下载文档原格式
船舶与海洋工程导论_江苏科技大学中国大学mooc课后章节答案期末考试题库2023年1.中国发明的船体建造过程中，（）等技术凸显了中国古代造船的辉煌历史，推动了中国和全世界的造船和航海活动。
参考答案:龙骨结构_车轮舟_水密隔舱_船尾舵2.船舶航行性能主要包括（）参考答案:浮性，稳性，抗沉性，快速性，操纵性，适航性3.海洋存在的主要载荷形式有（）参考答案:风，波浪，海流，海冰，潮汐，海啸等4.现阶段，船舶与海洋工程装备领域的发展方向有（）参考答案:绿色船舶_深远海探索与开发装备_极地船舶与海洋工程装备_智能船舶与智能制造5.我国明朝的郑和一共（）次下西洋？参考答案:7次6.船舶电力系统通常由（）组成参考答案:发电装置、配电装置、电力网、电力负载7.下面描述，表明船体结构处于“中拱”状态的是（）参考答案:船的首尾吃水减小，船的甲板受拉伸8.船体上最大的总纵弯曲正应力通常出现在（）参考答案:上甲板和船底部9.下述载荷，不是引起船体总纵弯曲的主要载荷是（）参考答案:机器运转不平衡引起的振动力10.船体建造过程中，中间产品包括（）参考答案:部件_片段_分段11.我们把船舶建造作为一个大系统，船舶建造可以分解为（）三种子作业系统参考答案:船体_舾装_涂装12.船舶设计的特点是（）参考答案:必须贯彻系统工程的思想_逐步近似深化_参考母型船资料_满足法规和规范要求13.海洋的专属经济区是指（）参考答案:自领海基线向外宽度不超过200海里宽度海域14.船舶设计阶段可以分为（）三个阶段参考答案:初步设计_详细设计_生产设计15.海洋平台专用设备系统包括（）参考答案:钻井系统设备_泥浆循环系统设备_油气处理系统设备_水下油气生产系统设备16.船舶的航行性能主要包括浮性、稳性、（）参考答案:抗沉性_快速性_耐波性_操纵性17.下面哪些船属于高性能船舶（）。
参考答案:滑行艇_小水线面船_气垫船_冲翼艇18.下列不属于新材料和船舶结构轻量化设计技术研究内容的是（）参考答案:结构可靠性19.下列不属于船舶电力系统基本参数的是（）。
中国磁性材料行业相关政策汇总对高性能磁性料进行鼓励与扶持
磁性材料行业主要从事烧结钕铁硼、烧结钐钴等高性能稀土永磁材料研发、生产、销售。
根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司处于“C3985电子专用材料制造”中的“磁性材料”行业。
根据证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012年修订），磁性材料行业处于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
行业主管部门及监管体制
显示，磁性材料行业由主管部门和行业协会共同管理，行业的主管部门有为国家工业和信息化部，协会组织有中国稀土行业协会下设的磁性材料分会，具体职能如下：
其中，主管部门侧重于行政管理，行业协会侧重于自律管理，二者共同构成了中国磁性材料行业的管理体系，为中国行业及相关企业的健康有序发展创造了良好的监管体系和市场环境。
行业主要法规及产业政策。
《中国制造2025》重点领域技术路线图之航天装备云成【期刊名称】《卫星应用》【年(卷),期】2015(000)012【总页数】4页(P10-13)【作者】云成【作者单位】【正文语种】中文编者按为引导社会各类资源集聚、推动优势和战略产业快速发展，2015年9月29日，《〈中国制造2025〉重点领域技术路线图（2015版）》由国家制造强国建设战略咨询委员会正式发布。
路线图围绕经济社会发展和国家安全重大需求，选择十大战略产业实现重点突破，力争到2025年处于国际领先地位或国际先进水平。
航天装备与航空装备共同成为十大重点领域之一。
航天装备主要指运载火箭、卫星、飞船、深空探测器等空间飞行器，以及相关地面设备等。
航天装备水平是代表一国航天能力的核心标志，也是衡量国家综合国力的重要标志之一。
航天发展事关国家战略利益与安全，卫星应用已经成为国家创新管理、保护资源环境、提供普遍信息服务以及培育新兴产业不可或缺的手段，2013年我国卫星应用产值超过1000亿元，预计2020年将达到5000亿元，2025年近1万亿元。
全面建设小康社会、建设创新型国家对发展先进航天装备，保障进入空间、探索和利用空间资源的能力提出了更高、更广泛的需求。
2020年，形成新一代运载火箭型谱，基本建成主体功能完备的国家民用空间基础设施，满足我国各领域主要业务需求，完成载人航天与探月工程三步走任务，空间信息应用自主保障率达到60%以上，形成较完善的卫星及应用产业链。
2025年，建成高效、安全、适应性强的航天运输体系，布局合理、全球覆盖、高效运行的国家民用空间基础设施，形成长期稳定高效的空间应用服务体系，具备行星际探测能力，空间信息应用自主保障率达到80%，产业化发展达到国际先进水平。
1.重点产品和重大航天工程（1）运载火箭完成新一代无毒、无污染长征系列运载火箭研制，2016年实现长征五号运载火箭首飞，2020年前后完成新一代中型运载火箭研制，突破重型运载火箭关键技术，2025年完成重型运载火箭地面试验验证，提升我国自主进入空间的能力。
目录一、新一代信息技术产业 (1)1.1集成电路及专用设备 (1)1.2信息通信设备 (6)1.3 操作系统与工业软件 (16)1.4 智能制造核心信息设备 (23)二、高档数控机床和机器人 (28)2.1 高档数控机床与基础制造装备 (28)2.2机器人 (35)三、航空航天装备 (42)3.1 飞机 (42)3.2 航空发动机 (49)3.3 航空机载设备与系统 (57)3.4航天装备 (65)四.海洋工程装备及高技术船舶 (72)4.1海洋工程装备及高技术船舶 (72)五、先进轨道交通装备 (84)5.1先进轨道交通装备 (84)六、节能与新能源汽车 (92)6.1 节能汽车 (92)6.2 新能源汽车 (100)6.3智能网联汽车 (108)七、电力装备 (117)7.1 发电装备 (117)7.2输变电装备 (126)八、农业装备 (134)8.1 农业装备 (134)九、新材料 (142)9.1 先进基础材料 (142)9.2 关键战略材料 (152)9.3前沿新材料 (163)十、生物医药及高性能医疗器械 (169)10.1生物医药 (169)10.2高性能医疗器械 (177)一、新一代信息技术产业1.1集成电路及专用设备集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。
本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装、关键装备和材料等内容。
1.1.1需求全球集成电路市场规模在2011至2015年间约为2920 – 3280亿美元，复合年均增长率为4%；2016 至2020年间约为3280 – 4000亿美元，复合年均增长率为4%；2021至2030年间约为4000 – 5375亿美元，复合年均增长率为3%。
中国集成电路市场规模在2011至2015年间约为840 – 1180亿美元，复合年均增长率为12%；2016 至2020年间约为1180 – 1734亿美元，复合年均增长率为8%；2021至2030年间约为1734 – 2445亿美元，复合年均增长率为3.5%。
中国集成电路市场在2015年将占到全球市场的36%，2020年上升至43.35%，而到2030年将占到46%，成为全球最大集成电路市场。
中国集成电路的本地产值在2015年预计达到483亿美元，满足国内41%的市场需求；2020年预计达到851亿美元，满足国内49%的市场需求；2030年预计达到1837亿美元，满足国内75%的市场需求。
从上述数据可以看到，满足国内市场需求，提升集成电路产品自给率，同时满足国家安全需求、占领战略性产品市场，始终是集成电路产业发展的最大需求和动力。
1.1.2目标面向国家战略和产业发展两个需求，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。
16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
1.1.3发展重点1.集成电路设计（1）服务器/桌面CPU单核/双核服务器/桌面计算机CPU、多核服务器/桌面计算机CPU、众核服务器/桌面计算机CPU（2）嵌入式CPU低功耗高性能嵌入式CPU、低功耗多核嵌入式CPU、超低功耗众核嵌入式CPU（3）存储器随机存储器（DRAM）及嵌入式随机存储器（eDRAM）、闪存存储器（Flash）及三维闪存存储器（V-NAND Flash）（4）FPGA及动态重构芯片FPGA（现场可编程逻辑阵列）、动态可重构平台（5）集成电路设计方法学SoC（系统级芯片）设计、ESL（电子系统级）设计、3D-IC设计2. 集成电路制造（1）新器件HK金属栅及SiGe/SiC应力、FinFET（鳍式场效应晶体管）、量子器件（2）光刻技术两次曝光、多次曝光、EUV（极紫外光刻）、电子束曝光、193nm 光刻胶、EUV光刻胶（3）材料及成套技术65-32nm光掩膜材料及成套技术、20-14nm光掩膜材料级成套技术3.集成电路封装（1）倒装封装技术大面积倒装芯片球阵列封装（2）多芯片封装双芯片封装、三维系统级封装（3D SIP）、多元件集成电路（MCO）1.1.4 重大装备及关键材料1.制造装备90-32nm工艺设备、20-14nm工艺设备、18英寸工艺设备2.光刻机90nm光刻机、浸没式光刻机、EUV光刻机3.制造材料65-32nm工艺材料、22-14nm工艺材料、12/18英寸硅片4.封装设备及材料高密度封装高端设备及配套材料、TSV制造部分关键设备及材料1.1.4战略支撑和保障1.根据产业发展需求，逐步扩大国家集成电路产业投资基金规模或设立二期、三期基金。
2.加强现有政策和资源的协同，如：集成电路研发专项、国家科技重大专项在支持共性技术研发，国家集成电路产业投资基金支持产业化发展，这些资源要加强协同，形成合力。
3.加强人力资源培养和引进，加强微电子学科建设支持。
4.制定技术引进、消化、吸收政策，给予扶持。
5.建立知识产权保护联动机制。
1.2信息通信设备信息通信设备产业是指利用电子计算机、现代通信技术等获取、传递、存储、处理和应用信息的系统和装置。
本路线图主要包括无线移动通信设备、新一代网络设备、高性能计算机与服务器（含通用中央处理器（CPU）、存储设备）等，不包括其它信息通信产品和服务。
1.2.1 需求随着移动互联网、互联网+、信息消费、物联网等业务的不断增长，信息化和工业化的融合不断深化，信息通信设备的需求仍将长期持续增长。
（1）无线移动通信：根据国际电信联盟（ITU）统计，2014年，全球移动用户数达70亿，其中移动宽带用户数达23亿，移动终端年出货量为21.6亿部，机器到机器（M2M）终端年出货量为2.5亿部，移动通信系统设备市场规模约400亿美元。
根据ITU、Gartner等机构预测：到2020年，全球移动用户数将达72亿，其中移动宽带用户数将达40亿，移动终端年出货量将达32亿部，M2M终端年出货量将达24亿部，移动通信系统设备市场规模将达520亿美元；到2025年，全球移动用户数将达75亿，其中移动宽带用户数将达55亿，移动终端年出货量将达42亿部，M2M终端年出货量将达60亿部，移动通信系统设备市场规模将达640亿美元。
（2）新一代网络：2014年全球光通信设备市场规模为141亿美元，路由器与交换机市场规模为153亿美元。
根据Gartner和中国信息通信研究院等机构预计：到2020年，全球光通信设备市场规模将达182亿美元，路由器与交换机市场规模将达236亿美元；到2025年，全球光通信设备市场规模将达227亿美元，路由器与交换机市场规模将达338亿美元。
（3）高性能计算机与服务器：2014年，全球高性能计算机市场规模为110亿美元，全球服务器年出货量达到920万台。
根据IDC等机构预测：到2020年，全球高性能计算机市场规模为165亿美元，全球服务器年出货量将达1200万台；到2025年，全球服务器年出货量将超过1500万台。
1.2.2 目标1、2020年目标信息通信设备产业技术和产业能力进入世界强国行列，形成较为完整的产业体系和创新体系。
（1）无线移动通信：成为第五代移动通信（5G）国际标准、技术和产业的主导者之一，无线移动通信系统设备产业保持国际第一阵营，移动终端产业进入国际第一阵营。
国产（不含台企，下同）移动通信系统设备、移动终端、移动终端芯片的国内市场占有率预计分别达到75%、75%和35%，国际市场占有率预计分别达到35%、25%和15%。
（2）新一代网络：国产光通信设备国际市场份额继续保持第一，国际市场占有率预计达50%；国产路由器与交换机国际市场占有率预计达20%。
（3）高性能计算机与服务器：国产高性能计算机和服务器国际市场占有率预计达30%，国内市场占有率预计超60%；国产高端服务器总体性能指标与国际先进产品相当，在国内金融、电信、智慧城市等关键领域得到大规模应用；国产高性能计算机继续保持全球领先地位；采用国产CPU的品牌服务器实现产业化应用。
2、2025年目标信息通信设备产业体系更加完整、创新能力和整体实力大为增强，产业综合实力位列世界强国前列。
（1）无线移动通信：我国移动通信系统设备、移动终端、移动终端芯片产业均进入国际第一阵营。
国产移动通信系统设备、移动终端、移动终端芯片的国内市场占有率预计分别达到80%、80%和40%，国际市场占有率预计分别达到40%、45%和20%，移动通信测试仪表实现国内领先和国际市场突破。
（2）新一代网络：国产光通信设备国际市场份额预计达60%，光通信设备关键元器件实现国产化突破。
国产路由器与交换机产业进入国际第一阵营，国际市场占有率预计达25%。
（3）高性能计算机与服务器：国产高性能计算机与服务器国际市场占有率预计达40%、国内市场占有率预计超80%，其中国产高端服务器国内市场占有率预计超50%；采用国产CPU的品牌服务器国内市场占有率预计达30%以上。
1.2.3 发展重点1.重点产品（1）无线移动通信，包括：5G关键技术综合验证平台、5G 移动通信系统设备（含5G基站、5G核心网设备、5G行业专网等）、5G移动通信仪器仪表（含5G终端综测仪、5G协议一致性测试仪等）、5G移动终端（含5G消费终端、5G行业终端、M2M终端等）、5G关键芯片（含5G基带芯片、5G射频（RF）芯片、5G片上系统（SoC）芯片等）和5G关键器件（如5G高频通信器件）等。
（2）新一代网络，包括：高速大容量光传输设备（400G/1Tbps）、高速光接入设备（10G/100Gbps）、光交换设备（100Tbps光电混合交换设备）、核心路由器（单接口400G，交换容量100T）、支持软件定义网络（SDN）的大容量交换机（1Tbps），全光交换设备、硅基光收发芯片（100G/400G/1Tbps）、模数数模转换（ADC/DAC）（64Gb/s以上）、数字信号处理器（DSP）芯片、光传送网（OTN）芯片（N*100G/N*400G）、光线路终端（OLT）芯片（100G/400G/1T）、波分复用-无源光网络（WDM-PON）芯片、波长选择开关（WSS）、网络处理器（400G/1T及以上）等关键零部件。
