技嘉GA-H61M-S2-B3_主板_电路图
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电脑主板跳线插槽芯片网卡内存南北桥芯片和接线全程图解!!电脑主板跳线插槽芯片网卡内存南北桥芯片和接线全程图解一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板(陈设世家---陈志鑫)PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
此主题相关图片如下:主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
电脑主板各部件详细图解(二)电脑主板各部件详细图解(二)由Intel公司推出的一种局部总线。
它定义了32位数据总线,且可扩展为64位。
它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口,它的基本工作频率为33MHz,最大传输速率可达132MB/s。
7.AGP插槽AGP图形加速端口(Accelerated GraphicsPort)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。
它直接与主板的北桥芯片相连,且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连,避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈,增加3D图形数据传输速度,而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存,所以它拥有很高的传输速率,这是PCI等总线无法与其相比拟的。
AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。
8.ATA接口ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。
主流的IDE接口有ATA33/66/100/133,ATA33又称UltraDMA/33,它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定,传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据,而UltraDMA在传输数据时使用数据触发信号的两边,因此它具备33MB/S的传输速度。
而ATA66/100/133则是在UltraDMA/33的基础上发展起来的,它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S,只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外,还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。
此外,现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种SerialATA即串行ATA插槽,它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型,它用来支持SATA接口的硬盘,其传输率可达150MB/S。
9.软驱接口软驱接口共有34根针脚,顾名思义它是用来连接软盘驱动器的,它的外形比IDE接口要短一些。
10.电源插口及主板供电部分电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种,有的主板上同时具备这两种插座。
H61系列不上电、不开机维修大全目检不良板看不良板是否有缺件,空焊,短路连锡,PCH板有无撞伤,各元器件是否有烧伤,是否错料,芯片是否反向及其它接触性及制程问题.对不良板进行放电操作,例如电池反装.然后量测基本电压阻抗有无对地.若有应该先把对地故障先排除.基本电压及VCORE,VTT对地短路,VCORE&VTT与+12V短路皆会导致不上电.量测5VDUAL是否有输出.量测3VDUAL_PCH是否有3.3V若无按下列线路图进行维修, 3VDUAL_PCH由5VSB通过Q62直接转出,基本不受其它信号影响,这个比较好修. 需要注意量测3VDUAL_PCH对地阻抗是否正常.量测X2晶振是否起振,频率是否为32.768KHZ,若异常,按下列线路图进行维修这个主要量测的地方有:R243阻值是否为10MOHM,C99&C98是否不良或被击穿,晶振是否不良,Y1&Y2与PCH之间是否断线.注意需量测Y1&Y2对地阻抗是否正常.3.量测PCH RTC模块各信号电压是否正常,如以下线路图所示:注意量测-RTCRST, -SRTCRST,PCH_DPWROK,DSWVRMEN电压是否正常(一般为3.0V—3.3V之间),各信号与PCH之间是否有断线,一般量测各信号线之阻抗基本能判断出来。
维修过程中最常见的问题有D2不良,C125&C95被击穿,信号线与PCH之间断线.4.量测PCH是否有发出-DEPSLP信号(一般电压为3.3V),在PCH正常的情况下,满足1&2&3&条件,PCH基本就能够发出-DEPSLP信号, 维修过程中最常见的问题有PCH不良,信号线断线,及信号线对地短路.5.当-DEPSLP有高电平信号后就会通过一系列晶体管逻辑输出5VDUAL,如下列线路图所示图1图2图3 图4图55VDUAL上电前由5VSB通过Q69转出,上电后5VDUAL由VCC通过Q53转出,其中Q69为P沟道MOS管(栅机第3pin为低电平时源机和漏极导通),Q53为N沟道MOS管(栅机第3pin为高电平时源机和漏极导通),如图2所示上电前5VDUAL时序: -DEPSLP(H)> 5VL_EN(L) >P_EN(L)>5VDUAL(H).其中H代表高电平,L 代表低电平.维修过程中遇到的特殊现象:1.图2中R405缺件,可正常开机,进不了WIN7,此R405缺件导致5Vdual不论上电前还是上电后均由5VSB供给,5VSB可提供功率比VCC小很多,所以R405缺件导致主板5VDUAL供电不足. 2.图2中R411缺件,不良现象为用万用表量测时Q69第1脚电压慢慢降低而5Vdual电压慢慢升高,当5Vdual达到一定值之后触发后可正常上电开机.3. 5VDUAL阻抗偏低很多时5VDUAL从5V一直慢慢降低.4. 主板上控制5VDUAL 输出的信号主要为-depslp信号.5Vdual 有输出后5V一方面给外设供电,一方面通过Q66转换成3VDUAL,3VDUAL再直接转出-RSMRST信号发往PCH.如下图所示从图中可以看出5VDUAL>3VDUAL>-RSMRST都是一个非常简单逻辑性强的过程,如果哪一环节出了问题,基本能很快判定故障所在.案例分析:一不良板不上电,风扇免免强强转一下就停了,待机电压和阻抗一切都正常.细心观察发现3VDUAL上电前电压为3.3V上电的瞬间突然跳变为3.25V,一般3VDUAL,5VDUAL电压都会稳定不变的,此板很明显为3VDUAL功率不足,更换Q66后,主板可正常上电开机修复OK.另一方面3VDUAL_PCH通过晶体管逻辑转换出PCH_DPWROK信号,从下图可以看出这一信号在3VDUAL_PCH有输出后就逻辑转换出PCH_DPWROK信号输入至PCH.维修过程中容易遇到的情况有C124 C93被击穿,Q34及Q35不良.PCH满足一系列条件后会发出-SLP_S3&–S4_S5信号至SIO的102pin& 108pin,-SLP_S3&–S4_S5信号在主板上起着至关重要的作用.注意如果遇到主板PCH满足一系列条件且-SLP_S3&–S4_S5信号对地阻抗正常情况下并没有发出-SLP_S3&–S4_S5信号,此时别急着干PCH,有些主板上电前PCH不会发出-SLP_S3&–S4_S5信号至SIO,但是上电后一定会发出.如图6所示:-SLP_S3信号逻辑输出了4个至关重要电压的使能信号, -SLP_S3信号没有高电平输出的话这4个电压全部要被拉为低电平.如图7所示:-SLP_S3&–S4_S5信号同时逻辑输出DDR_EN信号, -SLP_S3&–S4_S5信号哪个没加到都会导致主板无DDR电压输出.在维修中需要注意:1.这两个信号在主板上布线太长容易造成断线.2.这两个信号如果阻抗偏低很多的话会造成不上电,一般是所接滤波电容被击穿,PCH不良或BGA短路造成.图6图7当触发CASEOPEN时,SIO第106pin会收到一个低电平信号,caseopen原理为如下图F_PANEL 中第6pin与第8pin短路,只要短路时间大于3ms主板就会上电,从下图可以看出-PWRBTSW 触发前由3VDUAL_PCH拉为高电平,触发时低电平信号直接灌输至-PWRBTSW信号.在维修中注意ESD17缺件不影响上电,但是不能重启,且ESD17容易被静电击穿.SIO收到-PWRBTSW低电平信号后便会发出PWRBTSW高电平(3.3V)触发前虽然有3VDUAL_PCH 通过电阻R140给PWRBTSW信号供电但是该信号被SIO默认为低电平,SIO是一块可供编程的芯片,像比较熟悉89C51芯片一样,里面都烧录了程序,通过编程可以对某些引脚进行位定义.当SIO收到-PWRBTSW低电平信号后没有发出PWRBTSW高电平信号,不要急着干SIO应该先量测SIO供电IT_VCCH是否为3.3V, IT_VCCH是直接由3VDUAL供给的.若供电正常,应量测SIO 每个引脚的阻抗是否有对地,短路,空焊等异常.当PCH收到PWRBTSW高电平信号后SIO会同时把107pin –PSON信号拉为低电平-PSON由5V 变为低电平后ATX开始供电。
GA-H61M-S2P-B3使用手册Rev. 100112MSC-61MS2PB-1001RJun. 10, 2011Motherboard GA-H61M-S2P-B3 Jun. 10, 2011Motherboard GA-H61M-S2P-B3范例:目录GA-H61M-S2P-B3主板配置图 (5)GA-H61M-S2P-B3主板功能框图 (6)第一章硬件安装 (7)1-1 安装前的注意事项 (7)1-2 产品规格 (8)1-3 安装中央处理器及散热风扇 (10)1-4 安装内存条 (11)1-5 安装适配卡 (11)1-6 后方设备插座介绍 (12)1-7 插座及跳线介绍 (13)第二章BIOS 程序设定 (19)2-1 开机画面 (19)2-2 BIOS设定程序主画面 (20)2-3 MB Intelligent Tweaker(M.I.T.) (频率/电压控制) (21)2-4 Standard CMOS Features (标准CMOS设定) (27)2-5 Advanced BIOS Features (高级BIOS功能设定) (28)2-6 Integrated Peripherals (集成外设) (30)2-7 Power Management Setup (省电功能设定) (31)2-8 PC Health Status (电脑健康状态) (33)2-9 Load Fail-Safe Defaults (载入最安全预设值) (34)2-10 Load Optimized Defaults (载入最佳化预设值) (35)2-11 Set Supervisor/User Password (设定管理员/设置用户密码) (35)2-12 Save & Exit Setup (储存设定值并结束设定程序) (36)2-13 Exit Without Saving (结束设定程序但不储存设定值) (36)第三章驱动程序安装 (37)管理声明 (38)- 4 -三角形标示为第一针脚位置请将SATA排线的L型接头连接至SATA硬盘。
全程详细图解电脑主板各个部位及安装全程详细图解电脑主板各个部位及安装================================================================全面讲解电脑主板全面讲解电脑主板(图解图解图解) ---------------------------------------------------------------一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成---------------------------------------------------------------1.1.线路板线路板线路板PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB 线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB 的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB 线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB 的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB 板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
电脑主板连接线图解一、认识主板供电接口图解安装详细过程在主板上,我们可以看到一个长方形的插槽,这个插槽就是电源为主板提供供电的插槽(如下图)。
目前主板供电的接口主要有24针与 20针两种,在中高端的主板上,一般都采用24PIN的主板供电接口设计,低端的产品一般为20PIN。
不论采用24PIN 和20PIN,其插法都是一样的。
主板上24PIN的供电接口主板上20PIN的供电接口电源上为主板供电的24PIN接口为主板供电的接口采用了防呆式的设计,只有按正确的方法才能够插入。
通过仔细观察也会发现在主板供电的接口上的一面有一个凸起的槽,而在电源的供电接口上的一面也采用了卡扣式的设计,这样设计的好处一是为防止用户反插,另一方面也可以使两个接口更加牢固的安装在一起。
二、认识CPU供电接口图解安装详细过程为了给CPU提供更强更稳定的电压,目前主板上均提供一个给CPU单独供电的接口(有4针、6针和8针三种),如下图主板上提供给CPU单独供电的12V四针供电接口电源上提供给CPU供电的4针、6针与8针的接口安装的方法也相当的简单,接口与给主板供电的插槽相同,同样使用了防呆式的设计,让我们安装起来得心应手。
三、认识SATA串口图解SATA设备的安装SATA串口由于具备更高的传输速度渐渐替代PATA并口成为当前的主流,目前大部分的硬盘都采用了串口设计,由于SATA的数据线设计更加合理,给我们的安装提供了更多的方便。
接下来认识一下主板上的SATA接口。
以上两幅图片便是主板上提供的SATA接口,也许有些朋友会问,两块主板上的SATA口“模样”不太相同。
大家仔细观察会发现,在下面的那张图中,SATA接口的四周设计了一圈保护层,这样对接口起到了很好的保护作用,在一起大品牌的主板上一般会采用这样的设计。
SATA接口的安装也相当的简单,接口采用防呆式的设计,方向反了根本无法插入,细心的用户仔细观察接口的设计,也能够看出如何连接。
电脑主板BIOS与CMOS电路组成及工作原理图解BIOS(Basic Input Output System)是微机的基本输入/输出系统,它存放着一段固化程序为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制,计算机的原始操作都是依照固化在BIOS里的程序来完成的,或者说,BIOS是硬件与软件程序之间的一个“转换器”,它负责开机时对系统的各项硬件进行初始化设置和测试,以确保系统能够正常工作,如果硬件不正常则立即停止工作,并把出错的设备信息反馈给用户。
BIOS属只读可编程存储器,内部固化的程序不会因掉电而丢掉。
CMOS(Complementary Metal.Oxide Semiconductor)是互补金属氧化物半导体存储器。
CMOS是一种RAM,一般内置在主板的南桥中。
CMOS主要用来保存日期、时间、主板上存储器的容量、硬盘的类型和数目、显卡的类型、当前系统的硬件配置和用户设置的某些参数等重要信息。
CMOS利用低耗能存储,微机关机时由一块备用电池供电。
在BIOS ROM芯片中装有“系统设置程序”,来设置CMOS RAM中的各项参数。
(1)BIOS电路组成及工作原理BIOS电路一般由单一BIOS芯片组成。
主板上常见的BIOS芯片以DIP封装形式或plcC封装形式出现。
其中DIP封装形式为长方形的双列直插方式,通常插在插槽上,现在的主板已经不再使用;而PLCC封装形式为正方形四边都有折弯形引脚的封装方式,是目前主流主板中的BIOS常采用的封装方式。
BIOS芯片的存储容量为1MB、2MB、4MB不等。
当主机电源开始供电,CPU接收到VR(电压调节系统)发出的一个电压信号,然后经过一系列的逻辑单元确认CPU运行电压之后,主板芯片接收到发出“启动”工作的指令,让CPU复位。
接着CPU 发出寻址信息寻找自检程序,寻址信息通过前端总线发向北桥芯片,北桥接到寻址信息后,再发给南桥芯片,南桥收到寻址信息后,通过PCI总线到ISA总线,再由ISA总线控制器和译码器向BIOS芯片传输16位地址信号。