防护电路设计规范华为

Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.007071 11999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于1998年07 月30日首次发布。

本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪07072 2Q/DKBA-Y004-199933 3目录目录1. 1 适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2.3 5.1 PCB设计申请流程2.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2.5 6.1 创建网络表2.6 6.2 布局3.7 6.3 设置布线约束条件4.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8.9 6.5 布线8.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15.11 6.7 工艺设计要求157. 7 设计评审15.12 7.1 评审流程15.13 7.2 自检项目15附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。

2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

[s1]GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

电路设计规范
电路设计规范是为了保证电路设计的质量和可靠性，减少故障和损坏，提高电路的稳定性和性能。

以下是一些常见的电路设计规范：
1. 输入和输出：设计时应注意输入和输出电压、电流、频率等参数的要求，以确保电路能够正常工作。

2. 电源设计：应选择合适的电源，并考虑电源电压、电流的波动范围和稳定性。

3. 线路布局：要合理布局电路板上的元件和线路，避免元件之间的干扰和干扰。

4. 元件选择：选择合适的元件，考虑元件的参数、质量和使用寿命。

5. 热管理：对于功耗较大的电路，要注意热管理，采取散热措施，避免过热损坏。

6. 可靠性：设计时应考虑电路的可靠性，采用可靠的元件和连接方式，避免松动和腐蚀。

7. 确保安全：要注意电路的安全性，采取符合安全规范的设计和措施，避免触电、短路等事故。

8. 信号完整性：对于高速电路，要注意信号的完整性，防止信
号损耗和干扰。

9. 地线设计：要合理设计地线，避免地线回路太长、接触阻抗过大等问题。

10. 标准符号：设计时要使用标准的电路图符号，便于理解和交流。

11. 接口设计：对于与其他电路或系统接口的设计，要参考相应的接口标准和规范，确保互连的一致性和兼容性。

12. 故障排除：设计时应考虑故障排除的便利性，设计合理的测试点和测试接口，方便后期维护和修复。

最后，电路设计规范不仅仅是要达到技术要求，还要考虑到实际生产的成本和可制造性。

因此，设计人员需要充分考虑电路设计的可行性和经济性，为企业和市场创造更大的价值。

华为静电防护区域基本的ESD控制措施一级EPA和二级EPA的划分应在综合评估的基础上进行，他们的控制措施要求按照下表实施：一级和二级EPA区域的划分及其控制措施主要适用于生产制造系统，其它实体如实验室可以引用但不限于此近期ESD管理的疑點與QA的建議方案：備注1.靜電海棉、靜電袋、靜電料盒、靜電托盤、靜電鑷子、靜電刷的管理鑒於數量大且流動性強,QA目前的建議管理方案為-----各單位自行管理,對破損或磨損品進行更換處理。

2.靜電箱的管理由儲運每年量測及標示並記錄3.靜電衣&鞋&帽&手套、靜電手環、靜電扣、設備接地線、烙鐵/電批管理 3.1靜電線破皮與設備短路 3.2靜電扣拉至限度，繃緊且破皮 3.3靜電地線與設備地線混接 3.4未接ESD 地或設備地3.5各單位對現場(每周)的量測幾乎沒做 3.6明知靜電防護設備不良，還是要繼續使用各單位自行每日量測與記錄，不良品送管理部報廢處理 ,管理部需統計發出與回收的數據的一致性。

4.吸錫槍、流水線的靜電電壓，靜電皮、靜電地板的表面阻抗管控鑒於量測設備有限暫時由QA每月量測5.4F靜電地板不良無改善.（不可能停線改善，如何解）定於五一再次加工，對此種問題的預防由管理提出改善方案6.靜電標簽上的監測時間無法管控，常有標簽過期而無法及時更新 6.1設備挪動與新增未發佈信息，造成ESD管制困擾 1.各單位對需管制ESD的物品列清單，加入日常點檢項目，對於到期的、不良的或有變動位置或新增的物品需通知QA確認 2.規劃QA對各區域每月監測點的時間，盡量調整為同一區域同一限期7.過期的標簽未去掉，同一物體上可以看到兩張標簽 7.1ESD標簽的標示位置及方向不一致性。

1.QA標示時確認是否有多張標簽，標示完再確認是否有覆蓋原先的標簽，如可以的話會先撕掉舊標簽再貼新標簽並統一與固定位置2.各單位協助確認8.兩張或多張靜電皮間用靜電扣連接後再接入大地盡量直接接入大地或需確保末端對地阻抗<105<1010歐9.離子風扇的使用（風的方向）風的方向需固定且需覆蓋需管控的范圍10.ESD不合格需不需要開異常單？反饋不改善者或累犯者需開立異常單11.ESD耗材的驗收問題采購的新物品需送至IQC檢驗，合格才能使用(含非采購單位的采購的ESD耗材)12.ESD 耗材的承認問題新供應商或購入未承認的物品時需提供承認書給QA承認，IQC依正常流程檢驗13.ESD 線別管控標簽的管理定位方式同一樓層標簽固定於不同線的同一位置(每條線的線尾)，以便於識別14.ESD線的布線圖 15.1現有些線別因常變動，造成部分線路未成回路。

华为-原理图绘制评审规范-checklist原理图绘制评审规范前⾔本技术规范根据国家标准和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制⽽成。

本规范于。

本规范起草单位：本规范主要起草⼈：本规范批准⼈：本规范修改记录：⽬次1、⽬的 12、范围 13、定义 14、引⽤标准和参考资料 15、原理图绘制评审内容 15.1图纸幅⾯及格式 15.2标题栏 25.3项⽬代号 25.4标称值 25.5原理图布局 35.6 层次化电路的设计 45.7项⽬代号 45.8注释和解释 65.9电源及地⽹络 65.10去耦电容的放置7原理图绘制评审规范1、⽬的本规范规定产品原理图绘制中符合原理图绘制评审的要素，旨在统⼀绘制的评审要素。

2、范围本规范适⽤于公司产品中所有具有符合原理图绘制规范的原理图绘制评审，⽤于指导原理图绘制、中试审查。

3、定义⽆4、引⽤标准和参考资料下列标准包含的条⽂，通过在本标准中引⽤⽽构成本标准的条⽂。

在标准出版时，所⽰版本均为有效。

所有标准都会被修订，使⽤本标准的各⽅应探讨，使⽤下列标准最新版本的可能1、原理图绘制评审内容本审查内容表审查的某些项⽬如果与设计的单板⽆关则填“不评审”，如果符合或不符则必须填“是”或“否”。

对于填“否”的项必须说明原因，否则不能通过评审。

对于必须审查⽽没有进⾏审查的项⽬，设计审查⼈要承担设计的全部责任。

1.1图纸幅⾯及格式(1)选择图纸幅⾯尺⼨未超出A0幅⾯。

□是□否□不评审(2)图纸的任何内容没有超出外框线之外，也没有叠加在外框线上。

□是□否□不评审(3)除带有图幅分区的VIEWDRAW图框使⽤模板a3.1，a4.1外，其余采⽤软件⾃带的图框。

□是□否□不评审(4)图幅分区数⽬取偶数。

每⼀分区的长度在25~75mm之间选择。

□是□否□不评审(5)分区的编号，沿⽔平⽅向⽤阿拉伯数字从左向右顺序编写，由1开始⾃左向右排列，最多到6；沿垂直⽅向⽤⼤写拉丁字母从上到下从A开始填写，最多到H。

华为设计规范
华为设计规范是指华为公司对于设计的标准和要求，在设计过程中需要遵循的规范和指导原则。

以下是华为设计规范的主要内容：
1. 简洁明了：设计要简洁明了，避免过度复杂和冗余的元素，保持清晰的界面结构和用户导航。

2. 一致性：在不同的应用和平台上，保持一致的设计风格和交互体验，让用户能够轻松上手和切换。

3. 可读性：文字和图标要具有良好的可读性和辨识度，避免过小、过淡或过于花哨的设计。

4. 响应速度：界面要快速响应用户的操作，避免长时间的等待和加载。

5. 界面布局：合理分配屏幕空间，将重要的信息和功能放在用户最容易找到的位置，提升用户体验。

6. 交互设计：设计交互要符合用户的思维习惯和操作习惯，减少用户的认知负荷。

7. 反馈机制：用户的操作需要给予明确的反馈，例如按钮的按下效果和加载动画，让用户知道他们的操作被接受。

8. 异常处理：考虑到用户的各种异常情况，例如网络连接失败
或者输入错误，需要给予用户相应的提示和帮助。

9. 色彩和图标设计：色彩要搭配合理，符合品牌形象和用户心理，图标要简洁明了，易于辨识。

10. 可访问性：设计要考虑到不同类型的用户，包括身体上有障碍的用户，提供一致的可访问性。

设计规范的目的是为了提高用户体验、统一品牌形象和减少设计的复杂性，使每个设计师都能按照同样的标准进行设计，提高设计师的效率和设计质量。

华为作为一家国际知名的科技公司，非常注重设计和用户体验，通过规范的设计指南，保证了产品的一致性和高品质。

华为PCB设计规范1。

1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1。

2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1。

3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1。

4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1。

5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II。

目的A。

本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B。

提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III。

设计任务受理A。

PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。

B。

理解设计要求并制定设计计划1。

仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

华为公司PCB设计规范A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和P CB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。

保证网络表的正确性和完整性。

3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A. 单板左边和下边的延长线交汇点。

B. 单板左下角的第一个焊盘。

板框四周倒圆角，倒角半径5mm。

特殊情况参考结构设计要求。

B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

硬件EMC设计规范1_华为内部资料本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件⼯程师们在开发设计中抛砖引⽟。

电磁⼲扰的三要素是⼲扰源、⼲扰传输途径、⼲扰接收器。

EMC 就围绕这些问题进⾏研究。

最基本的⼲扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。

它们主要⽤来切断⼲扰的传输途径。

⼴义的电磁兼容控制技术包括抑制⼲扰源的发射和提⾼⼲扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。

本规范重点在单板的EMC 设计上，附带⼀些必须的EMC 知识及法则。

在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发⽣电磁⼲扰。

问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、⾼频载流导线产⽣的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。

在⾼速逻辑电路⾥，这类问题特别脆弱，原因很多：1、电源与地线的阻抗随频率增加⽽增加，公共阻抗耦合的发⽣⽐较频繁；2、信号频率较⾼，通过寄⽣电容耦合到布线较有效，串扰发⽣更容易；3、信号回路尺⼨与时钟频率及其谐波的波长相⽐拟，辐射更加显著。

4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。

⼀、总体概念及考虑1、五⼀五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间⼩于5ns，则PCB 板须采⽤多层板。

2、不同电源平⾯不能重叠。

3、公共阻抗耦合问题。

模型：VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平⾯阻抗ZG ⽽在1 号电路感应的噪声电压。

由于地平⾯电流可能由多个源产⽣，感应噪声可能⾼过模电的灵敏度或数电的抗扰度。

解决办法：①模拟与数字电路应有各⾃的回路，最后单点接地；②电源线与回线越宽越好；③缩短印制线长度；④电源分配系统去耦。

4、减⼩环路⾯积及两环路的交链⾯积。

5、⼀个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0C→∞，好的滤波，L→0，减⼩发射及敏感。

如果< 0.1Ω极好。

⼆、布局下⾯是电路板布局准则：1、晶振尽可能靠近处理器2、模拟电路与数字电路占不同的区域3、⾼频放在PCB 板的边缘，并逐层排列4、⽤地填充空着的区域三、布线1、电源线与回线尽可能靠近，最好的⽅法各⾛⼀⾯。

目录范围目的合格性判断使用方法其它1.0 PCBA的操作1.1 电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防1.1.1 警告标志1.1.2 防静电材料1.2 防静电工作台1.3 实体操作2.0 机械装配2.1 紧固件合格性要求2.2 紧固件安装2.2.1 电气间距2.2.2 螺纹紧固件2.2.3 元器件安装2.2.3.1 功率晶体管2.2.3.2 功率半导体器件2.3 挤压型的紧固件2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装2.3.2 冲压成型端子合格性要求2.4 元器件安装合格性要求2.4.1 固定夹具2.4.2 粘接非架高的元器件2.4.3 粘接架高的元器件2.4.3.1 安装衬垫2.4.4 金属丝固定2.4.5 结扎带（绕扎、点扎）2.4.6 连扎2.5 连接器，拉手条、扳手，合格性要求2.6 散热片合格性要求2.6.1 绝缘体和导热混合物2.6.2 散热片的接触2.7 端子－－边缘引出式插针连接夹2.8 连接器插针安装2.8.1 板边连接器插针2.8.2 连接器插针3.0 元器件安装的位置和方向3.1 方向3.1.1 水平3.1.2 垂直3.2 安装3.2.1 轴向引线元器件水平安装3.2.2 径向引线元器件水平安装3.2.3 轴向引线元器件垂直安装3.2.4 径向引线元器件垂直安装3.2.5 双列直插封装3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座3.2.6 卡式板边连接器3.2.7 引脚跨越导体3.2.8 应力释放3.2.8.1 端子--轴向引线元器件3.3 引脚成型3.4 损伤3.4.1 引脚3.4.2 DIPS 和SOIC3.4.3 轴向引线元器件3.4.3.1 玻璃体3.4.4 径向（双引脚）3.5 导线/引脚端头3.5.1 端子3.5.1.1 缠绕量3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放3.5.1.4 引脚/导线安装3.5.2 导线/引脚端头--导线安装3.5.2.1 绝缘间距3.5.2.2 绝缘损伤3.5.2.3 导体变形3.5.2.4 导体损伤3.5.3 印制板--导线伸出量3.5.4 软性套管绝缘4.0 焊接4.1 焊接合格性要求4.2 镀覆孔上安装的元件4.2.1 裸露的基底金属4.2.2 剪过的引线4.2.3 焊料的弯液面4.2.4 无引线的层间联接—SMT过孔4.3 端子的焊接4.3.1 焊点的绝缘4.3.2 折弯引脚4.4 金手指4.5 机插连接器的插针5.0 洁净度5.1 焊剂残留物5.2 颗粒状物质5.3 氯化物和碳化物5.4 腐蚀6.0 标记6.1 照相制版和刻蚀的标记（含手工印制）6.2 丝网印制的标记6.3 印章标记6.4 激光标记6.5 条形码6.5.1 可读性6.5.2 粘附和破损7.0 涂覆层7.1 敷形涂层7.1.1 总则7.1.2 涂覆7.1.3 厚度7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语7.2.1 起皱/破裂7.2.2 孔隙和鼓泡7.2.3 断裂8.0 层压板状况8.1 引言8.2 术语解释8.2.1 白斑8.2.2 微裂纹8.2.3 起泡和分层8.2.4 显布纹8.2.5 露纤维8.2.6 晕圈和板边分层8.2.7 粉红环8.2.8 烧焦/阻焊膜变色－阻焊膜脱落)8.3 弓曲和扭曲9.0 跨接线9.1 跨接线选择9.2 跨接线布线9.3 跨接线固定9.4 镀覆孔9.5 表面安装10.0 表面安装PCBA10.1 胶粘接10.2 焊点10.2.1 片式元件/只有底部焊端10.2.2 片式元件－－矩形或正方形焊端元件－－焊端有1，3或5个端面10.2.3 圆柱形焊端10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚10.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚10.2.7 “J”形引脚10.2.8 “I”形引脚的对接焊点10.3 焊点—片式元件－端头，第3或第 5端面－－焊缝范围10.4 元件损坏10.4.1 片式电阻器10.4.1.1 片式电阻器的裂纹与缺口10.4.1.2 片式电阻器－－金属化10.4.2 片式电容器10.4.2.1 片式电容器－－浸析10.4.2.2 片式电容器－－缺口和裂纹10.4.3 圆柱形零件PCBA外观质量检验标准范围本工艺标准是一本针对PCBA外观质量检验的图集形式的标准。

PCB设计规范华为是一家全球领先的电信设备和解决方案提供商，其PCB设计规范是行业内备受关注和重视的标杆之一、在这篇文章中，我们将详细介绍华为PCB设计规范的主要内容和要求。

首先，华为的PCB设计规范涵盖了从PCB设计的起始阶段到最终生产之前的全过程。

它专注于确保电路板具有高质量、高可靠性和高性能的特点。

以下是一些关键要点：1.封装和零件库管理：华为鼓励使用市场上广泛接受和可靠的封装和组件。

封装和零件库管理是非常重要的，因为它对整个设计过程的准确性和一致性有很大影响。

华为要求设计师使用最新的封装和零件库，并确保它们经过验证和审查。

2.最佳实践指南：华为提供了一系列最佳实践指南，其中包括信号完整性、电磁干扰、散热管理等方面的设计要求。

这些指南旨在确保电路板在各种工作条件下都能维持最佳性能。

3.电路板布局和布线：华为强调电路板布局和布线的重要性。

设计师需要合理安排电路板上的组件和通信线路，以最大程度地减少信号噪声和电磁干扰。

布线时，要遵循严格的信号完整性要求，并避免交叉耦合和串扰。

4.供电策略：供电策略在PCB设计中起着关键作用。

华为要求设计师采取适当的供电策略，以确保各个功能模块得到稳定的电源供应，并避免电源波动和噪声。

5.DRC和DFM规则：华为要求设计师使用设计规则检查(DRC)和设计制造规则(DFM)工具进行验证和分析，以确保设计满足生产要求。

这些规则包括最小线宽、最小间距、阻焊丝宽度等方面的要求。

6.测试和验证：华为鼓励设计师在电路板的设计阶段进行全面的测试和验证。

这些测试包括电路仿真、频率响应测试、温度测试等。

通过这些测试和验证，可以及早发现和解决可能存在的问题。

7.文件和文档管理：华为要求设计师对设计文件和文档进行良好的管理和归档。

这将有助于团队内部的有效沟通和协作，并为未来的维护和升级提供便利。

总而言之，华为PCB设计规范强调了电路板设计的整体质量和可靠性。

它提供了一系列详细的指南和要求，帮助设计师确保设计符合最佳实践，并满足华为的高标准。

课程 LA000003 防雷接地基础知识 ISSUE 1.0 LA000003 防雷基础知识 ISSUE1.0 目 录

i 目 录 课程说明书 .................................................................................................................................... 1 课程简介： .................................................................................................................................. 1 培训目标： .................................................................................................................................. 1 预备知识： ...................................................................................................... 错误!未定义书签。 课程要点： ...................................................................................................... 错误!未定义书签。 参考资料： .................................................................................................................................. 1 第1章 关键词及简介 ..................................................................................................................... 2 1.1 简介 ...................................................................................................................................... 2 1.2 关键词 .................................................................................................................................. 2 第2章 防雷接地所依据的标准和规范 ........................................................................................... 3 2.1 IEC相关标准 .......................................................................................................................... 3 2.2 ITU-T K 系列相关标准 ....................................................................................................... 4 2.3 国家标准、行业标准 ............................................................................................................. 5 2.4 公司内标准和规范 ................................................................................................................ 5 第3章 雷电知识简介 ..................................................................................................................... 6 3.1 雷电的产生 ........................................................................................................................... 6 3.2 防雷区的划分 ........................................................................................................................ 6 3.2.1 防雷区的划分 ............................................................................................................. 6 3.3 雷电参数简介 ........................................................................................................................ 8 3.3.1 雷暴日 ........................................................................................................................ 8 3.3.2 雷电流波形 ................................................................................................................. 8 3.3.3 雷电波频谱分析 ......................................................................................................... 9 3.4 雷电过电压的形成 ................................................................................................................ 9 小结 ........................................................................................................................................... 10 思考题 ....................................................................................................................................... 10 第4章 雷电防护的基本原则 ........................................................................................................ 11 4.1 系统防护原则 ...................................................................................................................... 11 4.2 概率防护原则 ...................................................................................................................... 11 4.3 多级防护原则 ...................................................................................................................... 12 小结 ........................................................................................................................................... 12 思考题 ....................................................................................................................................... 13 第5章 通信局站的防雷接地 ........................................................................................................ 14 5.1 通信局站的接地系统 ........................................................................................................... 14 5.1.1 简介 ......................................................................................................................... 14 5.1.2 工作接地与保护接地 ................................................................................................ 15 5.1.3 通信局站等电位连接的基本要求 .............................................................................. 16