贴片电容规格型号表 (1)

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 ??2009-07-15 16:28 ??阅读354???评论1 ?字号：大大? 中中? 小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

?我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。

按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1 字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。

按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

贴片电容识别大小方法
贴片电容的大小通常通过其封装尺寸来识别。

以下是一些常用的贴片电容封装尺寸及其对应的规格：
1. 0402封装: 封装尺寸为0.04英寸×0.02英寸（1.0毫米×0.5毫米）。

这种尺寸的贴片电容适用于一些小型电路和电子设备。

2. 0603封装: 封装尺寸为0.06英寸×0.03英寸（1.6毫米×0.8毫米）。

这种尺寸的贴片电容较为常见，适用于一些中等规模的电路和设备。

3. 0805封装: 封装尺寸为0.08英寸×0.05英寸（2.0毫米×1.25毫米）。

这种尺寸的贴片电容相对较大，适用于一些大型电路和设备。

4. 1206封装: 封装尺寸为0.12英寸×0.06英寸（3.2毫米×1.6毫米）。

这种尺寸的贴片电容较大，适用于一些需要承受较大功率/电流的电路和设备。

此外，还有一些更大尺寸的贴片电容封装，如1210尺寸、1812尺寸等，其尺寸规格也可以根据其封装编号进行识别。

总的来说，贴片电容的封装尺寸越大，其容量一般也越大，能够承受的功率/电流也相应增大。

因此，根据贴片电容的封装尺寸可以初步判断其大小和适用范围。

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

半导体瓷：其电气性能对外界物理条件极其敏感，可制造各种敏感元件。

比如热敏电阻，气敏电阻。

磁性瓷：即铁氧体瓷，是铁磁性氧化物。

用以制造高频或微波铁氧体器件、以及恒磁器件。

如VCD中的磁珠。

微波介质瓷：其品质因素大，频率特性好，可制作声表面波滤波器(SAWF)；陶瓷滤波器(CF)。

贴片电容的材质规格贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。

下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。

按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。

按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

贴片电容容量表厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。

按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

其特点是介质系数较大，介质损耗小，温度系数和范围广，一般在（+120～-5600）ppm/℃之间可调。

高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。

大家知道，振荡回路都是由电感和电容构成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。

贴片电容容量表厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。

按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

其特点是介质系数较大，介质损耗小，温度系数和范围广，一般在（+120～-5600）ppm/℃之间可调。

高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。

大家知道，振荡回路都是由电感和电容构成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

论，大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。

按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

其特点是介质系数较大，介质损耗小，温度系数和范围广，一般在（+120～-5600）ppm/℃之间可调。

高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。

按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

风华高科电容多层片式陶瓷电容0805 CG 104 J 500 N T1 2 3 4 5 6 71、尺寸2、介质种类3、标称电容量（PF）4、误差级别5、工作电压6、端头类别7、包装方式型号英寸毫米代码介质材料表示方法实际值代码误差表示方法实际电压标记端头材料标记包装0402 0.04*0.02 1.00*0.5 CG COG和NPO 100 10*100J ±5% 6R3 6.3V S 纯银T 编带0603 0.06*0.03 1.6*0.8 101 10*101G ±2% 100 10V C 纯铜 B 散装0805 0.08*0.05 2.00*1.25 102 10*102 C ±0.25PF 250 25V N 三层电镀1206 0.12*0.06 3.2*1.6 500 50V三星电容多层片式陶瓷电容CL 10 C 101 J B 8 N N N C1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11CL表示：多层陶瓷贴片电容2、尺寸3介质种类4、标称电容量（PF）5、误差级别6、工作电压7、厚度8端头类别型号英寸毫米代码介质材料表示方法实际值代码误差表示方法实际电压标记尺寸(mm)标记端头材料0402 0.04*0.02 1.00*0.5 CPRSTUL COGP2HR2HS2HT2HU2JS2L100 10*100 J ±5% R 4V 3 0.3 N 三层电镀0603 0.06*0.03 1.6*0.8 101 10*101 G ±2% Q 6.3V 4 0.50805 0.08*0.05 2.00*1.25 102 10*102 C ±0.25PF P 10V 89ACD0.8 0.9 0.650.851.001206 0.12*0.06 3.2*1.6 OALB 16V 25V 35V 50VAB Y F X X5RX7RX7SY5VX6SKMZ±10%±20%+80/-20%CDEFGHIJK100V200V250V350V500V630V1000V2000V3000V国巨（YAGEO）电容多层片式陶瓷电容CC ×××× × ×NPO ×BN ×××1 2 3 4 51、尺寸2、误差精度3、包装形式4、实际电压值5、标称电容量型号英制型号公制代码误差表示方法实际值代码电压代码实际值0201 0603 BCDFGJ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1%±2%±5%R 纸卷盘7inch 7 16V 100 10*1000402 1005 K 吸塑卷盘7inch 8 25V 101 10*101 0603 1608 P 纸卷盘13inch 9 50V 102 10*102 0805 2012 F 吸塑卷盘13inch1206 3216 C 散装1210 32251812 4532TDK贴片电容型号TDK贴片电容的参数识别C 2012 X7R 1H 104 K T系列名称体积材料电压容量误差包装0603=0201 CH 0J=6.3V C=0.25 T=卷带1005=0402 COG 1A=10V D=0.5 B=袋装1608=0603 JB 1C=16V J=5%2012=0805 JF 1E=25V K=10%3216=1206 X7R 1H=50V M=20%3225=1210 X5R 2A=100V Z=+80-20%4532=1812 Y5V 2E=250V5650=2220 2J=630V4520=1808 3A=1KV3D=2KV3F=3KV。

贴片电容容量表厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。

按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。

按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

其特点是介质系数较大，介质损耗小，温度系数和范围广，一般在（+120～-5600）ppm/℃之间可调。

高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。

大家知道，振荡回路都是由电感和电容构成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。