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1)抑制电磁骚扰源
尽量去掉对设备工作用处不大的潜在骚扰源，减少骚扰源的个数；恰当选择元器件和线路的工作模式，尽量使设备工作在特性曲线的线
性区域，以使谐波成分降低；对有用的电磁发射或信号输出也要进行
功率限制和频带控制；合理选择发射天线的类型和高度，不盲目追求
覆盖面积和信号强度；合理选择数字信号的脉冲形状，不盲目追求脉
冲的上升速度和幅度；控制电弧放电，尽量选用工作电平低的、有触
点保护的开关或继电器，选择加工精密的电机；应用良好的接地来抑
制接地干扰、地环路干扰和高频噪声。
2)抑制干扰耦合
把携带电磁噪声的元件和导线与连接敏感元件的连接线在空间上
隔离；缩短干扰耦合路径，宜使携带高频信号或噪声的导线尽量短，
必要时使用屏蔽线或加屏蔽套；注意布线和结构件的天线效应，对通
过电场耦合的辐射骚扰，尽量减少电路的阻抗，而对磁场耦合的辐射，则尽量增加电路的阻抗；应用屏蔽等技术隔离或减少辐射路径的电磁
骚扰；应用滤波器、脉冲吸收器、隔离变压器和光电耦合器等滤除或
减少传导途径的电磁骚扰。
3)提高抗扰度
对于电磁骚扰源的各种抑制措施，多数也同样适用于提高设备的
抗扰度。
此外对敏感设备，在设计中尽量少用低电平器件，也不盲目
选择高速器件，去掉那些不十分需要的敏感部件，适当控制输入灵敏度，等等。
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电磁兼容（EMC）元器件的正确选型和应用技巧在复杂的电磁环境中，每台电子、电气产品除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰正常工作以外，还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品所不能承受的电磁干扰。
或者说，既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求，又要满足其电磁发射极限值要求，这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题，也是电子、电气产品通过电磁兼容性认证的必要条件。
很多工程师在进行产品电磁兼容性设计时，对于如何正确选择和使用电磁兼容性元器件，往往束手无策或效果不理想，因此，很有必要对此进行探讨。
对于电磁兼容的相关理论，电子元件技术网通过线上的EMC半月谈、EMC大讲台以及线下电磁兼容研讨会等很多种方式进行了深入探讨。
现在我们通过一些图片，直观的系统的回顾电磁兼容的含义、电磁干扰的三要素以及抑制电磁干扰的原理。
再根据EMC设计原理和元器件不同的结构特点，主要讲解不同元器件在EMC设计中的选择及应用技巧，对EMC设计具有指导作用。
电磁兼容的定义电磁干扰的三要素抑制电磁干扰的原理EMC主要解决方法预防比屏蔽更加有效电磁兼容性元器件是解决电磁干扰发射和电磁敏感度问题的关键，正确选择和使用这些元器件是做好电磁兼容性设计的前提。
因此，我们必须深入掌握这些元器件，这样才有可能设计出符合标准要求、性能价格比最优的电子、电气产品。
而每一种电子元件都有它各自的特性，因此，要求在设计时仔细考虑。
接下来我们将讨论一些常见的用来减少或抑制电磁兼容性的电子元件和电路设计技术。
元件组有两种基本的电子元件组：有引脚的和无引脚的元件。
有引脚线元件有寄生效果，尤其在高频时。
该引脚形成了一个小电感，大约是1nH/mm/引脚。
引脚的末端也能产生一个小电容性的效应，大约有4pF。
因此，引脚的长度应尽可能的短。
与有引脚的元件相比，无引脚且表面贴装的元件的寄生效果要小一些。
其典型值为：0.5nH的寄生电感和约0.3pF的终端电容。
从电磁兼容性的观点看，表面贴装元件效果最好，其次是放射状引脚元件，最后是轴向平行引脚的元件。
电子电路中的电磁兼容性设计方法电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指在电子系统中，各种设备和系统之间能够以相对自由的方式进行无干扰、互不干扰的工作状态。
电子电路中的EMC设计方法对于确保电子设备的正常运行和稳定性至关重要。
本文将介绍几种常用的电磁兼容性设计方法。
一、屏蔽设计法屏蔽设计是一种常见的解决电磁干扰问题的方法。
通过在电子设备的关键部位添加屏蔽罩，可以有效地阻挡外界干扰电磁波的进入，同时防止设备自身的电磁辐射对周围环境造成影响。
屏蔽罩通常由导电材料制成，如金属板材、金属网等，具有良好的导电性和屏蔽性能。
在设计时需要考虑到屏蔽罩的结构尺寸、材料选择、接地方式等因素，以达到最佳的屏蔽效果。
二、滤波器设计法滤波器设计是另一种常见的EMC设计方法。
滤波器可以将电路中的高频噪声滤掉，从而减少电磁辐射和接收到的外界干扰。
常见的滤波器包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器等。
根据设计需求和电路特性选取合适的滤波器类型，并在电路中合理布置，可以显著提高电磁兼容性。
三、接地设计法接地设计是EMC中非常重要的一环。
良好的接地设计可以有效地消除地回路的干扰，保证设备的稳定运行。
在设计中，应根据电路的特性和工作环境选择适当的接地方式，如单点接地、分级接地等。
此外，还需要合理布置接地线路，避免接地回路过长或出现共模干扰等问题。
四、降噪设计法在电子电路设计中，降噪设计是提高EMC能力的重要手段。
通过合理布置电源线路、减小信号线的长度、增加滤波电容等方式，可以有效地降低电路中的噪声水平，提高系统的抗干扰能力，从而提高电磁兼容性。
五、辐射和传导阻抗匹配设计法辐射和传导阻抗匹配是保证信号传输正确无误的重要环节。
在电子电路设计中，应根据传输线路的特性和工作频率选择合适的传输介质和线路结构，以减小阻抗不匹配带来的辐射和传导干扰。
此外，还应合理布局电路和线路，减少电磁辐射和传导噪声。
正确选择和使用电磁兼容（EMC）元器件正确选择和使用电磁兼容（EMC）元器件类别：电子综合在复杂的电磁环境中，每台电子、电气产品除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰正常工作以外，还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品所不能承受的电磁干扰。
或者说，既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求，又要满足其电磁发射极限值要求，这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题，也是电子、电气产品通过电磁兼容性认证的必要条件。
很多企业在进行产品电磁兼容性设计时，对于如何正确选择和使用电磁兼容性元器件，往往束手无策或效果不理想，因此，很有必要对此进行探讨。
模拟与逻辑有源器件的选用电磁干扰发射和电磁敏感度的关键是模拟与逻辑有源器件的选用。
必须注意有源器件固有的敏感特性和电磁发射特性。
有源器件可分为调谐器件和基本频带器件。
调谐器件起带通元件作用，其频率特性包括：中心频率、带宽、选择性和带外乱真响应；基本领带器件起低通元件作用，其频率特性包括：截止频率、通带特性、带外抑制特性和乱真响应。
此外还有输入阻抗特性和输入端的平衡不平衡特性等。
模拟器件的敏感度特性取决于灵敏度和带宽，而灵敏度以器件的固有噪声为基础。
逻辑器件的敏感度特性取决于直流噪声容限和噪声抗扰度。
有源器件有两种电磁发射源：传导干扰通过电源线、接地线和互连线进行传输，并随频率增加而增加；辐射干扰通过器件本身或通过互连线进行辐射，并随频率的平方而增加。
瞬态地电流是传导干扰和辐射干扰的初始源，减少瞬态地电流必须减小接地阻抗和使用去耦电容。
逻辑器件的翻转时间越短，所占频谱越宽。
为此，应当在保证实现功能的前提下，尽可能增加信号的上升／下降时间。
数字电路是一种最常见的宽带干扰源，其电磁发射可分为差模和共模两种形式。
为了减少发射，应尽可能降低频率和信号电平；为了控制差模辐射，必须将印制电路板上的信号线、电源线和它们的回线紧靠在一起，减小回路面积；为了控制共模辐射，可以使用栅网地线或接地平面，也可使用共模扼流圈。
如何进行电磁兼容性测试和设计电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）是指电子设备在电磁环境中能够以高可靠性的方式正常工作，同时不会对周围的设备和系统产生干扰。
为了确保电子设备的正常运行并减少电磁干扰，进行电磁兼容性测试和设计是必要的。
下面将详细介绍电磁兼容性测试和设计的步骤。
一、测试步骤：1. 确定测试的标准：首先，需要明确要测试的产品适用于哪些电磁兼容性测试标准。
常用的国际标准有CISPR、IEC、EN等，国内标准有GB、GJB等。
2. 确定测试的频率范围：根据产品的使用环境和频率范围，确定需要进行测试的频率范围。
常见的频率范围有15kHz-1GHz和30MHz-40GHz等。
3. 进行辐射测量：辐射测量主要有射频辐射测量和电磁场强度测量两种方法。
射频辐射测量可以通过天线、探测器和频谱分析仪等进行，而电磁场强度测量常使用磁场探测器。
4. 进行传导测量：传导测量主要是对产品进行电缆辐射、电源线辐射和接地线辐射等测试。
可以使用无差别耦合器（CDN）和人体模拟器（HBM）等设备进行测量。
5. 进行敏感性测试：敏感性测试是为了检测产品是否对外界电磁场干扰过于敏感。
可以通过产生各种不同频率和强度的电磁场进行测试。
6. 进行抗干扰性测试：抗干扰性测试是为了确定产品在遇到各种干扰源时的工作可靠性。
可以通过模拟不同干扰情况进行测试。
7. 分析测试结果：测试完成后，需要对测试数据进行分析。
对于不合格的测试结果，需要找出问题原因，并进行相应的改进措施。
二、设计步骤：1. 确定设计要求：在进行电磁兼容性设计之前，需要明确产品的工作环境和要求，包括电磁辐射和敏感性要求等。
2. 进行电磁兼容性设计：根据设计要求，进行电磁兼容性设计。
设计过程中需要考虑到电源线滤波、地线设计、屏蔽设计、布线设计等因素。
3. 进行电磁辐射测试：设计完成后，需要对产品进行电磁辐射测试，验证设计的有效性。
电磁兼容的技巧和方法电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指不同电子设备之间或者同一电子设备中各个电磁部件之间互不干扰的能力。
在今天的电子设备密集且高度互联的环境中，电磁兼容的重要性愈发凸显。
为了确保各种设备能够良好地工作并相互配合，人们需要采取一些技巧和方法来提高电磁兼容性。
以下是一些常见的电磁兼容的技巧和方法：1. 设备设计方面- 合理的电磁屏蔽设计：在电子设备设计过程中，应考虑采取合理的电磁屏蔽措施，如金属外壳、屏蔽罩等，以降低电磁辐射和抗电磁干扰的能力。
- 可控的接地设计：合理的接地设计可以提高电磁兼容性。
例如，应将设备的数字地、模拟地和功率地分离，减少接地回路的磁耦合。
- 合理的布线设计：电子设备内部的布线应考虑电磁兼容性，减少传导和辐射干扰。
例如，尽量减少回路的交叉和环结构，降低电磁辐射。
- 合适的滤波器：适当使用滤波器可以降低电源线和信号线上的噪声。
如电源线上的电磁滤波器和信号线上的滤波电容等。
2. 电磁测试方面- 辐射测试：辐射测试可以通过测量设备发出的电磁辐射强度来评估电磁兼容性。
常见的测试方法包括室内测量、室外测量、半吋/全吋天线测量等。
- 传导测试：传导测试可以通过测量设备对外界电磁干扰的抵抗能力来评估电磁兼容性。
常见的测试方法包括辐射干扰电压测试、电源线耦合测试、传导耦合测试等。
3. 电磁兼容性解决方案- 使用屏蔽材料：在电子设备设计中采用屏蔽罩、金属箱体等屏蔽材料可以有效阻隔电磁辐射和抗电磁干扰。
- 使用滤波器：合适地使用电源滤波器可以降低电源线上的噪声，提高设备的电磁兼容性。
- 合适的接地：合理的接地可以减少接地回路的耦合，降低电磁干扰的影响。
- 电磁兼容性测试：定期进行电磁兼容性测试可以及时发现问题并采取相应措施，确保设备的良好工作。
4. 法规标准方面- 合规标准遵循：电子设备的设计和生产应符合国家和地区的相关法规标准，并通过相应的合规测试来证明设备的电磁兼容性。
电磁兼容性分析与设计方法1. 简介电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）指的是电子设备在同一电磁环境中能够相互协调地正常工作，而不会产生不必要的干扰或者受到外界干扰的能力。
在现代社会中，电磁兼容性已经成为了电子设备设计和制造过程中不可忽视的重要方面。
为了确保设备在复杂电磁环境中正常工作，我们需要进行电磁兼容性分析与设计。
2. 电磁兼容性分析电磁兼容性分析是指通过对设备的电磁环境和电磁特性进行全面、系统的分析，从而确定设备是否满足电磁兼容性要求的过程。
电磁兼容性分析的目的是找出电磁干扰源和受到干扰的设备之间的关系，进而分析出产生干扰的原因，并提出相应的改进措施。
2.1 电磁兼容性预测电磁兼容性预测是电磁兼容性分析的重要组成部分，它通过建立模型和仿真技术来预测设备在电磁环境下的性能。
其中，建立设备的数学模型是关键步骤之一，可以使用有限元方法、边界元方法等数值计算方法进行模拟。
通过对模型进行仿真计算，可以预测设备在电磁环境中的电磁辐射和敏感度等关键指标。
2.2 电磁干扰源识别电磁干扰源识别是电磁兼容性分析的另一个重要任务，通过对电磁环境中的干扰源进行分析和定位，可以找到干扰源与受干扰设备之间的关联性。
常用的方法包括频谱分析、干扰源特征提取等。
通过鉴别干扰源的特征和模式，可以制定相应的干扰抑制策略，提高设备的抗干扰能力。
3. 电磁兼容性设计方法电磁兼容性设计是指通过合理的设计和抑制措施，提高设备的电磁兼容性能力。
在设计过程中，应充分考虑设备的电磁环境和接口特性，并采用相应的设计方法。
3.1 接地设计接地是电磁兼容性设计的基础，合理的接地设计可以降低设备与地之间的电位差，减少干扰源和受干扰设备之间的相互影响。
接地设计包括设备内部接地和系统整体接地，需要考虑接地电阻、接地回路的布局等因素。
3.2 滤波设计滤波设计是通过在电路中引入滤波器来降低干扰源的电磁辐射和提高设备的抗干扰能力。
电磁兼容EMC设计及测试技巧转载自：单片机工具之家当前，日益恶化的电磁环境，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，从设计开始，融入电磁兼容设计，使电子设备更可靠的工作。
电磁兼容设计主要包含浪涌（冲击）抗扰度、振铃波浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度、工频电源谐波抗扰度、静电抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度、工频磁场抗扰度、脉冲磁场抗扰度、传导骚扰、辐射骚扰、射频场感应的传导抗扰度等相关设计。
电磁干扰的主要形式电磁干扰主要是通过传导和辐射方式进入系统，影响系统工作，其他的方式还有共阻抗耦合和感应耦合。
传导：传导耦合即通过导电媒质将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上,属频率较低的部分(低于30MHz)。
在我们的产品中传导耦合的途径通常包括电源线、信号线、互连线、接地导体等。
辐射：通过空间将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上，属频率较高的部分(高于30MHz)。
辐射的途径通过空间传递，在我们电路中引入和产生的辐射干扰主要是各种导线形成的天线效应。
共阻抗耦合：当两个以上不同电路的电流流过公共阻抗时出现的相互干扰。
在电源线和接地导体上传导的骚扰电流，多以这种方式引入到敏感电路。
感应耦合：通过互感原理，将在一条回路里传输的电信号，感应到另一条回路对其造成干扰。
分为电感应和磁感应两种。
对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策：传导采取滤波（如我们设计中每个IC的片头电容就是起滤波作用），辐射干扰采用减少天线效应（如信号贴近地线走）、屏蔽和接地等措施，就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力，也可以有效的降低对外界的电磁干扰。
电磁兼容设计对于一个新工程的研发设计过程，电磁兼容设计需要贯穿整个过程，在设计中考虑到电磁兼容方面的设计，才不致于返工，避免重复研发，可以缩短整个产品的上市时间，提高企业的效益。
一个工程从研发到投向市场需要经过需求分析、工程立项、工程概要设计、工程详细设计、样品试制、功能测试、电磁兼容测试、工程投产、投向市场等几个阶段。
电磁兼容性设计指南电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是一个关乎电子产品设计的重要概念。
在现代社会中，电子设备的应用越来越广泛，而这些设备之间的电磁干扰问题也越来越突出。
为了保证各种电子设备在相互之间正常工作的同时，互不干扰，电磁兼容性的考虑就显得尤为重要。
首先，我们来了解一下电磁兼容性的基本概念。
EMC是指在电子系统中，各种电子设备之间或同一个设备内部，通过合理的设计和控制，使其能够在同一电磁环境中协调共存的能力。
也就是说，在一个电磁环境中，所有的设备都应该能够同时正常运行，而不会互相干扰，造成数据的错误传输、设备的损坏甚至系统的崩溃等现象。
那么，如何进行电磁兼容性设计呢？首先，我们应该从设备的物理结构入手。
合理的物理结构设计可以减少信号的辐射和敏感度，从而减少电磁干扰的可能性。
在PCB（Printed Circuit Board）的设计中，应注意减小线路长度和宽度，合理布局和靠近地面平面，减少信号的辐射。
同时，我们还可以利用屏蔽箱或者屏蔽罩进行电磁泄漏的控制。
这样的设计可以有效地减少电磁干扰，提高设备的免疫性。
其次，电磁兼容性设计中还需要关注设备的地线设计。
地线的设计是确保设备接地的重要一环。
正确的地线设计可以有效地减少电磁波的辐射和敏感度，提高电磁兼容性。
在地线设计中，应注意将安全地线和信号地线分离，防止相互干扰。
同时，要确保各个地线接口的接触电阻尽量小，以减少信号传输过程中的损耗。
另外，好的电磁兼容性设计还需要注重设备的电源设计。
电源设计中，应注意对电源滤波器的选型和布局。
合理使用滤波器可以有效地降低电源中的谐波和噪声，减少对其他设备的干扰。
此外，还可以采取地电位差和供电波形控制等方法，进一步提升设备的电磁兼容性。
最后，我们还需要考虑设备与外界电磁环境之间的相互影响。
这涉及到设备的辐射与敏感度问题。
辐射是指设备向外界发射的电磁波，敏感度是指设备受到外界电磁场干扰的程度。
电磁兼容性测试与设计原则电磁兼容性（EMC）测试与设计原则是一种确保电子设备在电磁环境中正常工作和共存的重要手段。
在现代社会中，我们被电子设备所环绕，因此需要保证这些设备能够相互兼容，并且不会产生电磁干扰。
本文将详细介绍电磁兼容性测试与设计的步骤和原则。
一、电磁兼容性测试步骤：1. 确定测试需求：首先，确定进行电磁兼容性测试的设备或系统类型，并明确测试的目的和标准。
根据不同类型的设备，选择相应的测试方法和标准。
2. 测试计划制定：制定详细的测试计划，包括测试时间、地点、测试范围和测试方法等内容。
确保测试过程能够顺利进行。
3. 测试设备准备：准备测试所需的仪器设备，如频谱分析仪、信号发生器和电磁泄漏仪等。
同时，确保测试设备能够准确地测量和分析设备的电磁辐射和敏感度。
4. 确定测试环境：在电磁兼容性测试之前，需要确定测试环境中的干扰源和敏感设备，以及它们之间的关系和布置。
保证测试环境的真实性和可靠性。
5. 测试执行：按照测试计划，进行电磁兼容性测试。
根据测试设备的不同，可以进行辐射测试、传导测试和抗干扰测试等。
确保测试过程中的数据准确可靠。
6. 测试结果分析：根据测试数据，对电磁兼容性进行分析和评估。
判断设备是否符合相关的电磁兼容性标准和要求。
如果不符合，需要采取相应措施进行修正。
7. 结果报告编制：根据测试结果，编制详细的测试报告。
报告应包括测试方法、测试结果和建议措施等内容，以便后续的设计和改进工作。
二、电磁兼容性设计原则：1. 屏蔽设计：采用合适的屏蔽材料和屏蔽结构，减少电磁辐射和敏感度。
例如，在 PCB 设计中，可以采用地域划分和屏蔽墙等方法，提高电路板的抗干扰能力。
2. 地线设计：合理规划地线的布局和走向，减少地线的回流路径和互连电感。
地线的设计应从整体考虑，保证设备的地电位稳定和低阻抗。
3. 滤波设计：在输入和输出接口处添加滤波器，减少电源线上的高频噪声和互联线上的干扰信号。
滤波器的选型和布局应根据具体设备的特点来确定。
电磁兼容器件选型与设计技巧第一讲：EMC元器件的选择和应用技巧中心议题：EMC元器件之电容EMC元器件之电感EMC元器件之磁珠EMC元器件之二极管滤波器的结构选择在复杂的电磁环境中，每台电子、电气产品除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰正常工作以外，还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品所不能承受的电磁干扰。
或者说，既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求，又要满足其电磁发射极限值要求，这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题，也是电子、电气产品通过电磁兼容性认证的必要条件。
很多工程师在进行产品电磁兼容性设计时，对于如何正确选择和使用电磁兼容性元器件，往往束手无策或效果不理想，因此，很有必要对此进行探讨。
对于电磁兼容的相关理论，电子元件技术网通过线上的EMC半月谈、EMC大讲台以及线下电磁兼容研讨会等很多种方式进行了深入探讨。
现在我们通过一些图片，直观的系统的回顾电磁兼容的含义、电磁干扰的三要素以及抑制电磁干扰的原理。
再根据EMC设计原理和元器件不同的结构特点，主要讲解不同元器件在EMC设计中的选择及应用技巧，对EMC设计具有指导作用。
电磁兼容的定义电磁干扰的三要素抑制电磁干扰的原理EMC主要解决方法预防比屏蔽更加有效电磁兼容性元器件是解决电磁干扰发射和电磁敏感度问题的关键，正确选择和使用这些元器件是做好电磁兼容性设计的前提。
因此，我们必须深入掌握这些元器件，这样才有可能设计出符合标准要求、性能价格比最优的电子、电气产品。
而每一种电子元件都有它各自的特性，因此，要求在设计时仔细考虑。
接下来我们将讨论一些常见的用来减少或抑制电磁兼容性的电子元件和电路设计技术。
元件组有两种基本的电子元件组：有引脚的和无引脚的元件。
有引脚线元件有寄生效果，尤其在高频时。
该引脚形成了一个小电感，大约是1nH/mm/引脚。
引脚的末端也能产生一个小电容性的效应，大约有4pF。
因此，引脚的长度应尽可能的短。
与有引脚的元件相比，无引脚且表面贴装的元件的寄生效果要小一些。
其典型值为：0.5nH的寄生电感和约0.3pF的终端电容。
从电磁兼容性的观点看，表面贴装元件效果最好，其次是放射状引脚元件，最后是轴向平行引脚的元件。
一、EMC元件之电容在EMC设计中，电容是应用最广泛的元件之一，主要用于构成各种低通滤波器或用作去耦电容和旁路电容。
大量实践表明：在EMC设计中，恰当选择与使用电容，不仅可解决许多EMI问题，而且能充分体现效果良好、价格低廉、使用方便的优点。
若电容的选择或使用不当，则可能根本达不到预期的目的，甚至会加剧 EMI程度。
从理论上讲，电容的容量越大，容抗就越小，滤波效果就越好。
一些人也有这种习惯认识。
但是，容量大的电容一般寄生电感也大,自谐振频率低（如典型的陶瓷电容，0.1μF的f0=5 MHz,0.01μF的f0=15 MHz,0.001μF的f0=50 MHz），对高频噪声的去耦效果差，甚至根本起不到去耦作用。
分立元件的滤波器在频率超过10 MHz时，将开始失去性能。
元件的物理尺寸越大，转折点频率越低。
这些问题可以通过选择特殊结构的电容来解决。
贴片电容的寄生电感几乎为零，总的电感也可以减小到元件本身的电感，通常只是传统电容寄生电感的1/3~1/5，自谐振频率可达同样容量的带引线电容的2倍（也有资料说可达10倍），是射频应用的理想选择。
传统上，射频应用一般选择瓷片电容。
但在实践中，超小型聚脂或聚苯乙烯薄膜电容也是适用的，因为它们的尺寸与瓷片电容相当。
三端电容能将小瓷片电容频率范围从50 MHz以下拓展到200 MHz以上，这对抑制VHF频段的噪声是很有用的。
要在VHF或更高的频段获得更好的滤波效果，特别是保护屏蔽体不被穿透，必须使用馈通电容。
二、EMC元件之电感电感是一种可以将磁场和电场联系起来的元件，其固有的、可以与磁场互相作用的能力使其潜在地比其他元件更为敏感。
和电容类似，聪明地使用电感也能解决许多 EMC问题。
下面是两种基本类型的电感：开环和闭环。
它们的不同在于内部的磁场环。
在开环设计中，磁场通过空气闭合；而闭环设计中，磁场通过磁芯完成磁路，如下图所示。
电感中的磁场电感比起电容一个优点是它没有寄生感抗，因此其表面贴装类型和引线类型没有什么差别。
开环电感的磁场穿过空气，这将引起辐射并带来电磁干扰（EMI）问题。
在选择开环电感时，绕轴式比棒式或螺线管式更好，因为这样磁场将被控制在磁芯（即磁体内的局部磁场）。
开环电感对闭环电感来说，磁场被完全控制在磁心，因此在电路设计中这种类型的电感更理想，当然它们也比较昂贵。
螺旋环状的闭环电感的一个优点是：它不仅将磁环控制在磁心，还可以自行消除所有外来的附带场辐射。
电感的磁芯材料主要有两种类型：铁和铁氧体。
铁磁芯电感用于低频场合（几十KHz），而铁氧体磁芯电感用于高频场合（到MHz）。
因此铁氧体磁芯电感更适合于EMC应用。
在EMC应用中特别使用了两种特殊的电感类型：铁氧体磁珠和铁氧体磁夹。
铁和铁氧体可作电感磁芯骨架。
铁芯电感常应用于低频场合（几十KHz），而铁氧体芯电感常应用于高频场合（MHz）。
所以铁氧芯感应体更适合于EMC应用。
三、滤波器结构的选择EMC设计中的滤波器通常指由L，C构成的低通滤波器。
不同结构的滤波器的主要区别之一，是其中的电容与电感的联接方式不同。
滤波器的有效性不仅与其结构有关，而且还与联结的网络的阻抗有关。
如单个电容的滤波器在高阻抗电路中效果很好，而在低阻抗电路中效果很差。
滤波器分类（基于功能）滤波器分类（基于结构）滤波器选型四、EMC元件之磁珠磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。
磁珠工作原理磁珠选型磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了。
电感是储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件。
电感多用于电源滤波回路，侧重于抑止传导性干扰；磁珠多用于信号回路，主要用于EMI方面。
磁珠用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR,SDRAM,RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种储能元件，用在LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。
五、EMC元件之二极管二极管是最简单的半导体器件。
由于其独特的特性，某些二极管有助于解决并防止与EMC相关的一些问题。
下表列出了典型的二极管。
第一讲总结：电磁兼容性元器件是解决电磁干扰发射和电磁敏感度问题的关键，正确选择和使用这些元器件是做好电磁兼容性设计的前提。
因此，我们必须深入掌握这些元器件，这样才有可能设计出符合标准要求、性能价格比最优的电子、电气产品。
第二讲：EMC 四大设计技巧中心议题：EMC四大设计技巧解决方案：EMC滤波设计技巧EMC接地设计技巧EMC屏蔽设计技巧PCB设计之布局布线策略电磁干扰的主要方式是传导干扰、辐射干扰、共阻抗耦合和感应耦合。
对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策：传导采取滤波，辐射干扰采用屏蔽和接地等措施，就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力，也可以有效的降低对外界的电磁干扰。
本文从滤波设计、接地设计、屏蔽设计和PCB 布局布线技巧四个角度，介绍EMC的设计技巧。
一、EMC滤波设计技巧EMC设计中的滤波器通常指由L，C构成的低通滤波器。
滤波器结构的选择是由"最大不匹配原则"决定的。
即在任何滤波器中，电容两端存在高阻抗，电感两端存在低阻抗。
图1是利用最大不匹配原则得到的滤波器的结构与ZS和ZL的配合关系，每种情形给出了2种结构及相应的衰减斜率(n表示滤波器中电容元件和电感元件的总数)。
图1 滤波器的结构与ZS和ZL的配合关系去耦电容的自谐振频率电容的寄生电感Ls的大小基本上取决于引线的长度，对圆形、导线类型的引线上的典型值为10nH／cm。
典型的陶瓷电容的引线约有6 mm长，会引入约15nH的电感。
引线电感也可由下式估算:其中：l和r分别为引线的长度和半径。
寄生电感会与电容产生串联谐振，即自谐振，在自谐振频率fo处，去耦电容呈现的阻抗最小，去耦效果最好。
但对频率f高于f／o的噪声成份，去耦电容呈电感性，阻抗随频率的升高而变大，使去耦或旁路作用大大下降。
实践中，应根据噪声的最高频率fmax 来选择去耦电容的自谐振频率f0，最佳取值为fo=fmax。
去耦电容容量的选择在数字系统中，去耦电容的容量通常按下式估算：其中：△I为瞬变电流；△V为逻辑器件允许的电源电压变化，△t为开关时间。
实践中，去耦电容的容量可按C=1/f选用，f为电路频率，去耦电容的容量选择还必须满足以下条件：（1）芯片于去耦电容两端电压差△V。
必须小于噪声容限Vni：（2）从去耦电容为芯片提供所需的电流的角度考虑，其容量应满足：（3）芯片开关电流Ic的放电速度必须小于去耦电流的最大放电速度：此外，当电源引线比较长时，瞬变电流会引起较大的压降，此时就要加容纳电容以维持器件要求的电压值。
二、EMC接地设计接地是最有效的抑制骚扰源的方法，可解决50%的EMC问题。
系统基准地与大地相连，可抑制电磁骚扰。
外壳金属件直接接大地，还可以提供静电电荷的泄漏通路，防止静电积累。
在地线设计中应注意以下几点：（1）正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用单点接地。
当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。
当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
（2）将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。
要尽量加大线性电路的接地面积。
（3）尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。
因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。
如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
（4）将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。
其原因在于：印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
三、EMC屏蔽设计屏蔽就是以金属隔离的原理来控制某一区域的电场或磁场对另一区域的干扰。
它包括两个含义：一是将电路、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止电磁干扰向外扩散；二是用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁干扰的影响。
