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在現今的電子封裝產業中，Sn-Ag-Cu銲料(solder)為業界最常使用的合金系統之一。
封裝時中為了避免銲料與Cu基板在介面反應過程中生成過量的介金屬化合物（Intermetallic compound），常於Cu基板上施加一層Ni作為擴散阻障層(diffusion barrier)。
文獻中指出當Sn-Ag-Cu合金銲料與Ni基板進行迴銲(reflow)反應時，會在界面上生成含Cu、Ni、Sn的介金屬化合物其化學計量比為(Ni1-x Cu x)3Sn4或(Cu1-y Ni y)6Sn5。
此外，已有多篇文獻指出銲料中的Cu濃度，是取決介面上化合物種類的關鍵。
本實驗藉由配製Sn-3.5Ag-xCu (x=0.15~0.3 wt.%) 合金並使之與Ni基材進行界面反應，以達到求取影響介面化合物生成種類之臨界Cu濃度。
本實驗研究結果顯示，在210℃下反應30分鐘後，在Cu濃度為0.2wt%時，出現(Ni, Cu)3Sn4與(Cu, Ni)6Sn5兩相共存。
而在此濃度之下僅只有(Ni, Cu)3Sn4生成，可以推斷出，在210℃下Sn-3.5Ag-xCu/Ni的反應中，臨界銅濃度約為0.2wt%。
並且證實溫度對臨界銅濃度的影響是隨溫度的降低而降低，也證實了在Sn-Cu銲料中加入Ag 會使得臨界銅濃度下降。
關鍵字：Sn-Ag-Cu；銅濃度效應；溫度；臨界銅濃度；介面反應i第一章、緒論 (1)1.1 電子構裝技術 (1)1.2研究動機 (2)第二章、文獻回顧與探討 (3)2.1 銅濃度對Sn-Ag-Cu銲料與Ni反應之影響 (3)2.2 溫度對Sn-Ag-Cu銲料與Ni反應之影響 (5)2.3 體積效應(solder volume effect) (7)第三章、研究方法及步驟 (8)3.1 Sn-3.5Ag-xCu銲料配製 (8)3.2 電鍍Ni層 (8)3.3 時效反應 (9)3.4 試片處理及觀察 (9)第四章、實驗結果與討論 (11)4.1 210℃，Sn-3.5Ag-xCu與Ni 反應30分鐘 (12)4.2 210℃，Sn-3.5Ag-xCu與Ni反應10小時 (14)4.3 Ag分布以及Ag的效應 (16)4.4 溫度與臨界Cu濃度的關係 (16)第五章、結論 (17)第六章、參考文獻 (18)ii圖二-1、Cu-Ni-Sn 240℃之三元相圖[3,4] (4)圖二-2、由熱力學計算之Sn與Sn3.5Ag臨界銅濃度對溫度曲線以及介金屬化合物之種類[5] (6)圖二-3、、由熱力學計算之250℃Sn端Sn-Cu-Ni三元相圖[5] (6)圖二-4、由計算推論銲點直徑與墊層開孔大小比值為1(d joint/d pad=1)之情況下，介面生成1μm (Cu1-y Ni y)6Sn5時，銲料中Cu濃度隨銲點直徑下降趨勢[8] (7)圖三-1、反應試樣及自行組裝的恆溫低溫爐示意示意圖 (9)圖三-2、本實驗之流程圖 (10)圖四-1電鍍過後之Sn-3.5Ag-xCu/Ni試片 (11)圖四-2、Sn-3.5Ag-xCu合金銲料與Ni基板210℃時效反應30分鐘之BSE橫截面圖 (13)圖四-3、Sn-3.5Ag-xCu合金銲料與Ni基板210℃時效反應10小時之BSE橫截面圖 (15)表目錄表二-1、銲料組成與250℃下反應10分鐘及25小時之產物對照表[2] (4)iii第一章、緒論1.1 電子構裝技術由於近年來人們對IC產品需求量提昇，使得電子產業興盛。
本技术介绍了一种Sn Zn系无铅焊膏，涉及电子元器件焊接材料技术领域，按重量百分比，由以下组分组成：焊锡合金粉末87％～89％，助焊剂11％～13％。
通过在焊锡合金中添加特定的金属元素，同时与本技术提供的助焊剂进行结合，制备的Sn Zn系无铅焊膏，具有良好的润湿性、抗氧化性和耐腐性，大幅提高了Sn Zn系无铅焊膏在SMT工艺中的应用广度，可有效解决焊接过程中焊点不能形成或焊点质量不佳的问题。
技术要求1.一种Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，按重量百分比，由以下组分组成：焊锡合金粉末 87％～89％助焊剂 11％～13％其中，焊锡合金粉末，按重量百分比，由以下组分组成：Zn 9%~14%Ag 1%~1.5%Ni 0.1%~0.5%Cu 0.3%~0.5%余量为Sn；其中，助焊剂，按重量百分比，由以下组分组成：复合松香 45%~50%触变剂 6%~9%活性剂 6%~8%缓蚀剂 1%~3%抗氧化剂 0.1%~0.3%余量为有机溶剂。
2.如权利要求1所述的Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，所述焊锡合金粉末，按重量百分比，由以下组分组成：Zn 9%~14%Ag 1%~1.5%Ni 0.1%~0.5%Cu 0.3%~0.5%Zr 0.1%余量为Sn；助焊剂，按重量百分比，由以下组分组成：复合松香 45%~50%触变剂 6%~9%活性剂 6%~8%缓蚀剂 1%~3%除臭剂 0.01%~0.0.3%抗氧化剂 0.1%~0.3%余量为有机溶剂。
3.如权利要求1-2任一所述的Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，所述复合松香由聚合松香和氢化松香组成，优选的，聚合松香和氢化松香的质量比为（1.5-2）:1。
4.如权利要求1-2任一所述的Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，所述触变剂由氢化蓖麻油和聚酰胺类有机物组成，优选的，氢化蓖麻油和聚酰胺类有机物的质量比为2:1。
5.如权利要求1-2任一所述的Sn-Zn系无铅焊膏，其特征在于，所述活性剂由二溴丁烯二醇、有机酸和三乙醇胺组成，优选的，所述二溴丁烯二醇质量不超过助焊剂总质量的1%，有机酸与三乙醇胺的质量比为1:1。
铜、银基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究无铅焊料作为一种环境友好型的焊接材料，被广泛应用于电子制造领域。
其中，铜、银基体无铅焊料因其独特的性能被广泛关注。
本文旨在研究铜、银基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为。
一、无铅焊料简介无铅焊料是一种不含有害物质铅的焊接材料。
其在环保性、焊接质量和性能方面有明显的优势。
这使得无铅焊料成为一种替代传统焊料的重要选择，特别是在电子产品制造领域。
二、铜基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制研究铜基体无铅焊料是一种常见的无铅焊料。
在焊接过程中，铜基体与焊料之间会形成金属间化合物。
研究其形成机制对于了解焊料的性能以及改进焊接工艺具有重要意义。
研究表明，铜基体无铅焊料界面金属间化合物的形成主要受到以下因素的影响：1. 温度温度是影响金属间化合物形成的重要因素。
较高的焊接温度会加快金属间化合物的形成速度，并且有利于形成更加均匀的界面。
2. 压力焊接过程中施加的压力会促进金属元素之间的扩散，从而加速金属间化合物的形成。
适当的压力可以缩短形成时间并提高焊接接头的强度。
3. 金属元素扩散金属元素扩散是金属间化合物形成的基础。
扩散速率受到焊接温度和浸润性的影响。
较高的温度和良好的浸润性有助于金属元素的扩散，进而形成金属间化合物。
4. 金属纯度和化学反应金属纯度和焊料中的化学成分也会影响金属间化合物的形成。
纯度较高的金属和合适的化学成分可以提高金属间化合物的形成速率和接头强度。
三、银基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究银基体无铅焊料是另一种常见的无铅焊料。
与铜基体焊料相比，银基体焊料具有更高的导热性和可靠性。
因此，研究银基体焊料的金属间化合物形成机制和力学行为对于提高焊接接头的性能至关重要。
在银基体焊料中，金属间化合物的形成机制与铜基体焊料类似。
温度、压力、金属元素扩散和化学反应等因素对金属间化合物的形成起着关键作用。
此外，银基体焊料中的银元素也会对金属间化合物的形成和性能产生重要影响。
Sn·Ag·Cu焊料的缺陷及解决措施摘要：锡银铜无铅焊料在业界得到广泛应用，成为替代锡铅焊料的首选焊料，但其熔点仍偏高，对可靠性仍具有一定的影响，为保证无铅焊料焊接质量我们也采取了相应措施。
关键词：无铅焊料焊接可靠性焊接温度锡银铜在众多的无铅钎料合金体系中，sn．ag．cu合金体系因其具有相对较好的钎焊工艺性能、优良的焊点可靠性，已逐渐被公认为无铅钎料中最有应用前景的焊料。
但目前sn．ag．cu合金虽然成为了广泛使用的无铅钎料，但还有一些不足之处。
一、sn．ag．cu焊料的缺陷主要是：1．钎料作为合金，它通常从固态熔化转变为液念经过一个温度区问，在此温度区间，固液相并存、钎料的粘度增大、流动性减小，从而在焊接过程中，当钎料熔化时，母材造成溶蚀现象，使钎料的润湿性降低。
sn．ag．cu钎料的熔点，峰值回流温度上升了40℃，达到232℃，这容易导致pcb板在横向和纵向的扩张增加，超出铜的延展性极限，导敛潜在的通孔断裂、内层连接失效和内层之间分层。
sn．ag．cu焊料熔化温度偏高熔化特性最好与snpb钎料相近，以免使母材晶粒长大、过烧或局部熔化，这样可沿袭现有的焊接工艺和焊接设备。
2．“锡须”问题，“锡须”指器件在长期储存、使用过程中，在机械、温度、环境等作用下会在高锡镀层的表面生长出一些胡须状晶体，其主要成分是锡。
由于“锡须’’可能连到相邻线路引起短路而产生严重的可靠性问题，而倍受业界的关注。
锡须的成因很多，比较一致的看法是由于材料晶格失配所引起的应力造成的。
目前仅r本制订了“锡须”试验标准。
有研究表明，在锡与铜之间加入2微米厚的镍层能有效抑制“锡须”的成长。
3．抗氧化和抗腐蚀性较差无铅钎料的氧化和腐蚀问题尤显突出，由于无铅钎料一般含有多种元素，因此，在外界条件成熟时、各元素间可能形成原电池或与环境中的水反应造成腐蚀和氧化。
sn．ag．cu系钎料中含有贵金属元素，部分氧化和腐蚀就能造成成本提高。
Sn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面组织形成与演化
规律的开题报告
本文的研究主要探讨Sn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面组织形成与演化规律。
当前，无铅焊接已成为电子制造业中不可或缺的一部分，而
Sn-Ag-Zn系无铅焊料因其良好的综合性能，在无铅焊接中得到了广泛应用。
然而，Sn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面的组织形成与演化规律尚
未完全被揭示，这对于无铅焊接技术的进一步发展有重要意义。
首先，本文将介绍Sn-Ag-Zn系无铅焊料的组成及其性质，包括熔点、可塑性、强度等方面。
然后，将详细探讨Sn-Ag-Zn系无铅焊料连接界面的形成机制和演化规律。
其中，将考虑以下因素：焊接温度、焊接时间、环境气氛、金属间化合物的形成等。
最后，将利用实验数据对Sn-Ag-Zn
系无铅焊料及其连接界面的组织形成与演化规律进行分析和总结。
本文的研究意义在于：深入探究Sn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面的组织形成与演化规律，为无铅焊接技术的进一步发展提供理论基础和
实验依据。
同时，本文的研究成果，还可为电子制造业中的无铅焊接工
艺提供指导和参考。
共晶SnAgCu焊料与Al/Ni（V）/Cu薄膜间界面显微组织的转变摘要研究了两种共晶焊料SnAgCu、SnPb与Al/Ni(V)/Cu薄膜界面在时效过程中显微组织转变过程。
在共晶SnPb体系中，Ni（V）层在220℃回流20次后保存完好。
在SnAgCu焊料体系，在260℃回流5次后，形成（Cu，Ni）6Sn5三元化合物，且在Ni（V）层发现Sn。
回流20次后，Ni（V）层消失，并观察到（Cu，Ni）6Sn5层开始破碎，从而解释了在焊球剪切测试中断裂方式由韧性向脆性断裂的转变现象。
由于Cu在SnAgCu及SnPb系焊料中的溶解度不同，所以两种焊料在熔化时的界面反应不同。
基于Sn-Ni-Cu三元相图讨论了（Cu，Ni）6Sn5相的溶解及形成。
此外，还研究了150℃固态时效过程。
研究发现，SnAgCu在时效1000小时后，Ni（V）层完好，形成的IMC为Cu6Sn5而不是（Cu，Ni）6Sn5，这与共晶SnPb系中观察到的一样。
1．引言铅对人类的毒作用已经被广泛认识。
当今，电子工业排出的大量废弃物导致地下水中Pb含量过高。
如今全球电子工业正在努力禁止在焊料中含铅。
焊料的无铅化迫切要求建立无铅焊料组织、性能、成分、设备的知识体系。
倒装芯片连接系统可以分为UBM层（under bump metallization，凸点下金属化层）、焊球及镀金基板三个部分。
UBM主要起连接，阻碍焊料扩散、反应，润湿焊料及防止氧化等作用。
在锡球沉淀及形成，芯片在基板上封装形成封装元件，以及元件在电路板上组装过程中。
连接的锡球承受一系列热处理，回流焊接成焊点。
锡球连接的机械性能主要受焊球强度以及焊球与基板界面强度影响。
虽然曾报道过很多种结构的UBM，但是目前商业上广泛应用的倒装芯片UBM薄膜主要为IBM开发的Cr-Cu/Cu/Au以及Delco研发的Al/Ni（V）/Cu两种。
UBM薄膜的重要性在于降低了镀层周围硅片的残余应力，从而降低了危险。
Sn-B i-Sb 无铅焊料微观结构及性能王大勇,顾小龙(浙江省冶金研究院亚通焊材有限公司,浙江 杭州 310021)摘 要:研究了Sn-(1.3~1.5)B i-(0.4~0.6)Sb 无铅焊料的制备工艺和微观组织,并测试了钎料的相关物理、力学性能,阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系。
试验测试结果表明:该焊料具有较高的强度和塑性,具有良好的润湿铺展性和机械加工性能。
焊料微观结构由(Sn)、B (SbSn)第二相和(B i)所构成,其抗拉强度为55.4MPa ,延伸率为35.9%,扩展率为80.6%,熔点为226.9e ~234.4e 。
关键词:无铅焊料;制备工艺;微观组织;力学性能中图分类号:TN 604 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2010)01-0016-04M icrostructure and Properties of Sn -Bi -Sb Lead -free Sol derW ANG Da -yong ,GU X iao -long(Zhejiang A sia General Sol d ering&BrazingM aterial CO .,LTD of ZhejiangM etall u rgical R esearch Institute ,Hangzhou 310021,Chi n a)Abst ract :The research explores the m anu fact u ring process ,m icrostructures ,m echan ica l and physica l properties of Sn-(1.3~1.5)B i-(0.4~0.6)Sb so lder ,and ana l y ses the re lation bet w een m echan ica l properties and m icrostructures of the so l d er .The results sho w s that the so lder has h i g h strength and duc-ti b ility ,good w ettab ility and m anufacturi n g property .Its m icrostructure consists o f(Sn),B (SbSn)and (B i).And the so l d er has the tensile streng t h of 55.4M pa ,the elongation o f 35.9%,the spread rate o f 80.6%,and the m elti n g po i n t o f 226.9e ~234.4e .K ey w ords :Lead-free so l d er ;Process ;M icrostructure ;M echan ical pr opertiesDocu m ent Code :A A rticle ID :1001-3474(2010)01-0016-04铅对人类身体健康和生态系统的危害均较大,正是由于铅的危害性,人们越来越关注铅的污染问题,提出重视环保,提倡绿色制造,这已是电子行业的大势所趋[1,2]。
SnAg系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制中文摘要微电子封装工艺中，起到热、电和机械连接作用的无铅焊料合金组织中金属间化合物的形态和分布直接影响着该合金的连接性能。
本文以共晶配比附近的Sn—Ag 合金为研究对象，通过改变成分配比和凝固速率系统研究了其凝固过程中金属间化合物相(Ag。
Sn)的析出规律。
结合显微组织观察、热分析和热力学计算，从凝固过程两相竞争生长的角度揭示了块状金属间化合物Ag。
Sn的形成机理。
采用高温时效模拟焊点的高温服役过程，阐明了在持续高温环境下合金组织中金属间化合物相的演化规律。
最后探讨了第三组元及异相纳米ZrO：微粒的掺入对合金组织中金属间化合物的析出控制及强化机理。
上述研究包括的主要内容和获得的结论是：通过改变冷却介质，系统研究了亚共晶、共晶和过共晶Sn-Ag合金在不同凝固速率下其组织中金属间化合物的形成规律。
结果表明：只在缓冷过共晶合金凝固组织中有块状金属间化合物Ag。
Sn的析出。
在较快凝固速率下，三种合金组织均呈现亚共晶组织特征，即由初生13一Sn枝晶和由Ag。
Sn相与B—Sn相共晶体所构成。
这归因于非平衡条件下的动力学过冷使合金凝固过程按亚稳伪共晶反应进行。
提高凝固速率对合金组织的影响为：一方面，符合经典共晶合金枝晶生长规律，其B-Sn枝晶得到细化，即：d=3．7t043(其中d为13-Sn枝晶二次枝晶间距，凝固速率在0．08．-一104 Ks。
1的范围内)。
另一方面，符合弥散强化原理，在共晶体区域中析出纳米Ag。
Sn相提高了其显微硬度。
在低速凝固速率下，发展了一种通过合金凝固时的名义热容曲线来确定固相体积转变过程，进而确定组织中块状金属间化合物体积分数的有效方法，结合定量金相分析和热力学计算，揭示了过共晶合金组织中块状金属间化合物Ag。
Sn的形成机理，即：凝固时，合金熔体中的共晶Ag。
Sn相因与初生Ag。
Sn相有共同的晶体结构，会在小过冷度下依附于后者生长并成为块状金属间化合物Ag。
Sn，并且该块状相的体积分数值随着合金凝固速率的提高而增大。
采用高温时效处理模拟焊点高温服役过程研究了Sn-3．5Ag合金在持续高温环境下的组织稳定性。
结果表明：合金组织中金属间化合物Ag。
Sn相的演化符合系统自由能最小原理。
平衡凝固合金组织中Ag。
Sn相趋于破裂和表面球化；而非平衡凝固合金组织中Ag。
Sn相在初生B-Sn枝晶晶界的扩散推移作用下合并成为块状金属间化合物Ag。
Sn。
通过精确的热焓计算和精细的组织分析，揭示了非平衡凝固合金组织中纳米Ag。
Sn相的生长驱动力源于其较高的表面能，使其处于热力学亚稳状态。
但由于该纳米Ag。
Sn相仅局部分布于共晶组织中，因此该合金在室温下仍然结构稳定。
针对缓冷凝固Sn-Ag合金组织中块状金属间化合物Ag。
Sn对焊接性能的不利影响，探讨了在该合金中加入少量第三组元Cu、In和Zn以及异相纳米ZrO。
微粒来控制其形成的可行性。
结果表明：在上述组元中只有Zn能影响合金凝固后组织中块状金属间化合物Ag。
Sn的形成，这归因于Zn与Ag在低过冷度下形成的高温B，．AgZn相改变了焊料中的相析出次序，从而有效降低了其熔体过冷度。
因此，在选择能控制Sn-Ag合金组织中块状Ag。
Sn相形成的第三组元时，应考虑在凝固时能与Ag结合形成金属间化合物并在Ag。
Sn相之前析出的组元。
而异相纳米ZrO。
微粒，因其具有较高的表面活性，可通过表面吸附效应来降低合金组织中金属间化合物Ag。
Sn的表面能，并抑制其进一步生长，从而可有效避免块状金属间化合物Ag。
Sn的形成，并使合金组织细化、力学性能提高。
关键词：无铅焊料，共晶合金，金属间化合物，凝固，高温时效，纳米相IIABSTRACTThe formation and distribution of Intermetallic Compounds(IMCs)in themicrostmcture of lead．free solders which acts as the thermal，electronic and mechanical connections，directly affect the soldering performance during micro—electronic packaging process．In the present paper,near eutectic composition Sn-Ag alloys were selected and the separation of IMCs in the solidification processes of themWas systematically explored by changing the content of ingredient and the subsequent solidification rate of the alloy melt．The formation mechanism of bulk A93Sn IMCs in solidification Was clarified according to the competitive growth of two eutectic phases bymeans of metallographic analysis，calorimetric measurements and thermodynamiccalculation．nle evolution of IMCs in the microstructure of the solders working under 11i曲．temperature environment was investigated by high—temperature aging treatment．As last,the governing of IMCs and the corresponding strengthening effect Was discussed in view of the addition of the third component and Zr02 nanoparticles in the solder．Moredetails were given as follows．formation mechanism of IMCs in hypoeutectic，eutectic and Firstly,theunder different solidification rates Was systematically hypereutectic Sn—Ag alloyssolder．珏e results indicate that the investigated by changing the cooling medium of thebulk A93Sn IMCs only formed in slowly-cooled hypereutectic alloy．All solidified alloys exhibit typical hypoeutectic features，that is，primary B-Sn dendrites and lamellar eutectic structure of(p-Sn+A93Sn)，which could be explained by the actualmetastable pseudoeutectic reaction resulting from the kinetic undercooling in the condition of the non-equilibrium solidification．The influence of applied solidification rate on the alloy structure fits well to the prediction of classical theory of dendrite growth in eutectic system：the Secondary Dendrite Ann Spacing(d)of the p_Sn dendrites decreases with increasing the solidification rate and can be described by d=3．7f娶43．It is also found out that those A93Sn nanoparticles distributing in eutectic zone is benefit to improve the microhardness of alloy,which agrees well with theprediction of Dispersion Strengthening Principle．volume fractions of bulk A93Sn IMCs inA new valid method．to determine theformation the solidified microstructure of the solder，Was firstly developed from therate of solid phase from the measured apparent heat capacity data during the slow cooling process．The thus obtained fractions of bulk A93Sn IMCs in the hypereutecticIIIalloy were compared to that from the metallographic analysis and thermodynamic calculation．During solidification，the leading A93Sn phase could nucleate adhering to the primary A93Sn phase due to their matching crystalline orientation relationships，formation of bulk A93Sn IMCs at small melt undercooling，then the leading to thefraction of bulk A93Sn IMCs increased gradually with increasing the applied cooling rate．Next，the structural stability of Sn-3．5Ag solder during serving in lligh-temperature environment Was explored by means of high-temperature aging treatment．It is observed that the A93Sn phase had broken up and spheroidized in the equilibrium specimen，while the A93Sn phase combined to bulk A93Sn IMCs after the boundary migration of primary p-Sn dendrites iIl non—equilibrium specimen during high—temperature aging．The evolution of the A93Sn IMCs during annealing fits with the minimiz，ation of total Gibbs energy．The precise determination of heat enthalpy difference and structure analysis show that the driving force for the growth of A93Sn nanoparticles is coming from the high surface energy when the alloy is in a metastable state．However,the non-equilibrium structure of the solder maintains to be stable for the A93Sn nanoparticles distributing only in the eutectic zone．At last，the possible governing of the formation of bulk IMCs was proposed by adding a small amount of third component(Cu，In and Zn)or Zr02 nanoparticles in the solder to avoid the formation of the bulk A93Sn IMCs in slowly-cooled Sn．Ag alloy which may bring serious problems in solder joint．The results indicate that only the addition of Zn Can suppress the formation of bulk A93Sn IMCs．This observationcould be attributed to the formation and separation of lY-AgZn phase，which will decrease the melt undercooling significantly at small undercooling in Sn一3．5Ag-2．OZn alloy．Hence，the powerful method in governing the formation of bulk A93Sn IMCs by adding third element in Sn-Ag alloy is to select a possible element which．can react with Ag element and form other IMCs before the separation of A93Sn phase during solidification．As an effective surface．active material，the introduction of Zr02 nanoparticles Can suppress the formation of bulk A93Sn IMCs by reducing the surface energy of AgsSn according to the Surface Adsorption Effect．Hence，they Can greatly refine the microstructure and improve the mechanical property．Keywords：lead-free solder，eutectic alloy，intermetallic compounds(IMCs)，solidification，high-temperature aging，nanocrystalline phase．IV独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究成果，除了文中特别加以标注和致谢之处外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得叁鲞盘堂或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。
