PCB布线前的规则设置

PCB板铺铜规则设置在PCB设计中，铺铜规则设置是非常重要的，以确保电路板的电气性能和可靠性。

以下是一些常用的PCB板铺铜规则设置：1. 铜层厚度：在PCB设计中，一般使用的铜层厚度有1oz（约35um），2oz（约70um）和3oz（约105um）。

较高的铜层厚度能够提供更好的电流承载能力，但同时也会增加成本和板厚。

2.铺铜间距：铺铜之间的间距是保证电路板绝缘性能的关键因素。

一般来说，铜层之间的最小间距应该满足安全距离要求，以避免短路和击穿等问题。

具体的间距要根据实际的设计要求和制造能力来决定。

3.铺铜间距规则：根据设计要求，可以在布线规则中设置最小和最大铺铜间距规则。

这样，在进行布线时，设计软件就会根据这些规则自动检查和调整布线的间距，确保满足安全距离要求。

4.功率线铺铜：在高功率电路设计中，为了提供足够的热释放能力，需要在功率线上增加铺铜面积。

一般来说，功率线需要设置足够宽度的铺铜，以降低线路电阻、提升散热效果，并减少线路噪声和干扰。

5.地线铺铜：在PCB设计中，地线的铺铜面积通常要比信号线大。

这是为了提供更好的接地和屏蔽效果，并减少地回路的电阻和干扰。

地线铺铜规则可以根据具体的设计要求和层次来决定。

6.信号线铺铜：对于高速信号线，为了降低信号引线阻抗和噪声，一般需要增加铺铜面积。

这可以通过增加信号线的宽度或者在信号线附近添加铺铜区域来实现。

7.铺铜连接性：在PCB设计中，为了确保铺铜层之间的连接性，可以在PCB布局和布线规则中设置与铺铜相关的连接规则。

这样，在铺铜之间会自动生成连线以实现电气连接和散热。

总结：铺铜规则设置对于PCB设计的电气性能和可靠性来说非常重要。

合理的铺铜规则可以提高信号完整性，降低线路电阻和噪声，提升电路板的可靠性和稳定性。

因此，在PCB设计过程中，需要根据具体的设计要求和制造能力来设置合适的铺铜规则。

PCB布线的基本规则与技巧
敬迎：翼彳1.一般规则
1.1PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3高速数字信号走线尽量短。

1.4敏感模拟信号走线尽量短。

1.5合理分配电源和地。

1.6DGND、AGND、实地分开。

1.7电源及临界信号走线使用宽线。

1.8数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2.元器件放置
2.1在系统电路原理图中：
a）划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；
b）在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；
c）注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域（一般比例2/1/1），数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Note：当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3初步划分完毕彳爰，从Connector和Jack开始放置元器件：
a）Connector和Jack周围留出插件的位置；
b）元器件周围留出电源和地走线的空间；
c）Socket周围留出相应插件的位置。

2.4首先放置混合型元器件（如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等）：
a）确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；。

pcb布局布线技巧及原则[ 2020-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ]PCB 布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置:所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8 mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内,以及安装孔周围1mm 内,禁止布线；2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu 入出线不应低于10mil(或8mil)；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil；1/4W 电阻: 51*55mil(0805 表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil；无极电容: 51*55mil(0805 表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。

PCB板布局原则布线技巧一、布局原则：1.功能分区：将电路按照其功能划分为若干区域，不同功能的电路相互隔离，减少相互干扰。

2.信号流向：在布局过程中应保持信号流向规则和简洁，避免交叉干扰。

3.重要元件位置：将较重要的元件、信号线和电源线放置在核心区域，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。

4.散热考虑：将产热较大的元件、散热器等布局在较为开阔的地方，利于散热，避免过热导致不正常工作。

5.地线布局：地线的布局和连通应该注意短、宽、粗、低阻、尽可能铺满PCB板的底层，减少环路面积，避免回流信号干扰。

二、布线技巧：1.差分信号布线：对于高速传输的差分信号（如USB、HDMI等），应采用相对的布线方式，尽量保持两条信号线的长度、路径和靠近程度等因素相等。

2.信号线长度控制：对于高速信号线，要控制传输时间差，避免信号的串扰，可以采用长度相等的原则，对多个信号线进行匹配。

3.距离和屏蔽：信号线之间应保持一定的距离，减少串扰。

对于敏感信号线，可以采用屏蔽，如使用屏蔽线或者地层或电源面直接作为屏蔽。

4.平面分布布线：将电路面分布在PCB板的一面，减少控制层（可减少电磁干扰），易于维护。

对于比较大的PCB板，可以将电路分布在多层结构中，减小板子尺寸。

5.电源线和地线：电源线和地线尽量粗而宽，以降低线路阻抗和电压降。

同时，尽量减少电源线和地线与其它信号线的交叉和共面长度，减小可能的电磁干扰。

6.设备端口布局：对于外部设备接口，宜以一边和一角为原则，将各种本机接口尽量分布在同一区域，以保持可维护性和布局的简洁性。

7.组件布局：对于IC和器件的布局，可以按照电路的工作顺序、重要程度和电路结构等因素综合考虑，优先放置重要元件，如主控芯片、存储器等。

三、布局规则：1.尽量缩短信号线的长度，减少信号传输的延迟和串扰。

2.尽量减小信号线的面积，减少对周围信号的干扰。

3.尽量采用四方对称布线，减少线路不平衡引起的干扰。

4.尽量降低线路阻抗，提高信号的传输质量。

PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。

4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。

当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

PCB布局布线基本规则1.尽量减少电路板的层数。

每增加一层电路板的层数会增加制造成本和设计复杂度，同时也会增加信号传输的延迟。

因此，尽量保持电路简单，减少层数。

2.分离高频和低频信号。

高频信号容易受到干扰，因此应当尽量与低频信号分离。

可以采用不同的层或区域来布置高频和低频信号的元件，或者使用地平面分离高频和低频信号。

3.分割地平面和电源平面。

电路板上应该有专门的地平面和电源平面，以提供良好的电源和地引线。

这样可以减少信号线和引线的长度，降低电磁干扰。

4.保持信号线和供电线的最小间隔。

信号线和供电线之间的间隔越小，电磁干扰就越小。

因此，在布局时要尽量将信号线和供电线保持一定的距离，避免相互干扰。

5.将相互影响的元件放在一起。

相互影响的元件包括开关、驱动器、传感器等。

将它们放在相邻的位置可以减少互相作用产生的干扰。

6.避免产生环形信号线。

环形信号线会产生反射和干扰，影响信号传输稳定性。

因此，布线时应尽量避免产生环形信号线。

7.避免交叉布线。

交叉布线会产生互相干扰，影响信号传输质量。

因此，布线时应尽量避免信号线交叉。

如果无法避免，可以采用信号线层间的穿越或使用防干扰技术。

8.尽量使用直线布线。

直线布线可以减小信号的传输延迟和损耗。

此外，直线布线还可以提高电子产品的散热性能，提高整体性能。

9.保持信号线、供电线和地线的长度一致。

信号线、供电线和地线的长度一致可以减少信号的传输延迟和损耗，提高信号质量。

10.避免布线在电源和地线附近。

电源和地线附近会有较高的电磁干扰和噪声。

因此，布线时应尽量避免信号线在电源和地线附近。

以上是PCB布局布线的一些基本规则，通过遵循这些规则可以提高电路的可靠性和稳定性，减少噪声和电磁干扰，提高电子产品的整体品质。

当然，不同的电路和产品可能有更具体的规格和要求，设计者还需要根据具体情况进行布局和布线。

PCB布线基本规则1.分区布线法：将电路板划分为多个区域，根据电路功能的不同，将相应的器件进行分组布线。

这样做可以减少信号之间的干扰。

2.地线设计：地线是指回路的参考电平，良好的地线设计可以减少电路的噪声和互连的电磁辐射。

应尽量使用大面积的地铜，将其与电源引脚和地引脚连接。

3.信号与电源线分离：信号线和电源线应尽量分开布线，避免干扰和串扰。

一般来说，信号线与电源线之间的距离应保持在最小。

4.信号线和地线平行布线：信号线和地线的平行布线可以减少串扰和电磁辐射。

尽量使得信号线与地线的长度相同，以减小阻抗不匹配引起的问题。

5.信号线与电源线的过孔分离：过孔是将电路板的不同层连接的通道。

为了减少信号线与电源线之间的串扰和干扰，应将它们通过过孔连接的位置分开。

6.差分信号线的布线：差分信号线是指具有相反电压波形的一对信号线。

差分信号线布线要求两根线的长度相同且平行，以减少串扰和噪声。

7.高频信号线的长度控制：对于高频信号线，其长度是一个非常重要的因素。

频率越高，布线长度应控制在更短的范围内，以减小信号的传输损耗和干扰。

8.地面的铺设：在PCB布线中，应尽量铺设大面积的地面，以减小信号线与地线之间的阻抗不匹配和串扰。

9.避免导线的环形布线：布线过程中，尽量避免导线的环形布线，以减少信号传输时的噪声和反射。

10.考虑电磁兼容性（EMC）：在PCB布线中，需要考虑电磁兼容性，尽量减小电磁辐射和相互干扰。

总之，良好的PCB布线设计可以提高电路的性能和可靠性，减少干扰和噪声的影响。

尽量遵循上述基本规则，可以制定出符合需求的布线策略。

需要注意的是，每个PCB设计都有其特定的要求和限制，例如电路复杂性、尺寸和功耗等，设计时应根据具体情况进行布线。

PCB布线的技巧及注意事项1.合理规划电路板上的元件布局：在进行布线之前，需要根据电路的功能和结构合理规划元件的布局。

合理布局可以减少跨线和交叉线，简化布线过程，并提高电路的可靠性和抗干扰能力。

例如，将相互关联的元件集中在一起，以减少连线长度和信号传输的损耗。

2.使用地平面和电源平面：地平面和电源平面是PCB布线中非常重要的一部分。

通过在PCB中设置地平面和电源平面，可以有效减少地线和电源线的长度，减小同轴电缆的干扰和耦合，提高信号完整性和抗干扰能力。

3.利用电网连接：电网连接是PCB布线中常用的一种布线方式。

电网连接可以减小线宽和线间距，减小电路板上的导线一阶传输延迟，提高信号完整性和抗干扰能力。

在布局时，应尽量合理规划电网的结构和布线的路径。

4.分析和优化信号传输路径：信号传输路径是PCB布线中需要特别关注的一部分。

通过分析信号传输路径，可以了解信号在电路板上的传输特性，并进行优化。

例如，可以采用直线传输路径，减小信号传输的损耗和干扰；可以避免信号线与电源线、地线和其他高频信号线的交叉，减小互相干扰。

5.处理高频和高速信号：在布线中，对于高频和高速信号需要特别注意。

高频信号容易受到串扰和反射的影响，因此对于高频信号，应避免长线和小弯曲。

对于高速信号，需要注意控制传输线的阻抗匹配，减小信号的反射和射频干扰。

6.使用适当的布线规则和约束：在进行布线之前，需要根据电路设计的要求和约束设置适当的布线规则。

布线规则可以包括连线宽度、线间距、最小孔径等要素。

合理设置布线规则可以减小静电干扰和交叉干扰，提高电路的性能和可靠性。

7.进行电磁兼容性（EMC）设计：在进行布线时，需要考虑电磁兼容性设计。

电磁辐射和电磁敏感性是电路板设计中常见的问题，可以通过合理的布线和使用滤波器来减小电磁干扰。

8.进行仿真和测试：在完成布线之后，需要进行仿真和测试来验证电路的性能和可靠性。

通过仿真和测试，可以检测电路中可能存在的问题，并做出相应的调整。

AD中关于PCB规则的设置AD（Allegro Design Entry）是一款常用的PCB设计软件，它提供了丰富的设置选项，使得在设计过程中可以根据不同的需求进行灵活的规则设置。

下面将详细介绍AD中关于PCB规则的设置。

在AD中，可以通过工具栏中的“Setup”按钮或者主菜单中的“Design”菜单找到“Rules”选项，进入规则设置界面。

在该界面中，可以设置包括尺寸、电气、信号完整性、布线、射频等多个方面的规则。

首先，在“Physical”选项卡下，可以设置PCB的尺寸规则，如最小间距、最小孔径、最小锡膏桥宽度等。

这些规则可以根据不同的生产要求进行调整，保证设计的可制造性。

其次，在“Electrical”选项卡下，可以设置电气规则，如最大/最小电压、最大电流、最大功率等。

电气规则的设置可以帮助检查设计是否符合电气要求，并在设计出现问题时提供警告信息。

第三，在“Signal Integrity”选项卡下，可以设置信号完整性规则。

信号完整性规则主要用于检查信号传输中的时序、电压和功率等参数是否满足要求。

可以设置信号线长度匹配、差分线长度匹配、信号耦合等规则，以提高信号传输的可靠性。

第四，在“Routing”选项卡下，可以设置布线规则。

布线规则主要涉及到布线层的设置、走线宽度和间距的规定、盲孔设置、走线与走迹间的最小距离等。

合理设置布线规则可以确保设计的信号和电源线路有良好的信号完整性和电性性能。

最后，在“RF”选项卡下，可以设置射频规则。

射频规则主要涉及到射频信号的特殊要求，如地平面划分、微带线参数、信号与地平面间的最小距离等。

合理设置射频规则可以提高射频电路的性能。

此外，在规则设置界面中，还可以创建和管理规则约束的集合。

通过创建不同的规则集，可以对不同的设计阶段或设计需求进行规则区分，从而方便设计师进行快速切换和管理。

需要注意的是，规则设置仅仅是为了帮助工程师在设计过程中发现潜在问题，并提供警告信息。

PCB优先选项设定设计规则设定1.PCB尺寸和形状：确定PCB的外形尺寸和形状，通常以产品外壳、组装要求和电器特性为依据。

在确定尺寸和形状时，还需要考虑到制造工艺和成本限制。

2.PCB层数：确定PCB的层数，通常根据电路复杂度、信号完整性要求和成本考虑。

一般选择多层PCB可以提供更好的EMC性能和布线密度，但也会增加制造成本和设计复杂度。

3.PCB材料：选择适当的PCB材料，在考虑电气、热学、机械和成本等因素的基础上，选择适当的材料。

常见的PCB材料有FR-4、FR-5、高频板材和金属基板等。

4.加工工艺：确定PCB的加工工艺，包括线路走向方式、电镀工艺、喷锡工艺、屏蔽工艺等。

根据产品要求和预算限制，选用适当的工艺来实现设计目标。

接下来，我们将讨论设计规则设定。

设计规则设定是指通过定义和设置一些设计规则，确保设计符合安全、可靠、稳定、高性能的要求。

以下是一些常见的设计规则设定：1.电气规则：包括电路连接、电源和地线规则、信号完整性规则和EMC规则等。

通过设置这些规则，可以确保电路的一致性和稳定性，提高产品的可靠性和性能。

2.机械规则：包括尺寸、外形、组态、连接和固定等规则。

通过合理设置机械规则，可以确保PCB与外壳、插件、线束和连接器等组件的符合要求。

3.布线规则：包括布线宽度、间距、信号引脚位置、阻抗控制和信号分层等规则。

通过设置布线规则，可以实现信号完整性、阻抗匹配和EMC性能的要求。

4.制造规则：包括焊盘尺寸、喷锡覆盖率、工艺限制和工程文件等规则。

通过设置制造规则，可以提高PCB的制造性能和一致性，降低制造成本和缺陷率。

在PCB设计过程中，PCB优先选项设定和设计规则设定是非常重要的。

通过合理设定这些选项和规则，可以减少设计错误、提高工程效率、缩短设计周期和降低成本。

因此，工程师在进行PCB设计时，应该充分考虑和利用这些设定和规则，以获得最佳设计结果。

Pcb布局规则和技巧Pcb布局规章1、在通常状况下，全部的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般状况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布匀称、疏密全都。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM 以上。

4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳外形为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

Pcb布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据其功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、根据电路的流程支配各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持全都的方向。

2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。

元器件应匀称、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。

3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。

一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱简单，易于批量生产。

特别元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法削减他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。

2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。

高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。

3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。

那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。

热敏元器件应远离发热元器件。

4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些常常用到的开关，在结构允许的状况下，应放置到手简单接触到的地方。

PCB布线的基本规则与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线是电子产品设计中非常重要的一环，它涉及到电路设计的优化、信号传输的质量以及电路板的可靠性等方面。

以下是一些PCB布线的基本规则与技巧。

1.分隔高频与低频信号：在布线过程中，应将高频和低频信号分隔开来，以减少相互干扰。

可以通过增加地线、使用地层或远离干扰源等方式实现。

2.避免信号线与电源线、地线交叉：信号线与电源线、地线交叉会引起互相干扰，影响信号的传输质量。

在布线时应尽量避免信号线与其他线路的交叉，并采取合适的措施进行隔离。

3.保持信号线的相互垂直：信号线之间保持垂直可以减少信号之间的干扰。

在布线时，应尽量使信号线垂直地通过其他信号线或电源线、地线。

4.尽量缩短信号线的长度：信号线的长度会对信号传输的延迟和损耗产生影响，因此在布线时应尽量缩短信号线的长度。

对于高频信号尤为重要。

5.使用平面与过孔进行地线连接：地线是电路板中非常重要的一条线路，它可以提供整个电路的参考电平。

在布线时，可以通过使用平面层与过孔来进行地线的连接，提高地线的连续性。

6.使用平面与过孔进行电源线连接：电源线的布线也是非常重要的，尤其是对于供电要求较高的芯片或模块。

在布线时，可以通过使用平面层与过孔来进行电源线的连接，减少电源线的阻抗。

7.控制线宽和线距：PCB布线中的线宽和线距对电路的阻抗、信号的传输速度以及电流的承载能力等都是有影响的。

在布线时要根据需要选择合适的线宽和线距，保证电路的性能。

8.避免信号环路：信号环路会引起信号的反馈和干扰，影响电路的正常工作。

在布线时应尽量避免信号环路的产生，可以采取断开一部分连接或改变布线路径等方式来解决。

9.保持信号对称性：对于差分信号线或时钟信号线，应保持信号的对称性。

在布线时应尽量使信号线的路径相同，长度相等，以减少差分信号之间的干扰。

10.考虑EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）：在布线过程中应考虑到电磁干扰的问题，采取一些措施来减少电磁辐射和干扰。

PCB主线布线规范—I/O
一、PS/2
1．布线顺序CONNECTOR→电容→电感→电容→电阻→IC；2．正背面尽量铺GND铜箔，多打VIA连通，减少EMI；3．信号线一起走，不要穿插其他线；
4．尽量不要跨内层切割线，少打VIA。

二、COM
1．电容(或排容)尽量靠近CONNECTOR；
2．布线顺序CONNECTOR→电容→IC；
3．正背面尽量铺GND铜箔，多打VIA连通，减少EMI；4．信号线一起走，不要穿插其他线；
5．尽量不要跨内层切割线，少打VIA。

三、VGA
1．布线顺序CONNECTOR→电容→电感→电容→电阻→IC；
2．R、G、B布线走differential，必须同时换层，尽量包地且至少隔100mil打GND孔，减少EMI；
3．HSYNC、VSYNC等间距大于10mil；
4．尽量不要跨内层切割线，少打VIA。

四、PRINTER
1．布线顺序CONNECTOR→电容→电阻→IC；
2．电容尽量靠近CONNECTOR；
3．正背面尽量铺GND铜箔，多打VIA连通，减少EMI；4．信号线一起走，不要穿插其他线；
5．尽量不要跨内层切割线，少打VIA。

五、USB
1．布线顺序CONNECTOR→电容→电感→电容→电阻→IC；
2．同组布线走differential，等长，同时换层，尽量不要跨内层切割线；
3．根据guideline设置线宽间距，组之间间距大于20mil。

和其他高频线大于40mil；
4．正背面尽量铺GND铜箔，多打VIA连通，减少EMI。

AD中关于PCB规则的设置在AD软件中，PCB规则设置对于电路设计和布局来说非常重要。

通过正确设置PCB规则，可以确保电路板的可靠性、稳定性和性能，并减少电磁干扰和信号完整性问题。

首先，PCB规则设置包括以下几个方面：1.尺寸和布局规则：设置电路板的尺寸、层堆叠、引线宽度、间距等尺寸规则。

这些规则确保布局的有效性和一致性，并确保避免尺寸和布局冲突。

2.电气规则：设置信号传输线的布线规则，如最小/最大信号间距、最小/最大引线宽度、差分线规则等。

这些规则保证了电流和电信号的准确传输以及可靠性。

3.电源规则：设置电源供应的规则，包括电源引线宽度、电源平面和电源区域的设置。

这些规则可以确保电源的稳定性和可靠性，并减少电源噪声和电磁干扰。

4.信号完整性规则：设置信号的阻抗匹配、终端电阻、阻抗控制、克服信号反射等规则。

这些规则可以提高信号传输的质量和稳定性，并减少信号丢失和干扰。

5.堆栈规则：设置电路板的层堆叠结构，包括层分布、内部电源引线和平面设置等。

这些规则能够优化电路板的阻抗匹配、冷却效果和EMI性能。

6.安全规则：设置电路板的安全规则，如最小间距、引线尺寸、焊盘尺寸等。

这些规则确保电路板的安全性和可靠性，以防止短路、电弧和其他意外情况。

7.设备规则：设置连接器、器件封装、机械孔和固定件的规格和布局。

这些规则确保了设备的可靠性和适配性，同时简化了组装和制造过程。

如何设置这些规则取决于具体的电路板设计要求和约束。

一般来说，可以通过以下步骤来设置PCB规则：1.根据设计要求和制造能力，确定合适的规则和约束。

4.按照设计要求和制造能力，检查并修改设置的规则，确保规则的合理性和一致性。

5.保存并应用规则设置，以确保在后续的布局和布线过程中遵循这些规则。

需要注意的是，PCB规则设置是一个动态的过程，可能需要在设计过程中进行多次调整和修改。

同时，为了确保电路板的可靠性和稳定性，还需要结合其他设计和验证工具，如电路模拟仿真、布局验证和信号完整性分析等。

一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时，应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线.7、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜.因为你很难做到让这个敷铜“良好接地"8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。

晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

总之：PCB上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置:覆铜的安全间距（clearance)一般是布线的安全间距的二倍。

但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。

这样与预期的结果不一样。

一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。

这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。