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艾默⽣-PEX空调技术参数说明投标货物型号及主要技术参数说明⼀、前⾔针对机房空调市场不断发展的现状，为了提⾼我司机房空调在市场上的竞争能⼒，满⾜客户⽇益严格的性能要求，公司推出了 Liebert.PEX 系列机房空调产品，该系列产品在⾼可靠性、灵活性、⽣命周期内节能等⽅⾯具有明显的市场竞争优势。
Liebert.PEX 系列产品是基于艾默⽣全球研发与设计平台的⾼端机组，针对全球销售，全球同步上市。
⼆、整机系统说明Liebert.PEX 系列空调产品在送风⽅式上分为上出风和下出风两类产品，在系统配置上分为风冷型、⽔冷型、⼄⼆醇冷却、冷冻⽔型。
上送风机组外观下送风机组外观1、容量说明Liebert.PEX 系列机组增加了⼤容量机组，最⼤容量机组 P3100 制冷量达到了 100kW （8.6 万⼤卡），。
2、制冷系统配置说明为了加强 Liebert.PEX 机组在市场上的竞争能⼒，除了在⼤容量机组上采⽤双压缩机制冷系统外，也推出了⼤容量单压缩机制冷系统的机组，单压缩机系统最⼤制冷量达到了 53kW ，具有很强的市场竞争⼒。
在产品性能⽅⾯ Liebert.PEX 机组的单压缩机⼤容量系统 P2045 和 P2055 采⽤双风机双电机系统结构，使送风系统的功能更强⼤，调节范围更宽。
当机房有多台机组同时使⽤时，单系统机组可以作为⼀个模块来应⽤，不会影响整个机房的整体性能。
关于压缩机、风机数量，以及结构、冷量、主机尺⼨的描述见下表。
下表中的冷量数据为风冷、⽔冷机组下送风机型的数据，除冷量数据外，其它数据与上送风机型相同。
Liebert.PEX 系统描述简表3、风机系统机组送风机外余压可以根据⽤户要求进⾏⾮标调整，对于风帽送风机外余压标准为25Pa，地板下送风标准为75Pa，对于风道送风产品标准送风压⼒为100Pa，风压调整范围为25～200Pa。
超过200Pa 的风压要求请提前向公司申请。
4、电加热器加热量标准为⼀级，在需要增加加热量时可以增加第⼆级加热器。
艾默生逆变器技术规范参数一般规定与规范艾默生可满足该章对设备、资料、培训、配合服务等的全面需求。
第二章技术规范部分2.1 光伏并网逆变器主要参数2.1.1 艾默生逆变器为三相户内式光伏并网逆变器；2.1.2 光伏并网逆变器输出参数：艾默生500KW逆变器的输出电压为380Vac，范围为380Vac±10%，该电压等级有利于系统和并网侧电气元件、变压器等设备配套；逆变器功率因数在超前0.95～滞后0.95范围内可根据调度设置；其它要求满足。
2.1.3 光伏并网逆变器输入参数：艾默生SSL 500逆变器最大输入电压可达900Vdc；MPPT输入电压范围宽达300～850Vdc；宽电压输入范围的系统可输出更多电力。
最大直流输入电流满足。
2.2 光伏并网逆变器正常使用的电网条件：艾默生逆变器满足该项的所有要求。
2.3 光伏并网逆变器的性能指标：2.3.1 艾默生逆变器的效率可达98.3%，且通过使用一体化系统设计和智能休眠技术，使系统稳定工作在高效率状态；2.3.2 满足该项电网并网电流谐波的要求。
2.3.3 艾默生逆变器满足对逆变器输出电压允许偏差的要求，其范围为380Vac±10%；2.3.4 满足关于输出直流分量不超过交流额定值0.5%的要求；2.3.5 满足关于电压不平衡度的要求。
2.3.6 艾默生逆变器的在输入电压为额定值时，设备1m前方的噪声不大于60dB。
2.4 艾默生逆变器满足标书光伏并网逆变器的电磁兼容性的全部要求。
2.5 艾默生逆变器具有标书关于电网故障、防反放电、极性反接和过载等光伏并网逆变器的基本保护功能，此外还具有完善的内部设备监控和保护功能。
2.6 艾默生逆变器的绝缘耐压性能满足标书关于绝缘电阻和绝缘强度的要求。
2.7 光伏并网逆变器的监控功能2.7.1 满足控制设备要求及功能，并且具有更完善的转换控制和监控系统，提供全面的设备运行、监控和保护告警等信息。
精密空调设计及负荷计算（1）机房设计标准河南省医疗保险中心信息机房属于中型重要的自动化机房。
机房内有严格的温、湿度要求，机房内按国标GB50174-2008《计算机机房施工要求》的规定配置空调设备：A级级别项目夏季冬季22±2°C 20±2°C相对湿度45%~65%温度变化率<5°C/h并不得结露同时，主机房区的噪声声压级小于65分贝；主机房内要维持正压，与室外压差大于9.8帕；送风速度不小于3米/秒；在表态条件下，主机房内大于0.5微米的尘埃不大于18000粒/升；为使机房能达到上述要求，应采用精密空调机组才能满足要求。
（2）精确总热负荷的计算本工程主要的热负荷来源于设备的发热量及环境的热负荷。
因此，我们要了解主设备的数量及用电情况以确定精密空调的容量及配置；另外根据以往经验，除主要的设备热负荷之外的其他负荷，如机房照明负荷、建筑维护结构负荷、补充的新风负荷、人员的散热负荷等环境热负荷可根据机房的面积进行估算。
据目前了解机房面积为65 m2，机柜密度20面，机房内机柜密度不大，建议按照每350W/㎡的发热量来配置空调。
总热负荷：Q＝SP=65×300=19.5Kw考虑到后期会有更多设备进入机房，适当增大空调选型功率，可以很好保护贵方的初期投资，因此我方提出选择一台22KW的机房精密空调进行制冷，以满足贵方后期的需要。
同时考虑到郑州秋冬两季气候较为干燥，加湿量很大，而传统的电极加湿罐在水质偏软的南方使用效果更好，因此我们此次建议书中推荐了最新的PEX空调系统（采用红外加湿技术），从根本上解决了频繁更换加湿罐的问题，无论从资金投入以及日后维护，均有明显改善。
艾默生推荐产品和方案●现根据上述的计算结果，结合机房现场情况，推荐选用艾默生公司先Liebert-PEX系列机房空调产品P1025U/LSF32系列空调产品1台。
●P1025U室内机组单机制冷量为22.1 KW >19.5KW，满足热负荷需要，单台有10%左右的制冷量冗余。
机房空调设计方案艾默生网络能源有限公司2014年9月26日1、系统设计依据1.《电信机房空调维护规程》2. GB/T2887-2000《电子计算机场地通用规范》3. GB50174-2008《电子计算机机房设计规范》4. GBJ19-87(2001版)采暖通风与空气调节设计规范T8833-2002 室内空气质量标准《计算机场地技术条件》2、机房设计要求设计方案应根据大楼的既有结构和客观条件，因地制宜；既要符合国家有关标准，又要满足所确定的需求，整个数据中心设计需要按国家A级设计规范进行。
全年365天、每天24小时运行。
中心机房属于大型重要的计算机中心。
机房内有严格的温、湿度要求，机房内按国标GB50174-2008《电子计算机机房设计规范》的规定配置空调设备：同时，主机房区的噪声声压级小于68分贝主机房内要维持正压，与室外压差大于帕送风速度不小于3米/秒在表态条件下，主机房内大于微米的尘埃不大于18000粒/升为使机房能达到上述要求，应采用精密空调机组才能满足要求，3、机房精密空调设计方案机房专用空调的性能指标：1.机房专用空调机组的的电气性能应符合IEC标准2.输入电压允许波动范围：220/380V +10% ? -15%，频率：50HZ ? 2HZ3.机房专用空调应能按要求自动调节室内温、湿度，具有制冷、加热、加湿、除湿等功能。
4.机房专用空调机组的适应环境:温度：室内 -10℃ ? +30℃室外 -30℃ ? +45℃湿度：≤95%RH5.机房专用空调运行的平均无故障时间MTBF≥10万小时。
空调负荷的确定方法机房主要热负荷的来源设备负荷（计算机类设备热负荷）；机房照明负荷；建筑维护结构负荷；补充的新风负荷；人员的散热负荷等。
其他以上各种热负荷可以归纳为二大类：计算机类设备热负荷和机房环境热负荷（包括：机房照明负荷、建筑维护结构负荷、补充的新风负荷、人员的散热负荷等），计算机类设备负荷可以根据所有设备的耗电功率总和计算得到，而机房环境热负荷可按照每平方米100W的经验值测算得到。
有效设计散热模型艾默生数据中心散热解决方案不知道数据中心是否做过这样的统计，但是根据艾默生所提供的数据，大约有2/3的服务器故障会发生机架最顶部的1/3，产生这种问题的原因在于机架顶部的服务器经常过热。
此外有关刀片服务器，其高计算密集度所导致的单位体积内散热需求量的增加，也是业内备受诟病和指责的话题。
但是根据艾默生所提供的数据，与同等数量的1U机架服务器相比，刀片服务器所需要的制冷量非但不增加，反而降低了25%。
为什么艾默生的结论与很多数据中心的结果恰好相反呢？其中，非常重要的一点在于数据中心散热模型的设计，它也是实现新一代数据中心所倡导的绿色节能目标的关键。
据艾默生网络能源中国区副总裁丁麒钢介绍，根据美国环保署向美国国会提交的报告显示，数据中心制冷和电源等辅助支撑设备的能耗，占数据中心总能耗的50%，已经与网络、服务器等设备的运行成本相当。
根据著名的机房设计厂商EYP公司（现在已被惠普公司所并购）的数据显示，制冷设备能耗达到了38%，此外，UPS是另外一个耗能的大户，占到了9%。
丁麒钢表示，这些都可以通过一定的方法进行减少，以达到节能降耗的目的。
采用高效比空调是数据中心节能的关键，这些空调设备要能够根据机房内热负荷的变化，自动控制机组中空调机的运行数量，在热负荷不高的情况下，应该减少空凋运行的数量，以达到节能的目的。
此外，一定要避免同一机房内多台空调机处于相反的运行状态，如制冷/加热、加湿/除湿）。
有关机房的布局对于数据中心节能也至关重要，常见的冷热风通道交替，通过下送风的方式为机架中的IT设备提供制冷。
这种自下而上的制冷方式，机架顶部1/3的部分往往制冷不足，容易因为过热而宕机。
对此，通过增设置顶的空调设备，就可以提供针对高热机房或机房中的高热区域的散热解决方案。
对于传统机房而言，通过下送风方式的改造，与上送风方式相比，工程造价成本降低23%，同时可以节省约29%的电能消耗。
高热密度机房散热解决方案高热密度机房散热对比液冷门系统也是目前构建新一代数据中心比较热门的话题。
艾默生电子设备强迫风冷热设计规范艾默生电子设备强迫风冷热设计规范是指在设计电子设备时必须遵循的一些规范要求，以使得设备的冷却和散热能够更加有效地进行。
艾默生电子设备公司是国际知名的电子设备生产商，其设计出来的设备具有高效、耐久、稳定等特点，同时也享有广泛的应用领域。
在此文档中，我们将会介绍一些艾默生电子设备强迫风冷热设计规范的重点内容。
首先，艾默生电子设备强迫风冷热设计规范的核心在于热管理。
在电子设备的使用过程中，由于电子元件的电子运动会释放出热量，因此需要对设备进行散热。
如果设备的热量无法得到很好地释放，就会造成设备故障、电子元件损坏等问题。
因此，艾默生电子设备在设计中，考虑到了不同的热量产生和散热方式，制定了相应的散热规范。
其中，强迫风冷是一种常见的散热方式，需要满足以下规范：1. 保证空气流动畅通电子设备内的空气流动对于散热至关重要，因此必须保证空气流通畅通。
在设计时，设备内应该留出合适的气流通道，使得空气可以在设备内自由流动。
2. 放置风扇风扇的作用是将热空气排出设备外，因此应该放置在流通通道的末端，负责将热空气排出。
3. 设计合适的散热片散热片是用于增大散热面积，提高热量散热效率的关键组件。
在设计时，应该根据设备内需要散热的元器件大小和热量大小，选用合适的散热片。
以上三点是艾默生电子设备强迫风冷热设计规范中的重点内容。
除此之外，还有一些细节问题也需要注意，例如必须保证风扇的转速和散热片的材料选择等。
这些规范要求的实施可以提高电子设备的故障率、寿命和性能，同时对于用户提高设备的使用体验也具有重要意义。
总结起来，艾默生电子设备强迫风冷热设计规范是一套完善的规范体系，包括空气流动规范、风扇放置规范和散热片规范等内容。
这些规范的实施可以提高电子设备的故障率，寿命和性能，确保电子设备在长期使用过程中更加可靠和稳定。
产品数据表00813-0306-4952, Rev AB2018 年 9 月Rosemount 114 Twisted Square 热套管■提供多种工业标准过程连接件，包括法兰式、螺纹式、焊接式和活动法兰式■众多热套管材料可供选择，以确保从不锈钢到双相钢和合金 C-276 之类特殊材料都具有适当的过程兼容性■还可提供其他热套管选项和证书Rosemount 114 Twisted Square 热套管2018 年 9 月Rosemount™ Twisted Square™热套管产品概述热套管是末端封闭的金属管或棒材，安装在过程容器或管道中，并成为过程容器或管道不可缺少的压力保持部件。
热套管要经受流动过程对其造成的各种压力和作用力。
如果忽略这些作用力，热套管可能会出现振动和故障。
故障可能包括过程连接焊接点破裂、热套管杆弯曲或整个杆断开。
流体应用中的热套管受动态和静态力的影响，如不予以考虑这两个因素，可能会导致热套管故障。
ASME PTC 19.3 TW 被公认为设计安全和可靠热套管的全球标准。
不过，为避免涡激振动问题 (VIV) 而进行的计算非常具有挑战性，并且通常需要通过减小长度和增加直径来修改热套管设计。
某些情况下，由于没有可实现的热套管设计解决方案，因此设计师根本没有热套管可选。
Rosemount Twisted Square 热套管具有革命性设计，专门用来阻止可能导致热套管杆部故障的有害 VIV。
该产品可将振动衰减90%，从而大幅降低了热套管所承受的动态应力。
如此一来，Twisted Square 可在传统热套管无法工作的流量区域中工作。
Twisted Square 也不会遇到传统热套管饱受困扰的频率限制问题。
它独特的设计简化了热套管设计过程，能够用于过程条件不断变化的各种应用，从而大幅降低热套管的故障风险。
Twisted Square 热套管计算■Twisted Square 热套管计算根据 ASME PTC 19.3 TW-2016 设计标准的静压和压应力限值条件进行。
艾默生TA(E)系列可换芯式热力膨胀阀专为冷冻应用设计。
适用于多种商用冷冻应用：冷库、超市展示柜、活动式及延伸式冷柜、制冰机、冰激凌机、奶罐制冷机、运输类冷藏及制冷机组等，同样也适用于小冷量的空调和热泵系统。
TA(E)系列热力膨胀阀可换芯式结构便于满足不同的冷量需求，紧凑的外形、动力头/毛细管/感温包采用不锈钢材料，保证可靠性的同时更牢固更耐腐，便捷而精准的过热度调节机构可确保在宽负载和宽蒸发温度范围下，均可稳定、精确的控制过热度。
特性：•8种阀芯可供选择（带过滤网）。
•冷量覆盖0.82～19.8kW（R22）。
•最高运行压力为680psig，兼容多种冷媒。
•便捷的过热度调节。
•搭配有螺纹连接方式及焊接连接方式。
•激光焊接不锈钢动力头，毛细管和感温包也采用不锈钢材料。
•大膜片设计在宽负载和宽蒸发温度范围下，确保稳定而精确的过热度控制。
命名规则：举例：TAE HCS SAE 5FTTA E H C*SAE5FT系列名可拆卸阀芯设计平衡口E=外平衡忽略为内平衡冷媒代码H=R22S=R404AM=R134a充注代码CS=中低温WS(MOP)=压力限定接管尺寸和方式（进口×出口×平衡口）SAE=螺纹连接ODF=焊接*忽略平衡口则为内平衡阀体毛细管长度5FT (STD)选型表：冷媒PCN 型号描述充注MOP 平衡口尺寸连接管尺寸（进口×出口×平衡口）R22 066830 TAE HCS SAE 5FT HCS-EE 1/4 SAE 3/8 SAE x 1/2 SAE x1/4 SAE 066831 TA HCS SAE 5FT HCS IE - 3/8 SAE x 1/2 SAE066832 TAE HCS ODF 5FT HCS EE 1/4 ODF 3/8 SAE x 1/2 ODF x1/4 ODF 066833 TA HCS ODF 5FT HCS IE - 3/8 SAE x 1/2 ODF 066834 TAE HW100 ODF 5FT HW1006.9BarEE 1/4 ODF 3/8 SAE x 1/2 ODF x1/4 ODF 066835 TA HW100 ODF 5FT HW100 IE - 3/8 SAE x 1/2 ODF 066836 TAE HW100 SAE 5FT HW100 EE 1/4 SAE 3/8 SAE x 1/2 SAE x1/4 SAE 066837 TA HW100 SAE 5FT HW100 IE - 3/8 SAE x 1/2 SAE充注及标准过热度设定：选型表：阀芯组件（带滤网）*名义制冷量基于AHRI工况：外形尺寸：（单位mm）接管尺寸：SAE×SAE（螺纹×螺纹）外平衡阀内平衡阀内/外平衡阀体接管尺寸：SAE×ODF（螺纹×焊接）外平衡阀体内平衡阀体内/外平衡阀体声明:技术数据在印刷前已经校对过，印刷之后有再更新的可能，如有需要对某一参数确认，请联系艾默生环境优化技术。
工艺设计规范艾默生网络能源规范编码：TS-S0E0202003版本：V2.0 密级：机密生效日期：2002/8/6 页数：共30 页PCB工艺设计规范拟制：许建永日期：2002.08.10 审核：陈贵林日期：2002.08.10 蔡卫东、罗从斌、操方星、赵景清、杨文斌、祖延津规范化审查：赵永刚日期：2002.08.10 批准：季明明日期：2002.08.10更改信息登记表规范名称： PCB工艺设计规范规范编码： TS-S0E0202003版本更改原因更改说明更改人更改时间V2.0 优化升级文档格式改为WORD，增加、修订规范内容。
许建永2002/8/61.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.适用范围本规范适用于艾默生网络能源有限公司所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》TS-SOE0199001 《电子设备的强迫风冷热设计规范》TS-SOE0199002 《电子设备的自然冷却热设计规范》DKBA3128-2001.10 《华为技术<PCB工艺设计规范>》IEC 60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》（Printed Circuit Board design manufacture and assembly－Terms and definitions ）IPC-A-600F 《印制板的验收条件》（Accetability of printed board）5.规范内容5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定PCB 使用板材以及TG 值确定PCB 所选用的板材，例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。
共两部分：1. 电子设备的自然冷却热设计规范2. 电子设备的强迫风冷热设计规范电子设备的自然冷却热设计规范2004/05/01发布2004/05/01实施艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4引用/参考标准或资料 (7)5 规范内容 (7)5.1 遵循的原则 (7)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2 元器件的热设计指标 (8)5.3 系统的热设计 (9)5.3.1 常见系统的风道结构 (9)5.3.2 系统通风面积的计算 (10)5.3.3 户外设备(机柜)的热设计 (11)5.3.3.1 太阳辐射对户外设备(系统)的影响 (11)5.3.3.2 户外柜的传热计算 (12)5.3.4 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (15)5.4 模块级的热设计 (15)5.4.1 模块损耗的计算方法 (15)5.4.2 机箱的热设计 (15)5.4.2.1 机箱的选材 (15)5.4.2.2 模块的散热量的计算 (15)5.4.2.3 机箱辐射换热的考虑 (16)5.4.2.4 机箱的表面处理 (16)5.5 单板级的热设计 (17)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (17)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (17)5.5.3 元器件的安装 (18)5.5.4 导热介质的选取原则 (19)5.5.5 PCB板的热设计原则 (20)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (21)5.5.7 元器件结温的计算 (22)5.6 散热器的选择与设计 (22)5.6.1散热器需采用的自然冷却方式的判别 (22)5.6.2 自然冷却散热器的设计要点 (23)5.6.3 自然冷却散热器的辐射换热考虑 (24)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (24)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (24)5.6.6强化自然冷却散热效果的措施 (25)6 产品的热测试 (25)6.1 进行产品热测试的目的 (25)6.1.1热设计方案优化 (25)6.1.2热设计验证 (25)6.2热测试的种类及所用的仪器、设备 (25)6.2.1温度测试 (25)7 附录 (27)7.1 元器件的功耗计算方法 (27)7.2 散热器的设计计算方法 (29)7.3自然冷却产品热设计检查模板 (30)前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
本规范替代以前公司的同名规范，老版本的同名规范一律废除。
本规范更换了新的模板，并根据公司产品开发需求的变化及已积累的设计经验增加了新的内容。
本规范由我司所有的产品开发部门遵照执行。
本规范于 2004/05/01 批准发布；本规范拟制部门：结构设计中心；本规范拟制人：李泉明；审核人：张士杰；本规范标准化审查人：数据管理中心；本规范批准人：研发管理办；1目的建立一个电子设备在自然冷却条件下的热设计规范，以保证设备内部的各个元器件如开关管、整流管、IPM模块、整流桥模块、变压器、滤波电感等的工作温度在规定的范围内，从而保证电子设备在设定的环境条件下稳定、安全、可靠的运行。
2 适用范围本热设计规范适用于自然冷却电子设备设计与开发，主要应用于以下几个方面：●机壳的选材●结构设计与布局●器件的选择●散热器的设计与选用●通风口的设计、风路设计●热路设计3 关键术语3.1 热环境设备或元器件的表面温度、外形及黑度，周围流体的种类、温度、压力及速度，每一个元器件的传热通路等情况3.2 热特性设备或元器件温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。
3.3导热系数(λ w/m.k)表征材料热传导性能的参数指标，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量。
3.4 对流换热系数（α w/m2.k）对流换热系数反映了两种介质间对流换热过程的强弱，表明了当流体与壁面间的温差为1℃时，在单位时间通过单位面积的热量。
3.5 热阻(℃/w)反映介质或介质间传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小。
）3.6 雷诺数（Re雷诺数的大小反映了流体流动时的惯性力与粘滞力的相对大小，雷诺数是说明流体流态的一个相似准则。
)3.7 普朗特数(Pr普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则。
)3.8 格拉晓夫数(Gr格拉晓夫数反映了流体所受的浮升力与粘滞力的相对大小，是说明自然对流换热强度的一个相似准则。
3.9 定性温度确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
3.10肋片的效率表示某扩展表面单位面积所能传递的热量与同样条件下光壁所能传递的热量之比。
3.11黑度实际物体的辐射力和同温度下黑体的辐射力之比，它取决于物体种类、表面状况、表面温度及表面颜色。
3.12 外部环境温度的定义自冷时指距设备各主要表面80mm处的温度平均值；强迫风冷（使用风扇）时指距离空气入口80~200mm截面的温度平均值。
3.13 机箱表面的温度定义机箱表面温度指在机箱各表面几何中心处的温度。
3.14 设备风道的进、出口风温的定义冷却空气入口、出口温度指在入口或出口处与风速方向垂直的截面内各点温度的平均值。
3.15 冷板散热器指采用真空钎焊、锡焊、铲齿或插片工艺成型的齿间距较密、宽高比较大的散热器。
3.16 太阳辐射强度太阳辐射强度指1m2黑体表面在太阳照射下所获得的热量值，单位为W/m2. 4引用/参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GBxxxxx-89 电力半导体器件用散热器使用导则GB11456-89 电力半导体器件用型材散热器技术条件GJB/Z27-92 国家军用标准汇编,电子设备可靠性设计手册GB/T 12993-91 电子设备热性能评定电子设备结构设计标准手册TS-S0E0199002电子设备的自然冷却热设计规范V1.0分散式散热产品的热设计规范5 规范内容5.1 遵循的原则5.1.1进行产品的热设计应与电气设计、结构设计同时进行，平衡热设计、结构设计、电气设计各种需求。
5.1.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准、公司标准。
5.1.3 热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中正常工作，并保证达到设定的MTBF指标。
5.1.4 各个元器件的参数选择、安装位置与方式必须符合散热要求。
5.1.4.1元器件的发热表面与散热表面之间的接触热阻应尽可能小。
5.1.4.2 根据元器件的损耗大小及温升要求确定是否加装散热器。
5.1.4.3 模块的控制回路中尽可能加装温度继电器、压力继电器等热保护回路，以提高系统的可靠性。
5.1.5 在进行热设计时，应考虑相应的设计冗余，以避免在使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。
5.1.6 热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。
5.1.7 采用自然冷却的条件：常压下单位面积的最大功耗：小于0.024-0.039w/cm2，上限适应于通风条件较恶劣的情况，下限适应于通风条件较好的场合。
5.2 产品热设计要求5.2.1产品的热设计指标5.2.1.1 散热器的表面温度最高处的温升应小于50℃.5.2.1.2 模块内部空气的平均温升应小于25℃。
5.2.2 元器件的热设计指标元器件的热设计指标应符合TS-S0A0204001《器件应力降额规范》，具体指标如下：5.2.2.1 功率器件的工作结温应小于最大结温的(0.5-0.8)倍对额定结温为175℃的功率器件, 工作结温小于140℃.对额定结温为150℃的功率器件, 工作结温小于120℃.对额定结温为125℃的功率器件, 工作结温小于100℃.5.2.2.2 碳膜电阻120℃金属膜电阻100℃压制线绕电阻 150℃涂剥线绕电阻 225 ℃5.2.2.3 变压器、扼流圈表面温度A级 90 ℃B级 110 ℃F级 150 ℃H级 180 ℃5.2.2.4 电容器的表面温度纸质电容器 75-85℃电解电容器 65-80℃薄膜电容器 75-85℃云母电容器 75-85℃陶瓷电容器 75-85℃5.3 系统的热设计5.3.1 常见系统的风道结构5.3.1.1系统风道设计的一些基本原则：●进、出风口尽量远离，以强化烟囱效果。
●出风口尽可能设计在系统的顶部。
●在机柜的面板、侧板、后板没有特别要求一般不要开通风孔，以利于形成有效的烟囱。
●系统后部应留一定空间以利于气流顺畅流出。
●为了避免下部热源对于上层热源的影响，可采用隔板形成独立风道。
●为了避免热空气流入配电单元而影响其可靠性，可把气流风道隔离，形成完整、独立的风道。
风道2 风道3●系统为自然对流独立散热风道，机柜出风口在后门的顶部或顶部。
●模块或插框为前后通风冷却。
●机柜后面的风道要求有足够的宽度，通常推荐大于200mm以上。
●配电单元如果位于系统顶部，需与风道隔离，以避免热空气对配电元器件的影响。
●除进、出风口外，其它部位须完全密封。
●系统为自然对流独立散热风道，机柜出风口在后门的顶部或顶部。
●模块或插框强迫风冷且必须为上下风道。
●机柜后面的风道要求有足够的宽度，通常推荐大于200mm以上。
●配电单元如果位于系统顶部，需与风道隔离，以避免热空气对配电元器件的影响。
●除进、出风口外，其它部位须完全密封。
5.3.2 系统通风面积的计算系统进风口的面积大小按下式计算：S=Q/(7.4×10-5H×Δt1.5) .............................…………….......(1)s-通风口面积的大小，cm2Q-机柜内总的散热量，WH-机柜的高度，cmΔt=t2-t1--内部空气温度t2与外部空气温度 t1之差，℃出风口的面积大小应为进风口面积大小的1.5-2倍；5.3.3 户外设备(机柜)的热设计5.3.3.1 太阳辐射对户外设备(系统)的影响5.3.3.1.1 太阳辐射强度及其影响因素户外柜由于处于室外，太阳辐射将是其热设计必须考虑的重要一环。
到达地面的太阳辐射主要受大气层厚度的影响，大气层越厚，对太阳辐射的吸收、反射和散射就越严重，到达地面的太阳辐射就越少。
此外大气的状况和大气的质量对到达地面的太阳辐射也有影响。
到达地面的太阳辐射强度的大小，主要取决于地球对太阳的相对运动，也就是取决于被照射地点与太阳射线形成的高度角β和太阳光线通过大气层的厚度，显然地球上不同地区、不同季节、不同气象条件下到达地面的太阳辐射强度都是不相同的。
到达地面的太阳辐射有两部分：直接辐射太阳以平行光线的形式直接投射到地面上的，称为太阳直接辐射。
