新工艺在软板(FPC)粘贴黏贴贴片LED、电阻、电容等

smtfpc工艺技术SMTFPC（Surface Mount Technology Flexible Printed Circuit）是一种表面贴装技术，它使用柔性印刷电路板，可广泛应用于电子产品的制造和组装过程中。

SMTFPC工艺技术具有高效、灵活、节约空间和成本等优势，成为现代电子制造业中的重要工艺。

SMTFPC工艺技术主要包括以下几个步骤。

首先是设计和制作柔性印刷电路板(FPC)。

在这一步骤中，设计师需要根据产品的要求，使用电脑辅助设计工具制作FPC的布局图。

然后，通过激光或光刻技术在一层柔性基板上制作导线层。

最后，通过化学腐蚀或机械方式去除不需要的金属材料。

接下来是元器件贴装。

在这一步骤中，使用自动贴装机将元器件精确地粘贴到FPC上。

自动贴装机能够自动识别元器件的位置和方向，并将其精确地定位在正确的位置上。

通过高精度的机械臂和视觉系统，能够实现高速、高精度的贴装操作。

然后是回焊。

在这一步骤中，通过热风或回流焊接机将元器件的焊盘与导线层连接起来。

这种焊接方式能够提供可靠的电气连接，并能够适应不同类型的元器件和回流焊接条件。

最后是电气测试和成品测试。

在这一步骤中，对组装好的FPC进行电气测试，确保其符合产品设计要求。

同时，对成品进行功能测试，确保产品的性能和质量。

SMTFPC工艺技术具有许多优势。

首先，相比传统的硬性电路板，柔性印刷电路板可弯曲、折叠和弯曲，适应更加复杂的产品形状。

其次，柔性印刷电路板的体积和重量远远小于硬性电路板，能够节省空间和成本。

此外，柔性印刷电路板具有较好的机械性能、耐高温和耐腐蚀性能，能够适应恶劣的工作环境。

然而，SMTFPC工艺技术也存在一些挑战。

首先，由于柔性印刷电路板的材料和制造工艺相对复杂，所以制造成本相对较高。

其次，由于柔性印刷电路板在制造过程中容易受到静电等外界因素的干扰，因此需要采取特殊的防护措施。

另外，柔性印刷电路板的维修和维护相对困难，需要专业的技术和设备支持。

LED灯带柔性线路板FPCBSMT加工要求及解决方案LED灯带柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）是一种用于连接和支持LED灯带的重要组成部分。

它具有柔性和可弯曲性，能够适应各种形状和尺寸的应用场景。

下面将详细介绍LED灯带柔性线路板FPC的加工要求以及可能的解决方案。

首先，LED灯带柔性线路板FPC的加工要求主要包括以下几个方面：1.材料选择：FPC加工中最常用的材料是聚酰亚胺（PI）薄膜。

PI薄膜具有良好的电气绝缘性能、高温耐受性和抗化学腐蚀性能，适合LED灯带的应用场景。

2.制造工艺：FPC加工需要采用柔性电子线路板制造工艺。

该工艺包括图形设计、印刷电阻胶、贴片、焊接、切割等步骤。

制造过程需要保证精度和稳定性，以确保电路性能和可靠性。

3.线路设计：LED灯带柔性线路板FPC的线路设计需要满足能够连接和控制LED灯带的要求，同时还需要考虑到柔性线路板的弯曲和伸展性能。

设计中需要合理布局线路和元件，避免线路交叉和冲突。

4.焊接工艺：焊接是FPC加工中的重要环节。

传统的焊接方法包括手工焊接和烤箱焊接。

手工焊接需要高技术要求和工人熟练程度，操作不当容易导致焊接质量问题。

烤箱焊接则需要控制温度和时间，以确保焊接的牢固性和可靠性。

解决方案：1.材料选择：选择合适的聚酰亚胺（PI）薄膜作为FPC材料。

在选择材料时，需要考虑到应用环境的温度、湿度和化学物质的影响，选择耐高温、耐腐蚀的材料。

2.制造工艺：采用先进的FPC制造工艺，包括数控切割、自动贴片、自动焊接等。

这些工艺可以提高生产效率和质量稳定性，减少人为因素对产品质量的影响。

3.线路设计：利用CAD软件进行线路设计，合理布局线路和元件，避免线路冲突和交叉。

在设计过程中可以使用软件模拟和仿真工具，以验证设计的可行性和性能。

4.焊接工艺：采用自动焊接机器设备进行焊接，确保焊接质量和稳定性。

同时，选择适当的焊接方法和参数，进行焊接前的样品测试和质量控制，以降低焊接质量问题的风险。

FPC软板工艺技术FPC软板是一种非常薄、柔性的电子元件，广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子产品中。

它的制作工艺技术十分复杂，需要经过多个步骤才能完成。

下面我们来简单介绍一下FPC 软板的制作工艺技术。

首先，FPC软板的制作需要先设计电路图和板子图。

设计师将根据产品的需求和性能要求，绘制出电路图和板子图。

电路图上标示着各种元器件的连接方式，而板子图上则标示着元器件的布局和走线方式。

接着，将设计好的电路图和板子图传输到电子CAD软件中进行布线设计和检查。

布线设计需要考虑信号传输的稳定性和最短路径，保证电路的性能和可靠性。

检查则是为了避免设计上的错误和重复工作。

然后，制作软板需要准备好铜箔和基板材料。

铜箔是用来制作导线的材料，而基板则是支持组装元器件的平台。

铜箔需要通过蚀刻和冷冲压等工艺，将不需要的部分去除，并形成规定的线路和导线图案。

接下来，将经过蚀刻和冷冲压的铜箔粘合在基板上，并进行多道工序的加工和热处理。

这些加工工序包括成型、打孔、压花和背光等，目的是为了增强软板的柔韧性和可靠性。

在所有的加工工序完成之后，还需要进行测试和检测。

测试和检测的目的是为了验证软板的性能和稳定性。

主要内容包括表面观察、电性能测试和机械性能测试等，确保软板符合设计要求并能够正常工作。

最后，将制作好的FPC软板进行组装和包装。

组装时需要将元器件焊接到软板上，并进行电连接和固定。

包装则是将软板放入适当的容器或袋子中，以保护软板免受外界环境的干扰和损坏。

总结起来，FPC软板的制作工艺技术包括电路图和板子图设计、CAD布线设计、铜箔和基板材料准备、蚀刻和冷冲压加工、测试和检测，以及组装和包装等多个步骤。

这些步骤需要高度精确的操作和控制，以确保软板的质量和性能。

随着科技的不断发展，FPC软板的制作工艺技术也在不断提升和创新，为电子产品的发展提供了坚实的支持。

FPC的基礎知識FPC主要工程—保護膠片貼合工程(1):目的:將所完成線路成形製品,貼上保護膠片以保護導體,避免導體氧化,並達到絕緣目的.各工程說明:1.保護膠片打拔:目的在將保護依所需尺寸,所需裸露出的部位予以打拔.2.保護膠片貼合:將保護膠片貼在製品上.3.假接著:因保護膠片表面塗有低粘著的接著劑,在平時不具黏性且在貼合過程,必頇藉助設定PIN以避免偏移,並藉著120度的溫度即5KG/CM使其發揮黏性,以利本接著進行.4.本接著:雖然假接著已使製品與保護膠片貼在一起,但效果不是很好.且製品中仍有氣泡存在,因此必頇藉著高溫使製品上的接著劑能均勻塗佈,並藉著高壓將製品內氣泡去除,在操作過程中,必頇使用NEFLON或TPX以避免接著濟溢出而沾附製品或熱盤上.5.熟化:經由長時間的烘烤,製品能強化其機械強度,並徹底將製品上的水分蒸發.各工程管制重點:1.是否遵照基準書調整作業條件假接著:1.作業時,設定PIN是否正確放置2.假接著時,是否依規定將製品;保護膠片放置在指定設定PIN上?製品上所有孔穴是否放入PIN內.3.假接著時,是否依規定放置張數.本接著:1.預熱時間;溫度是否依規定.2.TPX;NEFLON是否依規定更換.FPC 的基礎知識● FPC 主要工程—保護膠片貼合工程 (2): 各工程管制重點:熟化:1. 熟化時間;溫度是否依規定調整2. 真空壓力是否依規定調整不良項目及發生原因: ✧ 保護膠片打拔:1. 打拔偏移:作業時拉距桿鬆動,模具設定不良2. 穴未打起:模具刀刃不利或沖程不足3. 打痕:模具或滾軸異物沾附4. 打拔毛邊:模具刀刃不利造成5. 重複打拔:機台拉距軸拉距不穩定 ✧ 保護膠片貼合:6.氣泡:熱盤平行度不佳;預熱時間不足,預熱溫度不夠;真空壓力條件不符;接著劑變質;接著劑不足.7. 摺痕:作業人員手順不佳;NEFLON 摺痕造成 8. 打痕:異物沾附熱盤或治具上 9. 異物:環境不潔10. 接著劑溢出:未使用TPX 或NEFLON;預熱時間不夠;預熱溫度不夠;真空壓力不當;接著劑變質;接著劑不足. 11. 發泡:預熱時間不足;熱盤溫度過高;真空壓力不足;基板或保護膠片本身有水分;接著劑內部殘留溶劑過多.12. 偏移:製品伸縮;露光偏移;保護膠片打拔偏移;作業人員貼合偏移;治具設定PIN太短;貼合張數太多.13. 斑點,變色:前工程防銹不佳;人員未帶手套.14. 保護膠片剝離:熱盤溫度過高;接著劑內部殘留溶劑過多. 15. 重貼或未貼:人員手順不佳或錯誤.。

全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10〜400nm范围内。

UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。

必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。

一.工艺流程：（一）OCA贴合流程（二）OCR贴合流程.设备及作业方式:主要工艺过程:1•将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。

有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。

3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。

裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。

（二）.研磨清洗：1•将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。

3. 外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。

4. ACF 贴附：5. FPC 压合（bonding ）ACF J -1◊◊◊ ◊FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。

注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component ,“ a ” 为 为 assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。

现在一般厂家已不再采用此工艺。

FPC 碍材 R W ci>re *■椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇・加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SM
在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求
 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.
一. 常规SMD贴装
特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.
关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.
3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.
二.高精度贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.。

……………………………………………………………精品资料推荐…………………………………………………LED灯带（柔性线路板FPCB）SMT加工要求及解决方案LED灯带常识：led灯带目前最常用的规格是12V和24V两种电压，12V 的是3串多路并联结构、24V是6串多路并联结构。

由于LED灯带是串并联结构，因此，当某一组回路里有短路情况发生时，就会导致同组的其他LED电压升高，LED的亮度会增加，相应的发热量也会随着上升。

比如在5050灯1……………………………………………………………精品资料推荐…………………………………………………带里面，5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时，就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍，即20mA变为40mA，灯珠的亮度会变得很亮，但是同时发热量也会剧增，严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。

如果负责测试的员工只是关注LED是否发光，而不去检查亮度的异常，或者是不做外观检查，只做电测的话，往往会忽略这一问题。

LED灯带SMT加工解决办法：2……………………………………………………………精品资料推荐…………………………………………………1、生产工艺：A/、印刷锡膏的时候尽量不要让焊盘之间有连锡现象，避免因为印刷不好所导致的焊接短路情况发生；B、贴片的时候避免短路C、回流之前检查贴片位置D、回流后先做外观检查，确保灯带没有短路现象后再做电测复查，复查时注意LED点亮后有没有异常亮或者是异3……………………………………………………………精品资料推荐…………………………………………………常暗的现象。

另外值得注意的是LED灯带SMT加工在电子产品代工中属于相对简单的产品，很多代工厂技术工程人员容易掉以轻心，往往造成批量性品质事故。

以下是代工厂技术工程人员需要注意的几点：1.灯珠及电阻需要经过烤箱烘烤4-8个小时；2.炉温必须经过测试，不同的板材厚度要区分对待，避免4……………………………………………………………精品资料推荐…………………………………………………出现冷焊事故。

PCB(Printed Circuie Board)印刷线路板的简称。

比如我们所看到的电脑主板那种绿色的板子就是PCBFPC(Flexible Printed Circuit)软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板.比如我们所看到的手机屏幕上面的排线呈黄色的线路板就是FPC。

SMT(Surface Mounted Technology的缩写），就是表面组装技术（表面贴装技术）目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

简单的说PCB我们一般都称呼为硬板FPC称呼为软板。

PCB FPC可以简单说为一种材料，而SMT 我个人理解为是一个生产过程。

其过程一般为丝印（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修。

dingfuzhong2008-10-14 01:40SMT工艺基础知识，大家一起来学习，特别是找工作面试的朋友1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。

在FPC上贴装SMD几种方案根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、单片FPC上的简单贴装1.适用范围A.元件种类：以电阻电容等片装为主。

B.元件数量：每片FPC需要贴装的元件数量很少，一般只有几个元件。

C.贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。

D.FPC特性：面积很小。

E.批量情况：一般都是以万片为计量单位。

2.制造过程A.焊膏印刷：FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动专用印刷机印刷。

受条件限制，也可以采用手工印刷，但是印刷质量不稳定，效果比半自动印刷的要差。

B.贴装：一般可采用手工贴装。

位置要求稍高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

C.焊接：一般都采用再流焊工艺。

特殊情况下也可用专用设备点焊。

如果人工焊接，质量难以控制。

方案2、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。

1.适用范围：A、元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。

B、元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。

C、贴装精度：贴装精度要求中等。

D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。

2.FPC的固定：根据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。

使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。

FPC定位模板上还有托板下位销二个。

根据同样的CAD数据制造一批托板。

托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。

进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。

将FPC一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。

软板如何进行贴片經驗分享（SMT工艺）FPC的一些经验,拿来和大家共享.这种板一看起来有点唬人,实际做过后只要掌握它的要点你会发现它也是很易做的.重点:一是治具;二是一个合适的流程.相比下,治具做的好,后面的就容易多了.下面是做一些如DVD激光头,汽车音响上用的FPC等的实际过程分享.一:治具.需要一个扣板工装.这个工装类似于一些打镙丝的工装,一些合板装配工装一样.上面有定位PIN,用来扣印刷的工装和FPC.下来是印刷和贴片的工装.这个工装一般我们用用铝板材和一种耐高温的特种材料做成.可以兼顾印刷和贴装的,然后一起过回焊炉的.当然这两种材料相比铝质的要便宜一些,而高温材要贵一点.但高温材几乎哪一种板都可用,而铝材的有的板是不可用的.(原因下面会讲).这个工装的制作是按板的实际来做的.因为大多数此类板因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的.有的地方厚而有的地方要薄点.所以工装和FPC的结合处需要按实际进行加工打磨挖槽的.作用是在印刷和贴装时FPC是平整的.二:生产过程.1:扣板工位.放好扣板工装,再将印刷工装对正定位PIN放上去.然后将FPC按PIN的位置对正放上去.一般里印刷工装和板是用同一个定位PIN的.这样放上去的板和工装很容易就可对正而且在整个生产过程中不会出现偏差,前后一致,这点很重要.光做完这点还不行,还要用高温胶纸(或直接用纸胶也可,但要尽量粘在边角连接处不用的地方.)将FPC的部分再固定一下.点可以按你的FPC的大小和形状来定.主要作用是保证在贴装过程和过回焊炉过程中不要让板移位,不要让板跷起来.2: 印刷.将印刷工装(上面有扣好的FPC)直接从扣板工装上取下投入印刷工序.以上扣板和印刷的工位是防止板脏污的重点工位.要戴手指套等,同时要保持工位的清洁,勤擦网板等(有的FPC的排线插口是金手指的).3:贴装.正常作业.三: 过回焊炉.这里,如是印刷贴片和过炉用一个工装,这是最好的了.只要调好炉温就可以了.经验上,最好将炉温调到要求值的下限,这可以防止一些板起皱和分层(这种情况较少)..还有一个原因是,那个排线的插口,很多FPC是采用镀锡工艺的,过炉时熔锡的原因会出现不平整而产生不良品.这是一个难解决的问题点.(会搞死人的啊).出一这种情况,一方面可以要求客户改变那镀层,这最好了.如果你是来料加工的,要赚这个票子又要不报废板,还有一个笨笨的办法是可以用的:用一些耐高温的电木或做一些铝条,大小可以盖住那个插线的接口就可,在过炉时压盖住那里然后过炉,起一个吸热的作用,也一样可以解决这个问题呀.如果你因一些原因,(如老板投入小点,做的工装少:那个工装还是很贵的)无法直接采用同前工序工装一起过炉,那就要重做过炉的工装了,可以做大点一次放多个板啊.不过因过炉前要从贴片工装上取下板,在这个过程中,会有不良发生,是炉后空焊等增加.这是一个重点注意的工位.在炉温调试中,因为这种板好象均温性不好,所以见义采用RSS_升温/保温/回流的温度曲线方式,这样各温区的参数易于控制一些,另外板和PARTS的均温性受热冲击的影响都要小一些.如板上PARTS的DT过大时,这种影响更大一些,这就是铝质工装在有些时不便和板一起过炉的原因,它加重了不良产生的可能性.当然,在生产中可能还出现一些其它的问题,不过应该是次要的易解决的了.。

一种新型的软、硬板结合焊接技术（FoB：FPC on Board）车固勇单位名称：海能达通信股份有限公司（原深圳市好易通科技有限公司）SMT工艺团队联系方式：*****************摘要表面贴装技术（SMT）自20世纪70年代末产生以来，经历了近40年的长足发展与进步，目前已经形成了相当规模的产业链。

特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区，涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。

2010年，随着SMT代工王“富士康”由珠三角向内地迁移，标志在SMT相关产业将进入由沿海向内地发展的新时期。

SMT作为目前应用最广泛、最成熟的电子产品组装技术，它始终是以印刷线路板作为载体的。

通俗地说，SMT就是一项在印刷线路板上面做文章的技术，它做的是“表面”功夫。

从早期的硬质印刷线路板（俗称“硬板”）发展到后来的柔性线路板（俗称“软板”），软、硬板因各自的特点不同而在电子产品中同时得到广泛的运用。

硬板的最大特点是“硬”，它有很强的机械强度但不可弯曲。

软板的最大特点是“软”，它能够任意角度弯曲且非常薄。

而在一些电子产品中，既要利用软板的“软”的特性，又要用到硬板的“硬”的特性，如：翻盖手机、硬盘的磁头等。

这样以来，我们就需要将软、硬板结合焊接在一起，这就是我们今天要讨论的课题。

关键词SMT：Surface Mount Technology，表面贴装技术。

印刷线（电）路板：俗称硬板，英文为Printed Circuit Board，即PCB。

柔性线（电）路板：俗称软板，英文为Flexible Printed Circuit，即FPC。

FoB：FPC on Board，指的是将软、硬板结合在一起的焊接技术。

Golden Finger：金手指，即软硬板结合部分的条形阵列焊盘。

Hot Bar：脉冲热压焊接引言为了将FPC（软板）和PCB（硬板）焊接在一起，传统的做法是通过脉冲热压焊接技术实现的。

smt fpc工艺流程SMT（表面贴装技术）和FPC（柔性印刷电路板）是现代电子制造中非常重要的工艺流程。

SMT是一种通过将电子元件直接焊接于印刷电路板表面的技术，而FPC则是一种使用柔性可弯曲的基板制造电子产品的方法。

下面将介绍SMT FPC的工艺流程。

首先，SMT的工艺流程包括了印刷电路板制作、元器件储备、贴片、回流焊接和测试等几个重要的步骤。

制作印刷电路板时，需要先按照电子设计图纸制作基板。

通常使用的是纸板、玻璃纤维或陶瓷材料。

然后在基板表面上涂刷上一层薄薄的铜层，以形成导电图案。

在元器件储备这一步骤中，工程师需要根据电子设计图纸中的元器件清单，准备好需要使用到的电阻、电容、晶体管等元件。

准备好元器件后，就可以进行贴片操作了。

贴片机是SMT中的重要设备，它可以自动将元器件从芯片库中取出，并精确地锡膏或熔点低的焊膏涂在印刷电路板的指定位置。

贴片过程完成后，接下来是回流焊接。

回流炉是SMT中用于焊接元器件的设备，它通过控制温度和加热时间，将锡膏熔化并与基板上的焊盘连接。

通过回流焊接，元器件可以牢固地固定在印刷电路板上，并与电路板上的导线实现电气连接。

同时，回流炉中的高温也可以保证焊接的质量。

最后一步是测试。

在SMT FPC的工艺流程中，测试非常重要，以确保制造的产品的质量和性能。

测试过程通常包括功能测试、耐压测试、测试电路板的电气连通性等。

只有通过测试，并达到预定的质量标准，才能将产品出厂或导入后续的生产环节。

与SMT工艺流程相比，FPC的制造工艺流程有些不同。

FPC的材料通常采用柔性的聚酰亚胺薄膜，因此制造过程中需要注意不要过度弯曲和损坏。

FPC的制造过程包括基板制作、电路图设计、激光打孔、线路化铜、电镀、覆膜和检验等步骤。

FPC基板制作时，通常使用精密切割机将聚酰亚胺薄膜切割成所需尺寸。

然后进行电路图设计，包括线路布线、铺铜等工作。

接下来使用激光打孔设备，将电路图中的孔位打到薄膜上。

然后进行线路化铜和电镀，将线路与电路板的其他部分连接起来，并增加导电性能。