请从原理上解释为什么天线附近不能放置金属及电声器件等
1.电磁场不能穿过金属，所以金属对于电磁场类似镜子，会反射，当天线附近有
不接地的金属的时候，电磁场将会被反射回来，导致手机能量无法辐射出去，严重的导致PA电流变大，I/Q信号被干扰，相位误差，杂散等提高，为了降低金属对天线的这种严重的影响，往往需要把此类金属跟主板地连接起来。
所以天线附近最好不要有金属，如果有，就要想办法接地了。
一般PIFA天线附近的camera， speaker外壳最好包铜皮接地或采用导电泡棉接地
2.从辐射角度讲，天线辐射有三个区域，无功近场区，辐射近场区，辐射远场区，
无功近场区是紧临着天线的近场区域，它是个储能场，如果一般金属在它内部，这些器件就会以电感，电容耦合的形式影响到储能场，也就是说成为了天线的一部分，影响较大且很难估计，稍微远离一点，进入天线的辐射场后就主要以反射等形式开始影响天线，这是容易解决的。
关于接地，接地后杂散的电器件就和手机的地处于等电位状态，它上面的电流模式受板子的电流模式束缚，基本与板子一直，不会有多余的谐振来干扰天线的调试。
有两点不理解，问下：
1、如果金属不接地的话，电磁场将会被反射回来，根据器件的摆放位置和结构外形，反射波应该是向各个方向的，这些波进入到PA、TC等器件可能造成一系列的问题，但问题是即使天线旁边没有金属，刚刚脱离天线的电磁波差不多基本每个方向都有，那不是同样也有差不多的概率造成一系列的问题吗？
2、如果旁边的金属接地了，其接收到的天线辐射的电磁波被导入到地中中和掉了。
问题是如果这样的话，天线旁边的金属接地没有对性能造成影响，但天线辐射出去的能量很大部分最终被金属接的地吸收了，那最后对手机整体来说辐射出去传到基站的信号能量不是很弱很弱了吗？
MIC电流声，超级难搞，情况：
1，对方听到电流声；
2，本方也听到微弱的电流声
MIC位置：位于天线馈脚的另一侧，很近天线
TDD noise很难搞。
你先确定一下是天线耦合过来的还是电路耦合过来的吧，直接把手机用线缆连上用最大功率发射，听听是否有电流声。
你可以试试把mic 焊盘位置串大电感或磁珠，mic使用抗干扰好的mic
使用较低灵敏度的MIC，或者音频增益设小一点都有助于减小噪声
直接去处ESD和滤波电容，肯定是天线耦合进去的
以下是引用lifuna在2009-11-25 9:15:26的发言：
我们这边做的措施有：
1，更AAC抗干扰强的MIC，（选了N家的MIC）
2，MIC四周全部包起来处理；
怎么包，用什么材料包，有利于生产吗...
3，天线也做过调整；
4，MIC正负极反焊；
无意义，即使行也不能这样弄；
5，MIC两个33pF的电容也调整为100pF,
有没有做过实验是GSM900引起的，还是DCS1800或者其它频段引起的？
要先找出具体原因再想解决办法
电路上的匹配也调整过，但问题还是无济于事。
检查一下走线，是否可以屏蔽mic的线路？
装配的时候，把mic的导线绕几圈，一般这个方法可以解决的
锁频确定干扰频段再说，有针对性的串磁珠；
如果用金属屏蔽了MIC还有的话，估计就是前端引入的，有可能是压敏或者电容引入
，串电感，要是客户不愿意那就换抗干扰的MIC，我试过了，很有效果
换密头，对密头做这样那个的处理，估计你都是试验过了吧，没有什么效果是吧？我之前做过一个项目也是有电流声，后来发现是闪光灯电路引起的。
所以密头的工作都做了，没什么效果，那就换个思路，看是不是别的原因引起的，思维别太定性。
第一要确认layout是否有问题，麦克的bypass电容接地是不是接到主地上，壳体的金属是否可靠接地，接地位置是否合适。
然后确定是传导还是辐射干扰
然后确认是哪一个频段干扰
再然后把主板上相关的其他器件取掉（比如马达，摄像头==）验证
反正就是不听做验证，不停的试
IC电源的问题换个LDO试下独立的那种。
先看走线是否有问题？
bypass电容接地是否良好？
处理这个问题一般如下：
一、换MIC，最好是品牌好一点。
二、MIC尽量远离天线。
并双绞线。
三、更改MIC的对地滤波电容为33PF。
四、更改MICBIAS的电容为10UF以上。
五、重调天线，远离MIC。
用硅麦或者干脆加个屏蔽罩，同时尽量将天线靠近MIC的部分削去一块，保证距离在2mm以上就会好很多。
（曾经做个非常相近的项目）
正常通话中,对方听正常,但只要打开免提,本机这边喇叭电流声很大,并且对方同时听到电流声.
也做了处理,比如喇叭外壳接地,把屏幕也包了接地,但是电流声还是存在,无法消除.喇叭在天线下面,但喇叭上面是避空的.
包括喇叭引线处接了2个磁珠.也同样无法消除
应该是天线的高频电流耦合到喇叭上了，在上面并联一个22P的电容或串100NH的电感试下有效果不！
Audio PA 最好从电池引电过去，串磁珠。
电容要加足
把喇叭远离天线（屏蔽线引出去或包铜箔），确认是不是受Speaker引入的NOISE
确认是不是TDMA Noise ?
根据楼主的描述，应该是音频PA到喇叭的环路接收到了天线的辐射，通过线圈震动发出电流声，应该是TDD noise，同事你的MIC回路应该也受到了耦合。
1。
RF PA 电源上有没有加钽电容，最好是47UF以上
2。
AUDIO PA 输入端有没有电流声？可以用同轴线把输入端音频信号引到另外OK的手机上听，看有没有电流声。
3。
尽量缩小喇叭线环路面积。
4. AUDIOPA单点接地，串磁珠，加33P,18P。
拆了一台Nokia手机，发现天线下方的地比较特殊，对图中的那些小方格形状铺铜有点疑惑，天线下方不是完整的铺铜（内层和表层是一样的，拿板对着光可以看出来），而且这些铜格子彼此间是不导通的，相当于完全悬空的。
这是个滑盖机，前面板下方按键板处做了净空处理
这个手机天线净空区太大，制作PCB版的时候由于前面有铜，后面净空太大没有铜会导致板子不平衡，容易起翘，那些铜的作用只是为了平衡板子的重量而已。
