脉冲电流电镀方法的优势

数字单脉冲电源在电镀中的应用摘要:脉冲电镀具有镀件质量好,生产效率高,节约原材料及环保等优点。

针对此介绍了基于单片机的数字单脉冲电源在电镀中的应用。

阐述了数字单脉冲电源的工作原理,其控制电路简单,组合方便。

给出了双CPU结构的控制系统,以及软件流程图。

0引言：随着社会生产力的发展和市场经济的日益繁荣,特别是我国加入世界贸易组织后,我国的电镀行业遇到更多的机遇与挑战。

电镀,即采用电化学的方法使金属离子还原为金属,并在金属或非金属制品表面形成符合要求的平滑、致密的金属覆盖层。

电镀后的镀层性能在很大程度上取代了原先基体的性质,起到了装饰与防护的作用。

随着科学技术与生产力的提高,电镀工艺已经在各个领域发挥着不可替代的作用。

电流通过镀槽是电镀的必要条件,镀件上的金属镀层就是在电流流过电镀槽时所产生电化学反应而形成的。

根据电镀的基本原理,改进电镀质量有两个方法:调整电镀溶液;改进电镀电源。

现实中人们广泛采用改进电镀电源的方法来提高电镀的性能。

在电镀电源的发展过程中,由全控型电力电子开关构成的脉冲电源是电镀电源的一次革命。

这种电源体积小、性能优越、纹波系数小、不易受输出电流的影响。

1脉冲电源电镀的基本原理：脉冲电源电镀是一项新的电镀技术。

它的特点是由脉冲电流对电极过程动力学的特效影响所决定的,其中最重要的是对传质过程中的影响。

在直流电镀时,镀液中被镀出的金属离子在阴极表面附近溶液中逐渐被消耗,造成了该处被镀金属离子与溶液中该离子的浓度出现差别。

这种差别随着使用的电流密度的增高而加大。

当阴极附近液层中的该离子的浓度降到0时,就达到了极限电流密度,传质过程完全受到扩散控制。

但在脉冲电镀时,由于有关断时间的存在,被消耗的金属离子利用这段时间扩散、补充到阴极附近,当下一导通时间到来时,阴极附近的金属离子浓度得到恢复,故可以使用较高的电流密度;因此脉冲电镀时的传质过程与直流电镀时的传质过程的差异,造成了峰值电流可以大大高于平均电流,促使晶体形成的速度远远高于晶体长大的速度,使镀层结晶细化,排列紧密,孔隙减小,电阻率低。

脉冲电镀技术参数介绍信丰正天伟研发部胡青华脉冲电镀定义：脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。

间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流（或无电流）。

自50年代开始已有人从事脉冲电镀的研究，因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有优良的物理化学性能。

70年代脉冲电镀在PCB行业中电镀金上使用，在90年代随着大电流脉冲技术上的突破脉冲电镀应用在PCB电镀铜上。

PCB的电镀铜的发展历程：普通直流电镀→PPR周期反向脉冲电镀→新型直流电镀，新型直流电镀不同于普通直流电镀的区别在于在槽液中加入了新型的作用特殊的添加剂来调整通孔和盲孔孔内外的镀层厚度的分布。

常见的脉冲波形有方波、三角波、阶梯波、锯齿波，根据确定脉冲波形的原则（实镀效果、偏于分析和研究、易于获得和控制、便于推广），方波是最符合要求的波形。

目前，脉冲电镀中使用的波形多为方波。

其波形有单向脉冲和双向脉冲（周期反向脉冲）1.单向脉冲：实际是就是有关断时间的直流电镀。

波形如下所示：2.双向脉冲：即周期换向脉冲（PPR）。

有以下几种：a)有关断时间的单个脉冲换向,一个正向脉冲经过关断时间后接一个反向脉冲，这种波形在实际中极小使用，波形如下图：b)无关断时间单个脉冲换向，一个无关断时间的正向脉冲紧接着一个无关断时间的反向脉冲，这种波形也称为方波交流电。

这种波形能改善镀层的厚度分布，但对镀层的结构改善无作用。

c)脉动脉冲换向，一组正向脉冲接一组反向脉冲，这种波形是典型的周期换向波形，在功能性电镀中应用最为广泛，既能改善镀层的厚度分布又能改善镀层结晶结构。

d)多组脉冲换向：简称多脉冲，在脉动脉冲基础上增加可编程功能，在每一个程序或每一个时间段采用的脉冲参数各不一样。

多脉冲电镀在适当的参数下能形成不同结构和组成的多层镀层，各层间的应力能相互抵消，镀层脆性下降，抗疲劳强度提高。

PCB上所使用的脉冲电镀严格的说应称为周期脉冲反向电镀(Periodic Pulse Reverse Plating)。

脉冲电镀概况1、什么是脉冲电镀利用脉冲电压或脉冲电流的张弛(间隙工作)，增强阴极的活性极化和降低阴极的浓差极化，从而有效地改善镀层的物理化学特性。

这种电镀方法称为脉冲电镀。

2、脉冲电镀的基本原理常见的脉冲电流波形有方波、三角波、锯齿波、阶梯波等。

根据确定脉冲波形的几点原则(如实镀效果、便于分析和研究、易于获得和调控、便于推广等)，方波是最符合要求的脉冲波形。

典型的方波脉冲波形，如图1所示。

由图1可知:脉冲电流实质上是一种通断的直流电。

2.1 脉冲电镀电源的基本参数传统的直流电镀只有电流或电压可供调节，而脉冲电镀有脉冲电流密度(或峰值电流密度)Jp、脉冲导通时间ton和脉冲关断时间toff3个独立的参数。

由ton和toff可以引出脉冲占空比γ。

(1)脉冲占空比γ(2)平均电流密度Jm、峰值电流密度Jp、脉冲占空比γ关系式由式(2)可以看出:Jm一定时，Jp会根据γ的不同而改变。

2.2 脉冲电镀过程(1)在脉冲导通期ton内峰值电流密度相当于普通直流电流密度(或平均电流密度)的几倍甚至十几倍。

高的电流密度所导致的高过电位使阴极表面吸附的原子的总数高于直流电沉积的，其结果使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率，从而形成具有较细晶粒结构的沉积层。

(2)在脉冲关断期toff内高的过电位使阴极附近的金属离子以极快的速度被消耗，当阴极界面金属离子的质量浓度为零或很低时，电沉积过程进入关断期。

在关断期内，金属离子向阴极附近传递从而使扩散层中金属离子的质量浓度得以回升，并有利于在下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。

脉冲电镀过程中，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子被充分沉积;当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始的质量浓度，浓差极化消除，并伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。

这样的过程周期性的贯穿于整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。

3、脉冲电镀的优越性及适用性3.1 镀层结晶细致在脉冲导通期内,由于使用较高的电流密度,使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率,因此可形成结晶细致的镀层。

脉冲电镀的优势随着表面处理工艺要求的不断提高，脉冲电镀被越来越多的人所关注，特别是科研院所、精密电子领域的技术工作者们，进行了长期的技术探索，发现或验证了脉冲电镀对比直流电镀的诸多优点，本文将脉冲电镀的优点和欧潽达新型脉冲电源的优点结合起来，做如下简单的汇总，以期以更简单的方式帮助大家理解认识脉冲电镀的优势。

（MX系列单脉冲、双脉冲电源）新型脉冲电镀的优势有：1、精密电路+数字控制，输出精度高；2、触摸屏+人性化界面，操作简单；3、频率、占空比可调，适用范围广；4、允许更大峰值电流密度，提升镀层结合力，提高电镀效率；5、间歇式输出，利于溶液离子恢复，减少镀层孔隙，增强镀层的抗蚀性能；6、致密均匀的镀层，能够增强电导率；7、消除氢脆，改善镀层物理性能；8、减少镀层中的杂质含量，提高镀层纯度；9、降低镀层内应力，提高镀层的韧性；10、免除或减少添加剂的需要；11、反向脉冲可减少镀层表面的尖峰和毛刺；12、较薄的镀层即能实现规定的技术指标，故可节省15-20%的贵金属。

13、工艺曲线可编程，利于工艺精准控制；14、媲美欧美进口电源的品质，价格却极其亲民；15、单脉冲、双脉冲、正反脉冲可选择；16、专属电源可定制；长期以来，人们认为脉冲电镀仅适合镀金镀银，事实上脉冲电镀几乎适用于所以电镀工艺，包括如：镀金、镀银、镀铜、镀锌、镀镍、镀铬、镀铼、镀铂、镀钯以及电镀铜锌合金、镍铁合金、锌镍合金、镍铬合金等众多电镀工艺。

（脉冲镀金、镀银工艺）造成人们对脉冲电镀认识局限的原因，是由于之前国内脉冲电源技术水平有限，进口脉冲电源动辄数十万的高昂价格限制了人们的购买，制约了人们对脉冲电镀工艺的研究。

现在，欧潽达通过开拓创新，能够提供品质优良、价格却十分亲民的脉冲电源供一般用户使用，亲民的定价旨在通过降低电源购买成本，让更多的人研究和使用脉冲电镀工艺，达到促进整个脉冲电镀工艺的推广与提升的目的。

正品的脉冲电源具备电流（平均电流、峰值电流）可调、电压可调、频率可调、占空比可调，4个主要参数，掌握这几个要素，就能够避免买到假的脉冲电源。

流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较随着芯片集成度的不断提高，Cu已经取代Ａｌ成为超大规模集成电路互连中的主流互连材料。

在目前的芯片制造中，芯片的布线和互连几乎全部是采用直流电镀的方法获得Cu镀层。

在直流电镀中，由于金属离子趋近阴极不断被沉积，因而不可避免地造成浓差极化。

而脉冲电镀在电流导通时，接近阴极的金属离子被充分地沉积；当电流关断时，阴极周围的放电离子又重新恢复到初始浓度。

脉冲电镀的主要优点有：降低浓差极化，提高了阴极电流密度和电镀效率；改善镀层物理性能；所得镀层具有较好的防护性；能获得致密的低电阻率金属沉积层。

脉冲电镀理论２０世纪初就已被提出。

近几年来，国外陆续发表了一些关于脉冲电镀在集成电路Cu互连应用中的研究。

目前国内，针对脉冲电镀Cu的研究主要集中在冶金级电镀和印刷电路板（PCB）布线方面，几乎没有关于脉冲电镀应用于集成电路Cu互连的文献报道。

而在集成电路（IC）制造采用的是成熟的直流电镀工艺。

ＰＣＢ中线路的特征尺寸约为几十微米，而芯片中Cu互连的特征尺寸是１μｍ，因此对亚微米级厚度Cu镀层的性能研究显得尤为必要。

本文将针对集成电路芯片Cu互连技术，研究分别用脉冲电镀和直流电镀沉积得到的Cu镀层性能。

１实验采用200ｍｍｐ型（100）Si片，首先在Si片上ＰＥＣＶＤ（ｃｏｎｃｅｐｔｏｎｅ200ｍｍｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｓｙｓｔｅｍ，Ｎｏｖｅｌｌｕｓ）淀积800nmSiO2介质层。

接着用ＰＶＤ（Ｉｎｖｏａ200，Ｎｏｖｅｌｌｕｓ）溅射25nm的ＴａＮ／Ｔａ扩散阻挡层，然后用ＰＶＤ溅射50nm的Cu籽晶层。

在电解槽中，阳极为高纯度的Cu棒，外面包裹一层过滤膜，其作用是电镀时阻止固态不溶性杂质颗粒进入Cu镀层，影响镀层性能。

将经ＰＶＤ溅射好Cu籽晶层的200ｍｍSi片切片后的小矩形片作为阴极（5cm×2cm）。

电解槽底部靠近阴极处有一个磁力搅拌子，电镀时置于电解槽下面的磁力搅拌仪产生磁场，驱动搅拌子匀速转动，转速设定为400r/min，这可以使电镀过程中阴极附近电解液中的Cu离子浓度保持正常，降低浓差极化和提高阴极电流密度，加快沉积速度。

脉冲电镀技术参数介绍信丰正天伟研发部胡青华脉冲电镀定义：脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。

间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流（或无电流）。

自50年代开始已有人从事脉冲电镀的研究，因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有优良的物理化学性能。

70年代脉冲电镀在PCB行业中电镀金上使用，在90年代随着大电流脉冲技术上的突破脉冲电镀应用在PCB电镀铜上。

PCB的电镀铜的发展历程：普通直流电镀→PPR周期反向脉冲电镀→新型直流电镀，新型直流电镀不同于普通直流电镀的区别在于在槽液中加入了新型的作用特殊的添加剂来调整通孔和盲孔孔内外的镀层厚度的分布。

常见的脉冲波形有方波、三角波、阶梯波、锯齿波，根据确定脉冲波形的原则（实镀效果、偏于分析和研究、易于获得和控制、便于推广），方波是最符合要求的波形。

目前，脉冲电镀中使用的波形多为方波。

其波形有单向脉冲和双向脉冲（周期反向脉冲）1.单向脉冲：实际是就是有关断时间的直流电镀。

波形如下所示：2.双向脉冲：即周期换向脉冲（PPR）。

有以下几种：a)有关断时间的单个脉冲换向,一个正向脉冲经过关断时间后接一个反向脉冲，这种波形在实际中极小使用，波形如下图：b)无关断时间单个脉冲换向，一个无关断时间的正向脉冲紧接着一个无关断时间的反向脉冲，这种波形也称为方波交流电。

这种波形能改善镀层的厚度分布，但对镀层的结构改善无作用。

c)脉动脉冲换向，一组正向脉冲接一组反向脉冲，这种波形是典型的周期换向波形，在功能性电镀中应用最为广泛，既能改善镀层的厚度分布又能改善镀层结晶结构。

d)多组脉冲换向：简称多脉冲，在脉动脉冲基础上增加可编程功能，在每一个程序或每一个时间段采用的脉冲参数各不一样。

多脉冲电镀在适当的参数下能形成不同结构和组成的多层镀层，各层间的应力能相互抵消，镀层脆性下降，抗疲劳强度提高。

PCB上所使用的脉冲电镀严格的说应称为周期脉冲反向电镀(Periodic Pulse Reverse Plating)。

pr脉冲电解的优势和应用
PR（Pulse Reverse）脉冲电解是一种特殊的电解过程，也称为PR电沉积或PR电镀。

它是一种控制电极表面镀层形成的方法，通过交替施加阳极和阴极脉冲电流，使阳极上的金属溶解和阴极上的金属沉积。

PR脉冲电解在一些特殊的电镀应用中具有重要的应用价值。

在PR脉冲电解中，主要使用两个电极，一个作为阳极，即金属溶解的位置，另一个作为阴极，即金属沉积的位置。

这两个电极会交替地施加短暂的阳极和阴极脉冲电流。

阳极脉冲产生的电流使得阳极上的金属溶解，形成离子，而阴极脉冲产生的电流使得金属离子在阴极上还原，沉积为金属。

PR脉冲电解在电镀应用中具有以下优势和应用价值：
1.均匀性：PR脉冲电解可以实现更均匀的电镀层，因为阴
极脉冲的作用使得沉积的金属更加均匀，避免出现传统电
解中的焦痕或不均匀的沉积情况。

2.高质量：PR脉冲电解可以获得更高质量的电镀层，具有
更好的致密性、精确的厚度控制和更好的附着力，适用于
要求高质量电镀的应用，例如微电子、航空航天和生物医
学领域。

3.高效性：PR脉冲电解过程中的阳极脉冲具有溶解作用，
可以防止金属阳极上的堆积物形成，提高镀液的效率和使
用寿命。

4.应用范围广：PR脉冲电解适用于各种金属的电镀，包括
铜、镍、银、金和其他合金。

它可以应用于多种工业领域，如电子、汽车、通信、半导体等。

总之，PR脉冲电解是一种高效、高质量且均匀的电沉积方法，可以满足特定应用中对电镀层的要求。

它在工业和科研领域中得到广泛应用，并逐渐成为电镀技术的重要发展方向之一。

研究脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力的作用研究脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力的作用序脉冲电镀技术在电镀过程中广泛应用，尤其在通孔深镀中具有重要的作用。

通孔深镀是电子元件制造中的关键工艺，其质量和效果直接影响到电子产品的性能和可靠性。

本文将着重探讨脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力的作用，并就此提出自己的观点和理解。

一、脉冲电镀技术简介脉冲电镀技术是利用脉冲电流进行电镀的一种技术方法。

相较于传统恒定电流电镀，脉冲电镀技术能够提供更高的镀液对电极表面的物质输运速率，从而达到更高的电镀速度和更均匀的电镀膜质量。

脉冲电镀技术不仅可以改善电镀质量，还能节省能源和镀液等方面的成本，并且对于通孔深镀来说尤为重要。

二、通孔深镀的重要性通孔深镀是电子元件制造中的关键工艺之一，通过在PCB板或其他电子元件上形成一定深度的镀液层，可以增强电子元件的导电性能、连接性能和耐腐蚀性能。

通孔深镀能力的好坏直接影响到电子产品的性能和可靠性。

在通孔深镀过程中，脉冲电镀反向电流起到了至关重要的作用。

三、脉冲电镀反向电流的作用在脉冲电镀过程中，正向电流用于电镀工作电极，而反向电流则用于清洗电极表面。

脉冲电镀反向电流的作用主要体现在两个方面：1. 清洗电极表面脉冲电镀反向电流可以有效清洗电极表面的金属离子沉积物、氧化物和有机物等杂质，从而保证电极表面的纯净度和粗糙度。

清洗电极表面对于通孔深镀过程中的镀液输运和镀层质量至关重要。

具有较高纯净度和合适粗糙度的电极表面能够提供更好的镀液传递效率，最终实现通孔深镀的高质量。

2. 提高镀液中金属离子浓度在脉冲电镀过程中，反向电流时间短暂，但却能够显著影响金属离子的传输和浓度变化。

反向电流的作用是通过阻止金属离子离开电极，提高金属离子在镀液中的浓度，从而达到更好的通孔深镀效果。

在通孔深镀过程中，高浓度的金属离子能够更好地填充通孔，使得镀液能够更均匀地分布并形成均匀的镀层。

脉冲电镀反向电流对于通孔深镀能力的提高至关重要。