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第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围：孔电阻测试，线圈电阻测试，电感型线路测试，嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训（实习）需掌握内容
外形工序一般工艺流程为：前工序→作业准备
板→（金手指倒角）→（成品清洗）→
（1）铣床---铣外形；（
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。
PCB生产流程1 开料：我们目前用的板料的大料(sheet)主要有下面公称尺寸：48x36 ,48x40, 48x42INCH,一般最大开料为18X24IHCH。
把sheet切割成多个生产panel即开料。
开料分横、直料，因板料的48INCH方向与其垂直方向(36/40/42)的收缩比率不一样，所以对一张大料(sheet)内开出的panel,对panel长边与48inch边平行的定义为直料（Z），对panel长边与大料48inch边垂直的定义为横料(H)。
一般情况下，六层及以下板可开横直料.板料的利用率：客户成品最大边界的面积总和与大料sheet的比。
•基材-------又名覆铜板。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
基材主要由P片，铜箔两者组合而成。
TG测量方法：TMA法----热澎胀分析法DSC法----示差扫描量热法。
DMA法----差热分析法。
. Tg -玻璃态转化温度TG:表示板料保持刚性的最高温度。
但近年来由于电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益严苛。
如抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等都要求改进,以适应更广泛的用途, 而这些性质都与树脂的 Tg 有关。
Tg 提高之后上述各种性质也都自然变好，如 Tg 提高后；a.其耐热性增强，使基板在 X 及 Y 方向的膨胀减少，使得板子在受热后铜线路与基材之间附着力不致减弱太多，使线路有较好的附着力。
b.在 Z 方向的膨胀减小后，使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。
c. Tg 增高后，其树脂中架桥之密度必定提高很多，使其有更好的抗水性及防溶剂性。
-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性.-至于尺寸的安定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。
因而近年来如何提高环氧树脂之Tg 是基板材所追求的要务。
•热应力试验：在于考察覆铜板在耐受高温高热环境的能力。
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
pcb生产计划培训教材第一章：PCB生产概述1.1 PCB生产概念PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的导电板。
PCB在电子产品中起着至关重要的作用，是电子产品的基础之一。
1.2 PCB生产流程PCB的生产流程一般包括设计、制版、印刷、组装和测试等步骤。
在整个生产流程中，每个环节都至关重要，任何一个环节出现问题都可能影响整个产品的质量。
1.3 PCB生产的重要性PCB的质量直接影响着整个电子产品的质量和稳定性，在现代电子产业中，PCB生产已经成为至关重要的环节，必须高度重视。
第二章：PCB生产计划的制定2.1 生产计划的目的生产计划是指为了达到一定产量、质量水平和节约生产成本等目的，对生产活动和生产能力进行概括性安排和布置，以达到生产预期目标的一项计划。
2.2 生产计划的制定步骤（1）收集生产原料和工艺技术资料（2）分析生产能力和产量需求（3）确定工序安排和生产计划（4）编制生产排程和备料计划（5）监控生产情况和及时调整生产计划2.3 PCB生产计划的特点PCB生产过程通常较为复杂，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应和生产环境的要求等因素，才能制定出科学合理的生产计划。
第三章：PCB生产管理3.1 生产管理的基本原则（1）以质量为中心（2）以客户需求为导向（3）以高效为目标（4）以安全为保障3.2 生产管理的基本内容（1）生产计划的执行（2）生产设备的维护和保养（3）生产人员的培训和管理（4）生产过程的监控和调整3.3 PCB生产管理的难点PCB生产管理中难点在于生产过程中的各个环节之间的协调与沟通，以及在生产中遇到的各种问题的处理和解决。
第四章： PCB生产计划的实施4.1 生产排程的制定生产排程是指对各个生产环节的时间和顺序进行具体安排，以确保生产过程的有序进行。
在制定生产排程时，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应情况和客户的需求等因素。
PCB基本流程1. 多层板流程裁板(CT)→内层(DI)→压合(ML)→钻孔(NC)→电镀(CU)→外层(DF)→拒焊(KE)→文字(SM)→表面处理→成型(PN/RT)→电测(OS2)→外观检验(VI)→包装出货(PK)裁板(CT)CT→四个角做出倒角→板面喷墨做标记→(磨边)CT作用: 把大张原板裁切成working pnl size. 喷墨: 板面喷出工程号，批号，板厚，铜厚等. 磨边: 多层板，20mil以上的Core CT会安排磨边；双面板，若须磨边，由下一站(NC)自行安排磨边.注：因经向与纬向涨缩不一致，故Core与PP裁切时, 经纬向要一致内层(DI)作用:做出内层图形流程:前处理→压膜→曝光→显影→蚀刻→除胶→冲孔→AOIa.前处理:清洁&粗化铜面(有利于铜面与干/湿膜接触)b.压膜:压干膜或湿膜干膜比板子尺寸小一点，如板子尺寸16”，干膜则15.75”, 湿膜与板子一样大.c.对片曝光: 通过紫外线将底片上的图形转移到板面上对片:保证两内层底片的对准度对片曝光做法(1):手动对片曝光: 底片手动对位，手动放板(2):半自动曝光机: 底片机器自动对位，手动放板(3):自动曝光机: 底片机器自动对位，自动放板d.显影:目的: 把未聚合的干膜去除.e.蚀刻:将没有干膜盖住的铜蚀刻掉f.除胶:将铜面上聚合的干膜去掉.g.冲孔: 冲出后制程所需定位孔，如：1)AOI测试用的定位孔；2)压合定位孔等冲孔有以下三种方式：1）2CCD:抓取两短边中间之太阳PAD，对位OK后冲出压合用4组方Pin孔和铆合孔；2）8CCD:抓取长边共8个对位PAD，对位OK后冲出压合用4组方Pin孔和铆合孔；精度最高3）单轴CCD: 抓取宇资PAD，相应打出宇资 PAD对应位置的孔，即ML用的铆合孔h. AOI: 自动光学检验, 根据光学检验来判断板子的缺陷.补充：a. 蚀刻因子:是指正蚀刻深度与侧蚀凹度的比值蚀刻因子在蚀刻中是一个十分重要的数值,蚀刻因子越高,线路的实影虚影的宽度就越接近,则蚀刻的品质就越好.b. 水池效应水池效应是指在板子的板面上,蚀刻液在板边的流动比中间好,中间部份的蚀刻药液不能及时的流动而滞流在板子中间,这样中间部份新鲜的蚀刻液不能及时咬蚀铜面,使中间的铜被咬蚀量比板边差的现象压板(ML)1.3.1作用: 保证内层Thin Core对准度情况下,将Thin Core、PP、外层铜箔压合在一起,做成多层板1.3.2 流程：黑氧化/棕化内层基板→铆合/叠合→压板→拆板1.3.2.1 黑/棕化作用: a.粗化铜面, 增加与树脂的结合力 b.形成的氧化面阻止铜面与树脂里的固化剂Dicy反应产生水汽.选择黑/棕化是由PP材质决定. 根据板子的结合力,黑化比棕化好.1.3.2.2 铆合/PIN定位i).使层与层之间定位,达到层与层对位精度ii).依照设计叠法完成板子的叠法组合铆合/PIN定位方式:(1).手动铆合:利用冲孔冲出的铆合孔打铆钉. (2).自动铆合:利用内层冲孔冲出的4个方位孔定位,可以任意选择位置打铆钉.(3).热铆:利用内层冲孔的4个方位孔定位,将热铆PAD加热. (4). PIN定位: 直接用PIN定位压合.1.3.2.3 压合压合方式:OEM,PINLAM,ADARA,仓压.其中仓压主要用于做HEATSINK 板. PINLAM:用PIN定位,叠合后再压合.OEM:经铆合,点胶,叠合后再压合.ADARA压合:热压:加热,加压冷压:释放应力.1.3.2.4拆板: 完成板子与治具的分离NC1.4.1.作用: 钻孔,捞边,打地球孔,测板厚等1.4.2.流程多层板： ML→铣流胶→双轴X-Ray打定位孔→捞边→磨边→测板厚→钻孔→ CUa. 铣流胶: 铣掉ML后方pin孔口之流胶(限于Pin-lam流程);b. 双轴X-RAY打定位孔﹕依照内层钻出捞边&钻孔之定位孔﹐并可以精确测量内层缩拉之数据；c. 捞边﹕去除ML后板边流胶,铜箔,捞出外层作业外形;d. 磨边﹕去除板边锋利边角﹐方便后制程作业;e. 测板厚﹕测量板厚是否在规格内﹐是否有叠错PP/内层;f. NC钻孔﹕根据客户设计之孔位, 孔径作出钻孔程式后,由电脑钻床依据程式钻孔于覆铜板上双面板： (磨边)→短边打出定Pin孔→钻孔注：厚的板子NC要磨边，如63mil以上. 薄的不用磨边。
pcb安全生产培训教材第一章：引言PCB（Printed Circuit Board）被广泛应用于电子产品中，起到支撑和连接电子元件的作用。
然而，PCB生产过程中存在着许多安全风险，如果不妥善处理会导致工人和环境的健康受到威胁。
为了确保PCB行业的安全生产，本教材旨在提供相应的培训内容，使相关人员能够了解并掌握PCB安全生产的知识和技能。
第二章：PCB生产环境安全要求2.1 安全设施和消防设备在PCB生产车间中，应配备适当的安全设施和消防设备，如安全防护网、紧急疏散通道、稳定的电源供应等。
同时，应确保消防设备的完好性和有效性，保证在发生火灾时能够及时进行灭火和疏散。
2.2 废气处理和通风系统PCB生产过程中会产生大量有害气体，如挥发性有机物和焊接烟雾等。
因此，应建立有效的废气处理系统，并保证通风设备的正常运行，避免有害气体对工人的健康造成危害。
2.3 电气安全在PCB生产车间中，电气设备的安全是至关重要的。
应确保设备的接地可靠，并及时维护和检修设备，以防止电气事故的发生。
第三章：职业健康和个人防护3.1 职业病防护PCB生产过程中，工人长时间接触有害物质，容易导致职业病的发生。
因此，应加强职业病防护，提供必要的防护用品，如防尘口罩、防护手套等，并定期进行职业病体检。
3.2 劳动保护用品的使用工人在PCB生产过程中应正确使用劳动保护用品。
例如，在焊接工序中，应佩戴防护眼镜和面具，并保证其适当的使用和维护，以防止火花和有害物质对眼睛和呼吸系统造成伤害。
第四章：安全操作规程4.1 设备操作规程PCB生产设备的操作应按照严格的规程进行。
操作人员应经过专业培训，了解设备的使用方法和操作规程，并能熟练操作和维护设备，避免因操作不当引发安全事故。
4.2 高温操作安全在PCB生产过程中，高温操作是常见的，如焊接工艺。
因此，应制定相应的高温操作规程，指导工人正确使用防火防热用具，并注意避免烫伤和火灾等意外事故的发生。
PCB生产流程1 开料：我们目前用的板料的大料(sheet)主要有下面公称尺寸：48x36 ,48x40, 48x42INCH,一般最大开料为18X24IHCH。
把sheet切割成多个生产panel即开料。
开料分横、直料，因板料的48INCH方向与其垂直方向(36/40/42)的收缩比率不一样，所以对一张大料(sheet)内开出的panel,对panel长边与48inch边平行的定义为直料（Z），对panel长边与大料48inch边垂直的定义为横料(H)。
一般情况下，六层及以下板可开横直料.板料的利用率：客户成品最大边界的面积总和与大料sheet的比。
•基材-------又名覆铜板。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
基材主要由P片，铜箔两者组合而成。
TG测量方法：TMA法----热澎胀分析法DSC法----示差扫描量热法。
DMA法----差热分析法。
. Tg -玻璃态转化温度TG:表示板料保持刚性的最高温度。
但近年来由于电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益严苛。
如抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等都要求改进,以适应更广泛的用途, 而这些性质都与树脂的 Tg 有关。
Tg 提高之后上述各种性质也都自然变好，如 Tg 提高后；a.其耐热性增强，使基板在 X 及 Y 方向的膨胀减少，使得板子在受热后铜线路与基材之间附着力不致减弱太多，使线路有较好的附着力。
b.在 Z 方向的膨胀减小后，使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。
c. Tg 增高后，其树脂中架桥之密度必定提高很多，使其有更好的抗水性及防溶剂性。
-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性.-至于尺寸的安定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。
因而近年来如何提高环氧树脂之Tg 是基板材所追求的要务。
•热应力试验：在于考察覆铜板在耐受高温高热环境的能力。
常用的方法是在高温焊锡中浮浸，之后按试样是否有起泡，分层等缺陷进行评价。
•介电常数测试：Er值2、图形转移：将内层的生产film底片图案转移到板料上面，我们有两种处理：用D/F或感光油。
感光油有低成本的优点。
这两种方式原理相同，都是：1：磨板，清洁板面的油污手指印等。
2：在板面上粘压（功印）一层感光材料3：然后在其上面覆盖线路图形的底片，曝光，底片上深颜色的图案可遮光线，下面的感光材料不会固化，相反，在底片上无图案的透明部分，光线透过使下面的感光材料曝光面固化。
4：然后将曝光固化部分在内层蚀板线的前段，被化学药水里冲洗掉，留下已曝光固化的图案在板上备注：(1) 密集线：指密集排列在一起两根及以上的线（线隙≤6.0mil）；(2) 如一款板，最小线隙均大于6.0mil,则非独立线按C+1.2谷大。
D/F是成卷使用，宽度规格从10~24每隔0.25inch一个规格。
选用D/F的原则是大约比panel的长度小0.25inch.1/3、1/2、1oz铜最小线宽4.5mil, 最小线隙（L/L、L/P、P/P）为3.0mil(A/F), 3.5mil(D5); 2oz最小线宽6.4mil,最小线隙5.0mil内层开窗：4/L：7mil, 6/L或以上:10mil3、内层蚀板：内层蚀板的前面一段是冲板，将D/F曝光后板上面未固化的D/F用化学药水冲支；中间一段是蚀刻，将未盖D/F的部分用药水侵蚀掉，盖D/F的部分，D/F起保护作用（阻蚀），保留下客户设计的线路图象；后一段是用化学药水退去固化的D/F，干燥板面4、AOI检查---自动光学检查一般来说，有线路的内层SINGAL层要过AOI工序，内层为铜 Plane的GND（接地）或POWER（电源层）不用过AOI。
5、黑化对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物），以进一步增加表面积，提高粘结力。
6、压板：按照MI的压板结构，将板料、树脂布（P片）、外层铜箔一层层叠好，然后放入压板炉，升温，使树脂融化，然后加压、冷却，粘性的树脂将各层粘结在一起定位系统•PIN LAM 有销钉定位••MASS LAM 无销钉定位1.X射线打靶定位法2.熔合定位法一般情况下，四至八层板多采用铆钉对位或熔合机对位（D5厂），十层及以上板一般用PIN压板PIN LAM压板：此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称，可防止套反。
每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。
待冷却，压力释放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。
所有CORE LAM板完成压板后需去黑化膜和除胶后才能送钻孔工序每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。
待冷却，压力释放后,又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。
压板工序须开P片及铜箔，P片大料固定尺寸为49.5”宽。
A/F楼P片开料比内层板料大0.5”，也分横直料，且P片的49.5”边须对应板料的48”边。
铜箔开料须比内层板料大2.5”,目前铜箔的宽度有42”、51”无横直料之分。
7、切板边：四层及以上板均有切板边流程，把多余的部分切割掉以方便生产及节约成品。
一般对于４－６层板切板后长边留0.5”,短边留0.6”,如果为非此尺寸，需在ＭＩ上注明target hole距长边及短边各多少或在LAY-UP中画出切板图.8、钻孔：在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通. 钻孔须用到钻带，钻带内包含钻孔的钻咀大小，位置及其他参数。
钻板时，几块PANEL叠在一起钻，叠数根据板厚、所用最小钻咀、层数及总铜厚来定，钻板时底部垫以底板，顶部盖以铝片，底板：保证钻板时钻穿最底一层线路板但不伤及钻机工作台面，铝片主要帮助钻咀散热及减小钻孔边披锋。
底板的尺寸与大料尺寸一样。
PTH孔边/边须保证11mil(min),否则会造成渗镀情况。
解决方法：a、减小钻咀；b、移孔，以上两点均需问客。
最大钻孔直径：6.7mm(机械钻)，0.25mm(镭射钻),最小钻孔直径:0.15mm(机械钻),0.1mm(镭射钻). 镭射钻孔深度孔径比1:1, 实际位置公差:+/-3mil;对于较大的NPTH孔，如果孔径公差够大（>=+/-4mil）可在锣板时锣出.常用钻咀为公制（mm），以0.05mm为一级别，如0.15mm,0.20mm,0.25mm…钻孔后孔直径相对所使用钻咀公称值，可在正负1mil偏差内，实际我们可做到+0/-1mil孔径控制（钻咀直径的选择标准）：HASL 沉金/ENTEK/沉锡/沉银钻咀中值+6MIL 中值+4MIL9、沉铜(PTH)用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。
为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化.PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化学沉降一层铜，孔越小，板越厚，越难沉上铜。
板上有小孔（钻咀直径<=0.35mm），须做两次PTH避免孔内无铜。
10、板面电镀：板面电镀，即在整个PANEL的表面，孔内电镀上一层铜，可分一产次板面电镀，两次板面电镀，全板面电镀等不同的工艺做法。
板面电镀须用到电流纸。
11、外层D/F经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程再制作外层线路, 以达到导电性的完整，形成导通的回路。
外层D/F类同内层D/F，在板面粘压一层感光材料后，通过人工，将生产FILM的每面，对准钻孔（如板边的GH），粘覆在D/F之上，然后放入曝光机曝光，线路FILM中的图案部分遮住曝光的光线，其底下的D/F未光固化，而相反无图案部分，则被光照射面固化，然后将未固化的D/F用化学药水冲洗掉，线路就转移到板面下。
本工序中还有一个重要的概念是D/F封孔，就是下面图示的D/F曝光后，固化的D/F须将整个NPTH的两面把也盖封住，设计的线路图形须离孔边有8mil才可保证封住。
外层D/F须用到PE制作的生产工具外层菲林。
最小线宽/线隙:4.0mil，对于ＢＧＡ位，最小线宽／线隙：２／３mil干膜尺寸选择：1．普通板型：板边预留尺寸为0.2″~0.4″，如P044990板，切板尺寸20.8″×10.6″，以前MI选20.75″干膜，实际只需20.5″干膜。
2．特殊板型（有V-Cut管位孔，Press test-coupon，重钻管位孔等）：板边预留尺寸为0.05″~0.25″，如切板尺寸20.8″×10.6″，则MI应选20.75″干膜.3．部分高层板，因板边特别宽，情况复杂，暂以预留0.2″~0.4″。
4．所有干膜选择以长边为准，最宽干膜为23.75″。
D/F封孔能力1对于主机板或相当于其线路密度的板，当圆孔6mm＞Ф≥5mm或Slot孔25mm2＞S≥15mm2时（a X b=s，其中a、b为Slot孔的长和宽），采用HT-120干膜；若圆孔Ф≥6mm或Slot孔S≥25mm2 ,则需重钻或考虑其它方式避免封孔；2对于一般线路密度的板，当圆孔7mm＞Ф≥6mm或Slot孔30mm2＞S≥20mm2时，采用HT-120干膜；若圆孔Ф≥7mm或Slot孔S≥30mm2 ,则需重钻或考虑其它方式避免封孔；3. 无论其圆孔或Slot孔Size多大，对于其形成的孖孔，如有锥形尖刺的存在，HT-120干膜也将难于封孔，故要求PE设计时尽量避免此类孔的存在，若必需，则考虑重钻或在锣房钻出，若无锥形尖刺则以面积S为标准遵循内容1和2；4. 对于其它类异形孔，若无锥形尖刺的存在则以面积S为标准遵循内容1和2，若有锥形尖刺则遵循内容3；5.对于不在上述范围内的P/N，一般采用HT-115干膜。
若D/F在实际生产中对于个别P/N用HT-115难于封孔，则本部另出工具修改通知书；6.无论用HT-120或HT-115干膜封孔，其Clearance至少需8mil及以上；12、图形电镀：铜线路是用电镀光阻定义出线路区，以电镀方式填入铜来形成线路。
图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的底层。
做完D/F后，未盖D/F的地方可以电镀，盖住的地方因D/F绝缘而不能电镀上金属，线路电镀先在裸露部分镀一层铜至户要求的孔内板面铜厚，然后在其上面镀上一层铅锡，铅锡的作用是在蚀板时用来保护其底下的线路图形的。
