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K3V100R001功耗测试报告Prepared by拟制韩双勇Date日期2008-12-27Reviewed by 评审人Date日期Approved by批准Date日期Authorized by签发Date日期Huawei Technologies Co., Ltd.华为技术有限公司All rights reserved版权所有侵权必究（TST05T01 V2.0/ IPD-PTM V2.0 / 仅供内部使用）Revision record 修订记录Date 日期RevisionVersion修订版本CR IDCR号SectionNumber修改章节Change Description修改描述Author作者2008-12-27 1.00 initial 初稿完成韩双勇目 录1.测试目标 (4)2.功耗测试概述 (4)2.1测试原理 (4)2.2测试需求 (4)3.测试结果 (4)K3V100R001功耗测试报告1.测试目标z测试各个常用应用场景的平均电流值，测试数据与产品规格或标杆手机作比对。
2.功耗测试概述2.1测试原理本次使用直流稳压电源KEITHLEY 2306提供3.70V电压为手机供电，每30秒钟积分一次，测试手机在各个常用应用场景的平均电流。
测试过程中SD卡、SIM卡在位，文件存放在SD卡中，其他设置均为出厂默认设置（有特殊要求的除外）。
2.2测试需求名称型号直流稳压电源 KEITHLEY 2306Windows Mobile手机 K3样机和标杆手机Diamond存储卡 1GB的Micro SD卡SIM卡 中国移动GSM卡3.测试结果注1：160Kbps注2：381Kbps，320X240，Windows Media Video (WMV) Standard V9 [Video] + Windows Media Audio (WMA) Standard V10 22 kbps，22 kHz, stereo (CBR) [Audio]注3：MPEG4 Video (H264) 640x480 23.98fps [Video]+AAC 44100Hz 立体声 1411Kbps [Audio]注4：MPEG4 Video (H264) 320x240 23.98fps [Video]+AAC 44100Hz 立体声 1411Kbps [Audio]。
k3麒麟芯片解决方案(一)方案资料：K3麒麟芯片解决方案概述K3麒麟芯片是一种新型的芯片解决方案，为移动设备和智能家居等领域提供了高性能和低功耗的处理能力。
本方案旨在介绍K3麒麟芯片的特点和应用场景，并提供相应的解决方案。
1. K3麒麟芯片特点•高性能：K3麒麟芯片采用先进的制程工艺和多核心设计，提供卓越的计算能力，可满足复杂应用的需求。
•低功耗：K3麒麟芯片采用低功耗设计，有效延长设备的续航时间，降低能耗成本。
•强大的图像处理能力：K3麒麟芯片集成了高性能图像处理单元，支持高清视频播放和图像识别等功能。
•多样化的接口：K3麒麟芯片提供了多种常见的接口，方便与其他设备的连接和数据交换。
•先进的安全保护：K3麒麟芯片支持硬件级别的安全保护功能，有效保护设备和数据的安全性。
2.1 移动设备•智能手机：K3麒麟芯片可为智能手机提供高性能和低功耗的处理能力，提升用户体验。
•平板电脑：K3麒麟芯片为平板电脑提供流畅的多任务处理和高清视频播放功能。
•笔记本电脑：K3麒麟芯片的高性能处理能力使得笔记本电脑在运行大型软件和进行高强度计算时更加顺畅。
2.2 智能家居•智能音箱：K3麒麟芯片提供强大的语音处理能力，可为智能音箱实现人机对话和智能音乐播放。
•智能摄像头：K3麒麟芯片支持高清图像处理，使智能摄像头能够实现智能人脸识别和行为分析等功能。
•智能家电控制器：K3麒麟芯片提供稳定的连接和高效的控制能力，可实现智能家电的远程控制和联动。
2.3 其他领域•智能交通系统：K3麒麟芯片为智能交通系统提供高性能的图像识别和数据处理能力，实现车牌识别和交通状况监控等功能。
•工业自动化：K3麒麟芯片提供稳定可靠的计算能力，实现工业自动化设备的高效控制和数据处理。
3.1 硬件方案•设备选择：根据应用场景的需求，选择合适的设备类型和规格，如智能手机、平板电脑或智能家电控制器等。
•芯片集成：将K3麒麟芯片集成到设备中，确保硬件兼容性和资源利用率。
海思hi3512平台SDK安装1、解压SDK包在linux服务器上或者一台装有linux的PC上，进入选择安装SDK 的目录，并将Hi3511_VSSDK_V1.1.2.3.tar.gz拷贝到该目录下面，使用命令：tar -zxf Hi3511_VSSDK_V1.1.2.3.tar.gz解压Hi3511_VSSDK_V1.1.2.3.tar.gz，在安装SDK目录下可以得到一个Hi3511_VSSDK_V1.1.2.3目录。
2、在linux服务器上安装交叉编译工具进入Hi3511_VSSDK_V1.1.2.3/tools/toolchains，运行下面命令：chmod +x cross.install增加cross.install运行权限（+x为增加运行权限），然后使用下面命令运行cross.install：./cross.install注意需要sudo权限或者root权限。
执行下面命令使交叉编译器的脚本配置的环境变量生效。
source /etc/profile3、展开SDK包的其他内容返回SDK目录，运行：./sdk.unpack将会展开SDK包打包压缩存放的其他内容，按照提示完成操作，注意一定要输入：Yes //安装SDK需要SDK安装的时候，有提示输入Yes，请一定要输入Yes，不能输入yes或者YES，否则不能完全安装。
如果需要中转拷贝SDK包，则运行：./sdk.cleanup收起SDK包的内容，拷贝到新的目录后再展开。
4、SDK目录介绍Hi3511_VSSSDK_VX.X.X.X 目录结构如下：|-- pub| |-- images # 可供FLASH烧写的映像文件，如内核、jffs2文件系统| |-- include # 应用程序需要的头文件| |-- kbuild # 内核头文件，内核模块使用该目录来进行编译| |-- lib # 应用程序需要的库文件| |-- resource # 构成rootfs的各种组件，一般不需要关心| |-- standee # 各模块的原始安装文件，如需要mmz.ko就可以在这里找到，同时也包含组件所需的调试信息| `-- tarball # SDK各模块的打包备份文件|-- rootfs # 根文件系统，可以直接作为NFS|-- scripts # 存放相关脚本的目录|-- sdk.cleanup # SDK清理脚本|-- sdk.unpack # SDK展开脚本|-- source # 放置所有源代码的目录| |-- app # 应用程序类源代码| |-- drv # 驱动类源代码| |-- lib # Lib类源代码| `-- os # OS相关源代码，如内核|-- tools # 工具类| |-- bin # 可执行程序，如mkfs.cramfs| `-- toolchains # 交叉工具链，展开SDK时已自动安装|`---mpp # Hi3511的媒体处理平台发布的头文件、库以及内核模块|-- lib.rel # 音频库,MPP发布的release版本库，音频库|-- lib.dbg # MPP发布的debug版本库，音频库|-- lib.lessrel # MPP发布的less release版本库，音频库|-- ko.rel # MPP发布的发布的release内核模块，包括FB,TDE|-- ko.dbg # MPP发布的发布的debug内核模块，包括FB,TDE|-- ko.lessrel # MPP发布的发布的less release内核模块，包括FB,TDE|-- include # MPP发布的发布的对外头文件，包括FB,TDE`-- sample # MPP的sample代码，进入各个子目录，可以直接编译运行。
1 概述1.1 Hi3512 Demo 单板简介Hi3512 Demo 单板是针对海思Hi3512V100 媒体处理芯片开发的参考设计单板，在给客户展示芯片的强大多媒体处理功能和完善接口的同时，更为客户提供Hi3512V100 芯片的硬件参考设计，使客户不需修改或者只需要简单修改参考设计的模块电路，就可以完成同步产品开发；参考设计单板同时支持Hi3512 芯片的SDK 开发、应用软件的开发和运行、芯片验证等目的。
Hi3512 Demo 单板通过串口和网口线与开发PC 连接，作为一个基本开发系统使用，或实现更完全的开发系统或演示环境，此时连接如下设备或部件：电视机或监视器视频源（如模拟摄像头）音频源及音箱USB OTG 从/主设备SATA 硬盘、SD Card 等存储设备红外遥控器USB Wifi无线网卡、3G上网卡鼠标报警输入输出设备Hi3512 Demo 单板最多支持外接4 路CVBS 信号和音频信号，经过Hi3512 Demo单板编码后，将码流传到网络上或存储在本地SATA 硬盘；也可以自行解码后显示。
1.2 Hi3512 Demo 单板功能特性Hi3512 Demo 单板具有以下功能特性：支持4 路CVBS 输入，H264 Main Profile @ Level 3 视频编解码，最大编码能力为D1@60fps 或CIF@240fps支持1 路CVBS 输出支持1 路RJ45 网络接口、支持10M/100M bit/s 和全双工或半双工模式支持1 路立体声或MIC 输入、1 路立体声输出支持1 路USB 2.0 OTG支持1 路USB 1.1 设备支持2 路RS232 标准串口，1200～115200bit/s 波特率；1 路RS485 接口支持IR 红外接收接口支持4路报警输入和2路报警输出(带继电器)支持SD/MMC卡支持实时时钟存储器参数如表1-1 所示。
表1-1 存储器参数表存储器 数据位宽 频率 容量 DDR2 SDRAM 32/16 bit 144M 256MB Nor Flash 8bit - 16MB 以上功能的实现状态以版本发布时的信息为准。
1. 海思K3系统 主要特性1.1. 总体特性集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowerPerformance Scaling）支持丰富外设接口和传感检查功能丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式提供方案级完整的电源系统与多种充电方式芯片符合RoHS 环保要求TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch1.2 媒体处理支持QVGA、WQVGA、VGA 显示分辨率支持丰富的2D 加速特性，支持BLT 和画线功能支持MPEG4/H.263/H.264/VC-1 视频硬件解码，分辨率QCIF/CIF/QVGA/VGA/D1，帧率最高30fps支持MPEG4/H.263 视频编码、分辨率QCIF/CIF/QVGA/VGA，帧率最高30fps支持解码图像后处理算法，提高图像输出质量支持JPEG 格式硬件图片编解码，分辨率最高800万像素主屏支持26万色TFT LCD，支持RGB 接口的LCD和80 及68 系列CPU 接口的LCD副屏支持SPI 接口和80 及68 系列CPU 接口LCD200KB 片内Frame Buffer支持4 个图层叠加，支持Color Key、Alpha Blending支持Video 图层的尺寸缩放和实时旋转支持最高800 万像素的CMOS Sensor 图像输入支持30 万像素摄像，帧率最高30fps支持200 万/300 万像素的CMOS Sensor 输入图像插值至500 万/800 万支持QCIF/CIF/QVGA/WQVGA/VGA 预览，帧率最高30fps拍照和摄像支持1/4～4 倍数字变焦内置高性能音频CODEC，输出采样频率支持44.1kHz和48kHz，支持声音播放和录音3 路模拟Line in 输入，2 路MIC 输入高品质立体声回放DAC 和1 路Voice DAC，2 路ADC，CODEC 支持任意音源混音，各自独立的功放输出增益控制支持16bit AC-LINK 接口支持3 路音频输出通道，每个通道可独立完成9 种音频重采样，支持3 路数字混音和音量增益支持10 波段EQ，每个波段参数可配Hi36111.3 接口与电源提供4 个高速UART 接口，用于BT、通讯Modem、AGPS、红外器件对接和加载调试等，最高支持3.75M波特率提供2 个高速SPI Master 控制器，支持4 个SPI 片选，用于通讯Modem、Mobile TV 接口和显示屏配置等功能，最高支持15M 波特率提供2 个I2C Master 接口，支持1.8/2.5V I2C 器件支持USB2.0 OTG，内置USB2.0 HS OTG PHY支持USB1.1 Device 接口，内嵌USB2.0 FS PHY提供2 组MMC/SD/SDIO 接口，支持SDV2.0 、SDIOV2.0、MMCV4.2 等多种协议，用于存储卡连接和WiFi 连接等功能2 组PWM 输出，做背光调节支持32bit/16bit Mobile SDR/DDR SDRAM 器件，支持DRAM 低功耗控制内置4 线电阻式触摸屏控制器，支持触摸屏连接支持4 个同步/异步Memory 接口片选，最高同步接口时钟频率60MHz支持连接Nor Flash、协处理器等异步/同步接口器件提供14 组GPIO，可以配置在1.8/2.5V 下使用提供8个timer提供2个RTC，其中一个RTC 支持在备用纽扣电池提供电源的情况下工作提供1个Watchdog8通道DMA中断控制器提供51个中断源提供标准锂电池充电控制器，支持USB 电源或标准AC 充电电源提供3个高效率降压型开关电源转换器（BUCK）和14个低压差线性稳压器（LDO），给芯片内部及外部供电，支持智能功耗性能调节提供5路电流驱动端口，可灵活配置支持完整的欠压、过压、过温、过流保护内置10bit HKADC，实时监测电池ID 电阻、电池电压、电池温度1.4 逻辑框图Hi3611 逻辑框图如图1-1 所示。
1080P全高清多媒体播放器1080P FULL HD MEDIA PLAYER使用手册V1.0-K1--5目录引言 (2)第一章产品规格....................................................... .2 1．1基本功能.. (2)1．2参数列表 (3)1．3快速安装 (4)第二章遥控器按键功能 (4)第三章使用指南 (7)3．1主菜单 (7)3．2媒体播放 (8)3．2．1电影 (8)3．2．2图片 (10)3．2．3音乐 (11)3．2．4文本 (11)3．2．5文件 (13)3．2．6设置 (14)第四章疑难解答 (17)- 1 -引言本手册为您系统地介绍了如何使用，使用技巧以及注意事项。
请在使用前，仔细阅读本手册，以便您快速正确地掌握使用方法。
本公司只对产品本身存在的问题负有保修的责任，对因操作不当、自行维修和其他异常情况导致硬盘损坏或资料损失，以及由此产生的其他影响，本公司不予负责。
为了不断的改进产品功能和性能，因此本公司保留对本手册中所描述的产品进行改进而不预先通知的权利。
第一章产品规格1.1基本功能■ 支持MPEG1/2/4、H.264解码，最高分辨率达到FULL HD （1920*1080）■ 支持RM/RMVB与FLV解码，RM/RMVB最高分辨率达720P （1280*720）■ 支持HDMI、YPbPr、CVBS等全接口输出，满足各种使用需求■ 支持A VI/MPG/MPEG/XVID/VOB/DA T/MP4/TS/M2TS/MKV /H.264/RM/RMVB/MOV/DIVX3/DIVX4/DIVX5/DIVX6等众多常见的视频格式直接播放■ 支持PCM/DTS/AC3/MP3/RA/AMR等音频解码■ 简易安装，连接电视机及插入相关设备即可使用，无须安装任何软件，全功能遥控器，中文界面，老人小孩均可轻松操作- 2 -■ 支持接入SD/SDHC/MMC卡、U盘、USB移动硬盘、USB 硬盘座，扩展更多选择■ 支持SMI/ASS/SSA/SRT/SUB/PGS/SUB+IDX等字幕格式■ 图片播放，支持JPG/BMP/PNG/GIF/TIFF等图片格式，JPG 更可支持高达13068*10173的超高分辨率■音乐欣赏支持MP3/WMA/WA V/OGG/AAC/FLAC/ALAC/APE 等音乐格式播放1.2参数列表- 3 -1.3快速安装第一步：连接显示设备1．CVBS视频输出，将A V视频线（黄红白三色莲花插头）插入电视机接口，另一端接播放器的A V接口。
DS-K3G201 User manualVer1.0-20210628Legal Information© 2020 Hangzhou Hikvision Digital Technology Co., Ltd. All rights reserved.This Manual is the property of Hangzhou Hikvision Digital Technology Co., Ltd. or its affiliates (hereinafter referred to as "Hikvision"), and it cannot be reproduced, changed, translated, or distributed, partially or wholly, by any means, without the prior written permission of Hikvision. Unless otherwise expressly stated herein, Hikvision does not make any warranties, guarantees or representations, express or implied, regarding to the Manual, any information contained herein.About this ManualThe Manual includes instructions for using and managing the Product. Pictures, charts, images and all other information hereinafter are for description and explanation only. The information contained in the Manual is subject to change, without notice, due to firmware updates or other reasons. 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The turnstile is mainly composed of mechanical parts and electronic control parts.A card reader space and direction indicator space are reserved on the top of the box. The main components of the movement are rod-falling electromagnets, telescopic electromagnets, frame, drive shaft, three-roll turnstile roller, etc.The electronic control part is composed of a card reader, a main board, a direction indicator board, a leakage circuit breaker, etc.Card readerRead the card number information, send the read information to the access controller and verify the access control authority.Main boardThe control center of the system, which receives the signals from the access system, performs logical judgment and processing on these signals, and then sends execution commands to the direction indicator, electromagnets, counter etc...Direction indicatorDisplay the current status of passage signs and guide pedestrians to pass through the passage safely and orderly.Chapter 2 InstallationInstall pedestalsBefore You StartPrepare for the installation tools, check the device and the accessories, and clear the installation base.The installation position of the turnstile is installed on the right, which is convenient for the right hand to swipe the card to move forward. The entrance direction corresponds to the left opening of the motherboard wiring port, and the exit direction corresponds to the right opening of the motherboard wiring port.EntranceThe device should be installed on the concrete surface or other non-flammable surfaces.No face recognition terminal installed: If the installation area is too close to the wall, make sure the distance between the pedestal and the wall should be more than 50 mm, or the surface may be scratched.The size of the expansion screw should be M12. The length of the expansion screw should not be less than 120mm. It is recommended to use the expansion screw with a length of 120mm.Chapter 3 General WiringWiring Electric SupplyThe turnstile supports wiring the AC electric supply for the whole system's power supply.The voltage fluctuation of the electric supply is between 100 VAC and 220 VAC, 50 to 60 Hz. Usage about steps and lists are illustrated as follows.Terminal PE should connect to a ground wire to avoid hazard when people touching the device.Access control connectionThe access control panel of the turnstile can realize the two-way function of in and out. The external access control board needs to have the relay output function. The connect interfaces of external access board is shown in the figure below;The place marked by the red box is the external relay output signal connection. No distinction between positive and negative wiring.Chapter 4 Mainboard instructions Main Board DescriptionNo. Interface Description1 Power in DC 24V power supply2 ZERO/VCC/GND Arm position detection, when triggered the Magnetmagnetic recovered, arm locked.3 OP_L/COM Entrance direction open4 OP_R/COM Exit direction open5 VCC/GND DC 12V power out6 VCC/G/R/GND direction indicator control7 24V_M/GND Drop arm electromagnets connection8 M1/V_M Exit direction electromagnets connection9 M0/V_M Entrance direction electromagnets connection10 MENU KEYS 【MENU】,【INC】,【DEC】for debugingFunction Key descriptionKey name DescriptionMENU 1. Press this key in the standby interface to enter thesystem menu2. In the system menu interface, select thecorresponding menu and press this key to enter themenu parameter setting interface3. After the menu is set, press this key to save theparameters and return to the system menu interface INC Scroll up to select the system menu and add 1 functionwhen setting parametersDEC Scroll down to select the system menu and the functionof subtracting 1 when setting parameters Remark In the system menu and menu setting interface, if thereis no key operation within 5 seconds, the system willautomatically exit the menu to the standby interface.For example:to change the operation time of the turnstile opening time.Press the [MENU] key to enter the system menu, use the [INC] and [DEC] keys to scrollup and down to select the "F**" menu.Press [MENU] key to enter the door open duration setting interface.Use [INC] and [DEC] keys to increase and decrease the parameter value up and downrespectively.After setting, press [MENU] key to save.Exit the menu: select the menu to the "F07" menu, press the [MENU] key to manuallyexit the menu or automatically exit the menu without operating the button for 5seconds.Menu introductionMenu descriptionMENU No. Value range Default value DescriptionF-01 0-255 5 Turnstile door open time durationF-02 0-4 0 0: All allowed1: All prohibited2: Left opening is prohibited, right opening isallowed3: Right opening is prohibited, left opening isallowedF-03 0-1 1 Working mode:0. Free passage1. Authorized passageF-04 0-1 0 Memory function: For example, if you swipethe card 5 times, you can pass 5 people.0. off1. onF-05 / / Test mode: enter the menu to start automaticleft-open right-open uninterrupted testChapter 5 MaintenanceThe main element of the turnstile is stainless steel, which is rustless (antioxidant) and corrosion resistant (The anti corrosion ability in the medium of acid, alkali, and salt). In order to keep the stainless steel from being oxidized or corroded, you should clean and care the turnstile surface periodically .The instructions and tips for maintaining the turnstile are as follows:●Select different stainless steel types according to the variety of the environments. Youcan select 304 stainless steel for Common circumstances and 316 stainless steel for thescenarios of seasides and chemical plants.●Keep the device surface clean and dry.●Use non-woven cloth and ethyl alcohol to clean the dirt on the device surface.●Use sourcing pad (do not use mesh cleaning ball) to clean the rust on the device surfaceby following the wire drawing on the stainless steel. And then use non-woven cloth andstainless steel cleaner to wipe the device surface.●Clean and maintain the device by using non-woven cloth and stainless steel cleanerperiodically. It is suggest to clean the device every month in common circumstances andevery week for severe environments (seaside and chemical plants for instance).。
K3操作手册解析K3是一款功能强大的路由器，具备多种功能和设置选项。
本文将介绍K3操作手册中的各个部分及其含义，以便用户更好地了解和使用该设备。
1. 硬件描述该部分详细描述了K3路由器的各部分硬件，包括外观、端口、指示灯等。
通过了解硬件部分，用户可以更好地了解设备的结构和使用方式。
2. 接入设置接入设置部分包括WAN口、LAN口和DHCP设置。
其中WAN口用于外网接入，LAN口则连接内网设备。
DHCP设置则是配置IP地址和地址池等。
该部分的设置对于设备的正常使用和网络连接非常重要。
3. 网络设置网络设置主要包括各种连接类型的设置，如ADSL、静态IP、动态IP等，以及端口转发和DMZ等。
这些设置可以使设备更适合不同的网络环境和使用场景。
4. 网络安全网络安全是K3操作手册中非常重要的一部分。
该部分包括了带宽控制、VPN 设置、端口映射等。
这些设置可以确保网络的安全和流畅，避免恶意攻击和数据泄漏等问题。
5. 网络共享网络共享部分包括了网络磁盘共享、FTP服务器设置等。
这些设置可以方便地实现文件共享和远程访问功能。
6. 系统工具系统工具是K3路由器中的一些实用工具，包括系统升级、重启、备份等。
在日常使用中，这些工具会起到很大的帮助作用。
7. WIFI设置WIFI设置部分包括了无线网络基本设置、无线安全设置、无线MAC地址过滤等。
这些设置可以帮助用户更好地管理无线网络。
8. QOS设置QOS设置可以协助用户管理网络连接和带宽分配。
通过QOS设置，用户可以为不同的应用或设备分配不同的带宽，以便更有效地使用网络资源。
9. L2TP/IPSec VPN设置L2TP/IPSec VPN设置可以方便地实现远程访问和安全连接。
这是在网络安全方面非常有用的一项设置。
10. 系统日志系统日志记录了设备的运行状态和操作记录等信息。
通过查看系统日志，用户可以了解设备的使用情况，并及时发现和解决一些问题。
总之，K3操作手册中提供了丰富的功能和设置选项，用户可以根据自己的需求进行设备设置。
Hi3518硬件设计用户指南Hi3518 硬件设计用户指南文档版本00B01发布日期2012-08-15 Draft版权所有 ? 深圳市海思半导体有限公司2012。
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本文档提供Hi3518芯片的硬件设计方法。
产品版本与本文档相对应的产品版本如下。
产品名称产品版本Hi3518芯片V100读者对象本文档（本指南）主要适用于以下工程师：z 技术支持工程师 z单板硬件开发工程师修订记录修订记录累积了每次文档更新的说明。
最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。
修订日期版本修订说明2012-08-1500B01第1次临时版本发布。
D ra f ttfarDHi3518 硬件设计用户指南目录目录前言........................................................................................................................... ..................... i ii 1 原理图设计建议........................................................................................................................... 1-11.1 小系统设计建议 .......................................................................................................................... ................ 1-11.1.1 Clocking 电路 .......................................................................................................................... ............ 1-1 1.1.2 复位和Watchdog 电路....................................................................................................................... 1-1 1.1.3 JTAG Debug 接口 .......................................................................................................................... ..... 1-2 1.1.4 Hi3518硬件初始化系统配置电路..................................................................................................... 1-3 1.1.5 DDR 电路设计 .......................................................................................................................... .......... 1-5 1.1.6 Flash 原理图设计 .......................................................................................................................... ...... 1-7 1.2 电源设计建议........................................................................................................................... ................... 1-81.2.1 CORE 电源设计 .......................................................................................................................... ........ 1-8 1.2.2 IO 电源设计 .......................................................................................................................... .............. 1-9 1.2.3 DDR 电源设计 .......................................................................................................................... .......... 1-9 1.2.4 PLL 电源设计 .......................................................................................................................... ......... 1-10 1.2.5 注意事项 .......................................................................................................................... ................ 1-10 1.3 外围接口设计建议 .......................................................................................................................... .......... 1-111.3.1 USB 接口........................................................................................................................... ................ 1-11 1.3.2 MAC 接口 .......................................................................................................................... ............... 1-11 1.3.3 音视频接口 .......................................................................................................................... ............ 1-14 1.4 未使用管脚处理 .......................................................................................................................... .............. 1-15 1.5 Sensor 板设计 .......................................................................................................................... ................... 1-152 PCB 设计建议........................................................................................................................... .... 2-12.1 小系统PCB 设计建议 .......................................................................................................................... ...... 2-12.1.1 小系统电源 .......................................................................................................................... .............. 2-1 2.1.2 时钟和复位电路........................................................................................................................... ...... 2-1 2.1.3 DDR 信号设计 .......................................................................................................................... .......... 2-2 2.1.4 Flash 设计 .......................................................................................................................... .................. 2-3 2.2 典型外围接口PCB 设计建议 .................................................................................................................... 2-42.2.1 USB 接口设计........................................................................................................................... .......... 2-4 2.2.2 网口设计 .......................................................................................................................... .................. 2-5D ra f tHi3518 硬件设计用户指南目录2.2.3 音视频电路设...... 2-6 2.2.4 其它 .......................................................................................................................... .......................... 2-73 热设计建议........................................................................................................................... ........ 3-13.1 工作条件........................................................................................................................... ........................... 3-1 3.2 电路热设计参考 .......................................................................................................................... ................ 3-23.2.1 原理图 .......................................................................................................................... ...................... 3-2 3.2.2 PCB ...................................................................................................................... ................................ 3-2D ra f tHi3518 硬件设计用户指南插图目录插图目录图1-1 晶体振荡电路 .......................................................................................................................... .............. 1-1 图1-2 外部复位和Watchdog 典型设计电路................................................................................................... 1-2 图1-3 JTAG 连接方式及标准连接器管脚定Hi3518与DDR3的拓扑结构图 ............................................................................................................ 1-5 图1-5 Hi3518与DDR2的拓扑结构图 ............................................................................................................ 1-6 图1-6 DDR3应用中，差分时钟DDR_CLK_N 、DDR_CLK_P 一驱一应用............................................... 1-7 图1-7 DDR2和DDR3应用中，地址信号一驱一应用 .................................................................................. 1-7 图1-8 DDR3电源分压网络参考设计图（颗粒端） .................................................................................... 1-10 图1-9 MII 模式下的信号连接图（时钟由Hi3518提供）........................................................................... 1-12 图1-10 MII 模式下的信号连接图（时钟由外部提供）............................................................................... 1-12 图1-11 RMII 模式下的信号连接图（时钟由Hi3518提供） ...................................................................... 1-13 图1-12 RMII 模式下的信号连接图（时钟由外部提供） ............................................................................ 1-14D ra f ttfarD用户指南表格目录表格目录表1-1 JTAG Debug 接口信号 ........................................................................................................................... 1-2 表1-2 TEST_MODE 模式说明 ......................................................................................................................... 1-3 表1-3 信号描述 .......................................................................................................................... ...................... 1-3 表1-4 单片SPI Flash 匹配设计推荐............................................................................................................... 1-8 表1-5 单片NAND Flash 匹配设计推荐.......................................................................................................... 1-8 表3-1 Hi3518A 工作环境参数.......................................................................................................................... 3-1 表3-2 Hi3518C 工作环境参数 .......................................................................................................................... 3-2D ra f t1 原理图设计建议1.1 小系统设计建议1.1.1 Clocking电路通过芯片内部的反馈电路与外部的24MHz晶体振荡电路一起构成系统时钟。
经过一段时间的蓄势，TD终于开始要开花结果了，近几个月销量开始迅猛上升，以致卖到芯片缺货，需要追着台积电下单。
据说明年一月份迎来小高峰销量可能达到今年全年总额。
又传中移动明年的规划目标是要发展3000万TD用户。
TD芯片争霸的大戏明年要开演了。
据说今年的出货，T3G占50%左右，联发科＋联芯占40%，展讯通过无线固化也斩获不少。
不过今年只是热身。
展讯，GSM上能跟联发科掰掰手腕的。
比较有希望做大的公司。
联芯，大唐分出来的。
有点像高通。
目前主要是给联发科提供协议栈，据说在开发自己的芯片。
重邮，实力相对弱。
T3G，原来大唐占有股份，现在是ST-Ericsson（意法半导体和爱立信合资）全资拥有，后台硬。
高通，超级大鄂，据传通过收购傲世通，明年推出TD芯片。
联发科，通过山寨几年时间成为大鳄之一。
通过收购ADI手机芯片部门（原来跟大唐合作）进入TD市场。
因为WCDMA授权的限制，联发科在3G要搞山寨的话，只能寄希望于TD了。
晨星Mstar 通过收购杰脉通信进入TD市场。
凯明倒闭后，原高管建立两家公司苏州傲世通和上海杰脉通信。
Marvell 华人创办的美国半导体公司，收购了Intel的XScale，实力雄厚。
已经宣布推出TD单芯片。
1 手机的硬件实现方式1.1 三种硬件方案手机的硬件实现方式主要有3种：* 只用基带芯片，通常称作feature phone。
* 基带芯片加协处理器（CP，通常是多媒体加速器）。
这类产品以MTK方案为典型代表，MTK全系列的产品基本上都属于这样的方案，展讯等其他公司也在推类似的产品。
这是增强了多媒体功能的feature phone。
注：协处理器(coprocessor)：用来通过处理主cpu的一些工作负荷来使操作提速的辅助处理器。
* 基带芯片+应用处理器（AP：应用处理器），也就是通常说的智能手机（smart phone）。
有的方案将应用处理器和基带处理器做到一颗芯片里面，例如高通的MSM7200A。
海思HI3531 4路高清SDI 1080P开发板使用手册海思HI3531 4路高清SDI 1080P开发板使用手册��、简介1) 开发板图片2) 资源情况主芯片为海思Hi3531带4片2Gbit DDR，一共1Gbyte带2个千兆网口，PHY为RTL8211EG带音频输入输出，均支持双声道立体声,AD/DA芯片为TLV320AIC31IRHBR 带4个TTL UART串口（其中包括一个调试串口）带2个SATA口，均带PM功能，可以接扩展模块，扩展为更多SATA口带1个时钟芯片DS1339带1个HDMI输出，可支持1080P@60fps 带1个VGA输出，可支持2560x1600@60fps 带2个USB输出，可以接USBHUB扩展更多USB口带4路SDI输入接口，可以支持4路1080P视频，AD芯片为GV7601 带2路CVBS输出带JTAG/PCIE/IR/GPIO/蜂鸣器等其他接口一、接线和启动拿到开发板之后，首先接好串口线(注意，不管什么接口，请在断电情况下插拔）如上图所示，J11为缺省的调试串口,带有箭头标记的为第一管脚接好串口线后打开串口调试工具超级终端或者其他调试工具都可以，下面的例子以putty为例，波特率设为115200，打开串口，然后上电 12V(内正外负）可以看到嵌入式操作系统开始启动启动完成输入ifconfig可以看到板子的IP情况如果接好网线，可以telnet到板卡，进行相关操作。
如果遇到串口不能输入的情况，请关掉软件，重新打开这个串口，或者重新插拔一下串口线二、启动示例程序板卡启动之后就是一个嵌入式linux系统，可以输入各种linux命令板子里面/nand/目录下带有各种例子，可以运行查看1）解码H264文件通过HDMI输出的例子请先接好HDMI显示器，然后运行 cd/nand./sample_vdec 0然后选0，选择frame mode就可以看到海思自带的一个例子，这个例子解码同级目录下的stream_chn0.h264，然后输出到HDMI显示器2) 解码H264文件通过VGA输出的例子请先接好VGA显示器，然后运行 cd /nand./sample_vdec 33) 视频输入直接输出到视频输出的例子请先接好VGA或者HDMI显示器 cd /nand. /sample_vio 2然后输入1 选择多画面分割模式可以看到 SDI的输入源显示在显示器上4) 其他例子请自行摸索测试三、SDK的安装与编译请通读SDK包中的 \\01.software\\board\\documents_cn 目录下的相关文档请注意，本板卡，已经烧写了uboot和内核文件系统，并且启动已经加载了海思相关驱动如果不小心擦除了uboot，可以通过海思自带的FastBoot3.1_BVT.exe烧写恢复，具体可以参看海思相关文档如果要执行SDK中的load3531脚本，请修改为4hd模式，并且去掉sil9024.ko驱动的加载详细情况，可以参考SDK中的文档，大概步骤如下1) 安装虚拟机软件推荐VirtualBox2) 在虚拟机上安装Linux系统，可以选择Ubuntu 等 3) 在Linux上安装GCC等编译器和开发相关工具4) 在Linux上解压缩Hi3531_SDK_VX.X.X.X.tgz 的压缩包 5) 在Linux上安装跨平台编译器arm-hisiv200-linux-gcc6) 编写Hello Word程序，然后通过arm-hisiv200-linux-gcc 编译，然后把编译后的程序放到Hi3531板卡上运行(配置好NFS可以加快开发进度) 7) 编译sdk中的sample，放到Hi3531板卡上运行四、系统资源简介SDI输入一共有4路 J7 ~ J10 分别接GV7601芯片J7 对应U1 对应VIU0/SIO0 J8 对应U2 对应VIU1/SIO1 J9 对应U3 对应VIU2/SIO2 J10 对应U4 对应VIU3/SIO3感谢您的阅读，祝您生活愉快。
海思K3全集成智能手机方案打造完整设计平台
无
【期刊名称】《中国电子商情：基础电子》
【年(卷),期】2009(000)005
【摘要】华为海思半导体日前发布了高性价比的K3CMMB智能手机解决方案，方案继承海思K3平台一贯的低投入，高性能，低成本，低功耗，快速产品化的特点，力图为行业提供一套最佳的移动电视智能手机方案。
【总页数】0页(P67)
【作者】无
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TN929.53
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