常用硅烷偶联剂介绍

kh560硅烷偶联剂使用方法KH560硅烷偶联剂是一种常用的表面处理剂，广泛应用于橡胶、塑料、涂料、玻璃纤维等材料的改性加工中。

它能够改善材料的界面相容性，增强材料的耐候性、耐热性和耐化学性能，提高材料的机械强度和耐磨性，同时还能提高材料的表面光泽和附着力。

因此，正确的使用方法对于发挥KH560硅烷偶联剂的最大效果至关重要。

首先，使用KH560硅烷偶联剂前，需要将其充分搅拌均匀，确保其成分均匀分布。

在使用过程中，应根据实际需要确定添加量，一般情况下，KH560硅烷偶联剂的添加量为材料总重量的0.5%~2%。

过量添加会导致材料性能下降，因此需要严格控制添加量。

其次，KH560硅烷偶联剂的使用方法取决于具体的材料和加工工艺。

在橡胶、塑料和涂料等材料中的应用，一般是将KH560硅烷偶联剂与材料进行混合搅拌，使其充分分散在材料中。

在玻璃纤维增强塑料的制备中，通常是将KH560硅烷偶联剂溶解在有机溶剂中，然后与树脂进行共混，最终制备成型。

此外，使用KH560硅烷偶联剂时需要注意其溶解性和稳定性。

通常情况下，KH560硅烷偶联剂可溶于醇、醚、酮和芳烃等有机溶剂中，但不溶于水。

在使用过程中，应选择合适的溶剂，并严格控制溶解温度和时间，以确保其稳定性和活性。

最后，使用完KH560硅烷偶联剂后，应及时清洗设备和工具，避免残留物污染下一次生产。

同时，应将剩余的KH560硅烷偶联剂密封保存，避免受潮和受热，以免影响其使用效果。

综上所述，KH560硅烷偶联剂的使用方法包括充分搅拌均匀、严格控制添加量、根据材料和工艺选择合适的使用方法、注意溶解性和稳定性、及时清洗设备和保存剩余产品。

只有严格按照正确的使用方法，才能发挥KH560硅烷偶联剂的最大效果，提高材料的性能和附着力，实现材料的改性加工目的。

硅烷偶联剂KH570一、简介KH-570硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂，对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能，特别是通过活性游离基反应固化（如不饱和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的热塑性树脂的填充，包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。

二、国外对应牌号：A-174（美国联合碳化物公司）KBM-503（日本信越化学工业株式会社）SH-6030（美国道康宁化学公司）三、化学名称：γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷四、分子式：CH2=C(CH3)COOC3H6Si(OCH3)3五、典型的物理性质参数标准指标外观微黄色至无色透明液体颜色 Pt-Co, ≤ 30密度（ρ 20℃，g/cm3） 1.043~1.053折光率（nD 25°C） 1.4285 ~1.4310沸点：255℃纯度%, ≥ 97.0溶解性硅烷偶联剂KH-570可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯,水解后在搅拌下可溶于PH=4的水中,水解产生甲醇.六、用途：主要用于改善有机材料和无机材料的粘接性能，特别适用于游离基交联的聚酯橡胶，聚烯烃、聚苯乙烯和在光敏材料中作为助剂。

七CAS NO. : 2530-85-0八特征和用途KH-570硅烷偶联剂的用途：（1）当复合材料用经过与聚酯相容的表面处理剂处理过的玻纤时，能显著提高复合材料的强度，这种表面处理剂通常包括硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。

（2）此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。

（3）此产品提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能。

例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯。

（4）此产品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。

这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。

提供优异的粘接力和耐久力。

硅烷偶联剂KH-845-4(SG-Si 1289) 化学名双-（γ-三乙氧基硅基丙基）四硫化物英文名bis-(γ-triethoxysilylpropyl)-tetrasulfideCAS 编号40372-72-3对应国外牌号A-1289（美国威科）、Z-6940（美国道康宁公司）、Si 69（德国德固萨）产品外观黄色透明液体。

硅烷偶联剂目录1. 硅烷偶联剂 (1)2. KH550 (9)3. KH560 (11)4. KH570 (13)5. KH792 (15)6. DL602 (16)硅烷偶联剂是由硅氯仿（HSiCl3）和带有反应性基团的不饱和烯烃在铂氯酸催化下加成，再经醇解而得。

它在国内有KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DL171这几种型号。

硅烷偶联剂实质上是一类具有有机官能团的硅烷，在其分子中同时具有能和无机质材料（如玻璃、硅砂、金属等）化学结合的反应基团及与有机质材料（合成树脂等）化学结合的反应基团。

通式:此处，n=0～3；X－可水解的基团；Y－有机官能团，能与树脂起反应。

X 通常是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基等，这些基团水解时即生成硅醇（Si(OH)3），而与无机物质结合，形成硅氧烷。

Y是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基。

这些反应基可与有机物质反应而结合。

因此，通过使用硅烷偶联剂，可在无机物质和有机物质的界面之间架起“分子桥”，把两种性质悬殊的材料连接在一起提高复合材料的性能和增加粘接强度的作用。

硅烷偶联剂的这一特性最早应用于玻璃纤维增强塑料（玻璃钢）上，作玻璃纤维的表面处理剂，使玻璃钢的机械性能、电学性能和抗老化性能得到很大的提高，在玻璃钢工业中的重要性早已得到公认。

目前，硅烷偶联剂的用途已从玻璃纤维增强塑料（FRP）扩大到玻璃纤维增强热塑性塑料（FRTP）用的玻璃纤维表面处理剂、无机填充物的表面处理剂以及密封剂、树脂混凝土、水交联性聚乙烯、树脂封装材料、壳型造型、轮胎、带、涂料、胶粘剂、研磨材料（磨石）及其它的表面处理剂。

在硅烷偶联剂这两类性能互异的基团中，以Y 基团最重要、它对制品性能影响很大，起决定偶联剂的性能作用。

只有当Y基团能和对应的树脂起反应，才能使复合材料的强度提高。

一般要求Y基团要与树脂相容并能起偶联反应。

应用领域硅烷偶联剂的应用大致可归纳为三个方面：（一）用于玻璃纤维的表面处理能改善玻璃纤维和树脂的粘合性能，大大提高玻璃纤维增强复合材料的强度、电气、抗水、抗气候等性能，即使在湿态时，它对复合材料机械性能的提高，效果也十分显著。

硅烷偶联剂kh560CAS号：2530-83-8 国外牌号： A-187（美国奥斯佳有机硅有限公司）（原联碳公司），美国道康宁Z-6040,日本信越KBM-403。

KBM-403（日本信越化学工业株式会社）化学名称及分子式：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷硅烷偶联剂KH560性质：物理形态：无色或微黄色液体。

沸点：290℃。

折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，比重(dD25)1.065-1.072。

溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。

溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。

硅烷偶联剂KH560用途：1.是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。

2.硅烷偶联剂kh560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。

3.硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。

对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。

4.从添加硅烷偶联剂KH560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。

5.免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。

6.硅烷偶联剂KH560还可以改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。

7.生产包装运输：KH560用塑料桶包装，每桶净重5kg, 10kg, 20kg,代办托运。

(用量注意：硅烷偶联剂处理无机表面材料并非用量越多越好，理想的添加量是能够使硅烷偶联剂在无机材料表面里形成一层单分子层，与无机材料表面羟基反应，从而提高无机材料的亲油性。

如果硅烷偶联剂用量过多，则偶联剂自身水解后发生交联反应，从而是材料力学性能降低。

硅烷偶联剂的使用说明一、硅烷偶联剂的特点：1.分子结构中含有硅键、有机键和偶联键，可以同时与无机和有机材料发生化学反应，形成稳定的化学键，提高材料的粘附性能。

2.具有低表面张力、高分子聚集性和固态润湿性，可以改善材料表面的润湿性能，提高涂层和接口的粘附性。

3.具有优异的耐候性、耐高温性、耐化学腐蚀性，能够增强材料的抗老化性能和耐久性。

4.具有良好的流动性和渗透性，能够迅速渗入材料表面并扩散到深层，提高改性效果。

二、硅烷偶联剂的性能：1.可以提高材料的粘附性能，增强材料与衬底或其他材料的结合强度。

2.可以提高材料的耐磨性、耐腐蚀性和耐化学性，延长材料的使用寿命。

3.可以改善涂料和塑料的耐候性，提高涂层和塑料制品的耐UV性能。

4.可以增强纤维材料的柔软性和抗裂性，提高纤维制品的牢度和耐撕裂性。

5.可以优化电子器件的界面特性，提高电子元件的性能和可靠性。

三、硅烷偶联剂的适用范围：1.涂料方面：可用于增强涂料的附着力，改善涂膜的耐候性和耐化学性。

适用于金属涂料、木器涂料、玻璃涂料等各种涂料体系。

2.塑料方面：可用于增强塑料制品的附着力和耐候性，改善塑料制品的表面光洁度和耐划伤性。

适用于聚丙烯、聚氯乙烯、聚酰胺等常见塑料材料。

3.橡胶方面：可用于提高橡胶制品的耐磨性和耐老化性，改善橡胶制品的硬度和强度。

适用于天然橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶等各种橡胶材料。

4.纤维方面：可用于提高纤维制品的柔软性和抗裂性，改善纤维制品的牢度和耐洗涤性。

适用于棉纤维、涤纶纤维、尼龙纤维等各种纤维材料。

5.电子器件方面：可用于优化电子元件的界面特性，提高电子元件的性能和可靠性。

适用于半导体材料、玻璃基板等电子器件的制造与改性。

四、硅烷偶联剂的使用注意事项：1.在使用硅烷偶联剂前，请先进行必要的实验和测试，以确定最佳用量和适用范围。

2.在使用硅烷偶联剂时，请使用适当的防护措施，避免接触皮肤和眼睛，并保持良好的通风环境。

3.硅烷偶联剂一般为液体或溶液，应储存在密封的容器中，在避光、低温干燥的环境中保存。

常用硅烷偶联剂介绍1. KH550KH550硅烷偶联剂 CAS号：919-30-2一、国外对应牌号A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。

本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。

二、化学名称分子式：名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷别名：3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺【3-Triethoxysilylpropylamine APTES】，γ-氨丙基三乙氧基硅烷或3-氨基丙基三乙氧基硅烷【3-Aminpropyltriethoxysilane AMEO】分子式：NH2(CH2)3Si(OC2H5)3分子量：221.37分子结构：三、物理性质:外观：无色透明液体密度（ρ25℃)：0.946沸点：217℃折光率nD25: 1.420溶解性：可溶于有机溶剂，但丙酮、四氯化碳不适宜作释剂；可溶于水。

在水中水解，呈碱性。

本品应严格密封，存放于干燥、阴凉、避光的室内。

四、KH550主要用途：本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。

本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。

在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。

在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。

在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。

2. KH560一、国外对应牌号：A-187（美国联碳公司）。

KBM-403（日本信越化学工业株式会社）二、化学名称及分子式化学名称：γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷分子式：CH2CH(O)CH2O(CH2)3Si(OCH3)3结构式：分子量：236.3376三、物理性质：物理形态：液体。

A-151物理性能化学名称：乙烯基三乙氧基硅烷分子式：CH2=CH-Si(OC2H5)3外观：无色透明液体。

沸点：161℃。

密度：0.9027。

折射率：1.3960。

易水解，放出乙醇，生成乙烯基硅三醇的缩合物。

与有机金属化合物反应，分子内Si—OC2H5键中的乙氧基可被相应的有机基取代。

在有机过氧化物作用下，Si—CH＝CH2键可进行游离基聚合反应。

在铂催化剂作用下，Si—CH＝CH2键可与含Si—H键的化合物发生加成反应。

可由乙烯基三氯硅烷与无水乙醇反应来制取，也可由四乙氧基硅烷与乙烯基溴化镁反应来制取。

用来合成有机硅中间体及高分子化合物，也可用作硅烷偶联剂，应用于交联聚乙烯。

硅烷偶联剂A-151用途用作制备湿气固化硅烷交联聚合物，如硅烷交联聚乙烯（XLPE），使热塑性树脂、热固性树脂具有更好的耐热性、耐酸碱性及更优异的机械强度。

有机硅改性丙烯酸乳液、有机硅改性丁苯胶乳等有机硅改性聚合物，用于提高聚合物的憎水性和附着力。

提高无机粉体材料对高分子聚合物的结合力、相容性及附着力。

1.用于聚乙烯交联制造电线、电缆绝缘和护层材料。

乙烯基三乙氧基硅烷是交联聚乙烯的重要交联剂，其交联工艺与通用的过氧化物交联，辐射交联法相比，具有设备简单、投资少、易于控制，应用聚乙烯密度范围宽，适于生产特殊形状的扇形线芯，并有挤出速度高等特点。

由于硅烷交联聚乙烯（XLDPE）具有优异的电气性能，良好的耐热性及耐应力开裂性能，故已被广泛应用于制造电线、电缆绝缘和护套材料。

目前，主要适用于轻型电缆、计算机用电缆和弱电制品电线，以及耐热消防电线，家用电器电热线，或用作电视机等内部配线的同轴软线芯的绝缘。

是防止焊接时绝缘体变形以及电绝缘体热变形而产生的高频性质劣化的极有利材料。

还可用于海底通信电缆，长途对称高频通信电缆、控制电缆等。

2.用于聚乙烯交联剂耐热管材、耐热输管以及薄膜。

交联聚乙烯（XLDPE）具有良好的耐芳烃、耐油、耐应力开裂、机械强度高、而热性好等优异性能。

【小常识】橡胶用硅烷偶联剂橡胶用硅烷偶联剂的常见分子式为R S i X，其中R为不能水解的反应性有机官能基，如环氧基、乙烯基和甲基丙烯酸酯基等；X为可水解基团，如卤基、烷氧基、酰氧基等。

因此硅烷偶联剂既能与无机填料中的羟基又能与橡胶分子链相互作用，使两种不同性质的材料“偶联”，从而改善填充后橡胶的各种性能。

橡胶最常用的硅烷偶联剂是双【（三乙氧基硅烷基）-丙基】四硫化物、双【（三乙氧基硅烷基）-丙基】二硫化物、γ巯基丙基三甲氧基硅烷（A-189）等。

近年来美国康普顿公司开发的新一代硅烷偶联剂（3-辛酰基硫代-1-丙基三乙氧基硅烷）N X T，是硫代羧基硅烷，是为高填充白炭黑胶料而开发的，具有非常优异的性能，成为今后硅烷偶联剂发展方向。

硅烷偶联剂的一般选用原则是：聚烯烃橡胶多选用乙烯基硅烷；硫磺硫化胶多选用含硫硅烷偶联剂，如S i-69和S i-75等。

目前，使用偶联剂的方法主要有直接混合法和预处理法。

直接混合法是将硅烷偶联剂、无机填充料、橡胶按一定比例均匀混合，然后再加入其它助剂，以免阻碍偶联剂和聚合的作用，该法优点是可调节用量，但是分散效果不是很理想。

预处理法是先将硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理，然后再加入橡胶中，根据处理方法不同又可分为干式处理法和湿式处理法。

干式处理法是在高速搅拌机中首先加入无机填料，在搅拌同时，将预先配置好的偶联剂溶液慢慢加入，并均匀分散在填料表面进行处理；湿式处理法则是在填料的制作过程中，用偶联剂处理液进行浸渍或将偶联剂添加到填料的浆液中，然后进行干燥。

需要具体了解点击：硅烷偶联剂的应用方法作用机理B．A r kle s 根据偶联剂的偶联过程提出了4步反应模型，即：①与硅原子相连的SiX基水解，生成 SiOH；②Si —O H 之间脱水缩合，生成含Si —O H 的低聚硅氧烷；③低聚硅氧烷中的SiOH与基材表面的O H 形成氢键；④加热固化过程中，伴随脱水反应而与基材形成共价键连接。

橡胶用硅烷偶联剂
橡胶用硅烷偶联剂的常见分子式为RSiX，其中R为不能水解的反应性有机官能基，如环氧基、乙烯基和甲基丙烯酸酯基等；X为可水解基团，如卤基、烷氧基、酰氧基等。

因此硅烷偶联剂既能与无机填料中的羟基又能与橡胶分子链相互作用，使两种不同性质的材料“偶联”，从而改善填充后橡胶的各种性能。

橡胶最常用的硅烷偶联剂是双【（三乙氧基硅烷基）-丙基】四硫化物、双【（三乙氧基硅烷基）-丙基】二硫化物、γ巯基丙基三甲氧基硅烷（A-189）等。

近年来美国康普顿公司开发的新一代硅烷偶联剂（3-辛酰基硫代-1-丙基三乙氧基硅烷）NXT，是硫代羧基硅烷，是为高填充白炭黑胶料而开发的，具有非常优异的性能，成为今后硅烷偶联剂发展方向。

硅烷偶联剂的一般选用原则是：聚烯烃橡胶多选用乙烯基硅烷；硫磺硫化胶多选用含硫硅烷偶联剂，如Si-69和Si-75等。

目前，使用偶联剂的方法主要有直接混合法和预处理法。

直接混合法是将硅烷偶联剂、无机填充料、橡胶按一定比例均匀混合，然后再加入其它助剂，以免阻碍偶联剂和聚合的作用，该法优点是可调节用量，但是分散效果不是很理想。

预处理法是先将硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理，然后再加入橡胶中，根据处理方法不同又可分为干式处理法和湿式处理法。

干式处理法是在高速搅拌机中首先加入无机填料，在搅拌同时，将预先配置好的偶联剂溶液慢慢加入，并均匀分散在填料表面进行处理；湿式处理法则是在填料的制作过程中，用偶联剂处理液进行浸渍或将偶联剂添加到填料的浆液中，然后进行干燥。