电磁兼容设计一般包含哪几个方面的内容

电子产品的电磁兼容性设计的基本要求电子产品的电磁兼容性设计包括：限制干扰源的电磁发射，控制电磁干扰的传播以及增强敏感产品的抗干扰能力。

1．优化倍号设计传结信息的电悟号密占用一定的额诺，为尽量威小干扰，对有用信号应规定必要的最小占有带宽，这有赖于优化信号波形。

2．完警线路设计应设计和选用自身发射小、抗干扰能力强的电子线路(包括集成电路)作为电子产品的单元电路。

对于一般小信号放大器应尽可能增大放大器的线性动态范围，以提高电路的过载能力，减少非线性失真。

希迪电子晶闸管和工作于开关状态的三极管，工作时均产生电流脉冲，发射频潜很宽的电磁能置，因此必须采取相应的抑制措施*利用铁包体痘环进行功率合成，可能由于磁饱和引起较严重的谐波失真，因此，也要采取相应的抑制措施。

功率放大器工作在甲类状态时产生的谐波最少；工作在推挽形式的乙类状态时，只要电路结构对称就可以抑制二次谐波，但不对称就可能产生强的偶次谐波；丙类功率放大器仅用于射频放大，需采用锐谐调、高Q值滤波器抑制其谐波电平。

为了减小放大器因非线性失真而产生的谐波发射，可采用反馈和非线性补偿方法改善放大器的线性。

采用平衡电路(如差分放大器)传翰信号不但可减小共模电流产生的干扰，而且还能抑制共模干扰对放大器的影响。

3．屏蔽用屏蔽体将干扰源包封起来，可以防止干扰电磁场通过空间向外传播。

反之，用屏蔽体将感受据包封，就可使感受器免受外界空间电磁场的影响。

屏蔽技术虽能有效地阻断近地感应和远场辐射等电磁干扰的传播通道，但是它有可能使产品的通风散热困难，维修不使，并导致重量、体积和成本的增加。

所以设计人员需权衡利弊，采用合理的措施，以最佳效果、费用比来满足电磁兼容性要求。

4．授地与搭接不管是否与大地实际连接，只要为电源和信号电流提供了回路和基淮电位，就统称为接地。

设计中如能周密设计出地线系统，综合使用接地、滤波和屏蔽等措施，往往可事半功倍，有效地提高产品的电磁兼容性。

事实证明，一个产品和分系统在金机时出现故障，多半是由接地系统不完善引起的。

EMC结构电磁兼容设计规范篇一：结构设计规范(EMC)EMC）结构设计规范（一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。

电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。

B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。

C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。

在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。

一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。

另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。

在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。

电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。

耦合途径主要是传导和辐射。

具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。

其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。

但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。

二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。

EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。

EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。

从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。

电磁兼容设计方案引言电磁兼容(EMC)是指电子设备在相互之间以及与外界电磁环境之间能够相互协调，互不干扰的能力。

在现代电子产品广泛应用的背景下，电磁兼容设计成为保障设备正常工作的重要环节。

本文将介绍电磁兼容设计的基本原理和常用的设计方案。

电磁兼容设计的原理电磁兼容设计的基本原理是通过控制电磁辐射和抗干扰能力，降低设备之间的相互干扰，保证设备正常工作。

电磁兼容设计的主要工作包括以下几个方面：电磁辐射控制电磁辐射是指电子设备在工作过程中释放的电磁波。

为了控制电磁辐射，可以采取以下措施：•优化电路布局：合理规划线路和电源的布局，减少电磁辐射。

•使用屏蔽材料：在电路板或组件周围添加屏蔽材料，以阻挡电磁波的传播。

•减少高频干扰：通过电缆、滤波器等方式减少高频干扰信号的传输。

抗干扰能力提升除了控制电磁辐射外，提升设备的抗干扰能力也是电磁兼容设计的重要内容。

以下是常用的提升抗干扰能力的措施：•优化电源设计：采用稳定的电源供电，以减少外部电源的干扰。

•使用滤波器：在输入和输出端口处加装滤波器，以抑制干扰信号。

•采用屏蔽措施：使用屏蔽线缆、屏蔽罩等措施，以减少外界干扰信号的影响。

常用的电磁兼容设计方案根据不同的应用场景和需求，可以采取不同的电磁兼容设计方案。

以下是常用的几种方案：PCB设计方案PCB设计是电磁兼容设计中的关键环节。

以下是一些常用的PCB设计方案：•地面设计：合理规划地面，减少电磁辐射。

•路径优化：通过合理规划信号线和电源线的路径，减少互相之间的干扰。

•分区设计：将不同功能的电路分区，减少相互之间的干扰。

外壳设计方案外壳设计是抑制电磁泄漏和接收外部干扰的重要手段。

以下是一些常用的外壳设计方案：•金属外壳：采用金属外壳能够有效屏蔽电磁辐射和外部干扰。

•导电涂层：在塑料外壳上添加导电涂层，提高屏蔽效果。

地线设计方案良好的地线设计能够减少电磁辐射和提升抗干扰能力。

以下是一些常用的地线设计方案：•单点接地：将所有地线连接到一个点上，减少地线之间的互相干扰。

电子设备的电磁兼容性设计要点电子设备的电磁兼容性设计是保证设备在电磁环境中正常运行，同时不对其他设备产生干扰的重要考虑因素。

在现代社会中，电子设备的种类和使用频率越来越多，电磁辐射也成为一个日益严重的问题。

因此，合理的电磁兼容性设计对于保障设备的稳定性和电磁环境的整体质量至关重要。

本文将详细介绍电子设备电磁兼容性设计的要点和步骤。

一、电磁兼容性设计的定义和重要性：1. 定义：电磁兼容性设计是指在电磁环境条件下，电子设备能够保持其预期性能和功能的设计方法和措施。

2. 重要性：电磁兼容性设计可以有效防止设备间的相互干扰、提高设备的可靠性和稳定性、降低设备故障率、保障电磁环境的整体质量等。

二、电磁兼容性设计的要点：1. 合理的电磁辐射控制：采取有效的屏蔽设计、减小电磁场强度等防止设备辐射对周围环境的干扰，防止设备辐射对其他设备产生干扰。

2. 有效的电磁抗扰能力设计：增加设备的电磁抗扰能力，使其能够抵御外界电磁场对设备的干扰。

3. 合理的电路布局：避免电路之间的相互干扰，采取合理的电路布局，减少电磁干扰的可能性。

4. 规范的接地设计：合理的接地是保证设备电磁兼容性的重要因素，接地电阻要符合标准，接地点要选择合适位置。

5. 合理的电磁屏蔽设计：电磁屏蔽是有效控制设备辐射的一种重要手段，通过选择合适的材料和结构，减小设备的辐射峰值。

三、电磁兼容性设计的步骤：1. 初步设计阶段：在设备的初步设计阶段，要充分考虑电磁兼容性问题，进行初步的电磁兼容性分析和规划。

2. 电磁兼容性测试：在设备的开发阶段，进行电磁兼容性测试，包括辐射测试和抗扰测试，评估设备的电磁兼容性。

3. 电磁兼容性改进：根据测试结果，进行电磁兼容性改进，包括调整电路布局、增加电磁屏蔽、改进接地设计等。

4. 电磁兼容性验证：进行改进后的设备再次进行电磁兼容性测试，验证改进效果，确保设备达到设计要求。

5. 电磁兼容性管理：在设备投产后，应建立完善的电磁兼容性管理体系，对设备进行定期检测和维护，确保设备的电磁兼容性长期有效。

电子产品结构设计中的电磁兼容性（EMC）设计江苏省电子信息产品质量监督检验研究院胡寅秋1 引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备及家用电器的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。

这就使得电气电子系统内、设备内的相互干扰愈加严重。

在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常地工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。

2 电磁干扰方式电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式主要有：传导干扰传导干扰一般是指通过电源，电缆，布线系统，接地系统引起的串扰。

辐射干扰在高频情况下，电磁能量比较容易产生辐射。

通常，在MHz以上，辐射就较明显，当导线长度超过四分之一波长时，辐射功率将很大。

感应及耦合引起的干扰3 电磁兼容（EMC）设计的主要内容及方法电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。

3．1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。

常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。

电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。

（1）静电屏蔽静电屏蔽主要是为了抑制寄生电容的耦合，使电路由于分布电容泄漏出来的电磁能量经屏蔽接地而不致于串入其它电路，从而使干扰得到抑制。

静电屏蔽的基本方法是采用低电阻率材料作屏蔽体，在感应源与受感器之间加一块与机壳接触良好的金属隔板网、罩或盒。

可用铜、铝材做屏蔽外壳，要求不高的也可用钢材。

机壳必须是导电良好、稳定可靠的导电体。

静电屏蔽必须保证良好的接地，否则屏蔽效果将大大下降。

（2）磁屏蔽磁屏蔽主要是针对一些低阻抗源。

例如变压器、线圈及一些示波器、显示器就可考虑用磁屏蔽。

良好的低频屏蔽必须具有合适的电导率和高磁导率。

磁屏蔽的基本方法是用高磁导率材料，如铁镍合金、镍铅合金、纯铁、铜作屏蔽材料，做成屏蔽罩。

磁屏蔽罩在结构上按加工工艺不同一般可分为两类：一类为用平板坯料深冲成形的，另一类为焊接成形的。

电磁兼容EMC设计及测试技巧转载自：单片机工具之家当前，日益恶化的电磁环境，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，从设计开始，融入电磁兼容设计，使电子设备更可靠的工作。

电磁兼容设计主要包含浪涌（冲击）抗扰度、振铃波浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度、工频电源谐波抗扰度、静电抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度、工频磁场抗扰度、脉冲磁场抗扰度、传导骚扰、辐射骚扰、射频场感应的传导抗扰度等相关设计。

电磁干扰的主要形式电磁干扰主要是通过传导和辐射方式进入系统，影响系统工作，其他的方式还有共阻抗耦合和感应耦合。

传导：传导耦合即通过导电媒质将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上,属频率较低的部分(低于30MHz)。

在我们的产品中传导耦合的途径通常包括电源线、信号线、互连线、接地导体等。

辐射：通过空间将一个电网络上的骚扰耦合到另一个电网络上，属频率较高的部分(高于30MHz)。

辐射的途径通过空间传递，在我们电路中引入和产生的辐射干扰主要是各种导线形成的天线效应。

共阻抗耦合：当两个以上不同电路的电流流过公共阻抗时出现的相互干扰。

在电源线和接地导体上传导的骚扰电流，多以这种方式引入到敏感电路。

感应耦合：通过互感原理，将在一条回路里传输的电信号，感应到另一条回路对其造成干扰。

分为电感应和磁感应两种。

对这几种途径产生的干扰我们应采用的相应对策：传导采取滤波（如我们设计中每个IC的片头电容就是起滤波作用），辐射干扰采用减少天线效应（如信号贴近地线走）、屏蔽和接地等措施，就能够大大提高产品的抵抗电磁干扰的能力，也可以有效的降低对外界的电磁干扰。

电磁兼容设计对于一个新工程的研发设计过程，电磁兼容设计需要贯穿整个过程，在设计中考虑到电磁兼容方面的设计，才不致于返工，避免重复研发，可以缩短整个产品的上市时间，提高企业的效益。

一个工程从研发到投向市场需要经过需求分析、工程立项、工程概要设计、工程详细设计、样品试制、功能测试、电磁兼容测试、工程投产、投向市场等几个阶段。

电磁兼容EMC设计指南引言：电磁兼容(EMC)是指电子设备在电磁环境中正常工作的能力。

在现代社会中，电子设备的广泛应用使得电磁干扰和电磁敏感性成为一个重要的问题。

为了保证设备的正常运行，减少干扰和敏感性，EMC设计指南为我们提供了一些实用的指导原则。

一、电磁干扰控制1.分离和屏蔽：将敏感器件和辐射源分离，并利用屏蔽材料防止电磁波的传播。

同时，要注意设备的布局设计，避免敏感部件之间的互相干扰。

2.地线设计：正确设计和规划设备的地线系统，保证地线的连续性和低阻抗，并事先考虑到地线回路的电磁耦合和干扰。

3.滤波设计：使用合适的滤波器来限制电磁干扰的传播和进入设备内部，提高设备的抗干扰能力。

4.控制开关电源的EMI：开关电源可能引入较大的干扰，因此需要采取适当的控制措施，例如使用低噪声开关电源，使用隔离电源等。

5.电磁辐射：限制设备本身的电磁辐射，减少对周围设备的干扰。

二、电磁敏感性控制1.设备敏感性测试：在设计阶段进行设备的电磁兼容性测试，以了解设备的敏感性和潜在的问题。

2.屏蔽和滤波：使用屏蔽和滤波装置来减少外界电磁干扰的影响。

3.设备间的距离：在设备布局时，尽量保持设备之间的距离，避免互相的干扰。

4.地线和电源：正确设计和规划设备的地线和电源系统，以降低电磁干扰的传播和影响。

5.接口设计：在设备接口的设计中，要考虑到信号传输的稳定性和抗干扰能力，采取合适的措施，例如增加屏蔽、滤波等。

6.监测和调试：使用适当的设备和工具，定期对设备进行监测和调试，发现问题并及时解决。

三、其它注意事项1.符合标准：遵循相关的EMC标准和规范，确保设备的设计和测试符合国际标准要求。

2.技术培训：提供相关的EMC技术培训，提高设计人员的EMC意识和技能水平。

3.设备的环境适应性：考虑设备在不同环境下的使用，例如温度、湿度、气压等因素对设备的影响。

4.EMC测试设备：选择合适的EMC测试设备和工具，进行设备的测试和验证。

5.设备的整体性能：EMC设计要与设备的整体性能相匹配，保证设备的正常运行和性能表现。

电磁兼容设计的三个基本要素
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）设计的三个基本要素包括：
1. 抗干扰性设计（Immunity Design）：抗干扰性设计是指在电子设备或系统设计中采取措施，以提高其对外部电磁干扰源的抵抗能力。

这包括选择适当的屏蔽材料和屏蔽结构、优化电路布局与地线设计、使用滤波器和隔离器等方法，以减少或消除外界干扰对设备的影响。

2. 辐射发射控制设计（Emission Control Design）：辐射发射控制设计是指在电子设备或系统设计中采取措施，以减少设备对外界产生的电磁辐射干扰。

这涉及到合理的电路设计、地线布局、信号线屏蔽、滤波器的应用等，以降低设备辐射噪声水平并满足相应的国家或行业标准。

3. 互连传输特性设计（Interconnect Design）：互连传输特性设计是指在电子设备或系统设计中，通过合理的信号线布线、阻抗匹配、信号线长度控制等手段，确保信号的传输质量和完整性。

这有助于减少信号传输过程中的串扰、反射和时序问题，提高设备或系统的抗干扰能力和可靠性。

EMC电磁兼容设计
1、定义
电磁兼容是指在共存的电磁环境下，系统、设备、软件和电磁安全功能能够正常工作，没有不良的电磁干扰或传播的特性，从而使系统效率最大化，保护系统稳定性及安全性。

电磁兼容是电子设备、电磁环境和电磁介质之间的完整性，也是对电磁环境中电磁能量的传输特性和环境的控制特性的总称。

2、EMC标准
二、EMC设计
1、主要步骤
EMC设计的主要步骤包括：
（1）确定全局EMC策略：如确定EMC标准，确定EMC控制要素，明确EMC测试要求，制定EMC设计规则和技术指标；
（2）EMC设计：依据EMC设计规则，解决电路设计、外部过电压抗扰能力等问题；
（3）EMC测试：包括元器件及电路测试、安全性测试；
（4）效果评估：对测试结果进行综合分析，和规定的EMC标准进行对比；
（5）设计优化：对第四步的对比结果，调整抗扰能力，实现EMC设计目标。

2、常用EMC设计技术
（1）电路层面：优化电路架构、增加电路的抗干。

1.电磁兼容（EMC）指的是一个产品和其他产品共存于特定的电磁环境中，而不会引起其他产品或者自身性能下降或损坏的能力。

电磁兼容主要包括两个方面的内容：一是发射性；二是抗扰性，即电磁骚扰性和电磁敏感性。

2.电磁兼容三要素：（1）存在一定的噪声源（2）存在着易受干扰的敏感设备（器件）（3）存在着干扰传播路径3.PCB板布局要遵守的原则:（1）按照电路信号的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来布局。

元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各器件之间的引线和连接。

（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。

一般电路应尽可能使元器件在同一方向排列。

这样，不但美观，而且装焊容易、易于批量生产。

（4）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

（5）对于信号线，特别是高频、接口信号线，一定要防止信号线之间的耦合问题，在PCB设计初期就要考虑到它们之间的走线。

（6）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。

带高压电的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

（7）重量超过14g的元器件，应当用支架加以固定，热敏元件应远离发热元件。

（8）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。

若是机内调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

4.PCB分层要考虑的因素：（1）信号层，特别是高速信号层一定要紧靠平面层，最好是紧靠地平面层。

（2）阻抗要求不严格的信号线可走微带线，重要信号线一定要走带状线，并且对于时钟、复位、敏感信号线，最好用两个地平面包围起来。

（3）主电源平面（板上功率最大的那种电源）一定要紧靠地平面，并且在地平面以下。

电磁兼容设计一般包含哪几个方面的内容
要使产品具有良好的电磁兼容性，需要专门考虑与电磁兼容相关的设计内容。

电磁兼容设计一般包含以下几个方面的内容。

地线设计
许多电磁干扰问题是由地线产生的，因为地线电位是整个电路工作的基准电位，如果地线设计不当，地线电位就不稳，就会导致电路故障。

地线设计的目的是要保证地线电位尽量稳定，从而消除干扰现象。

线路板设计
无论设备产生电磁干扰发射还是受到外界干扰的影响，或者电路之间产生相互干扰，线路板都是问题的核心，因此设计好线路板对于保证设备的电磁兼容性具有重要的意义。

线路板设计的目的就是减小线路板上的电路产生的电磁辐射和对外界干扰的敏感性，减小线路板上电路之间的相互影响。

滤波设计
对于任何设备而言，滤波都是解决电磁干扰的关键技术之一。

因为设备中的导线是效率很高的接收和辐射天线，因此，设备产生的大部分辐射发射都是通过各种导线实现的，
而外界干扰往往也是首先被导线接收到，然后串入设备的。

滤波的目的就是消除导线上的这些干扰信号，防止电路中的干扰信号传到导线上，借助导线辐射，也防止导线接收到的干扰信号传入电路。

屏蔽与搭接设计
对于大部分设备而言，屏蔽都是必要的。

特别是随着电路工作的频率日益提高，单纯依靠线路板设计往往不能满足电磁兼容标准的要求。

机箱的屏蔽设计与传统的结构设计有许多不同之处，一般如果在结构设计时没有考虑电磁屏蔽的要求，很难将屏蔽效果加到机箱上。

所以，对于现代电子产品设计，必须从开始就考虑屏蔽的问题。

电磁兼容设计与应用
电磁兼容（ElectroMagnetic Compatibility，EMC）是指电子器件、系统或设备在共存工作时不会相互干扰或影响彼此的性能。

在电子和电气工程领域中，电磁兼容设计与应用是一项重要的技术，旨在保证电子设备能够正常运行，同时不对其他设备或者环境产生电磁干扰。

电磁兼容设计与应用涉及到多个方面的技术和方法，包括：
1. 电磁辐射控制：通过设计合适的电磁屏蔽和过滤器，减少电子设备产生的电磁辐射，防止对周围设备或者电磁环境造成干扰。

2. 电磁抗扰能力提升：通过设计合适的电路排线、防抗干扰电路和抗群共模干扰电路等措施，提高电子设备的抗干扰能力，减少对外界电磁干扰的敏感度。

3. 地线和接地系统设计：合理的地线和接地系统设计可以提供稳定的电压参考，减少电磁噪声的干扰。

4. 电缆屏蔽和布线设计：通过选用合适的电缆屏蔽材料和布线方法，减少电磁干扰的传播和扩散。

5. 射频设计与调整：在高频电路或无线电设备的设计中，需要特别注意射频特性的设计和调整，以保证设备的电磁兼容性。

6. 电磁兼容测试与验证：通过进行电磁兼容性测试和验证，确
保电子设备在各种工作环境下能够正常运行，同时不对周围环境和其他设备产生干扰。

电磁兼容设计与应用在电子产品研发、电气设备制造、通信系统和电力系统等领域都具有重要的意义。

通过合理的电磁兼容设计，可以减少设备的故障率和维修成本，提高产品质量和用户满意度。

同时，也有助于保护电磁环境，减少电磁污染对人体健康的影响。

EMC一、定义 EMC是ElectromagneticCompatibility的简写，中文翻译是电磁兼容，并非指电与磁之间的兼容，电与磁是不可分割，相互共存的一种物理现象、物理环境。

国际电工委员会(IEC)对EMC的定义是:指在不损害信号所含信息的条件下，信号和干扰能够共存。

研究电磁兼容的目的是为了保证电器组件或装置在电磁环境中能够具有正常工作的能力，以及研究电磁波对社会生产活动和人体健康造成危害的机理和预防措施。

因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

二、电磁兼容设计 要使产品具有良好的电磁兼容性，需要专门考虑与电磁兼容相关的设计内容。

电磁兼容设计一般包含以下几个方面的内容： 地线设计 许多电磁干扰问题是由地线产生的，因为地线电位是整个电路工作的基准电位，如果地线设计不当，地线电位就不稳，就会导致电路故障。

地线设计的目的是要保证地线电位尽量稳定，从而消除干扰现象。

线路板设计 无论设备产生电磁干扰发射还是受到外界干扰的影响，或者电路之间产生相互干扰，线路板都是问题的核心，因此设计好线路板对于保证设备的电磁兼容性具有重要的意义。

线路板设计的目的就是减小线路板上的电路产生的电磁辐射和对外界干扰的敏感性，减小线路板上电路之间的相互影响。

滤波设计 对于任何设备而言，滤波都是解决电磁干扰的关键技术之一。

因为设备中的导线是效率很高的接收和辐射天线，因此，设备产生的大部分辐射发射都是通过各种导线实现的，而外界干扰往往也是首先被导线接收到，然后串入设备的。

滤波的目的就是消除导线上的这些干扰信号，防止电路中的干扰信号传到导线上，借助导线辐射，也防止导线接收到的干扰信号传入电路。

屏蔽与搭接设计 对于大部分设备而言，屏蔽都是必要的。

特别是随着电路工作的频率日益提高，单纯依靠线路板设计往往不能满足电磁兼容标准的要求。

电磁兼容三要素和电磁干扰标准电磁兼容三要素和电磁干扰标准随着科技的不断发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。

然而，随之而来的电磁兼容性问题也日益突出，给我们的生活和工作带来了许多困扰。

为了更好地了解电磁兼容性，首先我们需要了解什么是电磁兼容三要素以及电磁干扰标准。

一、电磁兼容三要素1. 电磁兼容性的概念电磁兼容性是指电子设备在同一电磁环境中能够正常工作，互不干扰，同时也不受外界电磁干扰的能力。

电磁兼容性的三个基本要素是电磁干扰（EMI）、电磁兼容（EMC）和电磁脆弱性。

2. 电磁干扰（EMI）电磁干扰是指电子设备之间或者电子设备与电磁环境之间相互产生的电磁能量的干扰。

电磁干扰的发生会影响设备正常的工作，因此需要通过一定的方法来减小或屏蔽这种干扰。

3. 电磁兼容（EMC）电磁兼容是指电子设备在特定的电磁环境中能够相互协调工作，不产生电磁干扰。

电磁兼容性的设计需要在设备设计的早期阶段考虑，采取一些措施来保证电子设备在复杂的电磁环境中工作正常。

4. 电磁脆弱性电磁脆弱性是指电子设备在特定的电磁环境中容易受到电磁干扰的影响，导致设备性能下降甚至失效的情况。

了解电磁兼容性的三要素可以帮助我们更好地理解电子设备在电磁环境中的工作原理和方法，更好地设计和使用设备，减小电磁干扰对设备正常工作的影响。

二、电磁干扰标准1. 国际电工委员会（IEC）标准国际电工委员会是一个制定国际标准的组织，其制定的电磁兼容性标准被广泛应用于世界各国。

IEC标准涉及到电磁兼容性测试方法、电磁干扰限值等内容，帮助设备制造商和使用者了解设备在电磁环境中的性能。

2. 美国联邦通信委员会（FCC）标准美国联邦通信委员会制定的电磁干扰标准主要用于美国国内的电子设备，其标准内容与IEC标准有一定的差异，但也是全球范围内的重要标准之一。

3. 中国国家标准中国国家标准对电磁兼容性和电磁干扰标准也有相应的制定，帮助中国国内的设备制造商和使用者了解国内外的标准差异，更好地进行电磁兼容性测试和评估。

电磁兼容设计方法
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）设计是一种保证电子设备在同一环境中共存互不干扰的设计方法。

下面介绍一些常用的电磁兼容设计方法：
1. 总体设计：在产品设计的早期阶段，就应考虑电磁兼容性，确定设备的功能、电路板布局、信号线路走向等。

通过科学的总体设计，可以减少电磁干扰源，防止发生电磁干扰问题。

2. 接地设计：良好的接地系统可以提供低阻抗的电流回路，减少电流环路的面积和长度，减小电磁干扰。

在接地设计中要注意避免接地回路的串扰，采用单点接地，尽量避免共模干扰。

3. 滤波器设计：通过采用滤波器来减小电源线上的干扰，包括使用电源滤波器、信号线滤波器等。

滤波器可以阻止高频噪声进入到设备中，使设备正常运行。

4. 屏蔽设计：电磁屏蔽是一种减小电磁辐射和接收的有效方法，可以通过使用金属屏蔽盒、屏蔽罩、屏蔽材料等来减小电磁辐射和敏感接收器的电磁干扰。

5. 电路板布局：合理的电路板布局可以减小电磁干扰，如分隔高频和低频信号线路，减小回路的面积和长度，避免干扰源和敏感器件的靠近等。

6. 测试与验证：在设计完成后，进行电磁兼容性测试和验证，以确保产品满足
相关的电磁兼容性规范和标准。

注意：以上仅为一些常用的电磁兼容设计方法，具体的方法应根据具体产品的特点和需求来确定。

电磁兼容设计的基本方法统计资料显示，电子电器产品若在初始设计阶段未对其电磁兼容性给予充分的考虑并采取必要的措施，那么其电磁兼容性合乎标准要求的可能性不足30%。

而且一般地说，在产品研制、试制和生产几个阶段，电磁兼容问题考虑和解决得越早越好。

这就要求研发人员应掌握一定的电磁兼容设计知识，并将其应用在产品研制阶段。

电磁兼容设计包括电磁干扰抑制和防护两大方面。

电磁兼容设计的基本方法一般有三种：问题解决法、规范法和系统法。

问题解决法是过去应用较多的方法。

它就是在发现产品在检测中出现问题后进行改进。

这种方法虽然具有针对性，但很可能导致成本上升，并影响产品及早上市。

规范法即在产品开发阶段就按照有关电磁兼容标准规范的要求进行设计，使产品可能出现的问题得到早期解决。

系统法是近些年兴起的一种设计方法，它在产品的初始设计阶段对产品的每一个可能影响产品电磁兼容性的元器件、模块及线路建立数学模型，利用辅助设计工具对其电磁兼容性进行分析预测和控制分配，从而为整机产品满足要求打下良好基础。

当然，无论是规范法或是系统法设计，其有效性都应是以最后产品或系统的实际运行情况或检验结果为准则，必要时还是需要结合问题解决法才能完成设计目标。

电磁兼容设计的内容包括：①分析设备或系统所处的电磁环境和要求，正确选择设计的主攻方向；②精心选择产品所使用的频率；③制定电磁兼容性要求和控制计划；④对元器件、模块、电路采取合理的干扰抑制和防护技术。

电磁兼容设计的主要参数有：限额值、安全裕度和费效比。

解决电磁兼容问题，一般可采取接地技术、滤波和吸收技术、屏蔽和隔离技术等技术。

接地属于线路设计的范畴，对产品电磁兼容性有着至关重要的意义。

可以说，合理的接地是最经济有效的电磁兼容设计技术。

滤波是抑制传导干扰最直接有效的办法。

另外，由于良好的滤波抑制了干扰源的泄漏，所以也利于解决辐射干扰方面的问题。

对于瞬态脉冲干扰，最有效的办法则是使用脉冲吸收技术。

屏蔽是抑制辐射干扰的有效办法。

对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？
需要从如下几个方面着手。

电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。

电磁兼容对于产品来说还是非常重要的。

医疗器械电磁兼容的例子
YY0505标准写的很清楚，一般包括传导、辐射抗扰度、浪涌、静电等等。

总体说来分两大类：一类是被测试设备对其他外部设备的骚扰特性的测量，另一类是被测试设备受外部设备等干扰（或叫抗干扰水平）表现的特性。

传导一般要加滤波器和Y电容等，辐射一般要考虑外壳密闭并加磁环等措施。