nRF24LE1 schematic and PCB layout
- 格式:pdf
- 大小:41.05 KB
- 文档页数:3
PCB LAYOUT技术大全2020-06-08 10:24PCB LAYOUT技术大全2020-03-12 11:48PCB LAYOUT技术大全1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚概念了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;c. 创建元件时pin方向反向,必需非pin name端连线。
(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。
(3)创建的工程文件网络表只能部份调入pcb:生成netlist时没有选择为global。
(4)当利用自己创建的多部份组成的元件时,万万不要利用annotate.中常见错误:(1)网络载入时报告NODE没有找到:a. 原理图中的元件利用了pcb库中没有的封装;b. 原理图中的元件利用了pcb库中名称不一致的封装;c. 原理图中的元件利用了pcb库中pin number不一致的封装。
如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。
(2)打印时老是不能打印到一页纸上:a. 创建pcb库时没有在原点;b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。
选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
(3)DRC报告网络被分成几个部份:表示那个网络没有连通,看报告文件,利用选择CONNECTED COPPER查找。
另外提示朋友尽可能利用WIN2000, 减少蓝屏的机遇;多几回导出文件,做成新的DDB 文件,减少文件尺寸和PROTEL僵死的机遇。
若是作较复杂得设计,尽可能不要利用自动布线。
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,能够说前面的预备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计进程限定最高,技术最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,能够用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应幸免相邻平行,以避免产生反射干扰。
PCB Layout and SI 问答PCB Layout and SI 问答1.如何实现高速时钟信号的差分布线?在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?专家解答:信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。
平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
一般以前者side-by-side实现的方式较多。
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。
所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的2.关于高速差分信号布线.在pcb上靠近平行走高速差分信号线对的时候,在阻抗匹配的情况下,由于两线的相互耦合,会带来很多好处。
但是有观点认为这样会增大信号的衰减,影响传输距离。
是不是这样,为什么?我在一些大公司的评估板上看到高速布线有的尽量靠近且平行,而有的却有意的使两线距离忽远忽近,我不懂那一种效果更好。
我的信号1GHz以上,阻抗为50欧姆。
在用软件计算时,差分线对也是以50欧姆来计算吗?还是以100欧姆来算?接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?谢谢!专家解答:会使高频信号能量衰减的原因一是导体本身的电阻特性(conductor loss), 包括集肤效应(skin effect), 另一是介电物质的dielectric loss。
这两种因子在电磁理论分析传输线效应(transmission line effect)时, 可看出他们对信号衰减的影响程度。
cadence allegro pcb layout详细教程
本文为大家带来cadence allegro pcb layout详细教程。
一、用Design Entry CIS(Capture)设计原理图1、创建工程file--》new--》project ;输入工程名称,指定工程放置路径;
2、设置操作环境OpTIons--》Preferencses:颜色:colors/Print
格子:Grid Display
杂项:Miscellaneous
常取默认值
3、配置设计图纸:设定模板:OpTIons--》Design Template:(应用于新图)
设定当前图纸OpTIons--》SchemaTIc Page Properities
4、创建元件及元件库File--》New Library --》选择要添加到的工程
Design --》New Part.(或者在Library处右击选择New Part)
(1)Homogeneous:复合封装元件中(多个元件图组成时)每个元件图都一样(default 适用于标准逻辑)
(2)Heterogeneous:复合封装元件(多个元件图组成时)中使用不一样的元件图(较适用于大元件)
一个封装下多个元件图,以View ext part(previous part)切换视图元器件封装:
(1)place --》line画线,用来画封装外形;
(2)place--》pin放置管脚;放单个或多个;
不同类型的管脚选择的type不同;
5、绘制原理图(1)放置电器。
PCBLayout基础必学知识点以下是PCB布局基础必学的知识点:1. PCB布局软件:了解并熟悉主流的PCB布局软件,如Altium Designer、Cadence Allegro等。
2. 元器件选型:根据设计需求选择合适的元器件,包括尺寸、功耗、特性等。
3. 片上布线规则:根据芯片厂商提供的设计指南,了解片上布线规则,如禁止区域、差分信号布线等。
4. 封装库管理:熟悉PCB封装库的使用,包括添加、编辑、创建封装符号等。
5. 杂散信号管理:合理引导与管理高速信号、地和电源信号的传输路径,避免信号互相干扰。
6. 信号完整性:了解信号完整性的概念和影响因素,如反射、串扰等,设计合理的终端匹配和阻抗控制。
7. 热管理:根据设计需求和元器件的热特性,合理布局散热元件,如散热片、散热孔等。
8. 电源管理:合理布局电源元件,降低电源噪声,确保供电稳定。
9. 关键信号布线:关键信号如时钟、复位等需要特殊布线,如避免交叉、降低噪声等。
10. 纹理规则:根据PCB制造厂商提供的纹理要求,了解合理规划纹理布局。
11. 设计规范:遵循相关的设计规范和标准,如IPC规范,确保设计的可靠性和可制造性。
12. DFM(Design For Manufacturability)设计:考虑到PCB制造过程中的制造要求和限制,设计合理的布局并优化PCB制造流程。
13. EMI(Electromagnetic Interference)控制:合理布局和布线,减小电磁干扰,确保设计的EMI性能。
14. 文件输出:掌握PCB制造文件的输出,如Gerber文件、BOM表格等。
这些是PCB布局基础必学的知识点,掌握这些知识可以帮助设计师设计出高质量和可靠的PCB布局。
手机PCB Layout 与布局经验总结1.sirf reference典型的四,六层板,标准FR4材质2.所有的元件尽可能的表贴3.连接器的放置时,应尽量避免将噪音引入RF电路,尽量使用小的连接器,适当的接地4.所有的RF器件应放置紧密,使连线最短和交叉最小(关键)5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容,尽可能的离管脚近,而且必须要经过孔到地和电源层6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分,屏蔽罩应当连续的在板子上连接,而且应每隔100mil(最小)过孔到地层7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开8.RF的地应直接的接到地层,用专门的过孔和和最短的线9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离10.开发板要加适当的测试点11.使用相同的器件,针对开发过程中的版本12.使RTC部分同数字,RF电路部分隔离,RTC电路要尽可能放在地层之上走线RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。
RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波,不过,本文将集中探讨与RF 电路板分区设计有关的各种问题。
今天的蜂窝电话设计以各种方式将所有的东西集成在一起,这对RF 电路板设计来说很不利。
现在业界竞争非常激烈,人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。
AIPCBLayout规范在现代的计算机科学和人工智能领域中,数据表示和处理是至关重要的。
有效和规范的数据布局可以提高数据处理的效率和可靠性。
为了满足这一需求,AIPCBLayout规范被提出,旨在提供一种简洁、美观和通用的数据布局格式。
一、背景和目的AIPCBLayout规范是为了解决现有数据布局格式的不足而提出的。
它的主要目的是促进数据交换的一致性和互操作性,以便在各种应用程序和平台之间进行数据共享和交流。
通过定义统一的布局规范,AIPCBLayout旨在简化数据布局的设计和实施过程,并提高数据处理的效率和准确性。
二、核心原则AIPCBLayout规范遵循以下核心原则:1. 明确的数据类型定义:每个数据元素都必须有明确的数据类型定义,以确保数据的一致解释和处理。
常见的数据类型包括整数、浮点数、布尔值和字符串等。
2. 紧凑的布局格式:AIPCBLayout鼓励使用紧凑的布局格式,以减小数据的存储空间和传输开销。
这有助于提高数据处理的效率,并减少通信和存储成本。
3. 可扩展性和可兼容性:AIPCBLayout支持数据布局的可扩展性和可兼容性。
它允许向现有布局中添加新的数据元素,同时保持对旧布局的向后兼容性。
4. 结构化的数据布局:AIPCBLayout规范鼓励使用结构化的数据布局,以提高数据的可读性和可维护性。
结构化布局可以通过使用层次结构、组合和嵌套来组织数据元素。
三、AIPCBLayout格式示例下面是一个示例,展示了使用AIPCBLayout规范定义的数据布局格式:```{"type": "object","properties": {"name": {"type": "string"},"age": {"type": "integer"},"address": {"type": "object","properties": {"street": {"type": "string"},"city": {"type": "string"},"country": {"type": "string"}}}}}```在这个示例中,我们定义了一个包含姓名、年龄和地址的数据布局。
28.3.3 Bill Of Materials (BOM)
Designator Value Footprint Comment C1, C215pF0402NP0 +/- 2%
C3 2.2nF0402X7R +/- 10%
C4Not mounted0402
C5 1.5pF0402NP0 +/-0.1pF
C6 1.0pF0402NP0 +/-0.1pF C7, C9, C11100nF0402X7R +/- 10%
C8, C1033nF0402X7R +/- 10%
L1, L2 6.8nH0402High frequency chip
inductor +/-5% L3 5.6nH0402High frequency chip
inductor +/-5% R122k04021%
U1nRF24LE1-O17Q24QFN24QFN24 4x4 mm package X116 MHz 3.2 x 2.5 mm SMD-3225, 16 MHz,
CL=9pF, +/-60ppm PCB substrate FR4 laminate14.6 x 16.6 mm 2 layer, thickness 1.6 mm Table 118. nRF24LE1 OTP, 4x4 mm QFN24 Bill of Materials
29 Ordering information 29.1 Package marking
29.1.1 Abbreviations
Table 119. Abbreviations
29.2 Product options
29.2.1 RF silicon
Table 120. nRF24LE1 OTP RF silicon options
N R F A X 24L E 1Z Y
Y W W L
L
Abbreviation
Definition
24LE1Product number
X "X" grade, that is, Engineering Samples (optional)
Z Package type."G" = 32 pin, "H" = 48 pin and “I” = 24 pin YY Two digit Year number WW Two digit week number
LL Two letter wafer lot number code
B
Build Code, that is, unique code for production sites, package type and test platform
Ordering code
Package
Container MOQ nRF24LE1-O17Q24-T
4x4mm 24-pin QFN, lead free (green)
Tray
490
nRF24LE1-O17Q24-R74x4mm 24-pin QFN, lead free (green)
Tape-and-reel 1500nRF24LE1-O17Q24-R 4x4mm 24-pin QFN, lead free (green)
Tape-and-reel 4000nRF24LE1-O17Q24-SAMPLE 4x4mm 24-pin QFN, lead free (green)
Sample box
5nRF24LE1-O17Q32-T 5x5mm 32-pin QFN, lead free (green)
Tray 490nRF24LE1-O17Q32-R75x5mm 32-pin QFN, lead free (green)
Tape-and-reel 7”1500nRF24LE1-O17Q32-R 5x5mm 32-pin QFN, lead free (green)
Tape-and-reel 13”4000nRF24LE1-O17Q32-S 5x5mm 32-pin QFN, lead free (green)
Sample box
5nRF24LE1-O17Q48-T 7x7mm 48-pin QFN, lead free (green)
Tray 260nRF24LE1-O17Q48-R77x7mm 48-pin QFN, lead free (green)
Tape-and-reel 7”1000nRF24LE1-O17Q48-R 7x7mm 48-pin QFN, lead free (green)
Tape-and-reel 13”3000nRF24LE1-O17Q48-S
7x7mm 48-pin QFN, lead free (green)
Sample box
5
29.2.2 Development tools
The nRF24LE1 OTP will not have separate development kits. For development use nRF24LE1 devices with flash memory. If multiple memory write functions are not used, code written for the flash memory ver-sions of nRF24LE1 will run on nRF24LE1 OTP without changes. Socket programming adapters for the nRF24LE1 OTP are available from Nordic Semiconductor. These are intended for use in engineering samples and pilot runs. For volume production use commercially available OTP programming tools.
Type Number Description
nRF6700nRFgo Starter Kit
nRF24LE1-F16Q24-DK nRFgo Development Kit for nRF24LE1 4x4mm 24
pin QFN (requires nRFgo Starter Kit)
nRF24LE1-F16Q32-DK nRFgo Development Kit for nRF24LE1 5x5mm 32
pin QFN (requires nRFgo Starter Kit)
nRF24LE1-F16Q48-DK nRFgo Development Kit for nRF24LE1 7x7mm 48
pin QFN (requires nRFgo Starter Kit)
nRF6701 nRFgo nRF24LE1 48-pin Flash/OTP Programming
Adapter Kit (requires nRFgo Starter Kit)
nRF6702nRFgo nRF24LE1 32-pin Flash/OTP Programming
Adapter Kit(requires nRFgo Starter Kit)
nRF6703nRFgo nRF24LE1 24-pin Flash/OTP Programming
Adapter Kit(requires nRFgo Starter Kit)
Table 121. nRF24LE1 OTP development tools。