用在0 . 65mm以下节距的连接, 无法满足工艺需要；连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板，此外，Pb /Sn焊料中的铅为有毒物质。
人们迫切需要新型无铅连接材料。
导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。
与Pb /Sn焊料相比，它具有五大优点：（1）线分辨率大大提高，能适应更高的I/O密度；（2）涂膜工艺简单，连接步骤少；（3）固化温度低，减少能耗，避免基材损伤，可应用在对温度敏感的材料或无法焊接的材料上。
（4）热机械性能好，韧性比合金焊料好，接点抗疲劳性高；（5）与大部分材料润湿良好。
2.导电胶的组成导电胶一般是由基体和导电填料两部分组成，2.1 导电胶的基体基体包括预聚体、固化剂（交联剂）、稀释剂及其他添加剂（增塑剂、偶联剂、消泡剂等）。
预聚体是导电胶的主要组分之一，它含有活性基团，加入固化剂后可以进行固化。
预聚体固化后形成了导电胶的分子骨架，同时提供了粘接性能和力学性能的保障，并能使导电填料粒子形成通道。
常用的聚合物基体包括环氧树脂、酚醛类树脂、聚酸亚胺、聚氨酷等。
与其他树脂相比，环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀、收缩率低、粘接强度高、粘接面广以及加工性好等优点，因此，环氧树脂是目前研究最多、使用最广的基体材料。
但是环氧树脂具有吸湿性，且耐热性较差，所以对环氧树脂进行改性，通过对环氧树脂主涟结构和取代基进行调整，得到综合性能更高的改性树脂的研究正在开发中。
