关于SMT回流焊炉温测试的规定

5.1.5 每次测试的炉温曲线应按《SMT回流焊炉温曲线检验标准》图的示样进行标注5.2标准曲线技术参数说明5.2.1该曲线图为无铅环保型锡膏。

（详见下图：）M705 GRK360 K2MK 铅坏保型干柠锡目林并炉編曲线1）升温区：是指将PCB勺温度从环境温度提升到所需要的活性温度。

温度：室温-150 C时间：37.5-75S升温率：2-4 C /S2）恒温区：是指将PCB在相对稳定的温度下加热，使不同质量的元件达到相同温度,减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。

温度：150C —200 C恒温时间：60—120S3）回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。

温度：200C —217C时间斜率：2-3 C/S制订：审核：生效日期：时间：6-8S4）回流区：是指将PCB温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。

锡膏溶点温度：217C回流时间：30—60S峰值温度要求：最低温度：230 C最高温度：250 E5）冷却区：焊点强度会随冷却速率增加而稍微增加，形成固态焊点降温率：一般为1.0-2.0 C/S6）链条（网）速度：一般为70—100cm/min。

5.2.2该曲线图为有铅环保型锡膏。

（详见下图：）有铅泳翰牌锡膏标准炉温曲线图时间0 14 28 42 56 70 84 98 11 12 14 15 16 18 19 21 22 23 25 26 28 29 30 32 33 31.0-2.5 °C/S 0.3-0.4'C /S 1.2-1.5C /S 1.2-1.5C /S 1.0-2.0C /S制订：审核: 生效日期:批准: 批准日期:。

炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。

为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。

3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。

一．目的为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。

二．范围芯瑞达SMT适用三．定义无四．权责4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度4.2 IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同五．设定要求5.1无铅炉温管理条件5.1.1 同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准一。

图-1预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃升温区(SokA):温度150~180℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~255℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图一5.1.2 绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准…图-2预热区(Preheat):预热斜率小于3℃/sec,爬升至110℃升温区(SokA):温度110~190℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~250℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图二5.13 信友低温固化胶温度曲线依厂商提供曲线标准…图-3预热区(Preheat):无要求升温区(SokA):无要求回流区(Reflow):大于60℃维持30~90秒，温峰90-95℃冷却区(Cooling):无要求最高温度：90-95℃图三5.1.4 由于PCBA过炉时空载或满载的差异在3~4度,故炉温设定时调整为标准曲线的中上限.针对用载具直接过炉的机种，最高温度在270~275度之间.（其它产品依照锡膏制程界限进行设定）5.2 计算方法及规则运输速度=回焊炉总长度÷PCB通过回焊炉总时间各温区时间=炉子每区的长度÷链条速度回焊炉总长度=PCB通过回焊炉总时间×运输速度5.3 Profile测试板选点原则5.3.1选择体积大和热容量大的零件脚例:BGA、QFP、CONNECTOR…..等5.3.2选择耐热条件较严苛的零件本体例:BGA (如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点）5.3.3选择PCB表面中央区域5.3.4选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件例:SWITCH、LED、L…..等5.3.5测温点不得少于四个量测点。

回流焊炉温测试板制作/使用规范作业指导书作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT 工程SMT产线THT产线PQA AssamblyIQC 维修仓库行政部备品库拟制：审核：会签：（生产）（质量）批准：回流焊炉温测试板制作/使用规范1.0 目的：规范回流焊炉温测试板的制作，使用。

2.0系统板炉温测试板由工艺工程师指定测试点、制作、维护：2.1．回流焊炉温测试板的测试点不少于4个，且应该包括至少一个BGA和一个QFP元件；板上没有这两种元件的情况下测试点必须包含PCB上最大的两个元件；2.2 回流焊炉温测试板上有比较容易因热冲击导致元件失效的零件时，应当在零件位置设置测试点。

2.3 BGA测试点设置于元件下方，在PCB上BGA所在位置开孔后将K型热电偶从孔中穿入BGA下方，之后用红胶将热偶线固定在PCB板上；2.4 QFP元件测试点设置于元件管脚处，直接用红胶将K型热电偶固定在管脚处，然后用红胶将热偶线固定在PCB板上；2.5 大型元件测试点应该设置于管脚处；2.6 小元件的测试点可以直接设置于PCB上元件的相应位置。

2.7 将热偶线固定好后应该用高温胶带将热偶线捆扎，保证插头插装方便，线不会缠绕，打结；2.8 在测试点处标识相应的测试点号，在相应的热偶线插头处写上序号。

3.0 小板炉温测试板由工艺工程师指定测试点，由保养工程师制作、维护：3.1 小板回流焊炉温测试板的测试点不少于4个，且应该包括至少一个CMOS和一个SOP元件；板上没有这两种元件的情况下测试点必须包含PCB上最大的两个元件，阴阳板上A面和B面都应该有测试点；3.2 回流焊炉温测试板上有比较容易因热冲击导致元件失效的零件时，应当在零件位置设置测试点；3.3 CMOS、SOP测试点设置于元件下方，在PCB上CMOS所在位置开孔后将K型热电偶从孔中穿入CMOS下方，之后用红胶将热偶线固定在PCB板上；3.5 SOP元件测试点设置于元件管脚处，直接用红胶将K型热电偶固定在管脚处，然后用红胶将热偶线固定在PCB板上；3.6 大型元件测试点应该设置于管脚处；3.7 小元件的测试点可以直接设置于PCB上元件的相应位置。

竭诚为您提供优质文档/双击可除smt炉温测试规范篇一：炉温测试规范1.目的:规范smt炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量.2.范围:pcb’a部smt所有炉温设定、测试、分析及监控.3.职责:3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.3.3.ipqc定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.4.定义:无5.程序5.1测试环境:15℃~30℃5.2测试时间:每班一次。

（换线或其它异常情况例外）5.3测试板:生产中使用已贴装组件的pcb板5.4测试板放置方向及测试状态﹕5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间.5.4.3若回焊炉中央有suppoRtpin,测温时空载测试。

若回焊炉中央无suppoRtpin时﹐测温时以满载测试。

5.5.测试点的选取5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:备注﹕以上标准时间及温度﹐除组件少(1-20点)或FR-1材质外﹐其余必须遵照执行。

5.8.异常处理当温度过高、过低和温区间的时间不符合分析标准﹐必须马上停止过板。

待工程师重新设定炉温后﹐炉温测试员重新测试﹐ok后方可继续过板﹐对之前过的板进行质量追踪。

5.9.注意事项5.9.1炉温测试员在进行测试作业时,必须佩戴静电手套和无线静电环作业,需要拿板子时,必须拿板边,不可拿板面.5.9.2如有不明之处,请咨询工程师.5.9.3回焊炉温度参数设定误差值为±10℃,温度设定值及实际值匀可在与回焊炉联机之计算机上读出。

回焊炉链速由炉温工程师根据不同产品设定。

其中helleR及劲拓的回焊炉匀可于计算机上读出设定值及实际值﹐超越回焊炉内部已设定实际链速为设定链速±3mm/min.5.9.4每次新机种试产测出合格的profile曲线之后﹐再连续测5次﹐检测回焊炉的稳定性。

SMT炉温设定依据及标准SMT 炉温参数设定原则锡膏及零件类型回流及焊锡时间要求30秒-50秒以上，90秒-120秒以下溶锡温度及抗热能力183.4摄氏度以上有铅锡膏低温无铅锡膏30秒-50秒以上，90秒-120秒以下40秒-60秒以上，90秒-120秒以下树脂板PCB 217度-219度以上140度-142度以上260度，抗热10秒钟240度-260度，抗热10秒钟200度-260度200度以下260度，抗热10秒钟260度，抗热10秒钟有铅A类，B类零件240度，抗热10秒钟纤维板PCB 无铅锡膏镀锡板30秒-50秒以上，90秒-120秒以下镀锡板30秒-50秒以上，90秒-120秒以下30秒-120秒30秒-120秒SMT CHIP件无铅A类，B类零件连接器类热敏元件150-175度30秒-120秒30秒-120秒30秒-120秒无铅制程升温速率0.5-2.5度/秒0.5-2.5度/秒制程类型SMT 炉温参数设定要求有铅制程80-110秒0.5-2.5度/秒70-120秒0.5-2.5度/秒恒温温度恒温时间第二升温区升温速率150-176度混铅制程0.5-2.5度/秒0.5-2.5度/秒150-175度150-176度有铅锡膏无铅零件无铅锡膏有铅零件70-120秒0.5-2.5度/秒80-110秒0.5-2.5度/秒大于2.5度/秒冷却速率要求无特殊要求大于2.5度/秒无特殊要求无特殊要求小于5度/秒小于4度/秒小于4度/秒无特殊要求无特殊要求小于1度/秒小于1度/秒117度-119度升温速率峰值温度180度-185度升温速率215度-235度230度-245度回流时间冷却速率0.5-4.0度/秒2.5-4.0度/秒200度以上220度以上35-50秒50-70秒230度-245度220度以上35-50秒0.5-4.0度/秒小于1度/秒230度-245度220度以上50-70秒2.5-4.0度/秒小于1度/秒。