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PCB布线规则与技巧PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的基础，其布线质量直接影响着电路的性能和稳定性。
在进行PCB布线时，有一些规则和技巧需要遵循，以确保电路的正确连接和信号的可靠传输。
1.PCB布局规则a.电源区域与信号区域应相互分离，以避免电源干扰信号的传输。
b.将高频器件与低频器件分开布局，减少互相干扰。
c.同类型的信号应尽量集中在一起，方便布线和减少串扰。
d.必要的信号和电路间隔应尽量保持相等，避免干扰。
2.PCB布线规则a.信号线和电源线应保持距离足够，以防止干扰和串扰的影响。
b.信号线和地线应尽量并行布线，并保持短路径，以减少回路阻抗和信号衰减。
c.信号线和电源线应避免90度转弯，可以使用45度转弯来减少信号的反射和损耗。
d.尽量避免平行接地的布线，可以使用星状接地来减少接地回路的共模噪声。
e.如果需要布线一个较长的信号线，可以采用差分信号布线来提高信号的抗干扰能力。
f.在布线时，尽量避免信号线穿过大功率电源线的区域，以避免电磁干扰对信号的影响。
3.信号层规划a.多层PCB布线时，应根据信号的频率和敏感性，合理规划信号层的布局。
b.重要的高频信号应放在内层，与地层或电源层相邻，以减少噪声的干扰。
c.尽量避免信号层之间的交叉布线，以减少信号的串扰。
d.对于高速信号，可以采用不同层次的平面层来提供良好的接地和电源返回路径。
4.PCB布线技巧a.使用交错布线或斜交布线来避免信号线之间的串扰。
b.对于高速信号线，可以采用微带线或同轴线来减少信号的损耗和干扰。
c.选择合适的PCB厂家和材料，以确保信号线的阻抗匹配和信号传输的稳定性。
d.在PCB布线之前，先进行设计和仿真，以确保信号的正确传输和抗干扰能力。
e.使用合适的PCB设计软件来辅助布线，以确保布线的准确性和效果。
总结起来，PCB布线规则与技巧是确保电路性能和稳定性的关键要素。
对于设计者来说，需要了解电路的特性和需求，合理规划布局和层次，遵循布线规则，运用布线技巧，以获得最佳的电路性能和信号传输质量。
细述PCB板布局布线基本规则PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard）,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。
今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边W1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
PCB板布局布线基本规则PCB（Printed Circuit Board）板布局布线是电路设计中的关键步骤之一，正确合理的布局布线可以保证电路的性能与稳定性。
下面将介绍一些PCB板布局布线的基本规则。
1.分离高频与低频信号：将高频与低频信号进行分离布局，以减少干扰。
高频信号线与低频信号线应尽可能平行布线，减少交叉。
2.分离模拟与数字信号：模拟与数字信号互相干扰的可能性较大，应将二者分离布局。
同时，在两者的接口处应预留地线屏蔽来降低非线性失真。
3.分层布局：将电路分布在不同的层次上，以减少干扰。
一般将模拟信号和数字信号分布在不同的层次上，并通过地平面、电源平面等层次进行电磁屏蔽。
4.自上而下布局：从信号源开始，自上而下分布。
这样可以减少信号线的长度，降低信号线的阻抗。
在布局时应尽量控制信号线的长度，避免过长导致信号衰减。
5.电源布局：电源是整个电路的基础，应尽可能靠近电源输入端布局，减少电源线路长度，降低电源线的阻抗。
同时，电源线应与信号线分离布线，避免互相干扰。
6.地线布局：地线在板布局中同样非常重要。
应尽量缩短地线的长度，减低地线的阻抗，并合理布局地线的走向，避免地线回团。
7.路径最佳化：布局时应保证信号路径的最短化，减少信号线的长度，降低信号传输时的延迟和衰减。
8.信号线与分量之间的距离：信号线与分量之间的距离尽可能短，可以减少耦合与串扰。
9.三角规则：同一面板上尽量遵循三角形规则，将相关信号线布局成三角形状，以减少互相干扰。
10.差分线布局：对于高速信号线，采用差分传输可以减少噪声和串扰。
差分信号线应尽可能平行布线，并保持等长。
11.布线层次顺序：布线时应按照信号的重要程度进行布线，先布线主干信号，再布线次要信号。
12.符号规范：在布线过程中应遵循相应的电气规范，使用适当的符号表示不同的信号。
总的来说，PCB板布局布线中的基本规则都是为了减少干扰、降低阻抗、缩短信号路径，保证电路的性能稳定性。
PCB布板布线规则在PCB设计中，布板布线规则起着至关重要的作用，它决定了电路板的性能和可靠性。
下面我们将详细探讨几个常见的PCB布板布线规则。
1.安全间距规则：安全间距规则是指保持相邻的线路之间具有足够的间距，以防止电路中的高电压信号或高功率信号干扰其他信号或导致短路。
通常，安全间距规则由厂商提供的技术规格或标准确定。
2.电路分区规则：电路分区规则是指将电路板按照功能和信号类型进行分区，以减少信号之间的干扰。
例如，可以将模拟和数字电路分开，或将高速信号和低速信号分开。
电路分区规则可以通过在电路板上划分区域并设置屏蔽层来实现。
3.地线规则：地线规则是指保持地线连接的连续性和稳定性，以减少信号回路中的噪声干扰和地回路中的共模电压。
在PCB设计中，地线应尽可能短，且接地网络应设置为低阻抗。
4.信号完整性规则：信号完整性规则是指保持信号的准确传输，避免信号失真和时序问题。
例如，在高速数字信号中，信号线应具有正确的阻抗匹配，并采取一系列措施来减少信号反射和串扰。
5.高频规则：在高频电路设计中，需要遵守一系列高频规则。
这包括保持信号传输线的正确长度和屏蔽，以减少信号损耗和干扰。
还应避免在高频信号线附近放置大型金属物体，以减少信号反射和散射。
6.差分信号规则：差分信号规则适用于差分信号传输线的布线。
差分信号线通常具有相同长度和特定的间距。
布线时，应尽量避免差分信号线与其他信号线交叉，并采取措施来减少差分信号线之间的串扰。
7.热管理规则：热管理规则是指在PCB设计中确保良好的热分布和散热效果的规则。
例如，在布线过程中，需要合理安排功率较高的元件和电路板上的散热器，以保持温度均匀，避免过热导致性能不稳定或元件寿命缩短。
8.阻抗匹配规则：阻抗匹配规则适用于高速数字信号和模拟信号的传输线。
通过调整线宽、间距和层厚，可以确保信号线的阻抗与驱动器和接收器的阻抗匹配，从而减少信号反射和损耗。
除了以上的规则外，还应遵循一些基本的布线原则，如尽量缩短信号路径、避免信号线过多交叉、避免使用过多的拐角和T型交叉、合理设置电源和地线、避免大规模的信号层间切换等。
PCB布线规则
（1）尽可能有使干扰源线路与受感应线路呈直角布线。
（2）按功率分类，不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设的线束间距离应为50～75mm。
（3）在要求高的场合要为内导体提供360°的完整包裹，并用同轴接头来保证电场屏蔽的完整性。
（4）多层板：电源层和地层要相邻。
高速信号应临近接地面，非关键信号则布放为靠近电源面。
（5）电源：当电路需要多个电源供给时，用接地分离每个电源。
（6）过孔：高速信号时，过孔产生1-4nH的电感和0.3-0.8pF的电容。
因此，高速通道的过孔要尽可能最小。
确保高速平行线的过孔数一致。
（7）短截线：避免在高频和敏感的信号线路使用短截线。
（8）星形信号排列：避免用于高速和敏感信号线路。
（9）辐射型信号排列：避免用于高速和敏感线路，保持信号路径宽度不变，经过电源面和地面的过孔不要太密集。
（10）地线环路面积：保持信号路径和它的地返回线紧靠在一起将有助于最小化地环。
PCB的布线原则介绍PCB（Printed Circuit Board）布线是在电子产品的设计和制造过程中非常重要的一步，它涉及到电路连接的实现和优化，对电气性能和可靠性有着直接影响。
下面将介绍一些PCB布线的原则和技巧。
1.分层布线原则：为了减少信号串扰和提高布线效果，通常使用多层PCB来进行布线。
不同信号层之间约束通过信号引线进行连接。
2.信号流布线原则：PCB布线应遵循信号流动路径的原则，尽量在布线中使用直线、平行和垂直线路，避免使用弯曲和串扰风险较大的线路。
3.引脚位置原则：为了便于布线和减少信号串扰风险，应该将高速信号的输入和输出引脚安排在同一侧或者上下相邻的地方。
4.良好的地平面原则：地平面是整个PCB布线设计中非常重要的一部分，要做到尽量连续、稳定和低阻抗。
良好的地平面可以减少信号回流路径长度，提高信号质量和抗干扰能力。
5.模拟数字分区原则：为了减少模拟信号和数字信号之间的干扰，布线时应该将它们分开布线，模拟信号通常靠近输入/输出接口，数字信号靠近芯片和处理器。
6.信号引线长度控制原则：为了提高信号的稳定性和可靠性，应尽量控制信号引线的长度，避免过长而引起信号失真或者串扰。
7.信号引线宽度控制原则：为了适应高速信号的要求，应尽量增加信号引线的宽度，减小电流密度，提高信号的传输速率。
8.信号层间距控制原则：为了减少层间串扰风险，应根据信号分布和技术需求，适当调整信号层的间距，通常越窄越好，但过窄会增加制造难度。
9.电源与分布原则：为了减少电源干扰，应设计分布式电源和地平面。
并且将电源线和信号线分开布线，以减少干扰。
10.阻抗匹配原则：为了保证传输线和匹配网络的工作效果，应根据设计要求和信号特征，选择合适的阻抗值。
11.元器件布局原则：元器件布局的合理性会直接影响到整个PCB布线的效果，因此在布局时应考虑信号传输要求、热问题、电源分布等因素。
12.电磁兼容原则：为了减少电磁辐射和电磁接收的干扰，应设计良好的屏蔽和周边环境，并尽量使用低辐射的元器件。
七条实用pcb布线规则-回复七条实用PCB布线规则PCB布线是电子产品设计中的重要环节，良好的布线设计能够提高电路的可靠性和性能。
在PCB布线过程中，有一些实用的规则可以帮助我们进行高效的布线。
本文将以“七条实用PCB布线规则”为主题，逐步回答这七个实用规则。
规则一：分离模拟和数字信号在PCB布线中，模拟信号和数字信号之间的相互干扰是常见的问题。
为了避免这种干扰，应该将模拟和数字信号分开布线。
可以通过在PCB上划分模拟和数字区域来实现分离。
这样可以有效地减少信号之间的干扰，提高系统的性能。
规则二：地线和电源线的宽度地线和电源线是PCB布线中常见的两类线路。
它们在电路中承担着非常重要的角色。
为了确保地线和电源线的良好导电性，应该将其宽度设计得足够宽。
一般来说，地线的宽度可以与大电流导线的宽度相当，电源线的宽度可以略大一些。
规则三：减小信号环路信号环路在PCB布线中是需要尽量避免的。
信号环路会导致信号的干扰和失真，降低系统性能。
为了减小信号环路，可以采用交错布线的方式。
此外，还可以合理地选择信号路径，严格控制信号的引线长度，避免交叉和串扰。
规则四：避免平面波导效应平面波导效应是PCB布线中的常见问题。
平面波导效应指的是当高频信号在导线附近传输时，电磁波会逐渐从导线旁边的平面区域散播出去，导致信号的能量损耗和干扰。
为了避免平面波导效应，可以合理地设计PCB 的平面层和信号层之间的间距。
通常情况下，间距越大，平面波导效应越小。
规则五：规避串扰串扰是PCB布线中常见的问题，尤其在高速数字电路中更为严重。
为了规避串扰，应该合理地选择线路的走向。
可以采用对称布线的方式，将高速信号和低速信号的线路分开设计。
此外，还可以采用屏蔽技术，如加设屏蔽层或使用屏蔽盖板，来进一步减少串扰。
规则六：地线回流路径地线回流路径的设计对于电路的性能和稳定性非常重要。
为了确保地线回流路径的良好，应该尽量避免中断。
在PCB布线中，应该尽量避免地线的断开和孤立。
PCB布线基本规则PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最基本的组成部分之一，它通过导线、电路和元件等连接，起到电气信号传导和支持电子元器件的作用。
PCB布线是指在PCB上进行导线和元件布局的过程，它的设计和布线方案对整个电子设备功能和性能有着重要影响。
为了确保PCB的正常工作和稳定性，有一些基本的布线规则需要遵守。
下面是一些常见的PCB布线基本规则：1.布局规则：-合理布局：将元件、信号和电源布置在合理的位置，以减少干扰和噪声。
-划分区域：将电路板划分为不同区域，例如，将模拟和数字电路分开，以减少相互干扰。
-选择合适的层次：根据电路的复杂性和布线密度，选择合适的PCB板层次，如单面、双面或多层板。
-保留充足的过孔和通孔空间：确保在布线过程中留有足够的过孔和通孔空间，以确保布线的正常进行。
2.导线布线规则：-信号同方向布线：将信号线和地线平行布线，以减少互相干扰。
-异方向布线：将时钟线和其他信号线垂直布线，以降低串扰。
-避免冗余布线：避免导线交叉和冗余布线，以减少互相干扰和飞线。
-控制走线的长度：尽量控制导线的长度短，以减少信号时延和信号损耗。
3.为高频信号和低频信号做不同处理：-高频信号布线：使用短而直的导线布线，以减少信号的延迟和损耗。
-低频信号布线：使用较宽的导线布线，以增加信号的稳定性和可靠性。
4.过孔和通孔规则：-过孔布局规则：过孔应尽量集中布置，以减少PCB板空间的占用并提高布线的自由度。
-避免与元件冲突：过孔位置应避免与元件的引脚冲突，以确保元件的正确安装和连接。
-保持通孔通畅：在布线过程中，保持通孔的畅通，以确保信号和电源的正常传导。
5.地线规则：-分离数字和模拟地：将数字和模拟地面隔离开，以减少互相干扰。
-回路规划：在PCB上布置完善的地回路，以确保信号和电源的正常回路。
最后，为了确保布线的可靠性和性能，可以使用电磁仿真软件对布线进行检查和优化。
同时，对于特定的高速或高频电路，可以参考相关的PCB设计规范和标准，以确保布线的正确和稳定。
pcb布线规则pcb布线规则,布板需要注意的点很多，但是基本上注意到了下面的这此规则，LAYOUT PCB应该会比较好，不管是高速还是低频电路，都基本如此。
1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out 层，即禁止布线层。
四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。
布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。
用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。
Protel99在布局方面新增加了一些技巧。
新的交互第 1 页式布局选项包含自动选择和自动对齐。
使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。
当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。
先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。
对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。
板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。
将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm 以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中第 2 页导出一个PCAT结构的板子看一下3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。
当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
下图为一个实例5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。
Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置第 3 页选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。
自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。
完成后做一次DRC，有错则改正。
布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。
手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。
红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）将每个布线层的线拉整齐和美观。
手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。
并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。
原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。
对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。
最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工曰期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。
并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。
顺序按下第 4 页键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。
完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。
对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。
