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X射线数字成像检测系统目录一、目的意义 (3)二、系统介绍 (3)2.1 CR技术与DR技术的共同点 (4)2.2 CR技术与DR技术的不同点 (4)2.3对比分析 (5)2.4 系统组成 (5)2.5 X射线数字平板探测器 (6)2.6 X射线源 (7)2.7 图像处理系统 (8)2.8成像板扫描仪 (9)2.9IP成像板 (9)三、DR检测案例 (10)3.1 广西220kV振林变 (10)3.2 广西220kV水南变 (11)3.3 温州220kV白沙变 (13)3.4 广西110kV城东变 (15)3.5 广西乐滩水电站 (16)四、CR检测案例 (18)4.1百色茗雅220kV变电站 (18)一、目的意义气体绝缘全封闭组合电器（GIS）设备结构复杂，由断路器、隔离开关、接地开关、互感器、避雷器、母线、连接件和出线终端等组成，内部充有SF6绝缘气体，给解体检修工作带来很大的困难，且检修工作技术含量高，耗时长，停电所造成的损失大。
通过对GIS设备事故的分析发现，大部分严重事故，未能通过现有的检测手段在缺陷发展初期被发现，导致击穿、烧损等严重事故的发生。
通过GIS设备局放监测，结合专家数据库和现场经验，可大致判断GIS设备局放类型，进行大致的定位，但无法明确GIS设备内部的具体故障。
结合X射线数字成像检测系统，对GIS设备进行多方位透视成像，配合专用的图像处理与判读技术，实现其内部结构的“可视化”与质量状态快速诊断，极大地提高GIS 设备故障定位与判别的准确性，提高故障诊断效率，为整个设备的运行安全与质量监控提供一种全新的检测手段。
对GIS设备局放可能造成的危害及其影响范围和程度，提出相应策略，采取相应的措施，对电网的安全、稳定、经济运行具有重要意义。
二、系统介绍按照读出方式（即X射线曝光到图像显示过程）不同，可分为：◆数字射线成像（DR-Digital Radiography ）◆计算机射线成像（CR-Computed Radiography）图1-1检测原理图2.1 CR技术与DR技术的共同点1、将X射线影像信息转化为数字影像信息，不以X射线胶片为记录和显示信息的载体；2、CR与DR虽在成像原理方面有区别，但是一旦获得了数字化信号图像并经过图像处理系统处理时，就可以在一定范围内任意改变图像的特性，可以根据需要进行各种图像后续处理来实现图像的优化以达到最佳的视觉效果，从而提高图像质量；3、CR与DR的X射线转换效率高，因此比传统胶片照相检测所需的X射线的剂量要低得多，再通过数字化图像处理技术就能得到高清晰的图像，明显缩短了曝光时间，使操作者减少了受X射线辐射的危害，而且X射线发生器也只需要在较小功率下工作就能满足要求；4、CR与DR技术的应用不需要洗片过程，没有了显影、定影液等化学药品的消耗，不但能节约大量胶片、药水、洗片机、暗室处理的辅助设备等材料及胶片存储等的费用，还能较好的进行质量的控制。
仪器方法X 射线数字化实时成像系统在无损检测中的应用荆 峰(贵州国营风华机器厂,贵州绥阳 563319)摘 要:无损检测在航空航天、机械、石油、化工等部门有广泛的应用。
X 射线胶片照相法是目前常用的无损检测方法之一,它不可避免地存在检测周期长、检测成本高、污染环境等缺点。
随着计算机技术的发展,新兴的计算机X 射线数字化实时成像技术已在无损检测中得到了广泛应用。
概述了计算机数字化实时成像技术原理及其在X 射线无损检测中的应用情况。
关键词:计算机;实时成像;图像处理;X 射线;无损检测中图分类号:T G 115.28 文献标识码:A 文章编号:167124423(2004)032372031 概述X 射线检测实时成像及计算机图像及计算机图像处理技术(简写为XR T IP )是20世纪80年代中期以来国际上新兴的一项无损检测技术,其工作原理是将光电转换技术和计算机数字图像处理技术相结合,把不可见的X 射线图像经增强方法转换为视频图像,再经计算机对图像进行数字化处理,使视频图像的对比度和清晰度达到X 射线照相底片的影像质量,从而提高了探伤灵敏度和缺陷识别能力,探伤结果用计算机进行辅助评定,图像可长期保存在计算机磁带或光盘上,可代替射线照相的底片,从而实现了X 射线探伤方法的电脑化和自动化。
2 系统构成射线数字化实时成像无损检测原理如图1所示,它可用两个“转换”来概述:X 射线穿透金属材料后被图像增强器所接收,图像增强器把不可见的X 射线检测信号转换为光学图像,称为“光电转换”;用高清晰度电视摄像机摄取光学图像,输入计算机进行A D 转换,转换为数字图像,经计算机处理后,还原在显示器屏幕上(图2),显示出材料内的缺陷性质、大小、位置信息,按照有关标准对检测结果进行缺陷等级评定,从而达到检测的目的。
X 射线数字化实时成像技术无论在检测效率、经济效益、表现力、远程传送、方便实用等方面都比照相底片更胜一筹,因而具有良好的发展前景。
微型X射线数字成像系统
郑玉权;王慧
【期刊名称】《光学精密工程》
【年(卷),期】2008(016)004
【摘要】针对微小物体的无损检测,研制了一套采用X射线敏感CCD的微型X射
线数字成像系统,测试了系统的性能.根据选定的E2V公司X射线敏感CCD,采用两片CPLD产生系统所需的各种时序,对CCD进行驱动,设计并制作了CCD驱动电路、模数转化电路、数据采集与通讯电路、图像获取及处理软件等.该系统采用USB2.0接口与计算机进行通信,并采用USB接口电源供电.最后,对系统的性能指标进行了
对比测试.测试结果表明:微型X射线数字成像系统的辐射剂量低于传统胶片辐射剂量的20%,系统的分辨率>10 lp/mm.该数字X射线成像系统具有体积小、结构简单、分辨率高的特点,能够满足牙齿实时诊断以及微细结构无损探伤的要求.
【总页数】7页(P591-597)
【作者】郑玉权;王慧
【作者单位】中国科学院,长春光学精密机械与物理研究所,吉林,长春,130031;空军航空大学,吉林,长春,130022
【正文语种】中文
【中图分类】TH878;O434.19
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基于直接数字化技术的X射线检测系统设计第一章：绪论1.1 研究背景和意义X射线检测技术是一种比较先进的无损检测技术，具有识别率高、效率高和非破坏性等优点，在工业、医学和科研领域得到了广泛应用。
传统的X射线检测系统采用胶片或增感像面来接收X 射线信号，再将其数字化，但此种方式的繁琐和不稳定性给实际使用带来一定困难。
因此，直接数字化技术逐渐成为了当今X射线检测技术研究的热点。
基于直接数字化技术的X射线检测系统，以其高效率、稳定性和无脏污等优点，成为了未来X射线检测领域的发展趋势。
本文通过系统的设计，探讨基于直接数字化技术的X射线检测系统的优化方向和可行性。
1.2 国内外研究现状自20世纪70年代，计算机数字化X射线检测技术出现以来，基于直接数字化技术的X射线检测系统得到了快速发展，尤其是巨大探测器技术的发展使得基于直接数字化技术的X射线检测系统此前无法实现的任务得到了成功解决。
由于其优异的性能，国内外许多研究机构对此领域进行了深入研究。
第二章：基于直接数字化技术的X射线检测系统原理及性能优点2.1 基于直接数字化技术的X射线检测原理基于直接数字化技术的X射线检测系统，信号从探测器直接传递到数字信号处理单元，省略了传统系统中采用分析和图像后期处理的步骤。
它的工作原理基于特种半导体材料，直接探测X射线产生的能量，将照片胶片和像面更换为数字信号。
2.2 基于直接数字化技术的X射线检测系统性能优点与传统X射线检测系统相比，基于直接数字化技术的X射线检测系统具有以下性能优点：1）敏感度更高。
该系统直接将荧光信号转化为数字信号，减少了传输损失，避免了传统系统在荧光强度分布不均匀时产生的失真现象。
2）稳定性更强。
传统X射线检测系统采用胶片进行记录，可能会因湿度、温度等环境因素导致胶片失效，而基于直接数字化技术的X射线检测系统无胶片，因此不会受到这些外界因素的影响，更加稳定可靠。
3）操作更方便。
该系统采用数字化信号直接处理和传输，省去了繁琐的胶片显影、干燥及下片工序，简化了操作流程，提高了工作效率。
数字X射线成像系统产品名称:数字X射线成像系统型号、规格/包装规格:MIM-200型结构及组成/主要组成成分:产品结构及组成：a)硬件部分操作控制台（计算机主机、显示器），数字影像探测器。
b)软件部分包括软件安装光盘、软件加密狗、使用说明书。
适用范围/预期用途:本系统适用于医疗机构X射线数字化成像及图像后处理，与医用诊断X射线摄影设备配套使用。
产品储存条件及有效期(体外诊断试剂适用):不适用产品技术要求:产品型号/规格及其划分说明1. 产品型号/规格及其划分说明1.1型号1.2组成a）硬件部分操作控制台（计算机主机、显示器），数字影像探测器。
b）软件部分包括软件安装光盘、软件加密狗、使用说明书。
本产品各部件的技术特性和规范组成部件见表1，产品配置见表2。
表1 各部件的技术特性和规范描述名称部件名称型号规格参数制造商成像系统计算机主机最低性能要求：电源：输入功率1000VA电压：a.c.220V±10%电源频率：50 Hz±1 Hz。
CPU：P4 3.0以上内存：2G以上硬盘：250G以上显示器最低性能要求：电源：功率1000VA输入电压：a.c.220 V±10%电源频率：50 Hz±1Hz功率：80W分辨率：1280 * 1024或以上最大亮度(cd/m2):450对比度：500：1灰阶：12bit屏幕尺寸：19寸数字影像探测器Venu1717M类型：非晶硅电源:a.c.100-240V频率：50Hz-60Hz输入电流：1.5A像素矩阵：3072×3072，930万像素像素尺寸：139μm2有效成像区域尺寸:42.7(cm)×42.7(cm)上海奕瑞光电子有限公司图像处理系统MIM-200型名称：数字X射线成像系统软件版本：3.0本公司表2 产品配置名称MIM-200型备注成像系统计算机主机计算机主机显示器显示器数字影像探测器数字X射线成像系统软件MIM-200性能指标:2. 性能指标2.1工作条件2.1.1环境要求a)环境温度：+5℃～+40℃；b)相对湿度：≤80%；c)大气压力：700 hPa～1060 hPa。
X射线实时成像检测系统DUT06是基于计算机图像处理技术的X光无损探伤系统。
该探伤系统适用于任何以X光无损探伤为主要探伤方法的企业，可对夹杂、气孔、未焊透等缺陷进行检测和测量。
该探伤系统可以分为静态检测与动态检测两大部分。
在静态检测中，系统包括图像放大缩小、图像局部放大、伪彩色、负像、浮雕、缺陷区域检测、缺陷尺寸测量、图片存储与查询、图像细节调整、标注划线和添字、预览和打印多幅图片、报表打印等X光探伤中的典型功能；在动态显示系统实现了实时负像、实时伪彩、实时降噪、动态细节调整、动态实时存贮、视频压缩存储和回放功能。
系统具有静态检测灵敏度高和动态智能化，方便可靠等优点。
右上图为工业电视成像效果和系统处理后的显示效果对比图；图1为系统操作界面。
图1一技术指标●标准PAL、NTSC制黑白视频信号输入；●采集速度：PAL制每秒25帧；NTSC制每秒30帧；●图像采集最大分辨率：PAL—768×576；NTSC—640×480；●亮度、对比度等软件连续可调；●静态检测灵敏度≥2%，动态显示灵敏度≥4%。
二工作条件要求工作电压要求稳定，动态范围是220V±10V，而且系统不能总是突然断电；如果用户工作的环境工作电压不合适，建议用户安装稳压电源。
三操作步骤程序启动以后，您首先需要进行一些基本的系统参数设置，以保证您的后续操作的顺利进行。
这里我们主要向您介绍一些基本参数的设定，其他具体的功能选项，请您参照第三部分的功能简介。
1．用户管理点击菜单[参数设定]里的[用户管理]选项（或者单击工具拦右侧的[用户管理]按钮），启动用户管理对话框，如图2所示。
在该对话框中，左边列表显示的是已经存在的用户情况。
您可以单击[添加用户]按钮来添加您需要的用户，点击以后会出现如图3示的“请输入新用户名”的对话框，输入名称以后点击[确定]按钮退出即可；如果不想保留请点击[取消]按钮。
如果想删除某个用户，则先选中某个用户名，然后点击[删除用户]按钮；注意：为了避免您误删除有用的文件，我们硬性要求您事先应该删除该用户名文件夹下面的所有文件，否则您在进行删除操作时，系统会给您提示，如图4所示。
X射线数字成像检测系统操作规程一、X射线数字成像检测是一项新技术，操作人员应认真学习有关知识和安全操作方法。
二、X射线数字成像检测系统由探伤责任人管理，由RT Ⅱ级人员进行操作，操作人员应对本套设备正常运转负责。
三、每天开机前要检查设备安全状况。
四、X射线实时成像系统操作：1.开机顺序：稳压电源开关→控制台电源开关→水冷开关→铅门开关。
2.将带有焊缝识别标记的气瓶放入铅房，人员撤离，关闭铅门。
3.准备就绪后按“预调”开关，将电流、电压预调到工艺上规定的值。
4.按“高压”开关，“高压”红灯亮表示探伤开始。
5.C型臂移动、旋转辊转动，对气瓶的焊缝进行数字成像检测。
6.检测完毕后，关闭高压，让循环冷却水箱继续工作十分钟后关机，然后关闭电源。
7.探伤机停止工作超过24小时，重新工作前要对探伤机进行训机。
五、计算机图像系统操作开机操作：操作人员严格按照规定程序顺序输入计算机。
六、气瓶焊缝X射线数字成像检测1.气瓶焊缝探伤分A“纵缝”和B“环缝”两种。
2.对气瓶焊缝进行100%数字成像检测。
3.“数字采集”:严格按GB/T17925-2011标准规定进行数字成像检测，图像应记录保存。
4.“数字采集”在气瓶静止状态下进行，每次拍片完毕，检测工装移动或转动。
对下一条焊缝进行数字成像检测，直至所有焊缝数字成像检测完毕。
5.数字成像检测后，检测图像资料保存在计算机硬盘内或刻录光盘。
七、检测图像评定1.图像的评定由RT Ⅱ级人员进行评定。
2.图像评定在图像评定专用计算机上进行。
3.严格按JB/T4703.2—2015射线检测、GB/T17925-2011 标准进行评定。
4.打印探伤报告，评定人员在报告上签名确认，探伤报告应妥善保存。
5.评定后的图像资料应备份到硬盘或光盘上。
八、检测图像保存1.图像保存环境要求：干燥独立的空间、避免电磁、辐射、湿度小于70%、温度控制在18°～27防磁的要求：采用防磁的文件柜。
实用标准文档X射线数字成像检测系统目录一、目的意义 (3)二、系统介绍 (3)2.1 CR 技术与 DR技术的共同点 (4)2.2 CR 技术与 DR技术的不同点 (4)2.3 对比分析 (5)2.4 系统组成 (5)2.5 X 射线数字平板探测器 (6)2.6 X 射线源 (7)2.7 图像处理系统 (8)2.8 成像板扫描仪 (9)2.9IP 成像板 (9)三、 DR检测案例 (10)3.1 广西 220kV 振林变 (10)3.2 广西 220kV 水南变 (11)3.3 温州 220kV 白沙变 (13)3.4 广西 110kV 城东变 (15)3.5 广西乐滩水电站 (16)四、 CR检测案例 (18)4.1 百色茗雅 220kV变电站 (18)一、目的意义气体绝缘全封闭组合电器（GIS）设备结构复杂，由断路器、隔离开关、接地开关、互感器、避雷器、母线、连接件和出线终端等组成，内部充有SF6绝缘气体，给解体检修工作带来很大的困难，且检修工作技术含量高，耗时长，停电所造成的损失大。
通过对 GIS 设备事故的分析发现，大部分严重事故，未能通过现有的检测手段在缺陷发展初期被发现，导致击穿、烧损等严重事故的发生。
通过 GIS 设备局放监测，结合专家数据库和现场经验，可大致判断 GIS 设备局放类型，进行大致的定位，但无法明确GIS 设备内部的具体故障。
结合X 射线数字成像检测系统，对 GIS 设备进行多方位透视成像，配合专用的图像处理与判读技术，实现其内部结构的“可视化”与质量状态快速诊断，极大地提高 GIS 设备故障定位与判别的准确性，提高故障诊断效率，为整个设备的运行安全与质量监控提供一种全新的检测手段。
对 GIS 设备局放可能造成的危害及其影响范围和程度，提出相应策略，采取相应的措施，对电网的安全、稳定、经济运行具有重要意义。
二、系统介绍按照读出方式（即X 射线曝光到图像显示过程）不同，可分为：数字射线成像（ DR-Digital Radiography）计算机射线成像（ CR-Computed Radiography）图 1-1 检测原理图文案大全2.1 CR 技术与 DR技术的共同点1、将 X 射线影像信息转化为数字影像信息，不以X 射线胶片为记录和显示信息的载体；2、CR与 DR虽在成像原理方面有区别，但是一旦获得了数字化信号图像并经过图像处理系统处理时，就可以在一定范围内任意改变图像的特性，可以根据需要进行各种图像后续处理来实现图像的优化以达到最佳的视觉效果，从而提高图像质量；3、CR与 DR的 X 射线转换效率高，因此比传统胶片照相检测所需的 X 射线的剂量要低得多，再通过数字化图像处理技术就能得到高清晰的图像，明显缩短了曝光时间，使操作者减少了受 X 射线辐射的危害，而且 X 射线发生器也只需要在较小功率下工作就能满足要求；4、CR与DR技术的应用不需要洗片过程，没有了显影、定影液等化学药品的消耗，不但能节约大量胶片、药水、洗片机、暗室处理的辅助设备等材料及胶片存储等的费用，还能较好的进行质量的控制。
2.2 CR 技术与 DR技术的不同点计算机射线成像（ CR）数字射线成像（DR）X 射线间接转换，利用IP 板作X 射线直接转换，直接创建有为 X 射线检测器，拍照后需取下IP 数字格式的图像，利用成像探测器成像原理板进行扫描，成像环节相对于DR较作为 X 射线检测器，成像环节少，多，工作效率低。
工作效率高。
图像分辨率低，图像质量略逊不会产生因为扫描而引起的图像于 DR，而且图像为扫描后的图像，图像模糊，比 CR 有更好的图像分分辨率容易产生失真。
辨率和对比度，成像质量高。
IP 成像板为日常耗材，一张片无需胶片，成像板正常使用可子一般用 1000 次左右就报废，而且耗材成本达3万小时（大概10年），一次性由于使用时要贴紧被检测件，磨损投入成本大，但基本没有日常耗材较大，严重影响寿命，耗材成本高使用与 CR相比，少了 IP 板扫描系基本类同于常规射线系统，但CR 系统所统，但成像板的重量比便携性需要单独的 IP 板扫描系统采用的 IP 板重2.3 对比分析CR优势分析：CR系统的结构简单，易于操作适用于复杂位置的X 拍摄CR劣势分析：CR的成像速度约为5 分钟 / 人，远远低于平板DR CR图像质量相对于DR不佳DR优势分析成像速度快，射线启动10s~15s 内成像图像清晰，分辨率高DR劣势分析结构相对复杂，操作相对困难受空间、位置影响大2.4系统组成数字射线成像组成：X射线数字平板探测器X射线源图像处理系统计算机射线成像：IP （Imaging Plate）成像板（数字胶片）成像板扫描仪图像处理系统其他辅助设备：安全防护警戒线；声光报警灯；X射线辐射剂量检测仪；辅助性升降小车；2.5 X 射线数字平板探测器X 射线数字平板探测器主要由闪烁体、以非晶硅为材料的光电二极管电路和底层 TFT 电荷信号读出电路组成。
工作时 X 射线光子激发闪烁体曾产生荧光，荧光的光谱波段在 550nm左右，这正是非晶硅的灵敏度峰值。
荧光通过针状晶体传输至非晶硅二极管阵列，后者接受荧光信号并将其转换为电信号，信号送到对应的非晶硅薄膜晶体管并在其电容上形成存储电荷，由信号读出电路并送计算机重建图像。
主要技术参数型号： XRD 1621 AN14像素数： 2048× 2048间距： 200μ m总面积： 409.6 ×409.6mm动态范围：＞ 77dB帧速率： 15fps@200μm成像滞后： ( 标准 ) <8%(1st frame)响应不均匀性：± 2%(10% to 90% FSR)辐射能：可承受40 keV-450 keV 能量射线直接照射工作电源： 100-240VAC,50/60Hz探测器外壳尺寸： 672mm× 599mm×44mm重量： 25kg2.6 X 射线源X 射线源采用进口射线机（德国依科视朗smart300HP），有过压、过流、超温安全保护，在满电压满电流条件下，可以连续工作1 小时。
其主要技术特点如下：（1）产品特征重量轻，设计紧凑；较高的 X 射线剂量使曝光时间较短，并相应增大生产率；末端接地，铍窗，金属陶瓷射线管；辐射范围大 40°× 60°；现代电力电子科技确保高稳定性；控制器和机头结构坚固，能够在恶劣环境中适用 (IP65) ；风冷装置，大量应用于焊缝检测、铝铸件以及复合材料、尤其是需要高穿透力的场合（2）技术指标X 射线管类型： 300kV 金属陶瓷管钨灯丝阳极管电压调节范围： 5～300KV管电流调节范围： 0.5 ～6mA(3.0mA/300kv)靶角： 20°固有滤波： 0.8mm± 0.1mmBe出射线束角度： 40°× 60°焦点尺寸 (EN12543)：d=3.0mm电流及电压稳定度：± 1％持续功率： 900W暂载率 (30 ℃ ) ： 100％防护等级： IP65最大穿透能力 (A3 钢) ：65mm透照条件：焦距： 700mm2.7图像处理系统（ 1）笔记本配置高分辨率显卡， 320G硬盘， 2G内存， CPU：双核，带 PC卡插槽；（ 2）软件主要功能：静态 / 动态，图像降噪存储、平均降噪 ( 多帧选择 ) 、电子拍片、点片、正片 / 负片、尺寸测量、视频存储、视频回放、图片存储、图片查询、图像放大、缩小，伪彩色、灰度级变换、图像打印、用户管理、参数设定、退出系统等；软件运行环境： WindowsXP；（3）图像处理系统具有如下主要功能：实时动态降噪处理动态实时显示动态回放与存储多种伪彩色功能缺陷位置与尺寸测量，测量精度：≤0.1mm图像边界处理，锐化处理，立体化处理，平滑处理等图像动态录放功能图像窗框 / 窗位调节功能线性指标调节功能，快慢可调图像放大、缩小及放大镜功能图像浏览功能图像多种格式存贮图像存储序号自动生成硬盘和刻录 DVD盘数字存储2.8 成像板扫描仪分辨率：最小25μm，根据不同型号成像板而定。
激光速焦点尺寸：30 μ m尺寸 (H x W x D )：39 x 38 x 52 cm重量 19 kg（不含便携运输箱）供电电压交流：100-240 V / 50-60 Hz总功率：70W最大入片宽度：36cm使用温度：–20°C - +40°C (依据不同型号的成像板)工作噪声： 49 dB(A)端口： USB 2.0激光防护等级：I (EN60825.1)附件运输箱，便携电源包，IP 图像板，暗袋2.9IP 成像板IP 成像板由一种聚酯板严密包装的能储存X 光能量的含磷的荧光体组成，包括保护层、含磷荧光层、成像层、像基、感光层、支持层、条形码标签。
实用标准文档三、 DR检测案例3.1广西220kV振林变检测目的：检查 GIS 设备母线侧、线路侧隔离开关是否分闸到位，如发现分闸不到位，则进行调整确保隔离开关分闸到位；检测过程：分别对 GIS 设备母线侧、线路侧 17 个刀闸 36 个点进行了内部结构透视成像；检测结果：检测共发现有4 个刀闸，7 个点刀闸动触头超出屏蔽罩外7.5mm以上，对分闸不到位的刀闸进行调整，调整之后再次进行检测，最终使所有刀闸都分闸到位。
下面选取其中一个刀闸进行展示现场照片该刀闸未调整之前，检测 ABC三相刀闸分闸状态下动触头，分别约伸出屏蔽罩外5mm，18mm，22mm，进行调整之后，检测ABC三相刀闸分闸状态下动触头，A 相动触头完全退回屏蔽罩内，B 相刀闸动触头伸出屏蔽罩外约4mm，C相刀闸动触头伸出屏蔽罩外约 6mm。
检测图像如下：文案大全图 3-1 A相分闸状态（调整前）图3-2 A相分闸状态（调整后）图 3-3 B相分闸状态（调整前）图3-4 B相分闸状态（调整后）图 3-5 C相分闸状态（调整前）图3-6 C相分闸状态（调整后）3.2 广西 220kV 水南变检测目的：检查 GIS 设备母线侧、线路侧隔离开关是否分闸到位，如发现分闸不到位，则进行调整，确保隔离开关分闸到位；检测过程：分别对 GIS 设备母线侧、线路侧 19 个刀闸 45 个点进行了内部结构透视成像；检测结果：检测共发现有 6 个刀闸，8 个点刀闸动触头超出屏蔽罩外 7.5mm以上，对分闸不到位的刀闸进行调整，调整之后再次进行检测，最终使所有刀闸都分闸到位。
下面选取其中一个刀闸进行展示现场照片该刀闸未调整之前，检测 ABC三相刀闸分闸状态下动触头，分别为， A 像动触头深处屏蔽罩外21mm，B 动触头完全缩到触指片内，C 像刚好与屏蔽罩持平。
